用于pc、pet材質(zhì)的表面裝貼器件導(dǎo)電型蓋帶的制作方法
【專利摘要】用于PC、PET材質(zhì)的表面裝貼器件導(dǎo)電型蓋帶,聚酯薄膜層（1）的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層（2）涂布在聚酯薄膜層（1）的電暈面上，導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層（3）涂布在膠粘層（2）上，靜電劑層（4）涂布在聚酯薄膜層（1）的非電暈面上。本實用新型的優(yōu)點是:由導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層提供導(dǎo)電及熱粘接功能,使得蓋帶獲得永久防靜電功能,延長了產(chǎn)品的使用期,同時產(chǎn)品的外表更為平滑,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說明】用于PC、PET材質(zhì)的表面裝貼器件導(dǎo)電型蓋帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及包裝材料領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前表面裝貼器件如集成電路、電晶體、二極管的包裝是將表面裝貼器件放入由PS、ABS、PC、PET塑料吸塑成型的包裝載帶中，再利用蓋帶將包裝載帶表面開口處封住。CN201031026Y公開了 “表面裝貼器件載帶蓋帶”，它由聚酯薄膜層、膠粘層、熱熔膠層組成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層涂布在聚酯薄膜層的電暈面上，熱熔膠層涂布在膠粘層上。它還有2層靜電劑層，其中一層靜電劑層涂布在聚酯薄膜層的非電暈面上，另一靜電劑層涂布在聚酯薄膜層的熱熔膠層上，其不足之處在于:塗布在熱熔膠層上的靜電層經(jīng)實際使用表明，存放5-6個月后，抗靜電作用隨之減弱至消失，且塗布在熱熔膠層上的靜電層由于其外表面不平，隨著時間增加熱封好的蓋帶會脫落。
[0003]實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的就是針對目前表面裝貼器件載帶蓋帶上述之不足而提供一種用于PC、PET材質(zhì)的表面裝貼器件導(dǎo)電型蓋帶，它由聚酯薄膜層、膠粘層、導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層、靜電劑層構(gòu)成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層涂布在聚酯薄膜層的電暈面上，導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層涂布在膠粘層上，靜電劑層涂布在聚酯薄膜層的非電暈面上。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點是:由導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層提供導(dǎo)電及熱粘接功能，使得蓋帶獲得永久防靜電功能，延長了產(chǎn)品的使用期，同時產(chǎn)品的外表更為平滑，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]附圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]導(dǎo)電熱熔膠生產(chǎn)方法:
[0008]導(dǎo)電熱熔膠由低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、油酸酰胺、硬脂酸酰胺、氧化硅、樹脂增粘劑和高分子抗靜電劑組成，其重量分配比為:
[0009]低密度聚乙烯(LDPE) 25g ,熔融指數(shù)MI=8g/min
[0010]乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 45g,熔融指數(shù)MI=15 g/min (乙烯E:醋酸乙烯VA=85:15)
[0011]油酸酰胺0.8g
[0012]硬脂酸酰胺0.4g
[0013]氧化硅0.3g
[0014]樹脂增粘劑(C5石油樹脂或C9石油樹脂)40g
[0015]導(dǎo)電金屬微粉50g。
[0016]具體加工方法:
[0017]將25g的低密度聚乙烯(熔融指數(shù)MI=8g/min)、45g的乙烯-醋酸乙烯共聚物(熔融指數(shù)MI=15 g/min)、0.8g的油酸酰胺、0.4g的硬脂酸酰胺、0.3g的氧化娃、40g樹脂增粘劑、50g的導(dǎo)電金屬微粉混合后送入造粒機造粒即成導(dǎo)電熱熔膠粒。
[0018]使用方法:導(dǎo)電熱熔膠粒狀送入至熱熔機內(nèi)進行熔化成膠狀涂布在膠粘層2上即成導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層3，涂布定量為50-60/m2。
[0019]聚酯薄膜層I的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層2涂布在聚酯薄膜層I的電暈面上，導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層3涂布在膠粘層2上，靜電劑層4涂布在聚酯薄膜層I的非電暈面上。
【權(quán)利要求】
1.用于PC、PET材質(zhì)的表面裝貼器件導(dǎo)電型蓋帶，其特征在于它由聚酯薄膜層(I)、膠粘層(2)、導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層(3)、靜電劑層(4)構(gòu)成，聚酯薄膜層(I)的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層(2 )涂布在聚酯薄膜層(I)的電暈面上，導(dǎo)電熱熔膠復(fù)合層(3 )涂布在膠粘層(2)上，靜電劑層(4)涂布在聚酯薄膜層(I)的非電暈面上。
【文檔編號】B32B33/00GK203994971SQ201420190025
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】黃少林 申請人:荊門金泰格電子材料有限公司