專利名稱：無斷差電鍍的電鍍阻擋件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電鍍技術(shù)，特別是涉及一種應(yīng)用于具有電鍍區(qū)以及防鍍區(qū)的
基材中的無斷差電鍍的電鍍阻擋件。
背景技術(shù)：
在工業(yè)的應(yīng)用上，表面處理的對(duì)象非常廣泛，從傳統(tǒng)工業(yè)到現(xiàn)在的高科技工業(yè)，從 以前的金屬表面到現(xiàn)在的塑料、樹脂等非金屬的表面一般都需要改變材料表面的物理、機(jī) 械及化學(xué)性質(zhì)的表面處理(surface treatment)或稱為表面加工(surface finishing)，例 如人們所熟知的電鍍加工，電鍍加工能使材料更耐腐蝕，更耐磨耗，更耐熱，以及使材料的 壽命延長，此外改善材料表面的特性，使材料表面具有光澤美觀等優(yōu)點(diǎn)以提高產(chǎn)品的附加 價(jià)值。 以計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中的筆記本電腦為例，在筆記本電腦的殼體制造過程中，所述殼體
經(jīng)由塑料模具射出成型后，需要對(duì)所述塑料殼體進(jìn)行電鍍加工，即在所述塑料殼體內(nèi)、外表
面電鍍金屬層(例如鋅層)，以防止外部電磁干擾以及有利于后續(xù)的烤漆作業(yè)。 但是，現(xiàn)行的筆記本電腦大多都內(nèi)置有無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，需要在其內(nèi)部裝設(shè)隱藏式
天線或具有無線傳輸功能的模塊，如果將所述筆記本電腦殼體全部電鍍則無疑會(huì)影響到其
內(nèi)部通訊模塊的信息傳輸，故通常需要在所述殼體對(duì)應(yīng)所述內(nèi)部無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的位置表面
進(jìn)行防鍍(也稱阻鍍)處理，如圖l所示，常見地防鍍手段是在對(duì)所述筆記本電腦殼體l的
表面進(jìn)行電鍍加工之前，在所述筆記本電腦殼體1的需要防鍍表面11噴涂一層防鍍漆，以
確保該位置上的通訊信號(hào)暢通無阻，但噴涂防鍍漆的厚度不易控制，在后續(xù)的電鍍過程中
很難控制電鍍表面10與防鍍表面11之間保持同樣的厚度，在微觀中所述電鍍表面10與防
鍍表面ll的交界處形成厚度落差(也稱臺(tái)階或斷差)，觸摸上去則有明顯的斷面，如此則會(huì)
導(dǎo)致后續(xù)的噴漆或烤漆不均勻，對(duì)產(chǎn)品的外形觀感有很大的影響。 還有一種電鍍方法如圖2a及圖2b所示，沿筆記本電腦殼體1'的電鍍表面10'與 防鍍表面11'的交界線開設(shè)凹槽12，用以對(duì)電鍍表面10'電鍍時(shí)防止在電鍍表面10'與防 鍍表面ll'的交界處形成厚度落差，但在實(shí)際的電鍍作業(yè)中，由于電鍍槽中由陽極流向陰極
的金屬離子均勻分布，即便所述電鍍表面io'與防鍍表面ir間存在凹槽12也不能完全避 免形成厚度落差，故依然沒能解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。 是故，如何設(shè)計(jì)一種電鍍層與防鍍層間無斷差的電鍍技術(shù)，以避免上述的種種缺 失，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)者目前急待解決的問題

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供一種無斷差電鍍的電鍍 阻擋件，以避免在電鍍所述基材時(shí)容易在電鍍區(qū)以及防鍍區(qū)交界處形成斷差的問題。 為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種無斷差電鍍的電鍍阻擋件，應(yīng)用于基材 電鍍的過程中，所述基材具有電鍍區(qū)以及噴涂防鍍層的防鍍區(qū)，其特征在于所述電鍍阻擋件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻擋部，所述阻擋部與所
述基材的電鍍區(qū)形成一開口，使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區(qū)的局部電鍍區(qū)。 在本實(shí)用新型的無斷差電鍍的電鍍阻擋件中，還包括固定件，所述固定件用于
輔助固定所述電鍍阻擋件于所述防鍍層上；所述電鍍阻擋件為一夾條，具體地，所述夾
條呈U型結(jié)構(gòu)，且所述夾條為非導(dǎo)電特性的材質(zhì)，且所述夾條彈性材質(zhì)，例如聚氯乙烯
(Polyvinylchlorid， PVC)材質(zhì)、橡膠材質(zhì)或樹脂材質(zhì)等；所述基材為電子裝置的殼體。 如上所述，本實(shí)用新型無斷差電鍍的電鍍阻擋件，主要是將所述電鍍阻擋件的卡
合部卡合至所述基材的防鍍區(qū)與電鍍區(qū)的交界處，使所述阻 擋部與所述基材的電鍍區(qū)形成
一開口，并使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區(qū)的局部電鍍區(qū)，當(dāng)電鍍液離子流向所述基材
的電鍍區(qū)時(shí)，部分電鍍液離子受到所述阻擋部的阻擋，只能經(jīng)由所述開口附著于所述局部
電鍍區(qū)，且愈逼近所述防鍍區(qū)，所述電鍍液離子的附著量愈少，即形成一由厚至薄的電鍍層
斜坡，如此則避免了在電鍍所述基材時(shí)容易在電鍍區(qū)以及防鍍區(qū)交界處形成斷差的問題，
進(jìn)而確保了電鍍質(zhì)量，即有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)。

請(qǐng)參閱圖3，圖3顯示為本實(shí)用新型的電鍍阻擋件與基材的分解示意圖。如圖所 示，本實(shí)用新型提供一種無斷差電鍍的電鍍阻擋件，應(yīng)用于對(duì)基材2進(jìn)行電鍍的過程中，所 述基材2具有電鍍區(qū)21以及防鍍區(qū)22，在本實(shí)施例中，所述基材2為電子裝置的殼體，本實(shí) 施例暫以筆記本電腦的殼體為例進(jìn)行說明。 在本實(shí)施例中，對(duì)所述基材2進(jìn)行電鍍之前，需預(yù)先對(duì)所述基材2進(jìn)行電性處理以 及所述防鍍區(qū)22噴涂防鍍層，具體地，所述基材2的電性處理是在基材2的表面附著一金 屬薄膜，以使基材2具有導(dǎo)電特性的電鍍區(qū)21，所述防鍍區(qū)噴涂防鍍層是在防鍍區(qū)22噴涂 防鍍漆。 請(qǐng)參閱圖4，圖4顯示為本實(shí)用新型的電鍍阻擋件與基材的結(jié)合示意圖。如圖 所示，所述電鍍阻擋件3具有用以卡合至所述基材上的卡合部31以及自卡合部31向外 延伸的阻擋部32，所述阻擋部32與所述基材2的電鍍區(qū)21形成一開口 30，并所述阻擋 部32遮蔽臨近所述防鍍區(qū)21的局部電鍍區(qū)211。所述電鍍阻擋件3為一夾條，所述夾 條呈U型結(jié)構(gòu)，且該夾條為非導(dǎo)電特性的材質(zhì)，更佳地，該夾條為彈性材質(zhì)，例如聚氯乙烯 (Polyvinylchlorid， PVC)材質(zhì)、橡膠材質(zhì)或樹脂材質(zhì)等。在具體的實(shí)施例中，所述電鍍阻 擋件3卡合至所述基材2上時(shí)，可借助固定件(未圖示)輔助固定，所述固定件可為具有螺 紋的螺絲，也可為夾子等。 請(qǐng)參閱圖5，圖5顯示為本實(shí)用新型的電鍍示意圖。如圖所示，將卡合有所述電鍍 阻擋件3的基材2固定至陰極架41上，并將所述已進(jìn)行電性處理而具有導(dǎo)電特性的基材2 與陰極架41電性連接，然后將所述陰極架41置入具有陽極架42的電鍍槽43中進(jìn)行電鍍 作業(yè)，電鍍液離子44流向所述基材2的電鍍區(qū)21時(shí)，部分電鍍液離子44受到所述阻擋部 32的阻擋，經(jīng)由所述開口30附著于所述局部電鍍區(qū)211，且愈逼近所述防鍍區(qū)21，所述電鍍 液離子44的附著量愈少，即形成一由厚至薄的電鍍層斜坡。 請(qǐng)參閱圖6，圖6顯示為本實(shí)用新型的電鍍效果示意圖。如圖所示，由于電鍍液離 子44到達(dá)所述基材2的電鍍區(qū)21時(shí)， 一部分電鍍液離子44受到了所述阻擋部32的阻擋， 如要到達(dá)所述局部電鍍區(qū)211必須從所述阻擋部32與所述電鍍區(qū)21之間的開口 30進(jìn)入， 且部分電鍍液離子44受到了所述阻擋部32的阻擋后流速亦趨向減緩，故愈逼近所述防鍍 區(qū)21，所述電鍍液離子44的流速愈緩，其附著量也愈少，因此形成一由厚至薄的電鍍層斜 坡，呈如圖中A-B所示。如此則不會(huì)在所述電鍍區(qū)21以及防鍍區(qū)22的交界處上形成斷差， 有效避免了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。 綜上所述，本實(shí)用新型的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，主要是將所述電鍍阻擋件的卡合部卡合至所述基材的防鍍區(qū)與電鍍區(qū)的交界處，使所述阻擋部與所述基材的電鍍區(qū)形 成一開口，并使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區(qū)的局部電鍍區(qū)，當(dāng)電鍍液離子流向所述基 材的電鍍區(qū)時(shí)，部分電鍍液離子受到所述阻擋部的阻擋，只能經(jīng)由所述開口附著于所述局 部電鍍區(qū)，且愈逼近所述防鍍區(qū)，所述電鍍液離子的附著量愈少，即形成一由厚至薄的電鍍 層斜坡，如此則避免了在電鍍所述基材時(shí)容易在電鍍區(qū)以及防鍍區(qū)交界處形成斷差的問 題，進(jìn)而確保了電鍍質(zhì)量，即有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)，而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。 上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 飾或改變。因此，凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù) 思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由權(quán)利要求書的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求一種無斷差電鍍的電鍍阻擋件，應(yīng)用于基材電鍍的過程中，所述基材具有電鍍區(qū)以及噴涂防鍍層的防鍍區(qū)，其特征在于所述電鍍阻擋件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻擋部，所述阻擋部與所述基材的電鍍區(qū)形成一開口，使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區(qū)的局部電鍍區(qū)。
2. 如權(quán)利要求l所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于還包括固定件，用于輔 助固定所述電鍍阻擋件于所述基材上。
3. 如權(quán)利要求1所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于所述電鍍阻擋件為一 夾條。
4. 如權(quán)利要求3所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于所述夾條呈U型結(jié)構(gòu)。
5. 如權(quán)利要求3所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于所述夾條為非導(dǎo)電特 性的材質(zhì)。
6. 如權(quán)利要求5所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于所述夾條為彈性材質(zhì)。
7. 如權(quán)利要求1所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于所述基材為電子裝置 的殼體。
8. 如權(quán)利要求1所述的無斷差電鍍的電鍍阻擋件，其特征在于所述電鍍阻擋件的卡 合部卡合至所述基材的防鍍區(qū)與電鍍區(qū)的交界處。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種無斷差電鍍的電鍍阻擋件，應(yīng)用于基材電鍍的過程中，所述基材具有電鍍區(qū)以及噴涂防鍍層的防鍍區(qū)，所述電鍍阻擋件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻擋部，所述阻擋部與所述基材的電鍍區(qū)形成一開口，使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區(qū)的局部電鍍區(qū)，在電鍍過程中，當(dāng)電鍍液離子流向所述基材的電鍍區(qū)時(shí)，部分電鍍液離子受到所述阻擋部的阻擋，只能經(jīng)由所述開口附著于所述局部電鍍區(qū)，且愈逼近所述防鍍區(qū)，所述電鍍液離子的附著量愈少，即形成一由厚至薄的電鍍層斜坡，如此則避免了在電鍍所述基材時(shí)容易在電鍍區(qū)以及防鍍區(qū)交界處形成斷差的問題，進(jìn)而確保了電鍍質(zhì)量。
文檔編號(hào)C25D5/02GK201473616SQ20092015615
公開日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月19日
發(fā)明者黃俊賢 申請(qǐng)人:樺瑋電子科技(蘇州)有限公司