專利名稱：一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是盲孔板的電鍍方法，更進(jìn)一步說，涉及的是盲孔板電鍍過程中采用單面電流保護(hù)的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度方向發(fā)展，相應(yīng)的對(duì)線路板提出了更高的要求，而提高線路板密度最有效的方法則是減少通孔的數(shù)量，精確設(shè)置盲孔。印制電路板(PCB))在制作過程中，通常會(huì)進(jìn)行通孔和盲孔的制作，通孔用來實(shí)現(xiàn)多層板中任意層之間的導(dǎo)通互連，而盲孔用來實(shí)現(xiàn)多層板中外層與次層之間的導(dǎo)通互連。電鍍是線路板制作過程中的重要工藝，目前常規(guī)的電鍍是在PCB板兩面施加電流，以線路板為陰極在兩陽極端來回移動(dòng)，從而達(dá)到孔銅及兩表面銅厚度相當(dāng)，滿足產(chǎn)品質(zhì)量和性能要求的目的。由于盲孔板中的盲孔是連接線路板表層和內(nèi)層而不貫通的孔，其位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內(nèi)層線路的連接。而在盲孔板電鍍過程中，為了滿足盲孔及通孔的孔壁銅厚度(通常要求達(dá)到18um以上)，通常需要采用兩面分次電鍍的方式，即對(duì)線路板無盲孔的一面電鍍一次，而線路板有盲孔的一面電鍍兩次或兩次以上，這種方式雖然可以保證盲孔的孔壁銅厚度達(dá)到要求，但是由于盲孔面采用了兩次或兩次以上的電鍍，從而導(dǎo)致線路板盲孔面的銅層厚度較無盲孔面厚，存在盲孔板兩面銅厚不一致的問題，而外層線路蝕刻時(shí)線路的精度取決于表面的銅厚度，表面銅厚度達(dá)到一定厚度后將無法滿足設(shè)計(jì)的線路寬度要求，會(huì)出現(xiàn)失真，進(jìn)而影響線路腐蝕的精度，造成產(chǎn)品不能滿足質(zhì)量和性能要求的問題。為了解決上述問題，目前對(duì)盲孔板電鍍通常采用以下兩種方式:一、采用兩面銅箔厚度不同的基板，將銅箔厚 度較薄的一面作為盲孔面，制作盲孔，在進(jìn)行后續(xù)電鍍時(shí)，只需要對(duì)銅箔厚度較薄的一面進(jìn)行兩次或多次電鍍即可，以保證電鍍厚線路板兩面的銅層厚度一致，這種方式需要定制特殊的兩面銅箔厚度不同的基板，其存在成本較高的問題，而且由于采用多次電鍍，也會(huì)導(dǎo)致加工流程時(shí)間過長；二、采用兩面銅箔厚度相同的基板，對(duì)其中一面進(jìn)行保護(hù)，對(duì)另一面進(jìn)行減銅處理，這種方式由于在減銅過程中需要對(duì)線路板一面進(jìn)行保護(hù)，因此需要多實(shí)施一次圖形轉(zhuǎn)移的流程，其存在流程時(shí)間過長的問題，而且單面減銅還容易導(dǎo)致表銅厚度不均勻而影響線路蝕刻時(shí)的均勻性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，以解決目前盲孔板電鍍時(shí)，所存在的制作成本較高和工藝流程較長的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，包括步驟:a、對(duì)覆銅板進(jìn)行開料，將其裁切成所需大小的基板；
b、將所述基板按照?qǐng)D形設(shè)計(jì)要求，在對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔，形成導(dǎo)通孔，且設(shè)定該基板一面為與盲孔板外層連通的線路面；另一面為與盲孔板內(nèi)層連通的線路面；C、對(duì)上述基板形成的導(dǎo)通孔進(jìn)行孔金屬化處理，在導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為12 20微英寸的銅層；d、將孔金屬化后的基板放置在電鍍液中進(jìn)行全板電鍍處理，該步驟具體包括:dl、在電鍍液中設(shè)置互相平行的第一陽極和第二陽極，并設(shè)置第一陽極的通電電流為總電流，第二陽極的通電電流為總電流的5% 10%，其中所述總電流大小為:基板長*基板寬*電流密度；d2、以所述基板為陰極，將其置于電鍍液中的第一陽極和第二陽極之間，且使與盲孔板外層連通的線路面朝向第二陽極，與盲孔板內(nèi)層連通的線路面朝向第一陽極；d3、將第一整流機(jī)的正極連接 第一陽極，負(fù)極連接基板，第二整流機(jī)的正極連接第二陽極，負(fù)極也連接基板，進(jìn)行通電，且通電時(shí)間保持90 120分鐘，在基板的導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為18 25um的孔銅，且在與盲孔板外層連通的線路面上形成厚度為3 5um的銅層；在與盲孔板內(nèi)層連通的線路面上形成厚度為20 33um的銅層；e、對(duì)全板電鍍后的基板上與盲孔板內(nèi)層連通的線路面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，并保留與盲孔板外層連通的線路面上的整板銅皮；f、對(duì)上述基板進(jìn)行蝕刻，在基板上對(duì)應(yīng)形成線路圖形；g、重復(fù)步驟a f，并將制作成的基板對(duì)應(yīng)進(jìn)行層壓，形成多層板盲孔板。優(yōu)選地,步驟a中覆銅板的兩面銅箔厚度一致。優(yōu)選地，步驟c包括:對(duì)鉆有導(dǎo)通孔的基板進(jìn)行化學(xué)沉銅孔金屬化處理，使導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為12 20微英寸的銅層。優(yōu)選地，所述總電流大小為:基板長*基板寬*電流密度，其中電流密度為1.8安/平方分米。優(yōu)選地，步驟e包括:將基板兩面對(duì)應(yīng)貼干膜，在干膜上貼菲林底片，對(duì)其進(jìn)行曝光、顯影，將菲林底片上的線路圖形對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)移到基板上。優(yōu)選地，步驟f包括:對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行退膜，然后進(jìn)行堿性蝕刻，將線路及鉆孔以外的銅蝕刻掉，形成線路圖形。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明提供的盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，在對(duì)基板進(jìn)行電鍍時(shí)，將基板置于第一陽極和第二陽極之間，且使基板上與盲孔板外層連通的線路面朝向總電流較小的第二陽極，將與盲孔板內(nèi)層連通的線路面朝向總電流較大的第一陽極，由于通電電流大小不一樣，因此基板上與盲孔板內(nèi)層連通的線路面對(duì)應(yīng)銅離子沉積較多，其對(duì)應(yīng)形成的銅層厚度為20 33um ;而與盲孔板外層連通的線路面由于電流僅為總電流的5 % 10 %，因此，其表層形成銅厚為3 5um，而層壓之后還要對(duì)該線路面鉆外層通孔，并對(duì)鉆好的通孔進(jìn)行孔金屬化處理，使孔銅厚度達(dá)到20um，因此會(huì)使基板外層的厚度增加到與內(nèi)層厚度相同的20 33um。由此可知，本發(fā)明在對(duì)盲孔板進(jìn)行電鍍時(shí)，通過單面電流保護(hù)，能夠一次性實(shí)現(xiàn)孔銅和表銅的電鍍厚度要求，有效滿足了產(chǎn)品的功能及性能，縮短了加工工藝流程，節(jié)約了成本，提升了生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明對(duì)盲孔板進(jìn)行電鍍時(shí)的單面電流保護(hù)示意圖。圖2為本發(fā)明對(duì)盲孔板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明盲孔板的中單層覆銅板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說明:電鍍缸1、電鍍液2、第一陽極3、基板4、與盲孔板外層連通的線路面401、與盲孔板內(nèi)層連通的線路面402、第二陽極5、第一整流機(jī)6、第二整流機(jī)7、盲孔8、導(dǎo)通孔9。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。 本發(fā)明提供的是一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，主要用于解決目前盲孔板電鍍采用二面銅箔厚度不同的基板進(jìn)行生產(chǎn)所存在的基板成本高，加工工藝長的問題；以及用于解決目前盲孔板電鍍采用單面減銅的方式生產(chǎn)所存在的流程時(shí)間過長和單面減銅容易導(dǎo)致表銅厚度不均勻，影 響線路蝕刻時(shí)的均勻性的問題。本發(fā)明在對(duì)基板電鍍時(shí)候，采用不同陽極通電電流不一致的方式，具體為一陽極為總電流，另一陽極為總電流的5% 10%，對(duì)基板不同兩面進(jìn)行區(qū)別電鍍，由于陽極電流大小不同，必然使陽極與基板(陰極)之間的電鍍液離子濃度不同，電流大的一面電鍍時(shí)，銅離子沉積的速度要比另一面快，因此對(duì)應(yīng)的盲孔中孔銅的厚度可以達(dá)到要求的18un以上。通過這種方式，本發(fā)明能夠一次性實(shí)現(xiàn)孔銅和表銅的電鍍厚度要求，有效滿足了產(chǎn)品的功能及性能，縮短了加工工藝流程，節(jié)約了成本，提升了生產(chǎn)效率。下面將對(duì)本發(fā)明的具體工藝進(jìn)行說明:本發(fā)明主要采用如下步驟:a、對(duì)覆銅板進(jìn)行開料，將其裁切成所需大小的基板；這里的覆銅板為常用覆銅板，無需定制，其兩面的銅箔厚度一致。b、將所述基板按照?qǐng)D形設(shè)計(jì)要求，在對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔，形成導(dǎo)通孔，且設(shè)定該基板一面為與盲孔板外層連通的線路面；另一面為與盲孔板內(nèi)層連通的線路面；具體見圖3所示，圖3為本發(fā)明盲孔板的中單層覆銅板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖?；?的一面為與盲孔板外層連通的線路面401，另一面為與盲孔板內(nèi)層連通的線路面402，且基板4上的鉆孔為導(dǎo)通孔9。在對(duì)覆銅板進(jìn)行開料時(shí)，可在覆銅板上對(duì)應(yīng)位置(需要鉆孔的位置，如導(dǎo)通孔)進(jìn)行鉆孔，這里鉆孔后形成的孔均為導(dǎo)通孔。其中這里需要對(duì)覆銅板兩面進(jìn)行設(shè)定，其中一面設(shè)定為與盲孔板外層連通的線路面401，即朝向線路板外層或表層的一面；另一面則設(shè)定為與盲孔板內(nèi)層連通的線路面402,即朝向內(nèi)層的一面。C、對(duì)上述基板形成的導(dǎo)通孔進(jìn)行孔金屬化處理，在導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為12 20微英寸的銅層；
對(duì)鉆有導(dǎo)通孔的基板進(jìn)行化學(xué)沉銅孔金屬化處理，使導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為12 20微英寸的銅層。d、將孔金屬化后的基板放置在電鍍液中進(jìn)行全板電鍍處理，該步驟具體包括:dl、在電鍍液中設(shè)置互相平行的第一陽極和第二陽極，并設(shè)置第一陽極的通電電流為總電流，第二陽極的通電電流為總電流的5% 10%，其中所述總電流大小為:基板長*基板寬*電流密度；其中電流密度為1.8安/平方分米，而基板長和基板寬的單位為分米。d2、以所述基板為陰極，將其置于電鍍液中的第一陽極和第二陽極之間，且使與盲孔板外層連通的線路面朝向第二陽極，與盲孔板內(nèi)層連通的線路面朝向第一陽極；d3、將第一整流機(jī)的正極連接第一陽極，負(fù)極連接基板，第二整流機(jī)的正極連接第二陽極，負(fù)極也連接基板，進(jìn)行通電，且通電時(shí)間保持90 120分鐘，在基板的導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為18 25um的孔銅，且在與盲孔板外層連通的線路面上形成厚度為3 5um的銅層；在與盲孔板內(nèi)層連通的線路面上形成厚度為20 33um的銅層；具體參見圖1所示，圖1為本發(fā)明對(duì)盲孔板進(jìn)行電鍍時(shí)的單面電流保護(hù)示意圖。在電鍍缸I中有電鍍液2,所述的第一陽極3和第二陽極5分別設(shè)置于電鍍液2中，且第一陽極3與第一整流機(jī)6的正極連接，第二陽極5與第二整流機(jī)7的正極連接。當(dāng)需要進(jìn)行電鍍時(shí)，將基板4放置在第一陽極3與第二陽極5之間，將基板4作為陰極，并分別與第一整流機(jī)6、第二整流機(jī)7的負(fù)極連接。然后通過第一整流機(jī)6對(duì)應(yīng)設(shè)置第一陽極3的通電電流大小，并將其設(shè)置為總電流，此處的總電流大小為:基板長*基板寬*電流密度(電流密度為1.8安/平方分米)；通過第二整流機(jī) 設(shè)置第二陽極5的通 電電流大小為總電流的5% 10%。當(dāng)基板4放置在第一陽極3與第二陽極5之間時(shí)，需要使基板4上與盲孔板內(nèi)層連通的線路面402朝向第一陽極3 ;與盲孔板外層連通的線路面401朝向第二陽極5。上述步驟完成后，則控制第一整流機(jī)6、第二整流機(jī)7同時(shí)按照上述設(shè)置大小的電流進(jìn)行通電，并保持這種電鍍方式90 120分鐘，在基板4的導(dǎo)通孔9內(nèi)形成厚度為18 25um的孔銅，且在與盲孔板外層連通的線路面401上形成厚度為3 5um的銅層；在與盲孔板內(nèi)層連通的線路面402上形成厚度為20 33um的銅層。之后進(jìn)行層壓，層壓之后在盲孔板外層連通的線路面401上鉆外層通孔，并對(duì)鉆好的通孔進(jìn)行孔金屬化處理，使孔銅厚度達(dá)到20um，而對(duì)應(yīng)的也會(huì)使基板外層的厚度增加到與內(nèi)層厚度相同的20 33um。e、對(duì)全板電鍍后的基板上與盲孔板內(nèi)層連通的線路面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，并保留與盲孔板外層連通的線路面上的整板銅皮；將基板兩面對(duì)應(yīng)貼干膜，且在與盲孔板內(nèi)層連通的線路面上的干膜上貼菲林底片，對(duì)其進(jìn)行曝光、顯影，將菲林底片上的線路圖形對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)移到基板的與盲孔板內(nèi)層連通的線路面上；而另一面則為整板銅皮。f、對(duì)上述基板進(jìn)行蝕刻，在基板上對(duì)應(yīng)形成線路圖形；對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行退膜，然后進(jìn)行堿性蝕刻，將線路及鉆孔以外的銅蝕刻掉，形成線路圖形。g、重復(fù)步驟a f，并將制作成的基板對(duì)應(yīng)進(jìn)行層壓，形成多層板盲孔板。
其中所制成的多層板盲孔板具體可參見圖2所示，圖2為本發(fā)明對(duì)盲孔板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明中以六層板為例，其對(duì)應(yīng)的L2、L3、L4、L5對(duì)應(yīng)形成內(nèi)層板，然后與L1、L6外層板層壓后形成盲孔板，而對(duì)應(yīng)形成的盲孔8為三階盲孔，其對(duì)應(yīng)穿過L1、L2、L3。綜上所述，本發(fā)明盲孔板的制作方式，無需采用購買二面銅箔厚度不等的基板或采用單面減銅的方式來實(shí)現(xiàn)，只需要在盲孔電鍍時(shí)，對(duì)基板實(shí)施單面保護(hù)電流即可，本發(fā)明既滿足了盲孔孔銅的厚度要求，又實(shí)現(xiàn)了基板兩表面有選擇性的控制表銅厚度。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作 的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，其特征在于，包括步驟: a、對(duì)覆銅板進(jìn)行開料，將其裁切成所需大小的基板； b、將所述基板按照?qǐng)D形設(shè)計(jì)要求，在對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔，形成導(dǎo)通孔，且設(shè)定該基板一面為與盲孔板外層連通的線路面；另一面為與盲孔板內(nèi)層連通的線路面； C、對(duì)上述基板形成的導(dǎo)通孔進(jìn)行孔金屬化處理，在導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為12 20微英寸的銅層； d、將孔金屬化后的基板放置在電鍍液中進(jìn)行全板電鍍處理，該步驟具體包括: dl、在電鍍液中設(shè)置互相平行的第一陽極和第二陽極，并設(shè)置第一陽極的通電電流為總電流，第二陽極的通電電流為總電流的5% 10%，其中所述總電流大小為:基板長*基板寬*電流密度； d2、以所述基板為陰極，將其置于電鍍液中的第一陽極和第二陽極之間，且使與盲孔板外層連通的線路面朝 向第二陽極，與盲孔板內(nèi)層連通的線路面朝向第一陽極； d3、將第一整流機(jī)的正極連接第一陽極，負(fù)極連接基板，第二整流機(jī)的正極連接第二陽極，負(fù)極也連接基板，進(jìn)行通電，且通電時(shí)間保持90 120分鐘，在基板的導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為18 25um的孔銅，且在與盲孔板外層連通的線路面上形成厚度為3 5um的銅層；在與盲孔板內(nèi)層連通的線路面上形成厚度為20 33um的銅層； e、對(duì)全板電鍍后的基板上與盲孔板內(nèi)層連通的線路面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，并保留與盲孔板外層連通的線路面上的整板銅皮； f、對(duì)上述基板進(jìn)行蝕刻，在基板上對(duì)應(yīng)形成線路圖形； g、重復(fù)步驟a f，并將制作成的基板對(duì)應(yīng)進(jìn)行層壓，形成多層板盲孔板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，其特征在于，步驟a中覆銅板的兩面銅箔厚度一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，其特征在于，步驟c包括:對(duì)鉆有導(dǎo)通孔的基板進(jìn)行化學(xué)沉銅孔金屬化處理，使導(dǎo)通孔內(nèi)形成厚度為12 20微英寸的銅層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，其特征在于，所述總電流大小為:基板長*基板寬*電流密度，其中電流密度為1.8安/平方分米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，其特征在于，步驟e包括:將基板兩面對(duì)應(yīng)貼干膜，在干膜上貼菲林底片，對(duì)其進(jìn)行曝光、顯影，將菲林底片上的線路圖形對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)移到基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，其特征在于，步驟f包括:對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行退膜，然后進(jìn)行堿性蝕刻，將線路及鉆孔以外的銅蝕刻掉，形成線路圖形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種盲孔板電鍍單面電流保護(hù)方法，在對(duì)基板進(jìn)行電鍍時(shí)，將基板置于第一陽極和第二陽極之間，且使基板上與盲孔板外層連通的線路面朝向總電流較小的第二陽極，將與盲孔板內(nèi)層連通的線路面朝向總電流較大的第一陽極，由于通電電流大小不一樣，因此基板上與盲孔板內(nèi)層連通的線路面對(duì)應(yīng)銅離子沉積較多，其對(duì)應(yīng)形成的銅層厚度為20～33um；而與盲孔板外層連通的線路面由于電流僅為總電流的5％～10％，因此，其表層形成銅厚為3～5um。由此可知，本發(fā)明在對(duì)盲孔板進(jìn)行電鍍時(shí)，通過單面電流保護(hù)，能夠一次性實(shí)現(xiàn)孔銅和表銅的電鍍厚度要求，有效滿足了產(chǎn)品的功能及性能，縮短了加工工藝流程，節(jié)約了成本，提升了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)C25D7/04GK103225094SQ20131019343
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月20日
發(fā)明者黃建國, 王波, 楊海軍, 王強(qiáng), 曹俊杰, 楊詩偉, 徐緩 申請(qǐng)人:深圳市博敏電子有限公司