電鍍設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電鍍設(shè)備。該電鍍設(shè)備包含槽體、多個導(dǎo)輪、至少一個電鍍陽極、以及分隔槽。其中，分隔槽設(shè)置在槽體中，且分隔槽的至少一個側(cè)面具有多個通孔。電鍍?nèi)芤航?jīng)由分隔槽或由底部通入槽體之中，且實質(zhì)上噴射向靠近電鍍陽極的待鍍件。
【專利說明】電鍍設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造可撓性印刷電路板的電鍍設(shè)備，尤其涉及一種具有分隔槽的電鍍設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)用于制造可撓性印刷電路板的電鍍設(shè)備通常具有卷對卷(roll-to-roll)結(jié)構(gòu)，即待鍍件在上述電鍍設(shè)備中，利用多個導(dǎo)輪以水平或垂直方式連續(xù)輸送。由于盛放在電鍍槽體內(nèi)的電鍍?nèi)芤簳S著電鍍時間愈長，降低電鍍?nèi)芤褐薪饘匐x子的濃度，因此需要向電鍍槽體中持續(xù)灌注新鮮的電鍍?nèi)芤海孕纬蛇B續(xù)式的電鍍設(shè)備。
[0003]舉例來說，一般傳統(tǒng)的鍍銅線工藝過程大部分制作在可撓性軟板上。其中，無論是水平或垂直的電鍍方式，在形成盲孔或加厚銅膜時，通常槽內(nèi)只有一個或兩個電鍍陽極，即僅電鍍軟板的單面或同時電鍍軟板的雙面。然而上述電鍍方式往往需要較長的電鍍時間，增加時間和設(shè)備的成本。
[0004]再者，一般可撓性待鍍件包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚酰亞胺(polyimide, PI),其經(jīng)由蒸鍍(evaporat1n)、派鍍(sputtering)或化學(xué)沉積法(chemicaldeposit1n)形成導(dǎo)電層，用以做為電鍍的導(dǎo)電前端材料。然而，由于導(dǎo)電層為極薄的金屬層(例如銅膜)，因此無法如傳統(tǒng)工藝過程使用夾具固定待鍍件，而需要使用陰極輪，形成輸送帶及提供陰極電性。
[0005]在傳統(tǒng)的電鍍設(shè)備中，舊電鍍?nèi)芤杭靶迈r電鍍?nèi)芤褐g會產(chǎn)生金屬離子濃度的差異。且使用攪拌裝置對解決上述問題的成效有限。另一方面，以攪拌裝置混合新、舊電鍍?nèi)芤簳r，不易控制電鍍?nèi)芤褐薪饘匐x子的正確濃度，以及待鍍件的兩側(cè)屬于高電流區(qū)，可能造成不同批次的電鍍層厚度不均，因此提升金屬離子的濃度均勻性更顯為重要。
[0006]因此，目前亟需一種新的制造可撓性印刷電路板的電鍍設(shè)備，以解決傳統(tǒng)電鍍設(shè)備所產(chǎn)生的缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供一種電鍍設(shè)備，用以解決傳統(tǒng)電鍍設(shè)備的缺陷，并且達到電鍍?nèi)芤壕鶆蚧旌霞疤嵘婂冃实哪康摹?br> [0008]本發(fā)明的一個方面在于提供一種電鍍設(shè)備。該電鍍設(shè)備包含槽體、多個導(dǎo)輪、至少一個陰極輪、至少一個電鍍陽極、以及分隔槽。其中，槽體用以盛放電鍍?nèi)芤?，且當電鍍?nèi)芤菏⒎旁诓垠w中時具有液面。
[0009]這些導(dǎo)輪設(shè)置在槽體中，且以一輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件。其中待鍍件在出輸送路徑的至少一部分中浸在電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆?br> [0010]陰極輪設(shè)置在槽體中且位于電鍍?nèi)芤旱囊好嫔?，且不接觸電鍍?nèi)芤?。陰極輪為該待鍍件提供陰極電性，還原電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子，在待鍍件上形成金屬層。
[0011]電鍍陽極設(shè)置在輸送路徑上，且浸于電鍍?nèi)芤旱囊好嫦?。其中電鍍陽極平行或垂直設(shè)置在待鍍件的平面上。電鍍陽極氧化在電鍍?nèi)芤褐挟a(chǎn)生金屬離子，使金屬離子在具有陰極電性的待鍍件上還原，形成金屬層。
[0012]分隔槽設(shè)置在槽體中，且分隔槽的至少一個側(cè)面具有多個通孔。其中電鍍?nèi)芤航?jīng)由分隔槽通入槽體之中，且實質(zhì)上噴射向靠近電鍍陽極的待鍍件。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述輸送路徑包含U字型、V字形或三角形。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述輸送路徑為U字型。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述導(dǎo)輪呈水平、垂直或與液面具有夾角。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述陰極輪的材料為金屬，或金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述陰極輪的材料為不銹鋼、銅、鈦、或上述金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述陰極輪呈水平、或與液面具有夾角。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍設(shè)備還包含至少一個減壓槽，且設(shè)置在槽體中，用以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動，而影響鍍膜層厚度的均勻性。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述減壓槽具有多個通孔。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述減壓槽的這些通孔通入電鍍?nèi)芤褐敛垠w中，用以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動，而影響鍍膜層厚度的均勻性。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述減壓槽的這些通孔用以在電鍍?nèi)芤褐行纬啥鄠€氣泡，用以均勻混合電鍍?nèi)芤骸?br> [0023]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述減壓槽的材質(zhì)包含耐酸堿材質(zhì)。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述減壓槽的材質(zhì)包含聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍陽極為金屬。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍陽極為銅、不銹鋼或鈦。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍陽極為鈦網(wǎng)或鈦板。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍陽極的表面還包含氧化銥、氧化鉭或其組合。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍陽極為兩個電鍍陽極，分別設(shè)置在輸送路徑的兩端，且浸在電鍍?nèi)芤旱脑撘好嫦隆?br> [0030]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述電鍍陽極對分別設(shè)置在U字型輸送路徑的兩端，且浸在電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆?br> [0031]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述分隔槽的剖面呈方形、倒三角形、三角形、或多個管狀結(jié)構(gòu)。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，上述分隔槽的這些通孔為圓孔狀或蜂巢狀。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的一實施例,上述待鍍件包含軟性印刷電路基板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備剖面示意圖；
[0035]圖2A和2B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備剖面示意圖，其中包含減壓槽；
[0036]圖3A為圖1的電鍍設(shè)備的俯視圖；
[0037]圖3B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備的俯視圖；
[0038]圖4A為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備剖面示意圖，其中分隔槽的剖面呈倒三角形；
[0039]圖4B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備剖面示意圖，其中分隔槽的剖面呈三角形；以及
[0040]圖5A和5B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的分隔槽的通孔形狀。

【具體實施方式】
[0041]接著以實施例并配合附圖以詳細說明本發(fā)明，在附圖或描述中，相似或相同的部分使用相同的符號或編號。在附圖中，實施例的形狀或厚度可能擴大，以簡化或方便標示，而附圖中元件的部分將通過文字描述?？闪私獾氖?，未示出或未描述的元件可為本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的各種形式。
[0042]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備100的剖面示意圖。在圖1中，電鍍設(shè)備100包含槽體110、多個導(dǎo)輪120、至少一個陰極輪121、至少一個電鍍陽極130、以及分隔槽 140。
[0043]槽體110用以盛放電鍍?nèi)芤?50。其中電鍍?nèi)芤?50盛放于槽體110時，電鍍?nèi)芤?50具有液面151。在本發(fā)明的一實施例中，槽體由底板、兩個側(cè)板、及兩個溢流板所組成。在本發(fā)明的一實施例中，電鍍?nèi)芤喊饘匐x子，其中金屬離子可為銅離子、鈷離子、鎳離子、鋅離子、錫離子或銀離子，但不以此為限制。
[0044]導(dǎo)輪120設(shè)置在槽體110中。其中，導(dǎo)輪120在槽體中排列形成輸送路徑，且以輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件160。在本發(fā)明的一實施例中，導(dǎo)輪呈水平、垂直、或與液面具有夾角。
[0045]待鍍件160在輸送路徑的至少一部分中浸在電鍍?nèi)芤?50的液面151下。在本發(fā)明的一實施例中，輸送路徑例如可為U字型、V字形或三角形，但不以此為限制。在本發(fā)明的另一實施例中，輸送路徑為U字型，如圖1所示，其中一部分的輸送路徑沉浸在電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆Ｔ诒景l(fā)明的一實施例中，待鍍件包含可撓性印刷電路板(FPC)或可撓性銅箔基板(FCCL)，但不以此為限制。
[0046]陰極輪121設(shè)置在槽體110中，且在電鍍?nèi)芤?50的液面151上，未接觸電鍍?nèi)芤?50。其中，陰極輪121為待鍍件160提供陰極電性，用以還原電鍍?nèi)芤?50中的金屬離子，且在待鍍件160上形成金屬層。在本發(fā)明的一實施例中，陰極輪的材料為金屬，例如可為不銹鋼、銅、鈦或上述金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料，但不以此為限制。在本發(fā)明的另一實施例中，陰極輪的表面經(jīng)過研磨拋光處理。
[0047]電鍍陽極130設(shè)置在輸送路徑上，且浸在電鍍?nèi)芤?50的液面151下。其中，電鍍陽極130平行設(shè)置在待鍍件160的平面上。并且電鍍陽極130提供陽極電性，且在電鍍?nèi)芤?50中氧化產(chǎn)生金屬離子。在本發(fā)明的一實施例中，電鍍陽極為兩個電鍍陽極，其分別設(shè)置在輸送路徑不同的兩端，且浸在電鍍?nèi)芤旱囊好嫦?。在本發(fā)明的另一實施例中，兩個電鍍陽極分別設(shè)置在U字型輸送路徑不同的兩端，且浸在電鍍?nèi)芤旱囊好嫦拢鐖D1所示。在本發(fā)明的又一實施例中，電鍍陽極為金屬，例如可為銅、不銹鋼或鈦，但不以此為限制。在本發(fā)明的一實施例中，電鍍陽極為鈦網(wǎng)或鈦板，其上還包含氧化銥、氧化鉭或其組合。
[0048]分隔槽140設(shè)置在槽體110中，且分隔槽140的至少一個側(cè)面具有多個通孔141。其中，電鍍?nèi)芤?50經(jīng)由分隔槽140通入槽體110之中，且實質(zhì)上噴射向靠近電鍍陽極130的待鍍件160。在本發(fā)明的一實施例中，分隔槽的剖面呈方形、倒三角形、三角形、或多個管狀結(jié)構(gòu)。
[0049]在圖1中，電鍍?nèi)芤?50沿箭頭A的方向注入分隔槽140中，且沿箭頭B的方向由通孔141噴射向靠近電鍍陽極130的待鍍件160。并且，過多的電鍍?nèi)芤?50的液面151會高出槽體110，而如箭頭C所示溢流出槽體110。
[0050]圖2A為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備200a剖面示意圖，其中包含減壓槽210a。在圖2A中，電鍍設(shè)備200a的結(jié)構(gòu)組成與圖1相似，只是在電鍍設(shè)備200a中額外設(shè)置了減壓槽210a、兩個陰極輪121以及兩個電鍍陽極130。
[0051]減壓槽210a設(shè)置在槽體110的底部。其中，減壓槽210a具有開口 211，用以通入新鮮的電鍍?nèi)芤?。并且，減壓槽210a還具有朝向槽體110內(nèi)部的多個通孔212，用以均勻混合槽體110內(nèi)的電鍍?nèi)芤骸?br> [0052]在待鍍件160的兩端，分別具有四個陰極輪121及四個電鍍陽極130。如此一來，便可同時電鍍待鍍件160不同的兩個表面，以加速電鍍效率，提升產(chǎn)能。
[0053]圖2B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備200b剖面示意圖，其中包含減壓槽210b。在圖2B中，電鍍設(shè)備200b的結(jié)構(gòu)組成與圖2A相似，只是減壓槽210b延伸至槽體110的兩側(cè)。
[0054]由于減壓槽210b延伸至槽體110的兩側(cè)，因此可通過減壓槽210b上的通孔212，將新鮮的電鍍?nèi)芤簢娚湎蚩拷婂冴枠O的待鍍件，以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動，避免影響鍍膜層厚度的均勻性。在本發(fā)明的一實施例中，減壓槽的材質(zhì)包含耐酸堿材料。在本發(fā)明的另一實施例中，減壓槽的材質(zhì)包含聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)。
[0055]在本發(fā)明的一實施例中，通過設(shè)置在待鍍件兩端陰極輪與電鍍陽極的組合，可加速電鍍效率，并大幅提升產(chǎn)能。在本發(fā)明的一實施例中，待鍍件的電鍍速率可提升200%。
[0056]一方面，本發(fā)明的實施例所提供的電鍍設(shè)備都具有分隔槽，用以供應(yīng)新鮮且濃度準確的電鍍?nèi)芤褐敛垠w中。由于電鍍?nèi)芤簳S著電鍍時間愈長，而降低電鍍?nèi)芤褐薪饘匐x子的濃度。因此在本發(fā)明的實施例中，通過分隔槽上的通孔，可將新鮮且濃度準確的電鍍?nèi)芤簢娚湎蚩拷婂冴枠O的待鍍件，以有效提升待鍍件的鍍層品質(zhì)。
[0057]另一方面，本發(fā)明的實施例所提供的電鍍設(shè)備都具有兩個電鍍陽極，用以增加電鍍效率，提升產(chǎn)出效能。由于在電鍍設(shè)備中，待鍍件需靠近電鍍陽極才具有電鍍效果。因此在本發(fā)明的實施例中，通過設(shè)置兩個電鍍陽極在輸送路徑不同的兩端，一方面可避免電場相互影響，另一方面可縮短相同鍍層厚度的電鍍時間，以提升產(chǎn)出效能。
[0058]圖3A為圖1的電鍍設(shè)備100的俯視圖。在圖3A中，待鍍件160順著位于槽體110兩側(cè)的導(dǎo)輪120浸入電鍍?nèi)芤?50中。分隔槽140位于槽體110的中央處，其中分隔槽140兩側(cè)的通孔141沿箭頭B的方向，噴射新鮮的電鍍?nèi)芤?50在待鍍件160上。
[0059]圖3B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備300的俯視圖。在圖3B中，電鍍設(shè)備300包含槽體310、多個導(dǎo)輪320、至少一個陰極輪321、至少一個電鍍陽極330、以及分隔槽340。其中，槽體310用以盛放電鍍?nèi)芤?50。導(dǎo)輪320在槽體中排列形成輸送路徑，且以輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件360。電鍍陽極330設(shè)置在輸送路徑上，且平行設(shè)置在待鍍件360的平面上。
[0060]分隔槽340位于槽體310的中央處，其中分隔槽340兩側(cè)的通孔沿箭頭B的方向，噴射新鮮的電鍍?nèi)芤?50于待鍍件360上。
[0061]與圖3A相異之處在于，圖3B中電鍍設(shè)備300的導(dǎo)輪320及陰極輪321皆垂直于電鍍?nèi)芤?50的液面。其中，導(dǎo)輪320設(shè)置在槽體310中，且位于電鍍?nèi)芤?50的液面下；而陰極輪321則設(shè)置在槽體310外，未接觸電鍍?nèi)芤?50。當待鍍件360設(shè)置在輸送路徑上時，待鍍件360位于電鍍?nèi)芤?50下，且垂直于電鍍?nèi)芤?50的液面。
[0062]圖4A根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備400a剖面示意圖，其中分隔槽440a的剖面呈倒三角形。在圖4A中，電鍍設(shè)備400a包含槽體410、多個導(dǎo)輪420、至少一個陰極輪421、至少一個電鍍陽極430、以及分隔槽440a。
[0063]電鍍設(shè)備400a的導(dǎo)輪420形成V字型輸送路徑，并且通過V字型輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件460。其中，由于輸送路徑呈V字型，因此分隔槽440a的剖面則呈倒三角形。新鮮的電鍍?nèi)芤?50沿箭頭A的方向，通過分隔槽440a上的通孔441，將電鍍?nèi)芤?50沿箭頭B方向，噴射至靠近電鍍陽極430的待鍍件460上。并且，由于過多的電鍍?nèi)芤?50的液面451會沿箭頭C的方向溢流出槽體410。
[0064]其中，陰極輪421為待鍍件提供陰極電性460，用以還原電鍍?nèi)芤?50中的金屬離子，且在待鍍件上形成金屬層460。并且電鍍陽極430提供陽極電性，且在電鍍?nèi)芤?50中氧化產(chǎn)生金屬離子。
[0065]在本發(fā)明的一實施例中，陰極輪的材料為金屬，例如可為不銹鋼、銅或鈦，但不以此為限制。在本發(fā)明的另一實施例中，陰極輪的表面經(jīng)過研磨拋光處理。在本發(fā)明的又一實施例中，電鍍陽極為金屬，例如可為銅、不銹鋼或鈦，但不以此為限制。在本發(fā)明的一實施例中，電鍍陽極為鈦網(wǎng)或鈦板，其上還包含氧化銥、氧化鉭或其組合。
[0066]圖4B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電鍍設(shè)備400b剖面示意圖，其中分隔槽440b的剖面呈三角形。在圖4B中，電鍍設(shè)備400b包含槽體410、多個導(dǎo)輪420、至少一個電鍍陽極430、以及分隔槽440b。
[0067]電鍍設(shè)備400b的導(dǎo)輪420形成三角形輸送路徑，并且通過三角形輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件460。其中，由于輸送路徑呈三角形，因此分隔槽440b的剖面則呈三角形。新鮮的電鍍?nèi)芤?50沿箭頭A的方向，通過分隔槽440b上的通孔441，將電鍍?nèi)芤?50沿箭頭B的方向，噴射至靠近電鍍陽極430的待鍍件460上。并且，由于過多的電鍍?nèi)芤?50的液面451會沿箭頭C的方向，溢流出槽體410。
[0068]其中，陰極輪421在待鍍件上提供陰極電性460，用以還原電鍍?nèi)芤?50中的金屬離子，且在待鍍件上形成金屬層460。并且電鍍陽極430提供陽極電性，且在電鍍?nèi)芤?50中氧化產(chǎn)生金屬離子。
[0069]在本發(fā)明的一實施例中，陰極輪的材料為金屬，例如可為不銹鋼、銅或鈦，但不以此為限制。在本發(fā)明的另一實施例中，陰極輪的表面經(jīng)過研磨拋光處理。在本發(fā)明的又一實施例中，電鍍陽極為金屬，例如可為銅、不銹鋼或鈦，但不以此為限制。在本發(fā)明的一實施例中，電鍍陽極為鈦網(wǎng)或鈦板，其上還包含氧化銥、氧化鉭或其組合。
[0070]圖5A及圖5B為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的分隔槽500a及500b的通孔51a及510b形狀。一般來說，分隔槽上的通孔形狀例如可為圓孔狀、蜂巢狀、三角形、方形、或其他幾何形狀，但不以此為限制。在本發(fā)明的一實施例中，分隔槽500a上的通孔510a形狀為圓孔狀，如圖5A所示。在本發(fā)明的另一實施例中，分隔槽500b上的通孔510b形狀為蜂巢狀，如圖5B所示。
[0071 ] 在本發(fā)明的實施例中，由于分隔槽可直接供應(yīng)新鮮且濃度準確的電鍍?nèi)芤河诳拷婂冴枠O的待鍍件上，因此可明顯提升鍍層的品質(zhì)。另外，通過設(shè)置減壓槽在電鍍設(shè)備上，可取代傳統(tǒng)攪拌式的混合法，達到快速均勻混合的效果，并且還可向槽體中補充新鮮的電鍍?nèi)芤?。另一方面，通過設(shè)置兩個電鍍陽極在待鍍件的輸送路徑上，可縮短相同鍍層厚度的電鍍時間，且大幅提升電鍍設(shè)備的產(chǎn)能。
[0072] 雖然本發(fā)明的實施例已經(jīng)公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可做些許變動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求書界定為準。
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍設(shè)備,其特征在于,包含: 槽體，其用以盛放電鍍?nèi)芤?，其中該電鍍?nèi)芤菏⒎旁谠摬垠w中時具有液面； 多個導(dǎo)輪，其設(shè)置在上述槽體中； 至少一個陰極輪，其設(shè)置在上述槽體中的上述電鍍?nèi)芤阂好嫔希也唤佑|上述電鍍?nèi)芤?，其中該陰極輪與上述這些導(dǎo)輪形成輸送路徑連續(xù)輸送待鍍件，其中該待鍍件在該輸送路徑的至少一部分中浸在上述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦拢? 至少一個電鍍陽極，其設(shè)置在上述輸送路徑上，且浸在上述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦拢渲性撾婂冴枠O平行設(shè)置在上述待鍍件的平面上；以及 分隔槽，其設(shè)置在上述槽體中，該分隔槽的至少一個側(cè)面具有多個通孔，其中上述電鍍?nèi)芤航?jīng)由該分隔槽通入上述槽體之中，且噴射向靠近上述電鍍陽極的上述待鍍件。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述輸送路徑包含U字型、V字型或三角形。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述輸送路徑為U字型。
4.如權(quán)利要求3所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述這些電鍍陽極分別設(shè)置在所述U字型輸送路徑不同的兩端，且浸在所述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆?br> 5.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述這些導(dǎo)輪呈水平、垂直、或與所述液面具有夾角。
6.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述陰極輪的材料為金屬、或金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料。
7.如權(quán)利要求6所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述陰極輪的材料為不銹鋼、銅、鈦、或所述這些金屬與非金屬所組成的復(fù)合材料。
8.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述陰極輪呈水平、垂直或與液面具有夾角。
9.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，還包含至少一個減壓槽，其設(shè)置在所述槽體中，用以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動。
10.如權(quán)利要求9所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述減壓槽具有多個通孔。
11.如權(quán)利要求10所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述減壓槽的所述這些通孔通入所述電鍍?nèi)芤褐了霾垠w中，用以減少待鍍件被電鍍?nèi)芤簺_擊產(chǎn)生擾動。
12.如權(quán)利要求9所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述減壓槽的材質(zhì)包含耐酸堿材質(zhì)。
13.如權(quán)利要求12所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述耐酸堿材質(zhì)包含聚氯乙烯、聚丙烯或聚乙烯。
14.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為金屬。
15.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為銅、不銹鋼或鈦。
16.如權(quán)利要求15所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為鈦網(wǎng)或鈦板。
17.如權(quán)利要求16所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極的表面具有氧化銥、氧化鉭或其組合。
18.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍陽極為兩個電鍍陽極，分別設(shè)置在所述輸送路徑的兩端，且浸在所述電鍍?nèi)芤旱囊好嫦隆?br> 19.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述分隔槽的剖面呈方形、倒三角形、三角形、或多個管狀結(jié)構(gòu)。
20.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述分隔槽的所述這些通孔為圓孔狀或蜂巢狀。
21.如權(quán)利要求1所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述待鍍件包含軟性印刷電路基板。
【文檔編號】C25D7/00GK104514028SQ201310388863
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】蔡水河 申請人:鼎展電子股份有限公司