專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電解銅箔后處理機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電解銅箔制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種電解銅箔后處理機(jī)。
背景技術(shù)：
在電解銅箔的制造過(guò)程中，后處理工序?yàn)橐粋€(gè)極為重要的環(huán)節(jié)，主要包括粗化層處理、耐熱層處理及防氧化層處理等，其目的在于提高電解銅箔的抗剝離強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度， 并使電解銅箔具備防氧化、防潮等性能。現(xiàn)有的電解銅箔后處理機(jī)，其第一根導(dǎo)電輥的電流通常為6000 8000A，這使得該導(dǎo)電輥的電流密度過(guò)大，而在導(dǎo)電輥輥面的細(xì)微凹陷部位產(chǎn)生電蝕，形成輥面局部鍍銅點(diǎn)，從而造成導(dǎo)電輥輥面的高低不平。局部鍍銅點(diǎn)與運(yùn)行中的銅箔相互摩擦，而可在銅箔的毛面上形成電蝕點(diǎn)，特別地，當(dāng)局部鍍銅點(diǎn)達(dá)到一定厚度時(shí)，可刺穿銅箔而形成毛刺或穿孔。上述缺陷，不僅降低了電解銅箔成品的產(chǎn)品質(zhì)量，而且需頻繁修磨甚至更換導(dǎo)電輥，提高了電解銅箔后處理機(jī)的運(yùn)行成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型在于解決現(xiàn)有電解銅箔后處理機(jī)所存在的第一根導(dǎo)電輥容易產(chǎn)生電蝕的技術(shù)問(wèn)題，提供一種第一根導(dǎo)電輥不易發(fā)生電蝕的電解銅箔后處理機(jī)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)如下所述的技術(shù)方案一種電解銅箔后處理機(jī)，其包括有一后處理機(jī)列，所述后處理機(jī)列的第一根導(dǎo)電輥之后第二根導(dǎo)電輥之前設(shè)置有一與第一根導(dǎo)電輥并聯(lián)的分流導(dǎo)電輥。上述電解銅箔后處理機(jī)中，所述分流導(dǎo)電輥的上方處設(shè)置有一靠接分流導(dǎo)電輥的擠液輥。上述電解銅箔后處理機(jī)中，所述擠液輥設(shè)于所述分流導(dǎo)電輥的正上方處。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果在于該電解銅箔后處理機(jī)在其第一根導(dǎo)電輥之后第二根導(dǎo)電輥之前設(shè)置有一與第一根導(dǎo)電輥并聯(lián)的分流導(dǎo)電輥，通過(guò)該分流導(dǎo)電輥的設(shè)置， 降低了第一根導(dǎo)電輥的電流密度，消除了第一根導(dǎo)電輥易產(chǎn)生電蝕的問(wèn)題，大幅度降低了在導(dǎo)電輥輥面形成局部鍍銅點(diǎn)的幾率，使得輥面保持平整，而減輕對(duì)電解銅箔的不良影響， 提高成品的產(chǎn)品質(zhì)量，且，無(wú)需頻繁更換磨修導(dǎo)電輥，降低電解銅箔后處理的運(yùn)行成本。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加清楚地理解本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益技術(shù)效果，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的闡述。參考圖1所示，本實(shí)用新型所公開(kāi)的電解銅箔后處理機(jī)包括有一后處理機(jī)列10，該后處理機(jī)列10可采用現(xiàn)有技術(shù)所公開(kāi)的后處理機(jī)列結(jié)構(gòu)，通常地，其包括有導(dǎo)電輥100、 傳動(dòng)輥101、擠液輥102、電解槽103、液下輥104、水洗槽105及水洗輥106等等，上述各個(gè)
零部件按一定結(jié)構(gòu)設(shè)置而組成后處理機(jī)列。在該后處理機(jī)列10的第一根導(dǎo)電輥100之后第二根導(dǎo)電輥100之前設(shè)置有一與第一根導(dǎo)電輥100并聯(lián)的分流導(dǎo)電輥12，通過(guò)該分流導(dǎo)電輥12的設(shè)置，降低了第一根導(dǎo)電輥100的電流密度，消除了第一根導(dǎo)電輥100易產(chǎn)生電蝕的問(wèn)題，大幅度降低了在導(dǎo)電輥輥面形成局部鍍銅點(diǎn)的幾率，使得輥面保持平整，而減輕對(duì)電解銅箔的不良影響，提高成品的產(chǎn)品質(zhì)量，且，無(wú)需頻繁更換磨修導(dǎo)電輥，降低電解銅箔后處理的運(yùn)行成本。優(yōu)選地，該分流導(dǎo)電輥12的正上方處設(shè)置有一與該分流導(dǎo)電輥12靠接的擠液輥 14，其可壓緊銅箔P于該分流導(dǎo)電輥12之上，增大兩者的接觸面積，減少銅離子在該分流導(dǎo)電輥12輥面的電沉積。顯而易見(jiàn)地，該擠液輥14并不限定設(shè)置于該分流導(dǎo)電輥12的正上方處，也可設(shè)置于前上方或后上方處。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，而非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上施以各種等同的更改和改進(jìn)，凡在權(quán)利要求范圍內(nèi)所做的等同變化或修飾，均應(yīng)落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電解銅箔后處理機(jī)，包括有一后處理機(jī)列，其特征在于所述后處理機(jī)列的第一根導(dǎo)電輥之后第二根導(dǎo)電輥之前設(shè)置有一與第一根導(dǎo)電輥并聯(lián)的分流導(dǎo)電輥。
2.如權(quán)利要求1所述的電解銅箔后處理機(jī)，其特征在于所述分流導(dǎo)電輥的上方處設(shè)置有一靠接分流導(dǎo)電輥的擠液輥。
3.如權(quán)利要求2所述的電解銅箔后處理機(jī)，其特征在于所述擠液輥設(shè)于所述分流導(dǎo)電輥的正上方處。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電解銅箔后處理機(jī)，其包括有一后處理機(jī)列，所述后處理機(jī)列的第一根導(dǎo)電輥之后第二根導(dǎo)電輥之前設(shè)置有一與第一根導(dǎo)電輥并聯(lián)的分流導(dǎo)電輥。該電解銅箔后處理機(jī)在其第一根導(dǎo)電輥之后第二根導(dǎo)電輥之前設(shè)置有一與第一根導(dǎo)電輥并聯(lián)的分流導(dǎo)電輥，通過(guò)該分流導(dǎo)電輥的設(shè)置，降低了第一根導(dǎo)電輥的電流密度，消除了第一根導(dǎo)電輥易產(chǎn)生電蝕的問(wèn)題，大幅度降低了在導(dǎo)電輥輥面形成局部鍍銅點(diǎn)的幾率，使得輥面保持平整，而減輕對(duì)電解銅箔的不良影響，提高成品的產(chǎn)品質(zhì)量，且，無(wú)需頻繁更換磨修導(dǎo)電輥，降低電解銅箔后處理的運(yùn)行成本。
文檔編號(hào)C25D1/04GK202047152SQ20112011981
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者張俊豐, 陳定淼 申請(qǐng)人:佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司