一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，是以粗金板為陽極，以純金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解精煉，其中，所述陽極的外部套設(shè)有由丙綸制成的口袋形隔膜，所述隔膜的網(wǎng)孔為800-850目；所述陰極由下述方法制成：以粗金板為陽極，以鈦合金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解，一段時間后在鈦合金板兩側(cè)析出純金層，將純金層剝離即得金電解用陰極板。本發(fā)明有效避免了AgCl及部分不溶類金屬雜質(zhì)在陰極上吸附，從而提高了金析出品位，保證了金電解生產(chǎn)的穩(wěn)定性；同時通過提高金始極片的品質(zhì)，進一步提高了金析出品位。
【專利說明】—種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于金電解精煉【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金電解精煉的原理為:以含金量在99.996%以上純金為陰極，以含金量在92-98%的粗金為陽極，電解液通電后陽極溶解，純金在陰極析出，以此進行金電解精煉。目前，在金電解精煉生產(chǎn)中，影響金析出品位的因素很多，如陽極品位，始極片品質(zhì)，電解液成份等。
[0003]粗金中含有3—8%的銀以及少量銅、鉍和鉬族金屬，電解過程中，粗金中的金溶解后以離子態(tài)進入電解液并在陰極析出，比金電極電位更負的或相近的金屬如銅、鉍、銀等溶解后以離子態(tài)進入電解液，而比金電極電位高的雜質(zhì)金屬懸浮或沉入電解槽底，如鉬族金屬，而且粗金中銀溶解后與又電解液中鹽酸反應(yīng)生成AgCl沉淀。以上雜質(zhì)金屬中，銅鉍等雖然電極電位比較低，但在粗金中含量很少，而且在三氯化金電解液中，當金離子濃度達到300g/l以上時會有效抑制銅鉍在陰極的析出，因此該類金屬雜質(zhì)對析出金的質(zhì)量影響很小。而若粗金中銀含量超過5%，當電解液成分、溫度、槽電壓、電流密度等參數(shù)發(fā)生變化時，部分AgCl及少量高電位金屬雜質(zhì)會吸附在陰極上，影響析出金品位。
[0004]另外，目前國內(nèi)大多數(shù)金電解工藝其金始極片造片是以銀板為陰極，以粗金板為陽極進行電解得到，具體過程為電解液通電后陽極板溶解，純金在銀板兩側(cè)析出，然后將析出的純金層剝離形成金始極片。通過多年生產(chǎn)實踐我們發(fā)現(xiàn)，用銀板造片由于銀、金同相擴散，存在純金層不易剝離、始極片含銀量較高，進而影響后續(xù)金電解析出質(zhì)量的問題，而且銀板容易受到電解液腐蝕，影響了金始極片的制作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，以解決現(xiàn)有工藝中金析出品位不高的問題。
[0006]為此，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，是以粗金板為陽極，以純金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解精煉；其中，所述陽極的外部套設(shè)有由丙綸制成的口袋形隔膜，所述隔膜的網(wǎng)孔為800-850目。
[0007]進一步地，上述提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法中，所述陰極由下述方法制成:
以粗金板為陽極，以鈦合金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解，一段時間后在鈦合金板兩側(cè)析出純金層，將純金層剝離即得金電解用陰極板亦即金始極板。
[0008]進一步地，所述鈦合金板的邊緣處設(shè)有絕緣包邊，鈦合金板的頂部設(shè)有銀質(zhì)掛耳。掛耳用于將鈦合金板吊掛于電解槽上方導(dǎo)電棒上，采用銀質(zhì)掛耳可保證鈦合金板的導(dǎo)電性能，絕緣包邊可防止在鈦合金板邊緣處析出純金，從而使得兩側(cè)金始極片易于剝離。[0009]進一步地，制作陰極板過程中，所述陽極的外部套設(shè)有由丙綸制成的口袋形隔膜，所述隔膜的網(wǎng)孔為800-850目。
[0010]本發(fā)明的原理如下:
(一)金電解精煉過程中，粗金中的銀溶解進入到電解液后，很快與電解液中的鹽酸反應(yīng)生成AgCl沉淀，在陽極板上加裝隔膜，可將陽極附近的AgCl以及不溶解的高電位金屬雜質(zhì)隔離在隔膜內(nèi)，而金離子則可順利通過，AgCl及不溶類金屬雜質(zhì)全部沉降于隔膜袋中，從而避免AgCl及不溶高電位金屬雜質(zhì)在陰極上吸附，以此提高陰極金析出質(zhì)量。制作金電解用陰極板時，在陽極上套裝隔膜的原理與上述原理相同。此外，作為制備隔膜的丙綸具有抗鹽酸腐蝕強、密度高、經(jīng)濟耐用等特點，長期浸泡于電解液內(nèi)不易被腐蝕，這正是本發(fā)明選擇丙綸作為隔膜制作材料的重要原因。[0011](二)制備金電解用陰極板時，用鈦合金板取代銀板作為陰極，由于金屬鈦具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，在電解液中可表現(xiàn)出較好的抗腐蝕性，而且電解過程中鈦合金板表面能夠形成連續(xù)、致密、均勻的氧化膜，使得純金層易于剝離，從而使得金始極片(即金電解用陰極板)的制作更加簡便。
[0012]本發(fā)明的有益效果在于:有效避免了 AgCl及部分不溶類金屬雜質(zhì)在陰極上吸附，從而提高了金析出品位，保證了金電解生產(chǎn)的穩(wěn)定性；同時通過提高金始極片的品質(zhì)，進一步提高了金析出品位。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明口袋形隔膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明鈦合金板的結(jié)構(gòu)主視圖；
圖3為本發(fā)明鈦合金板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
[0014]圖中，1-隔膜，2-掛鉤，3-陽極板，4-鈦合金板，5-銀質(zhì)掛耳，6_絕緣包邊。
【具體實施方式】
[0015]一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，以粗金為陽極，以純金為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解精煉；如圖1所示，其中，由粗金制成的陽極板3的外部套設(shè)有由丙綸制成的口袋形隔膜1，隔膜I的網(wǎng)孔為800-850目，隔膜I的上部開口處設(shè)有掛鉤2，用于將隔膜I進行固定。
[0016]上述工藝方法的技術(shù)經(jīng)濟指標如下:
粗金品位(質(zhì)量分數(shù)):Au:88%—95%
陰極品位(質(zhì)量分數(shù)):Au ^ 99.996%
陽極規(guī)格:180X HOmmXlOmm 陰極規(guī)格:180 X 140mm X 0.2mm 電解液組成:Au:250—350g/L，HCL:150—300 g/L 電流密度:280— 350A/m--
電解液溫度:30-40°C 電解槽電壓:0.2-0.3V 析出金品位:Au≥99.996%。[0017]上述提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法中，所述陰極由下述方法制成: 以粗金板為陽極，以鈦合金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解，一段時間后
在鈦合金板兩側(cè)析出純金層，將純金層剝離即得金電解用陰極板即金始極板。如圖2和3所示，其中，鈦合金板4的邊緣處設(shè)有絕緣包邊6，鈦合金板4的頂部設(shè)有銀質(zhì)掛耳5。
[0018]陰極制備方法的技術(shù)經(jīng)濟指標如下:
粗金品位(質(zhì)量分數(shù)):Au:88%—95%
鈦合金板型號:ZTA2
陽極規(guī)格:180X HOmmXlOmm 陰極規(guī)格:180X 140_X0.2mm 電解液組成:Au:250—350g/L，HCL:150—300 g/L 電流密度:280— 320A/m--
電解液溫度:30-40°C 電解槽電壓:0.2-0.3V 析出金品位:Au≥99.996%。
【權(quán)利要求】
1.一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，是以粗金板為陽極，以純金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解精煉，其特征在于，所述陽極的外部套設(shè)有由丙綸制成的口袋形隔膜，所述隔膜的網(wǎng)孔為800-850目。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，其特征在于，所述陰極由下述方法制成: 以粗金板為陽極，以鈦合金板為陰極，以三氯化金溶液為電解液進行電解，一段時間后在鈦合金板兩側(cè)析出純金層，將純金層剝離即得金電解用陰極板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，其特征在于，所述鈦合金板的邊緣處設(shè)有絕緣包邊，鈦合金板的頂部設(shè)有銀質(zhì)掛耳。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高金電解精煉工藝中金析出品位的方法，其特征在于，制作陰極板過程中，所述陽極的外部套設(shè)有由丙綸制成的口袋形隔膜，所述隔膜的網(wǎng)孔為 800-850 目。
【文檔編號】C25C7/04GK103590071SQ201310533395
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】王銀祥, 馮治兵, 周俊濤, 閆小軍, 陳凱, 金鵬 申請人:白銀有色集團股份有限公司