本發(fā)明涉及測(cè)試分選設(shè)備，特別是涉及一種測(cè)壓裝置和測(cè)試分選設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、芯片在出廠前，需要對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試，而芯片的性能測(cè)試一般在測(cè)試分選設(shè)備上完成。測(cè)試分選設(shè)備包括測(cè)壓裝置，在驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下測(cè)壓裝置的壓頭朝向芯片運(yùn)動(dòng)下壓芯片，以對(duì)芯片進(jìn)行壓力測(cè)試。在對(duì)芯片進(jìn)行壓力測(cè)試時(shí)，需要通過制冷部件控制壓頭的溫度，從而對(duì)芯片的溫度進(jìn)行控制。

2、傳統(tǒng)技術(shù)中，常采用大功率冷媒直冷型制冷部件作為制冷源，其利用內(nèi)部壓縮機(jī)對(duì)高溫冷媒進(jìn)行壓縮，待冷媒的溫度隨壓力大幅升高后，先通過冷凝器對(duì)冷媒進(jìn)行散熱，再通過節(jié)流機(jī)構(gòu)降低冷媒壓力，使冷媒溫度快速下降，最后將低溫冷媒通過管路輸送至負(fù)載蒸發(fā)器與壓頭換熱，從而實(shí)現(xiàn)壓頭的制冷。但是，這種制冷部件體積大、成本高、管路復(fù)雜且故障率高，導(dǎo)致測(cè)壓裝置的體積大、成本高及結(jié)構(gòu)復(fù)雜等。一些領(lǐng)域(如醫(yī)療、生命科學(xué)等)，也會(huì)采用tec制冷片制冷，但是tec制冷片的制冷功率較低，在制冷區(qū)域較小的情況下tec制冷片的尺寸較小，無法滿足需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種能夠改善上述問題的測(cè)壓裝置和測(cè)試分選設(shè)備。

2、一種測(cè)壓裝置，包括：

3、支撐柱；

4、基座，設(shè)于所述支撐柱；

5、設(shè)于所述基座上的半導(dǎo)體制冷片，具有冷面和熱面；

6、壓頭，安裝于所述支撐柱縱長(zhǎng)延伸方向的端部，并與所述基座間隔設(shè)置；

7、第一熱管，包括相互連接的第一冷凝端和第一蒸發(fā)端，所述第一冷凝端設(shè)于所述基座上并與所述冷面相貼，所述第一蒸發(fā)端貼合設(shè)于所述壓頭上；

8、其中，所述壓頭在所述延伸方向上遠(yuǎn)離所述基座的端面形成用于壓持于產(chǎn)品上的壓接面。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，在環(huán)繞所述延伸方向的環(huán)繞方向上，所述測(cè)壓裝置包括至少一組制冷片組和至少一組第一熱管組，所述第一熱管組與所述制冷片組一一對(duì)應(yīng)；

10、每組所述制冷片組包括在所述延伸方向上設(shè)置的至少一片所述半導(dǎo)體制冷片，每組所述第一熱管組包括在所述環(huán)繞方向上設(shè)置的至少一根所述第一熱管，每根所述第一熱管與相對(duì)應(yīng)的所述制冷片組的全部所述半導(dǎo)體制冷片的冷面相貼。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基座套設(shè)于所述支撐柱外，且所述基座與所述支撐柱的外表面之間具有隔熱間隙；和/或

12、所述壓頭包括冷凍頭和加熱器，所述冷凍頭安裝于所述支撐柱上，所述加熱器設(shè)于所述冷凍頭內(nèi)部，所述壓接面形成于所述冷凍頭上。

13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)壓裝置還包括散熱器，所述散熱器與所述半導(dǎo)體制冷片的熱面相貼。

14、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)壓裝置還包括第二熱管，所述第二熱管包括相互連接的第二冷凝端和第二蒸發(fā)端，所述第二蒸發(fā)端與所述熱面相貼，所述散熱器與所述第二熱管相貼。

15、在其中一個(gè)實(shí)施例中，在環(huán)繞所述延伸方向的環(huán)繞方向上，所述測(cè)壓裝置包括至少一組制冷片組、至少一組第二熱管組和至少一個(gè)所述散熱器，所述第二熱管組、所述制冷片組及所述散熱器一一對(duì)應(yīng)；

16、每組所述制冷片組包括在所述延伸方向上設(shè)置的至少一片所述半導(dǎo)體制冷片，每組所述第二熱管組包括在所述環(huán)繞方向上設(shè)置的至少一根所述第二熱管，每根所述第二熱管與相對(duì)應(yīng)的所述制冷片組的全部所述半導(dǎo)體制冷片的熱面相貼，每個(gè)所述散熱器與相對(duì)應(yīng)的所述第二熱管組所包括的全部所述第二熱管相貼。

17、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基座和所述壓頭的截面形狀均為方形，所述基座和所述壓頭的四個(gè)面一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有一組所述制冷片組。

18、在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述延伸方向上，所述散熱器自所述第二熱管的第二冷凝端延伸至第二蒸發(fā)端，且所述散熱器在所述延伸方向上與所述第二熱管的各處相接。

19、在其中一個(gè)實(shí)施例中，在環(huán)繞所述延伸方向的環(huán)繞方向上，全部所述散熱器呈環(huán)狀包圍設(shè)于所述支撐柱外，并與所述支撐柱形成容納空間；

20、所述壓頭的部分、所述基座、所述半導(dǎo)體制冷片及所述第一熱管均設(shè)于所述容納空間內(nèi)，所述壓頭的剩余部分沿所述延伸方向伸出所述容納空間；

21、所述測(cè)壓裝置還包括兩個(gè)端蓋，兩個(gè)端蓋在所述延伸方向上分別設(shè)于所述散熱器的兩端，以封閉所述容納空間；和/或

22、所述散熱器為液冷型散熱器，所述散熱器內(nèi)設(shè)有流道，所述流道內(nèi)靠近所述熱面的位置設(shè)有散熱翅片。

23、一種測(cè)試分選設(shè)備，包括如上述的測(cè)壓裝置。

24、上述測(cè)壓裝置和測(cè)試分選設(shè)備，半導(dǎo)體制冷片和壓頭等都集成在支撐柱上，結(jié)構(gòu)緊湊，一方面，相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中大功率冷媒直冷型制冷源，不需要設(shè)置壓縮機(jī)、冷凝器、節(jié)流機(jī)構(gòu)、蒸發(fā)器等部件以及連接各部件的復(fù)雜的管路結(jié)構(gòu)，制冷部件的體積小、成本低和故障率低，使得測(cè)壓裝置的體積小、成本低及簡(jiǎn)化了測(cè)壓裝置的結(jié)構(gòu)；另一方面，當(dāng)測(cè)壓裝置需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)，壓力可以直接通過支撐柱傳遞至壓頭，使得壓頭能夠與產(chǎn)品緊密貼合，保證制冷產(chǎn)品的制冷效果。并且，由于第一熱管進(jìn)行半導(dǎo)體制冷片的冷面與壓頭之間的熱量傳導(dǎo)，避免了將半導(dǎo)體制冷片直接設(shè)置于壓頭上，可以設(shè)置更多或者更大尺寸的半導(dǎo)體制冷片以滿足較大制冷功率的需求。

技術(shù)特征：

1.一種測(cè)壓裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，在環(huán)繞所述延伸方向的環(huán)繞方向上，所述測(cè)壓裝置包括至少一組制冷片組(a)和至少一組第一熱管組(b)，所述第一熱管組(b)與所述制冷片組(a)一一對(duì)應(yīng)；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，所述基座(20)套設(shè)于所述支撐柱(10)外，且所述基座(20)與所述支撐柱(10)的外表面之間具有隔熱間隙；和/或

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，所述測(cè)壓裝置還包括散熱器(70)，所述散熱器(70)與所述半導(dǎo)體制冷片(30)的熱面(31)相貼。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，所述測(cè)壓裝置還包括第二熱管(80)，所述第二熱管(80)包括相互連接的第二冷凝端(81)和第二蒸發(fā)端(82)，所述第二蒸發(fā)端(82)與所述熱面(31)相貼，所述散熱器(70)與所述第二熱管(80)相貼。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，在環(huán)繞所述延伸方向的環(huán)繞方向上，所述測(cè)壓裝置包括至少一組制冷片組(a)、至少一組第二熱管組(c)和至少一個(gè)所述散熱器(70)，所述第二熱管組(c)、所述制冷片組(a)及所述散熱器(70)一一對(duì)應(yīng)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，所述基座(20)和所述壓頭(40)的截面形狀均為方形，所述基座(20)和所述壓頭(40)的四個(gè)面一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有一組所述制冷片組(a)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，在所述延伸方向上，所述散熱器(70)自所述第二熱管(80)的第二冷凝端(81)延伸至第二蒸發(fā)端(82)，且所述散熱器(70)在所述延伸方向上與所述第二熱管(80)的各處相接。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)壓裝置，其特征在于，在環(huán)繞所述延伸方向的環(huán)繞方向上，全部所述散熱器(70)呈環(huán)狀包圍設(shè)于所述支撐柱(10)外，并與所述支撐柱(10)形成容納空間；

10.一種測(cè)試分選設(shè)備，其特征在于，包括上料裝置、收料裝置、輸送裝置及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的測(cè)壓裝置，所述輸送裝置用于將所述上料裝置提供的產(chǎn)品輸送至測(cè)壓位，所述測(cè)壓裝置通過所述壓頭下壓位于所述測(cè)壓位的產(chǎn)品，所述輸送裝置還能夠?qū)⑺鰷y(cè)壓裝置測(cè)試后的產(chǎn)品輸送至所述收料裝置收料。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種測(cè)壓裝置和測(cè)試分選設(shè)備，包括：支撐柱；基座，設(shè)于支撐柱；設(shè)于基座上的半導(dǎo)體制冷片，具有冷面和熱面；壓頭，安裝于支撐柱縱長(zhǎng)延伸方向的端部，并與基座間隔設(shè)置；第一熱管，包括相互連接的第一冷凝端和第一蒸發(fā)端，第一冷凝端設(shè)于基座上并與冷面相貼，第一蒸發(fā)端貼合設(shè)于壓頭上；其中，壓頭在延伸方向上遠(yuǎn)離基座的端面形成用于壓持于產(chǎn)品上的壓接面。由于第一熱管進(jìn)行半導(dǎo)體制冷片的冷面與壓頭之間的熱量傳導(dǎo)，避免了將半導(dǎo)體制冷片直接設(shè)置于壓頭上，可以設(shè)置更多或者更大尺寸的半導(dǎo)體制冷片以滿足較大制冷功率的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：邱一航,汪振,胡鵬飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9