專(zhuān)利名稱(chēng)：電路接頭元件及其所使用的金屬帶材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括金屬芯和含有電沉積金屬的復(fù)合涂層的電路接頭元件或電氣開(kāi)關(guān)元件。
本發(fā)明也涉及所述元件的制備方法，用于制備所述元件的金屬帶材，所述金屬帶材在電路接頭元件制備中的應(yīng)用，以及所述金屬帶材的制備方法。
關(guān)于本申請(qǐng)，應(yīng)該將電路接頭理解為采用一種或多種形式，例如(但不局限于此)臨時(shí)地、永久地、通過(guò)手、通過(guò)機(jī)械或者電動(dòng)力，在兩部件之間實(shí)現(xiàn)電連通的手段。
眾所周知的是使用金屬接頭元件，所述元件具有金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，涂覆該涂層以提高導(dǎo)電性、改善潤(rùn)滑性、提高耐磨性和/或提高溫度耐久性。所述涂層可以涂覆在金屬元件的整個(gè)表面，或者僅僅涂覆在部分表面或者例如表面上的某些部位。涂層實(shí)例例如是能取得良好效果的銀和金。其它涂層例如錫或鎳層取得的改善的持久性通常較短或較低。
為了改善這類(lèi)較便宜涂層的性能，已知的是在涂層中加入特定粒子。這類(lèi)粒子選自于具有導(dǎo)電性的粒子、具有潤(rùn)滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子或者上述這些粒子的組合。
專(zhuān)利出版物5,028,492涉及一種用于接頭的復(fù)合涂層。該復(fù)合涂層包含具有選定組成的延性金屬基體和均勻分布的聚合物組分。在涂覆該復(fù)合涂層的方法的一個(gè)實(shí)施方案中，提出采用化學(xué)鍍或電鍍方法直接在接頭上沉積所述涂層。
但是，由于該涂層單獨(dú)或者分批涂覆在金屬元件上，故所涂覆的元件成本很高。
為了降低成本，已知首先對(duì)金屬帶材進(jìn)行涂覆，之后，由所獲帶材制備金屬接頭元件或者電氣開(kāi)關(guān)元件。
EP 0 849 373A1中介紹了一種用于電路接頭的金屬帶材。該出版物公開(kāi)了一種由銅、鐵、鎳、鋅或者它們的合金作為金屬芯的金屬帶材，該金屬帶材采用主要由錫或錫合金組成的涂層進(jìn)行涂覆。在涂層的最外表層，加入了1-50wt.％的碳。添加碳的目的是改善磨損和腐蝕特性，特別是微動(dòng)摩擦腐蝕特性，而同時(shí)獲得無(wú)氧化物表面。
制備所述金屬帶材的方法包括通過(guò)熱浸鍍錫或電鍍錫在金屬芯上涂覆錫涂層。隨后，具有錫涂層的金屬芯通過(guò)溫度高于錫或錫合金熔點(diǎn)的油槽，以便在錫涂層中加入碳。優(yōu)選地，為了獲得較高的碳含量，金屬帶材在第二個(gè)油槽中冷卻。
該已知方法存在的一個(gè)問(wèn)題是在涂覆涂層之后至少需要一個(gè)附加處理步驟。
另一個(gè)問(wèn)題是該方法僅僅能夠用于涂覆熔點(diǎn)較低的金屬。
再一個(gè)問(wèn)題是為了改善作為電路接頭起始材料的金屬帶材的要求特性，僅僅能夠?qū)⑻甲鳛榻M分加入其中。
然而，碳僅僅為滿足對(duì)電路接頭的部分要求而不是全部要求提供了解決途徑。因此，所提出的方法僅僅適用于電路接頭的有限應(yīng)用場(chǎng)合。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供的涂層中，優(yōu)選整個(gè)涂層中存在大量粒子的電路接頭元件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供其涂層具有適合電路接頭預(yù)期用途的最佳性能的電路接頭元件。
本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供成本較低的這類(lèi)電路接頭元件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供用于制備電路接頭元件的金屬帶材，所述電路接頭元件可以采用單一個(gè)加工步驟制備而成。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供用于制備電路接頭元件的金屬帶材，所述金屬帶材允許在選擇涂層的金屬基體以及嵌入其中的粒子方面具有更大的自由度。
根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，通過(guò)一種電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，獲得了上述以及其它優(yōu)點(diǎn)，所述電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件包括金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的粒子，這類(lèi)粒子選自于具有導(dǎo)電性的粒子、具有潤(rùn)滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子或者上述這些粒子的組合，其中，電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件由包括金屬芯和含有電沉積金屬的涂層的連續(xù)涂覆金屬帶材制備而成。該方法在本申請(qǐng)中被稱(chēng)作共沉積。
根據(jù)本發(fā)明，所述含金屬涂層沉積在基本平坦的金屬帶材上。其所帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)是共沉積過(guò)程具有良好的可控制性、涂層厚度具有良好的均勻性以及粒子在涂層中的分布具有良好的均勻性，原因是這樣做能夠消除副作用并且防止電場(chǎng)出現(xiàn)不均勻分布。
根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合，存在幾個(gè)電路接頭應(yīng)該滿足的要求。第一個(gè)要求是低電阻。由于由制備接頭觸點(diǎn)的材料的最外層發(fā)生腐蝕，電阻可能會(huì)隨著時(shí)間的延長(zhǎng)而增大。
另外，可能會(huì)出現(xiàn)稱(chēng)作摩擦氧化或者微動(dòng)磨損(fretting)的效應(yīng)。當(dāng)電路接頭用于振動(dòng)環(huán)境中時(shí)，閉合的觸點(diǎn)相互之間可能沿切向輕微運(yùn)動(dòng)，從而破壞了已形成的氧化物層，該氧化物層能夠起磨粒作用，使未氧化的觸點(diǎn)材料暴露在大氣環(huán)境中。被磨掉的粒子可能沉積在閉合觸點(diǎn)之間，從而增大接觸電阻。
所使用材料的熱膨脹也可能會(huì)引起閉合觸點(diǎn)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。通過(guò)環(huán)境溫度的變化或者由于電流通過(guò)閉合觸點(diǎn)導(dǎo)致熱產(chǎn)生的結(jié)果，接頭溫度可能變化，從而引起閉合觸點(diǎn)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。這也可以導(dǎo)致摩擦氧化。
接頭的另一個(gè)重要特性是將接頭的第一部分插入該接頭配合工作的第二個(gè)部分中所需的插入力。與之相關(guān)的是將接頭分離所需的抽出力。
根據(jù)所選擇的嵌入涂層中的粒子，可以使根據(jù)本發(fā)明的金屬帶材具有選擇的最優(yōu)特性。最重要的特性是接觸電阻低、氧化程度輕、耐腐蝕性高、摩擦氧化或微動(dòng)磨損程度小、插入和抽出力小。
通過(guò)選擇導(dǎo)電性高的粒子，能夠獲得低接觸電阻。甚至當(dāng)金屬基體中的金屬在其表面發(fā)生氧化，也能夠保持低接觸電阻，特別是當(dāng)粒子自金屬基體中突出時(shí)。
通過(guò)選擇具有潤(rùn)滑性的粒子，當(dāng)粒子自金屬基體中突出時(shí)，能夠獲得低的插入和/或抽出力。一個(gè)附加優(yōu)點(diǎn)是還能夠降低微動(dòng)磨損。
通過(guò)選擇具有高耐磨性的粒子，能夠?qū)崿F(xiàn)在振動(dòng)條件下或者要求頻繁插入和抽出的場(chǎng)合，降低接觸磨損。結(jié)果，被磨掉并且堆積在觸點(diǎn)之間的粒子很少。其效果是隨時(shí)間延長(zhǎng)和/或使用過(guò)程的接觸電阻增大程度較小。
通過(guò)選擇具有耐熱且導(dǎo)電性能的粒子，能夠?qū)崿F(xiàn)在高溫條件下，保持低的接觸電阻和/或低的腐蝕或氧化程度，即電路接頭的特性與溫度和時(shí)間的相關(guān)性更小。具有導(dǎo)電性的粒子將確保即使部分或全部涂層發(fā)生氧化，仍具有很低的導(dǎo)電性。
在從屬權(quán)利要求中給出了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案。
在權(quán)利要求2中，煙灰(soot)和石墨具有良好的導(dǎo)電性；此外，它們便宜且不溶于大部分含水溶液。碳納米管導(dǎo)電性能優(yōu)異，而且不溶于大部分含水溶液。陶瓷粒子TiN，TiB，CrN，TiS，TaS2，MoS2和TiO是著名的導(dǎo)電材料，容易獲得，而且不溶于大部分含水溶液。
在權(quán)利要求3中提及的PTFE、聚酰亞胺和聚酰胺是著名的潤(rùn)滑材料，它們?nèi)菀撰@得，并且不溶于大部分含水溶液。
在權(quán)利要求4中，在權(quán)利要求2中提及的陶瓷粒子具有更高的耐磨性。碳納米管也具有更高的耐磨性。
在權(quán)利要求5中提及的純碳、石墨、MoS2，BN以及其它粒子都是著名的潤(rùn)滑材料。
在權(quán)利要求6中提及的金屬是公認(rèn)的電鍍材料而且便宜?？梢愿鶕?jù)電路接頭的使用目的和使用條件選擇金屬基體中的金屬。
金屬芯所用的金屬也可以根據(jù)電路接頭的使用目的和使用條件，從大范圍的金屬中進(jìn)行選擇。在權(quán)利要求7中提及的金屬是接頭中常常使用的金屬。
通過(guò)對(duì)金屬基體中的金屬和粒子進(jìn)行共沉積，能夠根據(jù)涂層中粒子的組成和粒子的目的，選擇大范圍的粒子尺寸，例如在0.001-15μm之間進(jìn)行選擇。粒子尺寸指的是將粒子包圍的最小球體的直徑。最大直徑由涂層厚度決定。較大的粒子難于混入，而且會(huì)使獲得的性能不均勻分布。小于1nm的粒子會(huì)喪失作為粒子的性能。
優(yōu)選粒子尺寸為0.1-15μm，因?yàn)樾∮?.1μm的粒子難于混入金屬層中，并且難于分散在水溶液中而不發(fā)生凝結(jié)。
這種共沉積也能夠根據(jù)電路接頭工作或者壽命期間的要求，在涂層中嵌入大范圍體積分?jǐn)?shù)的分散粒子。優(yōu)選共沉積層中分布粒子的體積分?jǐn)?shù)范圍為涂層體積的0.7-30％。該體積分?jǐn)?shù)也取決于所用粒子的類(lèi)型。低于0.7％，粒子沒(méi)有效果。高于30％，共沉積涂層的結(jié)合力將下降。
0.1-1.5mm的帶材厚度最適合于制造電路接頭和開(kāi)關(guān)元件。
由于對(duì)平坦帶材進(jìn)行共沉積的方法非常容易控制，因此，能夠在涂層厚度與對(duì)接頭的要求之間實(shí)現(xiàn)很好的匹配。優(yōu)選厚度為0.2-10μm的涂層。更薄的涂層一般不能滿足要求。對(duì)于較厚的涂層，考慮到共沉積金屬基體和分散粒子時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)粒子在涂層中沿厚度方向均勻分布所需要的時(shí)間，可以考慮其他的方法。因此，涂層在厚度范圍內(nèi)性能也均勻一致，而且，整個(gè)涂層的厚度不需要比接頭或者使用接頭的裝置在其壽命期間正常工作所要求的厚度更大。
根據(jù)第二個(gè)方面，本發(fā)明還體現(xiàn)在一種制備根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)方面的電路接頭元件的方法，其中，金屬芯通過(guò)鍍液，而且，涂層以連續(xù)或半連續(xù)方式在金屬芯的至少一面上沉積而成。
由于連續(xù)或者半連續(xù)共沉積金屬基體和粒子，因此，能夠獲得可制備電器元件所用的低廉帶材。
根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供一種用于制備例如在本發(fā)明第一個(gè)方面所述的電路接頭元件或者電氣開(kāi)關(guān)元件的連續(xù)涂覆金屬帶材。根據(jù)權(quán)利要求14-18的金屬帶材適合于制造所述這些元件。從本發(fā)明第一個(gè)方面和第二個(gè)方面的討論中將會(huì)清楚了解這種帶材的優(yōu)點(diǎn)。最重要的方面是存在由金屬基體和加入粒子構(gòu)成的共沉積層的這種連續(xù)涂覆帶材的制備成本比已知帶材低。
本發(fā)明也涉及這種連續(xù)涂覆帶材的使用，并且涉及制備這種連續(xù)涂覆金屬帶材的方法。
所述方法能夠在一個(gè)單一加工步驟涂覆金屬基體以及分布其中的粒子，所述粒子可以根據(jù)復(fù)合涂層的要求特性，在很大范圍內(nèi)選擇材料。
將參考以下實(shí)驗(yàn)和結(jié)果對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。
在下面的7個(gè)實(shí)施例中，已通過(guò)共沉積含粒子的金屬基體對(duì)金屬帶材進(jìn)行了涂覆。所述粒子提供額外的導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐磨性和/或溫度耐久性。
實(shí)施例1鋼上的帶有石墨粒子的鎳石墨涂層采用連續(xù)鍍覆生產(chǎn)線，在鋼帶上鍍覆鎳-石墨共沉積涂層。所述生產(chǎn)線是陽(yáng)極總面積為300dm2的垂直鍍覆生產(chǎn)線。鋼帶厚0.2-0.4mm，其首先進(jìn)行脫脂處理，爾后進(jìn)行沖洗、在硫酸中活化并再次進(jìn)行沖洗。然后，在鋼帶上鍍覆鎳-石墨共沉積涂層。
鍍液組成鎳79g/l氯化物27g/l硼酸 35g/l石墨 48g/l表面活性劑0.5g/lPH2.8溫度 60℃電流密度 15A/dm2帶材速度 11m/分涂層厚度 1μm上述所有數(shù)值均為近似值。涂層含有約9％石墨。石墨粒子為非球狀，其平均尺寸約5μm。
實(shí)施例2銅上的帶有石墨粒子的鎳涂層與實(shí)施例1類(lèi)似，只是現(xiàn)在采用銅帶替代鋼帶。這里，涂層與實(shí)施例1相同，并且，涂層也含有約9％石墨粒子。
實(shí)施例3鋼上的帶有TiN粒子的鎳涂層與實(shí)施例1類(lèi)似，只是現(xiàn)在采用氮化鈦粒子(40g/l)替代石墨粒子。TiN粒子為球狀，其直徑約5μm。涂層含有約3％TiN粒子。實(shí)施例4鋼上的帶有TiN和石墨的鎳涂層與實(shí)施例3類(lèi)似，只是額外添加了40g/l的石墨。涂層含有約3％石墨粒子和3％TiN粒子。
實(shí)施例5鋼上的帶有石墨的錫涂層與實(shí)施例1類(lèi)似，只是采用錫替代鎳。
鍍液組成NaOH10g/lNaSnO3100g/l石墨20g/lPH 13溫度75℃電流密度2.5A/dm2帶材速度4m/分涂層厚度1μm這里，考慮到沉積的是錫，電流密度必須降低。涂層含有約1％石墨粒子。
實(shí)施例6鋼上的帶有CrN粒子的鎳涂層與實(shí)施例3類(lèi)似，只是采用CrN粒子替代TiN粒子。CrN粒子為球狀，其直徑約5μm。涂層含有約3％CrN粒子。
實(shí)施例7鋼上的帶有PTFE粒子的銅涂層采用與實(shí)施例1同樣的共沉積生產(chǎn)線，只是采用銅替代鎳，采用PTFE替代石墨。
鍍液組成硫酸銅 200g/l硫酸 70g/lPTFE 30g/l表面活性劑 160mg/lPH 0.4溫度 50℃電流密度 5A/dm2帶材速度 2m/分涂層厚度 2μmPTFE粒子為球狀，其直徑約0.3μm。涂層含有約25vol.％(或8wt.％)PTFE粒子。
除非另有說(shuō)明，上述所有百分?jǐn)?shù)均為重量百分?jǐn)?shù)。
已對(duì)涂覆金屬進(jìn)行了測(cè)試，并且，為了能夠與沒(méi)有粒子的涂層進(jìn)行比較，對(duì)存在純鎳或純錫涂層的金屬基底(鋼)進(jìn)行了一些對(duì)照實(shí)驗(yàn)。
已實(shí)施的實(shí)驗(yàn)測(cè)量了接觸電阻(參見(jiàn)表1)、摩擦系數(shù)(參見(jiàn)表2)、耐磨性(參見(jiàn)表3)以及溫度耐久性(參見(jiàn)表4)。
測(cè)量接觸電阻時(shí)，試樣處于8巴壓力下，并且在DC條件下采用4點(diǎn)方式進(jìn)行測(cè)量。摩擦系數(shù)與耐磨性均在微動(dòng)實(shí)驗(yàn)中測(cè)量。
表1各種復(fù)合鍍覆體系的接觸電阻(單位mOhm.cm2)
表2各種復(fù)合鍍覆體系的摩擦系數(shù)
表3耐磨性.微動(dòng)實(shí)驗(yàn)之后的磨痕尺寸(單位微米)
表4溫度耐久性在250℃下長(zhǎng)時(shí)間暴露之后的接觸電阻
上述各表清楚表明在所有情況下，在鎳或錫涂層中共沉積選擇的粒子均比純鎳或純錫涂層有很大改善。
權(quán)利要求
1.電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，包括金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的粒子，所述粒子選自于具有導(dǎo)電性的粒子、具有潤(rùn)滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子或者上述這些粒子的組合，其特征在于電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件由包括金屬芯和含有電沉積金屬的涂層的連續(xù)涂覆金屬帶材制備而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于所述導(dǎo)電粒子選自于包括碳質(zhì)材料如煙灰、石墨和碳質(zhì)納米管，和導(dǎo)電陶瓷材料，包括硼化物如硼化鈦和硼化鐵、氮化物如氮化鈦和氮化鉻、硫化物如硫化鈦、二硫化鉭和二硫化鉬，以及導(dǎo)電氧化物如氧化鈦的組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于所述具有潤(rùn)滑性的粒子選自于包括聚合物如PTFE、聚酰亞胺和聚酰胺，含碳粒子如基本純的碳和石墨，陶瓷粒子如二硫化鉬和氮化硼(borium)，和包含潤(rùn)滑材料的膠囊如含聚苯醚的膠囊或有機(jī)潤(rùn)滑物質(zhì)的膠囊，以及，任選地，還存在緩蝕添加劑的具有潤(rùn)滑性的粒子的組。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于所述具有耐磨性的粒子選自于包括陶瓷粒子如氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硼和氮化鈦，以及，任選地，碳質(zhì)納米管的組。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于所述具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子選自于包括耐熱并導(dǎo)電的陶瓷粒子如氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、類(lèi)金剛石氮化硼和氮化鈦，以及碳質(zhì)材料如煙灰、石墨和碳質(zhì)納米管的組。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于在連續(xù)涂覆金屬帶材上共沉積的涂層的金屬基體主要包括選自于鎳、銅、錫、鋅、鉻及其合金或者它們的組合的一種或多種金屬。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于所述金屬芯主要包含選自于低碳鋼、高強(qiáng)度鋼、不銹鋼、銅、包括青銅和黃銅以及多層復(fù)合合金或者它們的混合物的一種或多種金屬。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于所述分布的粒子尺寸為0.001-15μm，優(yōu)選0.1-15μm。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于共沉積涂層中分布的粒子體積分?jǐn)?shù)占涂層體積的0.7-30％。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于金屬帶材的厚度為0.1-1.5mm。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于涂層厚度為0.2-10μm，優(yōu)選1-5μm。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，其特征在于至少一組粒子，優(yōu)選所有粒子組均勻分布在涂層中。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中之任何一項(xiàng)的電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件的制備方法，其特征在于輸送金屬芯通過(guò)鍍液，而且，涂層以連續(xù)或半連續(xù)方式在金屬芯的至少一面上沉積而成，其中，在金屬芯上共沉積金屬基體和粒子，形成涂層，所述粒子選自于具有導(dǎo)電性的粒子、具有潤(rùn)滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子或者上述這些粒子的組合，而且，所述電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件由涂覆金屬芯制備而成。
14.用于制備電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件的連續(xù)涂覆金屬帶材，包含金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的具有耐磨性的粒子。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的連續(xù)涂覆金屬帶材，其中，所述具有耐磨性的粒子選自于包括陶瓷粒子如氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硼和氮化鈦，以及，任選地，碳質(zhì)納米管的組。
16.用于制備電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件的連續(xù)涂覆金屬帶材，包含金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的粒子，所述粒子選自于導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子選自包括導(dǎo)電陶瓷材料，包括硼化物如硼化鈦和硼化鐵；氮化物如氮化鈦和氮化鉻；硫化物如硫化鈦、二硫化鉭和二硫化鉬，以及導(dǎo)電氧化物如氧化鈦的組。
17.用于制備電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件的連續(xù)涂覆金屬帶材，包含金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的選自具有潤(rùn)滑性的粒子的粒子，所述具有潤(rùn)滑性的粒子包括聚合物如PTFE、聚酰亞胺和聚酰胺，陶瓷粒子如二硫化鉬和氮化硼，和包含潤(rùn)滑物質(zhì)的膠囊如含聚苯醚的膠囊或有機(jī)潤(rùn)滑物質(zhì)的膠囊。
18.用于制備電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件的連續(xù)涂覆金屬帶材，包含金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的具有提高溫度耐久性的粒子，所述具有提高溫度耐久性的粒子選自包括耐熱并導(dǎo)電的陶瓷粒子如氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、類(lèi)金剛石氮化硼和氮化鈦的組。
19.根據(jù)權(quán)利要求14-18中之任何一項(xiàng)的連續(xù)涂覆金屬帶材在電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件制備中的應(yīng)用。
20.根據(jù)權(quán)利要求14-18中之任何一項(xiàng)的連續(xù)涂覆金屬帶材的制備方法，其特征在于輸送金屬芯通過(guò)電鍍液，而且，涂層以連續(xù)或半連續(xù)方式在金屬芯的至少一面上沉積而成，其中，在金屬芯上共沉積金屬基體和粒子，形成涂層，所述粒子選自于具有導(dǎo)電性的粒子、具有潤(rùn)滑性的粒子、具有耐磨性的粒子或具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子以及上述這些粒子的組合。
全文摘要
電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件，包括金屬芯和含有電沉積金屬的涂層，其中，所述含金屬涂層通過(guò)復(fù)合電鍍進(jìn)行沉積，而且，所述涂層包括金屬基體和分布其中的粒子，這類(lèi)粒子選自于具有導(dǎo)電性的粒子、具有潤(rùn)滑性的粒子、具有耐磨性的粒子以及具有提高溫度穩(wěn)定性的粒子或者上述這些粒子的組合，其中電路接頭或電氣開(kāi)關(guān)元件由包括金屬芯和含有電沉積金屬的涂層的連續(xù)涂覆金屬帶材制備而成。用于制備所述電路接頭的連續(xù)涂覆金屬帶材。
文檔編號(hào)C25D15/00GK1668784SQ03816845
公開(kāi)日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2003年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月5日
發(fā)明者J·H·M·赫爾卡普, M·吉斯勒, J－P·J·C·F·賽利斯 申請(qǐng)人:希勒及穆勒有限公司