專利名稱:雙毛面銅箔的制作方法
本申請是1986年6月20日遞交的美國專利申請?zhí)枮?77211的部分繼續(xù)申請。
本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，尤其是涉及兩側(cè)具有粗糙表面或無光毛面的電積銅箔，這種銅箔在制造多層印刷電路板方面具有特殊的應(yīng)用。
迄今為止，常用的電積銅箔在與電鍍滾筒接觸的一側(cè)具有一個光滑的表面，而另一表面為粗糙的或無光毛面。通常，毛面的平均粗糙度大約為5～10微米，盡管也可以是15～20微米或更大，或相反地為2～3微米或更小。眾所周知，在印刷電路板疊片生產(chǎn)中，通過將銅箔的毛面接合在基體上，在銅箔和電路板基體間能獲得顯著改善的附著性。
隨著多層的出現(xiàn)，即多片銅箔和基體的交替層的疊片或夾層的出現(xiàn)，不僅需要將銅箔接合在一片基體上，而且需要將銅箔接合在兩片基體上，即在每片銅箔的上方和下方各接合一片基體。這樣，一片基體被接合在毛面上，而另一片基體接合在稱為光滑的銅箔表面上。正如預(yù)料的那樣，在光滑面和與其鄰接的基體間的附著性方面面臨著許多問題。例如，通過對35微米(1oz.)銅箔進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的拉力試驗(yàn)，測得基體和毛面間的典型的附著力為13磅，但是盡管經(jīng)過特殊處理，在第二片基體和光滑的銅箔表面之間，也僅能獲得6磅的附著力。這就會導(dǎo)致在制成的多層電路板中屢屢出現(xiàn)脫層事故。
脫層問題早已被印刷電路工業(yè)所意識到，這有大量的雜志文章為證。例如，這樣的文章包括《多層問題預(yù)防研究》(見《電子組裝和生產(chǎn)》，1982年7月刊，第211頁)，《印刷電路技術(shù)》(見《絕緣/電路》，1981年5月刊，第25頁)，和《多層脫層阻力的試驗(yàn)》(見《絕緣/電路》1980年7月刊)。
至今，對于多層附著問題所提出的解決方案通常包括某種類型的二次沉積處理，對銅箔的光滑表面進(jìn)行化學(xué)或電化學(xué)氧化，或涂覆上一種增強(qiáng)附著力的粘合劑。由Luce et al在第23，293，109號美國專利中公開的一種二次沉積工序就是這樣一種處理，其中銅-銅氧化顆粒的粉末狀覆蓋層，以無規(guī)律的簇狀沉積，而形成許多附著到銅箔上的凸起物。雖然這種技術(shù)確實(shí)能多少提高一些附著力，但是仍不能使附著力提高到與銅箔毛面上得到的附著力相等，而且/或通常在后續(xù)的電路板制造工序(如鉆孔、焊接和類似工序)中會產(chǎn)生新的問題。
在制造多層板中，已經(jīng)證實(shí)了的、非常嚴(yán)重的銅箔缺陷是所謂的“針孔”和/或氣孔問題。早已得知，電積銅箔易于產(chǎn)生氣孔或微小的針孔，這些極小的孔用肉眼靠近觀察即可看到，其孔徑通常大約為10微米(氣孔)到100微米(針孔)。雖然在制造傳統(tǒng)的單層電路板中會出現(xiàn)針孔問題，但在制造多層板中此問題更加嚴(yán)重。
至今已經(jīng)提出過許多生產(chǎn)無針孔的銅箔的方案，但是到目前為止，這些方案在實(shí)踐中證明僅能減少針孔的數(shù)目，而不能根除它們，但徹底根除針孔卻是印刷電路工業(yè)所期望的，并且目前急需應(yīng)用多層板。
附圖中圖1示意性地圖示了生產(chǎn)本發(fā)明的新型銅箔的一種優(yōu)選方法;
圖2示意性地圖示了生產(chǎn)新型銅箔的一種替換方法;
圖3示意性地圖示了生產(chǎn)本發(fā)明的新型銅箔的另一種替換方法;
圖4和圖5為本發(fā)明的新型銅箔每面的電子掃描顯微照像的對照圖;
圖6是本發(fā)明的新型銅箔的橫截面的顯微照像圖;
圖7示意性地圖示了生產(chǎn)本發(fā)明的新型銅箔的另一種替換方法。
本發(fā)明的一個目的是克服在此以前多層電路板中存在的附著力方面的問題，徹底根除針孔，并提供一種具有兩個毛面且兩毛面相互導(dǎo)電的新型銅箔。本發(fā)明的另一目的是提供生產(chǎn)上述銅箔、進(jìn)而提供用該銅箔生產(chǎn)用于制造印刷電路的新型疊片的方法。本發(fā)明的雙毛面銅箔是以如下方式生產(chǎn)的利用傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)沉積出具有預(yù)定厚度的第一層銅箔，取下電鍍滾筒上的銅箔，然后在第一層銅箔的平滑表面上沉積第二層銅箔，由此生產(chǎn)出具有兩個毛面的復(fù)合銅箔。復(fù)合銅箔的厚度一般為5～50微米左右，盡管其厚度也可是350微米或更厚，或者也可以薄到能夠?qū)o載體的銅箔進(jìn)行處理的可應(yīng)用的程度。通常，大多數(shù)工業(yè)用箔的厚度為18～70微米左右。銅箔的第二沉積層的厚度應(yīng)該是最終復(fù)合銅箔總厚度的1～90%左右，最好為25～75%左右。
除了徹底根除了針孔以外，本發(fā)明的銅箔還具有其他一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。所述的兩沉積層可以具有相同或不同的厚度，也可以是具有相同或不同冶金特性的銅，并可以具有基本相同或根本不同的輪廓。“輪廓”與每側(cè)毛面的粗糙度有關(guān)。厚度大約為18微米的傳統(tǒng)銅箔(常稱為1/2oz.銅箔)，通常具有較低的輪廓，即粗糙度(盡管不是典型的)大約為3～5微米;而稱為1oz.箔的銅箔具有較高的輪廓，即大約為10～15微米。一般來說，較薄的箔趨于具有較低的輪廓，而且通常被視為較理想的輪廓，例如，1/2oz.沉積層通常被認(rèn)為具有較1oz.箔好得多的輪廓，通常還認(rèn)為較薄的箔在高頻下具有較均勻的阻抗。本發(fā)明具有獲得特定輪廓的能力，即有能力提供所需的具有與1/2oz.箔或1/4oz.箔相應(yīng)的輪廓的1oz.箔。
在沉積之后，對箔進(jìn)行各種傳統(tǒng)的鍍后處理，以進(jìn)一步提高附著力、防止基體銹蝕等。例如，在使用環(huán)氧基體制造印刷電路板的情況下，Luce et al的第3，585，010號美國專利中指出可以使用鋅、銦或黃銅的薄層。
圖1示出了生產(chǎn)本發(fā)明的雙毛面箔的一種優(yōu)選方法。銅箔1的第一沉積層沉積在陰極滾筒12上，滾筒12順時針轉(zhuǎn)過設(shè)置在適當(dāng)?shù)碾婂円?4中的陽極13，電鍍液是容裝在傳統(tǒng)的槽10中的。在與滾筒12接觸的一側(cè)具有光滑表面的銅箔1，接著在一個或多個控制機(jī)構(gòu)上傳送，如所示的輥?zhàn)訖C(jī)構(gòu)6和7，而進(jìn)入槽10a內(nèi)的電鍍液中，在那里，銅箔1的毛面鋪置成與陰極滾筒12a接觸，滾筒12a在槽10a中反時針轉(zhuǎn)過電鍍液14a中的陽極13a。由此，另一層銅就沉積在銅箔1上，從而生產(chǎn)出兩側(cè)都具有毛面的復(fù)合銅箔1a。箔1a由傳統(tǒng)的控制機(jī)構(gòu)，如輥?zhàn)?傳送到卷帶輥(未示出)，和/或傳到一種或多種二次沉積處理電鍍液中，這些電鍍液對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是眾所周知的，例如Luce et al在第3，585，010號美國專利中指出的那些。
更具體地說，示于圖1的設(shè)備包括兩個電鍍槽。第一個電鍍槽由一個用適當(dāng)?shù)牟换顫姴牧?如鉛或不銹鋼)制成的槽10構(gòu)成。如果需要，槽10可由適宜的絕緣材料(如水泥)制成，并襯有金屬(如鉛或不銹鋼)，或襯有非金屬材料(如聚乙烯氯化物或橡膠)。滾筒陰極12由適宜的傳統(tǒng)安裝機(jī)構(gòu)(未示出)可轉(zhuǎn)動地安裝。滾筒陰極可由任何適宜的導(dǎo)電金屬或合金制成，其中包括鉛、不銹鋼、鈳、鉭、鈦及其合金。在一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)中，滾筒陰極包括一個不銹鋼滾筒，該滾筒具有一個由鈦、鉻、鈳、鉭或其一種合金形成的拋光鍍面。滾筒陰極12可由已知的任何適宜的馬達(dá)驅(qū)動裝置(未示出)驅(qū)動轉(zhuǎn)動。
滾筒陰極12安裝在槽10中，使它至少部分地浸入電鍍液14中。在一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)中，滾筒陰極的大約一半伸入電鍍液14的液面下面。
電鍍液14一般包括一種酸液，酸液中含有一定濃度的將被電鍍的金屬離子。例如，若要電鍍銅，則電鍍液14中含有一定濃度的銅離子。在一種使用本發(fā)明的設(shè)備形成球化銅箔或珊瑚銅的優(yōu)選實(shí)施例中，電鍍液14包括硫酸銅-硫酸和水溶液。電鍍液在工作期間最好保持在高溫，其中所含銅的濃度大約為40克/升至140克/升，最好大約為60克/升至100克/升。在一個優(yōu)選實(shí)施例中，電鍍液中的硫酸濃度在室溫下大約為10克/升至100克/升。
應(yīng)該理解，前述的硫酸銅和硫酸的濃度取決于電鍍液的溫度，在優(yōu)選實(shí)施例中，槽10配備有將電鍍液保持在所需溫度下的裝置(未示出)。這種溫度保持裝置可以包括在本領(lǐng)域中已知的任何適宜的裝置，例如加熱和/或冷卻回路。在高溫下，硫化銅的濃度范圍可以提高到超出前述的濃度范圍，這是因?yàn)樗娜芙舛入S著溫度的升高而升高。如果需要，可以本領(lǐng)域已知的那樣，向硫酸銅-硫酸電鍍液中加入蛋白質(zhì)材料(如凝膠體)和/或表面活化劑，以進(jìn)一步改進(jìn)表面幾何形狀。
至少一個弧形不溶的初級陽極鄰近轉(zhuǎn)動的滾筒陰極12安裝在槽10中。一個或幾個陽極的主要目的是構(gòu)成電路并有助于使電鍍液14中的銅離子在滾筒陰極12的滾筒表面上還原成一個較光滑的金屬沉積層。盡管可以采用任何數(shù)目的初級陽極，但通常最好使用弧形陽極，并盡量將初級陽極基本上與轉(zhuǎn)動滾筒陰極12同軸地設(shè)置，而且每個陽極都與滾筒12的表面相隔大約4mm至25mm的距離。最好，每個陽極與滾筒表面相隔大約5mm至15mm。初級陽極可由任何適宜的常用安裝裝置或機(jī)構(gòu)(未示出)安裝在槽10中。
除了將初級陽極靠近轉(zhuǎn)動滾筒陰極12安裝以外，還應(yīng)將它布置成能夠構(gòu)成電鍍液通路18的形式。在制造銅箔的過程中，利用泵或攪動機(jī)構(gòu)(未示出)使電鍍液在初級陽極與滾筒表面間形成的通路18內(nèi)流動。在此領(lǐng)域中已知的任何適宜的泵都可用來使這種電鍍液流動。如果需要，可在槽10中靠近通路18入口部分處安裝一支管(也未示出)，以助于將電鍍液分放到通路18中。
在本發(fā)明設(shè)備工作期間，電鍍液14以所期望的流速流過初級陽極和轉(zhuǎn)動滾筒陰極12之間的通路18。由第一電源將足以產(chǎn)生所需的基極電流密度的第一電流施加到初級陽極?；鶚O電流密度一般應(yīng)低于極限電流密度。在電流加到初級陽極之后，在第一電鍍區(qū)中，電鍍液14中的金屬就沉積在滾筒表面30上。因?yàn)榛鶚O電流密度最好小于極限電流密度，所以基本具有均勻厚度的較光滑的金屬沉積層(如金屬箔)形成在滾筒表面上。
初級陽極可由任何該領(lǐng)域中已知的適宜的導(dǎo)電材料制成。例如，它們可由各種材料，具體地由鉛或其合金制成。陽極也可被稱為“尺寸穩(wěn)定陽極”或“DSA”，例如在美國專利第3265526、3632498和/或3711385號中所公開并要求的那些。如果采用多個陽極構(gòu)件，它們就與共同的第一電源導(dǎo)電地相連。在電源和陽極或陽極構(gòu)件之間，可以構(gòu)成任何適宜的電連接。
上文還敘述了第二電鍍槽，和其相應(yīng)元件10a、12a、13a14a，以及它們的工作方式。這些元件一般屬于前述的范圍，或者它們與第一電鍍槽的相應(yīng)元件是相同的，或者它們中的一個或多個或全部是不同的。特別地，可利用具有不同冶金特性的銅構(gòu)成復(fù)合的電鍍液14a。
為了使電鍍槽工作，可以采用任何已知的適宜的電源。例如，可以僅采用一個電源，或采用兩個分離的電源，每個電源可以是用于供給直流電流的整流器，或者是帶有用于產(chǎn)生具有規(guī)律性周期脈沖波，如正弦波、方波、三角波或任何其它所需波形的裝置的可變電源。
電流密度部分地為電鍍液流動的函數(shù)，隨著電鍍液流速增加，就要采用較高的電流密度，而不改變所沉積的金屬箔的特性。
在沉積完成后，以本領(lǐng)域中任何已知的適宜方式，將金屬箔1或1a從滾筒陰極12或12a上取下。例如，可用一個刀片(未示出)將金屬箔從滾筒陰極上剝?nèi)ァ４撕?，將金屬箔清洗、干燥、裁成一定尺寸、卷繞在卷帶輥19上和/或傳送到一個或多個處理區(qū)，以進(jìn)行一種或多種附加處理，例如進(jìn)行前述的第3585010號美國專利所指出的處理。
實(shí)例兩片17～18微米厚的銅箔，每片面積大約為100平方英尺，它們在如前所述的硫酸銅電鍍液中形成在直徑為5英尺的滾筒上。檢驗(yàn)時發(fā)現(xiàn)每片上有17～22個針孔。接著將每片銅箔放回到電鍍槽中，使其毛面接觸陰極滾筒，并在先前的光滑表面上再鍍上一層17～18微米厚的銅，以便在所有情況下均生產(chǎn)出面積大約為100平方英尺、每側(cè)各有一個毛面的、35微米厚的銅箔。在對這兩個試樣進(jìn)行檢驗(yàn)時，沒有任何針孔或氣孔。
對以上例方法生產(chǎn)出的一個試樣進(jìn)行顯微照像檢驗(yàn)，圖4顯示的分別為試樣一側(cè)的1000倍、3000倍和5000倍的放大的顯微照像圖，而圖5顯示的分別為試樣另一側(cè)的同樣比例系列的放大的顯微照像圖，可以看出這兩側(cè)具有大體相同的毛面。表面粗糙度的測定表明側(cè)面1在縱向?yàn)?.83微米，在橫向?yàn)?.95微米;側(cè)面2在縱向?yàn)?.07微米，在橫向?yàn)?.29微米。還對試樣的橫斷面進(jìn)行了顯微照像，其結(jié)果如圖6所示。從圖6中可以看出，第二層銅的細(xì)長的晶粒并不直接與第一層中的晶粒對正，而是趨于處在鄰接第一層中的晶粒之間。
在室溫下進(jìn)行檢驗(yàn)時，銅箔的標(biāo)準(zhǔn)厚度大約為1.3密耳;在縱向，其抗拉極限為57.61千磅/吋2(35.61千磅/吋2對應(yīng)于0.2%流動)，延伸率為9.6%;在橫向，其抗拉極限為57.23千磅/吋2(35.57千磅/吋2對應(yīng)于0.2%流動)，延伸率為7.08。
雖然圖1中僅示出用一個初級陽極13構(gòu)成一中心流體通路18，但是也可以采用兩個或更多個不溶的弧形陽極(未示出)以替代唯一的陽極13。在僅使用一個陽極時，通常在陽極的中心部分開設(shè)一個或多個開口，以允許電鍍液流入轉(zhuǎn)動滾筒表面和陽極表面間的間隙18。
在圖2所示的實(shí)施例中，陰極滾筒12和12a都被設(shè)置在唯一的電鍍槽10內(nèi)的共同電鍍液14中。此實(shí)施例對于下述應(yīng)用特別有益，即用在那些實(shí)質(zhì)上并不需要使用不同的電鍍液組分來改變兩層沉積銅的冶金成分的場合。
盡管根據(jù)一種連續(xù)的金屬箔生產(chǎn)系統(tǒng)對本發(fā)明進(jìn)行了上述說明，但是根據(jù)需要也可以分批的形式生產(chǎn)金屬箔。這個實(shí)施例不僅由上述的實(shí)例說明，而且由圖3圖示。在圖3所示的實(shí)施例中，箔1收集在卷帶輥17上，然后從卷帶輥17供入到第二電鍍槽10a中，并使箔1的毛面?zhèn)扰c滾筒12a接觸。如此例中所示的那樣，箔1a收集在卷帶輥19上。
與圖3所示的實(shí)施例類似的另一個實(shí)施例由圖7示出。在此實(shí)施例中，箔1收集在卷帶輥17上，然后經(jīng)一個導(dǎo)電接觸輥7a(它使箔變成陰極)將箔1從卷帶輥17傳送到第二個電鍍槽10a中的不導(dǎo)電滾筒12b上，并使箔1的毛面?zhèn)扰c滾筒12b接觸。輥?zhàn)?a最好(但不是必須)是一個類似于導(dǎo)電接觸輥7a的陰極接觸輥。然后將箔1a傳送給適宜的收集裝置，例如傳送卷帶輥19。
雖然圖7示出了一種稱之為分批式的生產(chǎn)過程，但是應(yīng)該理解，它也能類似于圖1或圖2所示的那些例子作為連續(xù)的生產(chǎn)過程工作，與那些例子的不同之處僅在于在本例中第二個滾筒是不導(dǎo)電的，而輥?zhàn)?a和/或8a是使金屬箔變成陰極的接觸輥。
本發(fā)明還提供了一種用于制造印刷電路的新型疊片，這種疊片包括若干片絕緣的電路板基體，每片基體有一個上表面和一個下表面，并由一層銅箔使其與上方或下方的基體隔開。所述銅箔具有第一毛面和第二毛面，第一毛面牢固地接合在其下方的基體的上表面上，而第二毛面牢固地接合在其上方的基體的下表面上。通常(盡管不是必須的)，疊片中最上方和最下方的絕緣基體可各具有一層附加的銅箔(單或雙毛面)，銅箔分別牢固地接合在基體裸露的表面上?；w層和銅箔層構(gòu)成的疊片可由本領(lǐng)域中各種已知的裝置完成。
利用本發(fā)明生產(chǎn)出的金屬箔可被層疊到適當(dāng)?shù)幕w上。很明顯，用于疊片中的具體基體將根據(jù)疊片的用途和其工作條件而改變。具體地說，適當(dāng)?shù)幕w包括由聚四氟乙烯浸過的玻璃纖維和由一定的碳氟化合物浸過的玻璃纖維，這些碳氟化合物包括三氟氯乙烯的聚合物和一定的共聚物等。在將銅箔接合到環(huán)氧基體上時，就需要按第3585010號美國專利所指出的，在銅箔上加阻隔涂層。如果需要，可用粘合劑將處理過的銅箔粘結(jié)在基體上?？刹捎帽绢I(lǐng)域中已知的任何適宜的傳統(tǒng)技術(shù)，將處理過的銅箔接合到基體上。
盡管結(jié)合銅箔的生產(chǎn)過程對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本發(fā)明的技術(shù)也可用于電鍍其他的金屬，例如包括(并不僅限于此)鉛、錫、鋅、鐵、鎳、金和銀。當(dāng)然，所用電鍍液的類型、電鍍液中金屬和酸的濃度、流速和電流密度，將根據(jù)待鍍金屬的種類而改變。
盡管電鍍設(shè)備中的陰極被描述成一種轉(zhuǎn)動滾筒陰極，但是也可以采用環(huán)形帶式陰極(即支承載體)來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的生產(chǎn)過程。
在本說明書中提到的專利、專利申請和專利公開通過在此引用而結(jié)合起來。
顯然，根據(jù)本發(fā)明，提供了用于生產(chǎn)雙毛面金屬箔的方法和設(shè)備，這種金屬箔完全滿足前述的目的、方式和優(yōu)點(diǎn)。雖然結(jié)合具體的實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但可以確信，本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然可以根據(jù)前面的描述，對本發(fā)明進(jìn)行變換，修改和變化。因此，本發(fā)明將包括屬于所附權(quán)利要求
的實(shí)質(zhì)和范圍的所有變換、修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種通過電鍍生產(chǎn)出的銅箔，具有均為毛面的第一和第二表面，所述表面彼此導(dǎo)電并基本上沒有孔。
2.一種銅箔是由第一層電鍍銅和第二層電鍍銅復(fù)合而成，所述第一層電鍍銅具有相對的第一和第二表面，且所述的第一表面為毛面，所述的第二層電鍍銅沉積在所述第一層電鍍銅的第二表面上，且其裸露的一面為毛面，由此提供一種具有兩個毛面的銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求
2的一種銅箔，其中所述的復(fù)合箔的厚度小于大約350微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求
2的一種銅箔，其中所述的復(fù)合箔的厚度大約為5～70微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求
3的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復(fù)合箔平均總厚度的1～99%。
6.根據(jù)權(quán)利要求
4的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復(fù)合箔平均總厚度的1～99%。
7.根據(jù)權(quán)利要求
3的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復(fù)合箔平均總厚度的25～75%。
8.根據(jù)權(quán)利要求
4的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復(fù)合箔平均總厚度的25～75%。
9.根據(jù)權(quán)利要求
2的一種銅箔，其中所述的第一層是在第一電鍍槽中電鍍上的，而所述的第二層是在第二電鍍槽中電鍍上的。
10.根據(jù)權(quán)利要求
4的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為2～20微米。
11.根據(jù)權(quán)利要求
8的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為2～20微米。
12.根據(jù)權(quán)利要求
4的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為3～15微米。
13.根據(jù)權(quán)利要求
8的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為3～15微米。
14.一種生產(chǎn)具有兩個毛面的銅箔的方法，包括下列步驟在陰極電鍍滾筒上沉積具有一個毛面和一個光滑表面以及預(yù)定厚度的第一層銅箔，從電鍍滾筒上取下銅箔，然后在第一層銅箔的光滑表面上沉積第二層銅箔，由此生產(chǎn)出具有兩個毛面的復(fù)合箔。
15.根據(jù)權(quán)利要求
14的方法，其中將所述的第一層銅箔供給到第二滾筒，并使所述第一層的毛面與所述滾筒接觸，而使所述銅箔成為陰極，并使所述滾筒至少轉(zhuǎn)過一個陽極，從而使第二層銅箔電鍍在第一層銅箔的光滑表面上。
16.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中通過使所述的銅箔至少與一個陰極接觸輥接觸而使銅箔成為陰極，并且其中所述第二滾筒的表面是不導(dǎo)電的。
17.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中通過使所述的銅箔與第二陰極電鍍滾筒接觸而使銅箔成為陰極。
18.根據(jù)權(quán)利要求
15的方法，其中將所述的第一層銅箔連續(xù)地供給第二滾筒。
19.根據(jù)權(quán)利要求
17的方法，其中將所述第一電鍍滾筒和第二電鍍滾筒置于僅容裝有一種電鍍液的共同的電鍍槽中。
20.根據(jù)權(quán)利要求
17的方法，其中將第一電鍍滾筒和第二電鍍滾筒分別置于兩單獨(dú)的電鍍槽中，每個電鍍槽單獨(dú)地容裝一種電鍍液。
21.根據(jù)權(quán)利要求
18的方法，其中將第一電鍍滾筒和第二電鍍滾筒分別置于兩個單獨(dú)的電鍍槽中，每個電鍍槽單獨(dú)地容裝一種電鍍液。
22.根據(jù)權(quán)利要求
21的方法，其中兩個單獨(dú)的電鍍槽中的兩種電鍍液具有不同的電鍍液組分。
23.一種用于制造印刷電路的新型疊片，包括多片絕緣的電路板基體，每片基體各有一個上表面和一個下表面，并由一層銅箔使其與上方或下方的基體隔開，所述銅箔具有第一毛面和第二毛面，第一毛面牢固地接合到其下方基體的上表面上，而第二毛面牢固地接合到其上方基體的下表面上。
24.根據(jù)權(quán)利要求
23的疊片，其中所述疊片中的最上方和最下方的絕緣基體具有一層附加的銅箔，所述銅箔分別牢固地接合在基體裸露的表面上。
專利摘要
本發(fā)明提供一種具有兩個毛面的新型銅箔。本發(fā)明的雙毛面銅箔是以如下方法生產(chǎn)的利用傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)沉積具有預(yù)定厚度的第一層銅箔；從電鍍滾筒上取下第一層銅箔，并然后在第一層銅箔的光滑表面上沉積第二層銅箔，由此生產(chǎn)出具有兩個毛面的復(fù)合箔。
文檔編號C25D1/04GK87104293SQ87104293
公開日1988年3月16日 申請日期1987年6月19日
發(fā)明者彼得·派克海姆 申請人:古爾德公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan