專利名稱:Hdi板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，包括電解槽（1）、線路板（2）和鈦籃（3），電解槽（1）的一側(cè)設(shè)有升降桿（4），升降桿（4）的上端設(shè)有電機(jī)（5），電機(jī)（5）的下端連接研磨頭（6）；升降桿（4）的下端固定連接研磨罐（7），研磨罐（7）位于研磨頭（6）的垂直下方，并且研磨罐（7）的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)（8）。該添加劑補(bǔ)加裝置按照工藝要求控制溫度，循環(huán)電解液，設(shè)置電流等參數(shù)，開始鍍銅作業(yè)，隨著電鍍進(jìn)行，鍍液中銅離子由陽極磷銅溶解補(bǔ)充，添加劑及時(shí)有效的補(bǔ)加。
【專利說明】
HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度互連板(HDI板)，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。隨著智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品不斷向輕便化、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，推動(dòng)PCB不斷向更高、更密集化布局方向發(fā)展。HDI印刷電路板制造過程中面板線路、微孔的鍍銅填銅過程對(duì)于HDI板的制造十分重要，其可以有效地將線路設(shè)計(jì)圖實(shí)施到內(nèi)層、外層的銅箔上，并通過各種孔結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及金屬化實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
[0003]目前線路板電鍍過程中常見的質(zhì)量缺陷主要包括背光不良、毛刺(銅瘤)、無銅漏銅等，其原因除了電槽結(jié)構(gòu)、傳質(zhì)方式等因素外，電解液維護(hù)也是不可忽略的重要因素。電鍍液的準(zhǔn)確配制、藥劑定量加入以及運(yùn)行過程中的穩(wěn)定維護(hù)，及時(shí)添補(bǔ)是線路板鍍銅行業(yè)中存在的技術(shù)難題，特別是膠類等溶解慢，效果顯著的添加劑需及時(shí)有效添加，否則影響鍍銅過程中鍍層平整性，光亮度、電流分布，導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，通過在原有電鍍生產(chǎn)設(shè)備基礎(chǔ)上，于待電鍍線路板兩側(cè)設(shè)置湍流促進(jìn)器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中添加劑不能有效、及時(shí)添加的問題。
[0005]HDI板(High Density Interconnect)即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
[0006]按照本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，包括電解槽、線路板和鈦籃，線路板和鈦籃通過常規(guī)連接件固定于電解槽的陰陽極位置，所述電解槽I的上方設(shè)有研磨罐，該研磨罐的正上方設(shè)有研磨頭。補(bǔ)加操作時(shí)，研磨頭對(duì)研磨罐內(nèi)的添加劑進(jìn)行研磨，從而實(shí)現(xiàn)了添加劑及時(shí)有效地添加到電解液中。
[0007]優(yōu)選的是，所述電解槽的一側(cè)設(shè)有升降桿。
[0008]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨罐位于升降桿的下端。
[0009]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述升降桿的上端設(shè)有電機(jī)。電機(jī)啟動(dòng)后將帶動(dòng)升降桿上下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)電機(jī)下端的研磨頭上下移動(dòng)，完成添加劑的研磨。
[0010]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述升降桿位于一軌道內(nèi)，從而保證升降桿的上下移動(dòng)，進(jìn)一步保證了研磨頭上下移動(dòng)完成添加劑的研磨。
[0011 ]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨頭固定在電機(jī)的下端。
[0012]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨罐的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)，研磨完成的添加劑將通過孔結(jié)構(gòu)進(jìn)入到電解液中。
[0013]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述孔結(jié)構(gòu)位于電解液液面以下。
[0014]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述孔結(jié)構(gòu)的外部包裹有濾布，對(duì)添加劑起到過濾的作用。
[0015]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述研磨罐內(nèi)放有適量的添加劑。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型中的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):研磨頭位于電機(jī)的下端，電機(jī)啟動(dòng)后研磨頭與研磨罐內(nèi)的添加劑接觸進(jìn)行研磨，從而實(shí)現(xiàn)添加劑及時(shí)有效地添加到電解液中。
【附圖說明】

[0017]圖1為按照本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為按照本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的圖1所示實(shí)施例中研磨罐的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖中標(biāo)號(hào):
[0020]電解槽I，線路板2，鈦籃3，升降桿4，電機(jī)5，研磨頭6，研磨罐7，孔結(jié)構(gòu)8。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下的說明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開、應(yīng)用或用途。下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。
[0022]如圖1所示，按照本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。按照本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，包括電解槽1、線路板2和鈦籃3，線路板2和鈦籃3通過常規(guī)連接件固定于電解槽I的陰陽極位置，所述電解槽I的上方設(shè)有研磨罐7，該研磨罐的正上方設(shè)有研磨頭6。補(bǔ)加操作時(shí)，研磨頭6對(duì)研磨罐7內(nèi)的添加劑進(jìn)行研磨，從而實(shí)現(xiàn)了添加劑及時(shí)有效地添加到電解液中。
[0023]在本實(shí)施例中，所述電解槽I的一側(cè)設(shè)有升降桿4。
[0024]在本實(shí)施例中，所述研磨罐7位于升降桿4的下端。
[0025]在本實(shí)施例中，所述升降桿4的上端設(shè)有電機(jī)5。電機(jī)5啟動(dòng)后將帶動(dòng)升降桿4上下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)電機(jī)5下端的研磨頭6上下移動(dòng)，完成添加劑的研磨。
[0026]在本實(shí)施例中，所述升降桿4位于一軌道內(nèi)，從而保證升降桿4的上下移動(dòng)，進(jìn)一步保證了研磨頭6上下移動(dòng)完成添加劑的研磨。
[0027]在本實(shí)施例中，所述研磨頭6固定在電機(jī)5的下端。
[0028]如圖2所示，按照本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的圖1所示實(shí)施例中研磨罐的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]在本實(shí)施例中，所述研磨罐7的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)8，研磨完成的添加劑將通過孔結(jié)構(gòu)8進(jìn)入到電解液中。
[0030]在本實(shí)施例中，所述孔結(jié)構(gòu)8位于電解液液面以下。
[0031 ]在本實(shí)施例中，所述孔結(jié)構(gòu)8的外部包裹有濾布，對(duì)添加劑起到過濾的作用。
[0032]在本實(shí)施例中，所述研磨罐7內(nèi)放有適量的添加劑。
[0033]在本實(shí)施例中，所述線路板2作為陰極;鈦籃3作為陽極。
[0034]本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置的工作過程為:
[0035]電解槽I，鈦籃3中加入鍍銅用陽極磷銅球，按照工藝要求控制溫度，循環(huán)電解液，設(shè)置電流等參數(shù)，開始鍍銅作業(yè)。隨著電鍍進(jìn)行，鍍液中銅離子由陽極磷銅溶解補(bǔ)充，添加劑需要定時(shí)補(bǔ)加。
[0036]補(bǔ)加操作時(shí)，在研磨罐7中加入適量添加劑，調(diào)節(jié)升降桿4至研磨頭6與研磨罐7底部接觸，開啟電機(jī)5研磨添加劑，溶解部分經(jīng)過研磨罐7的孔結(jié)構(gòu)8外部的濾布進(jìn)入電鍍液中，研磨兩分鐘后，停止電機(jī)，調(diào)節(jié)升降桿4上升至一定高度后研磨頭6遠(yuǎn)離研磨罐7，升降桿4固定不動(dòng)。待添加劑溶解完成后再次啟動(dòng)電機(jī)5，如此定時(shí)、定量、反復(fù)的工作。
[0037]綜上所述，本實(shí)用新型中的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):研磨頭6位于電機(jī)5的下端，電機(jī)5啟動(dòng)后研磨頭6與研磨罐7內(nèi)的添加劑接觸進(jìn)行研磨，從而實(shí)現(xiàn)添加劑及時(shí)有效地添加到電解液中。
[0038]本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本實(shí)用新型的一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說明書簡(jiǎn)明，在此沒有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實(shí)用新型的范圍已經(jīng)不言自明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，包括電解槽(I)、線路板(2)和鈦籃(3)，線路板(2)和鈦籃(3)通過常規(guī)連接件固定于電解槽(I)的陰陽極位置，其特征在于:電解槽(I)的上方設(shè)有研磨罐(7)，該研磨罐的正上方設(shè)有研磨頭(6)。2.如權(quán)利要求1所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:電解槽(I)的一側(cè)設(shè)有升降桿(4)。3.如權(quán)利要求1所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:研磨罐(7)位于升降桿(4)的下端。4.如權(quán)利要求2所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:升降桿(4)的上端設(shè)有電機(jī)(5)。5.如權(quán)利要求2所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:升降桿(4)位于一軌道內(nèi)。6.如權(quán)利要求1所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:研磨頭(6)固定在電機(jī)(5)的下端。7.如權(quán)利要求1或3所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:研磨罐(7)的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)(8)。8.如權(quán)利要求7所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:孔結(jié)構(gòu)(8)位于電解液液面以下。9.如權(quán)利要求7所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:孔結(jié)構(gòu)(8)的外部包裹有濾布。10.如權(quán)利要求1或3所述的HDI板鍍銅液添加劑補(bǔ)加裝置，其特征在于:研磨罐(7)內(nèi)放有添加劑。
【文檔編號(hào)】C25D7/00GK205711025SQ201620357428
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】詹有根, 徐永和, 張美良, 高云芳, 潘青
【申請(qǐng)人】浙江振有電子股份有限公司