一種碳化硅顆粒分級裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及碳化硅粉體材料分級技術領域，具體涉及一種碳化硅顆粒分級裝置。
【背景技術】
[0002]多年來，球磨技術工藝在碳化硅行業(yè)的使用非常普遍，但因為球磨技術必須使用外來磨料等本身固有的缺點，經(jīng)球磨后的產(chǎn)品不可避免的帶有較多的雜質(zhì);再加上碳化硅本身是硬度也很高，在采用球磨技術細微化時，更容易將研磨腔內(nèi)壁和研磨球表面的脫落物帶人產(chǎn)品中。與傳統(tǒng)的球磨技術工藝不同，利用高速運動中的顆粒相互碰撞的超音速氣流對撞式破碎技術可以實現(xiàn)顆粒物的低污染細微化，因此，使用氣流粉碎技術代替球磨技術已經(jīng)成為碳化硅行業(yè)的趨勢。
[0003]我國工業(yè)上使用的氣流粉碎機以扁平式氣流磨、流化床對噴式氣流磨和循環(huán)管式氣流磨為主，上述氣流粉碎設備所附帶的碳化硅顆粒分級裝置都難以實現(xiàn)對微米級和亞微米級顆粒的精密分級，無法滿足高端磨料和精細陶瓷對碳化硅顆粒尺寸的要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種碳化硅顆粒分級裝置，利用固體顆粒物高速通過電場時的路徑偏移現(xiàn)象，使不同粒徑的碳化硅顆粒在氣流中分層集中；當分層氣流經(jīng)過分流輔助模塊時被分成包含不同粒徑碳化硅顆粒的兩股氣流，并分別進入二次分級通道中進行再次分級，最終得到符合粒徑尺寸要求的碳化娃顆粒。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種碳化硅顆粒分級裝置，包括殼體、位于殼體內(nèi)的氣流通道、偏移電極和分流輔助模塊;所述氣流通道包括進氣通道、一次分級通道、二次分級通道和出氣道;所述一次分級通道的前端連接進氣通道的后端，所述一次分級通道的后端分別與二次分級通道的前端連接;所述二次分級通道的后端分別與出氣道連接;所述偏移電極分別位于一次分級通道和二次分級通道的兩側(cè);所述分流輔助模塊位于一次分級通道與二次分級通道連接處，所述分流輔助模塊分別位于二次分級通道與出氣道連接處。
[0006]作為本實用新型進一步改進的，所述進氣通道的進氣口尺寸為進氣通道與一次分級通道連接處尺寸的0.2?0.6倍。
[0007]作為本實用新型進一步改進的，所述偏移電極包括圓柱形凹槽，所述圓柱形凹槽的截面尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。
[0008]作為本實用新型進一步改進的，所述分流輔助模塊包括本體、位于本體分流刃和位于本體后部的安裝孔。
[0009]作為本實用新型進一步改進的，所述分流刃為半圓形結構，尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。
[0010]作為本實用新型進一步改進的，所述分流輔助模塊為碳化硅材質(zhì)。
[0011 ]由于上述技術方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點:
[0012]本實用新型方案的碳化硅顆粒分級裝置，利用固體顆粒物高速通過電場時的路徑偏移現(xiàn)象，使不同粒徑的碳化硅顆粒集中在氣流的不同部位中；當包含碳化硅顆粒的分層氣流經(jīng)過分流輔助模塊時被分成包含不同碳化硅顆粒的兩股氣流，并分別進入二次分級通道中進行再次分級以得到符合粒徑尺寸要求的碳化硅顆粒。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明:
[0014]附圖1為本實用新型的碳化硅顆粒分級裝置的剖切結構示意圖；
[0015]附圖2為本實用新型的碳化硅顆粒分級裝置的分流輔助模塊結構示意圖；
[0016]附圖3為本實用新型的碳化硅顆粒分級裝置的偏移電極結構示意圖。
[0017]圖中:1、殼體;2、進氣通道;3、一次分級通道;4、偏移電極;41、圓柱形凹槽;5、分流輔助模塊;51、安裝孔;52、分流刃;6、二次分級通道;7、出氣道。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0019]如附圖1至附圖3所示的本實用新型所述的一種碳化硅顆粒分級裝置，包括殼體1、位于殼體內(nèi)的氣流通道、偏移電極4和分流輔助模塊5。含有碳化硅顆粒的氣流進入氣流通道后，在偏移電極4和分流輔助模塊5的作用下經(jīng)兩次分級后可以產(chǎn)出4種不同粒徑范圍的碳化硅顆粒。對氣流速度和偏移電極4之間的電壓進行控制、組合后，可以將微米級和壓微米級的碳化硅顆粒分離出來，以滿足高端磨料和精細陶瓷生產(chǎn)對碳化硅顆粒粒徑的要求。
[0020]為實現(xiàn)上述目的，氣流通道包括進氣通道2、一次分級通道3、二次分級通道6和4條出氣道7;—次分級通道3的前端連接進氣通道2的后端，一次分級通道3的后端分別與二次分級通道6的前端連接;二次分級通道6的后端分別與出氣道7連接;偏移電極4分別位于一次分級通道3和二次分級通道6的兩側(cè);在一次分級通道3與二次分級通道6的連接處和二次分級通道6與出氣道7連接處各設有I塊分流輔助模塊5。
[0021]由于分流輔助模塊5在使用過程中容易受到氣流及氣流中顆粒物的沖擊和摩擦，采用普通材料會給碳化硅顆粒中帶入雜質(zhì)；因此，分流輔助模塊5整體采用碳化硅材質(zhì)和一次成型工藝制作加工，且分流刃52的刃口處的最大半徑為0.1mm;分流刃52整體呈內(nèi)凹的半圓形結構，尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。分流輔助模塊5通過安裝孔51使用螺栓固定在殼體內(nèi)，當分流刃52受損后，拆下螺栓即可將原分流輔助模塊5取下進行更換，操作方便。
[0022]包含碳化硅顆粒的氣流在氣流通道中有一個從紊流狀態(tài)到層流狀態(tài)的改變過程，將進氣通道2的進氣口尺寸設為進氣通道2與一次分級通道6連接處尺寸的0.2?0.6倍，使高速氣流在進氣通道2內(nèi)進行適度減速和調(diào)整，為第一次顆粒分級做準備。
[0023]由于氣流通道的所有部分均為圓形截面，因此，偏移電極4的結構包括圓柱形凹槽，并且圓柱形凹槽的截面尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。
[0024]以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之o fr J
【主權項】
1.一種碳化硅顆粒分級裝置，包括殼體，其特征在于:還包括偏移電極、分流輔助模塊和位于殼體內(nèi)的氣流通道;所述氣流通道包括進氣通道、一次分級通道、二次分級通道和出氣道;所述一次分級通道的前端連接進氣通道的后端，所述一次分級通道的后端分別與二次分級通道的前端連接;所述二次分級通道的后端分別與出氣道連接;所述偏移電極分別位于一次分級通道和二次分級通道的兩側(cè);所述分流輔助模塊位于一次分級通道與二次分級通道連接處，所述分流輔助模塊分別位于二次分級通道與出氣道連接處。2.根據(jù)權利要求1所述的碳化硅顆粒分級裝置，其特征在于:所述進氣通道的進氣口尺寸為進氣通道與一次分級通道連接處尺寸的0.2?0.6倍。3.根據(jù)權利要求1所述的碳化硅顆粒分級裝置，其特征在于:所述偏移電極包括圓柱形凹槽，所述圓柱形凹槽的截面尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。4.根據(jù)權利要求1所述的碳化硅顆粒分級裝置，其特征在于:所述分流輔助模塊包括本體、位于本體分流刃和位于本體后部的安裝孔。5.根據(jù)權利要求4所述的碳化硅顆粒分級裝置，其特征在于:所述分流刃為半圓形結構，尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。6.根據(jù)權利要求1或4所述的碳化硅顆粒分級裝置，其特征在于:所述分流輔助模塊為碳化娃材質(zhì)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種碳化硅顆粒分級裝置，包括殼體、位于殼體內(nèi)的氣流通道、偏移電極和分流輔助模塊。本分級裝置利用固體顆粒物高速通過電場時的路徑偏移現(xiàn)象，使不同粒徑的碳化硅顆粒在氣流中分層集中；當包含碳化硅顆粒的分層氣流經(jīng)過分流輔助模塊時被分成包含不同粒徑碳化硅顆粒的兩股氣流，并分別進入二次分級通道中進行再次分級；上述裝置可以將微米級和壓微米級的碳化硅顆粒分離出來，以滿足高端磨料和精細陶瓷生產(chǎn)對碳化硅顆粒粒徑的要求。
【IPC分類】B03C7/02
【公開號】CN205361670
【申請?zhí)枴緾N201521135678
【發(fā)明人】黃威, 黃金桂, 劉峰
【申請人】連云港東渡碳化硅有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月31日