技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種MEMS壓力傳感器封裝的保護(hù)方法，采用凝膠、硅油和聚對二甲苯對芯片進(jìn)行隔離封裝，該方法包括：使用填充介質(zhì)對安裝有壓力傳感器芯片的芯體進(jìn)行充填，將壓力傳感器芯片和引線進(jìn)行隔離保護(hù)；在所述填充介質(zhì)形成的表面生長一層聚對二甲苯。通過上述方式，本發(fā)明提供一種MEMS壓力傳感器封裝的保護(hù)方法，能有效隔絕外界水汽、離子等玷污，且能夠有效地保護(hù)充填介質(zhì)，避免在壓力變化時，氣壓降低太快導(dǎo)致介質(zhì)中進(jìn)入的空氣膨脹，損壞壓力傳感器芯片和與外殼連接引線，進(jìn)而保護(hù)MEMS壓力傳感器封裝不會破壞，有效地實現(xiàn)了傳感器芯體耐玷污，壓力精密傳遞的功能。由于工藝簡單，成本低廉，可以有效地降低傳感器的生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：張子龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州美侖凱力電子有限公司
文檔號碼：201611125109
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.02.22