本申請涉及物料篩分，特別涉及一種振動篩分裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著電子設備逐漸向小型化、輕薄化、數(shù)字化和多功能化的方向發(fā)展，陶瓷電子元器件得到了更為廣泛的使用。陶瓷電子元器件在制備過程中通過電鍍來形成外部電極，通常在電鍍過程中，需要在電鍍液中加入金屬球和起到分散作用的陶瓷球，在電鍍完成后需要將陶瓷電子元器件產(chǎn)品、金屬球和陶瓷球進行分離。

2、目前篩分機在篩分產(chǎn)品與金屬球和陶瓷球時，雖然能夠初步將陶瓷球從產(chǎn)品和金屬球中分離，但在振動篩分的過程中，陶瓷球又可能會因振動再次混入其中，影響篩分效果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題中的至少之一，本申請?zhí)峁┮环N振動篩分裝置，所采用的技術(shù)方案如下。

2、本申請所提供的振動篩分裝置包括篩分組件，所述篩分組件包括第一落料區(qū)和篩分區(qū)，所述篩分區(qū)位于所述第一落料區(qū)的上方，所述篩分區(qū)的出料端設置有第二落料區(qū)，所述篩分區(qū)以振動的方式篩分物料以使部分物料落入所述第一落料區(qū)，另一部分物料在所述篩分區(qū)振動輸送至所述第二落料區(qū)；其中，所述第二落料區(qū)包括落料導槽和落料口，所述落料口位于所述落料導槽的一端。

3、本申請的某些實施例中，所述振動篩分裝置包括入料組件，所述入料組件包括入料區(qū)，所述入料區(qū)以振動的方式輸送物料至所述篩分區(qū)；所述入料區(qū)的底板表面具有至少兩個凹陷的輸送槽，各所述輸送槽均沿平行于入料區(qū)的長度方向布置。

4、本申請的某些實施例中，所述入料組件包括刮板，所述刮板設置于所述入料區(qū)的底板的上側(cè)，所述刮板用于刮平所述入料區(qū)的物料。

5、本申請的某些實施例中，所述刮板的底部設置有傾斜的導向面，沿平行于入料區(qū)的長度方向，所述導向面與所述入料區(qū)的底板的間距逐漸減小。

6、本申請的某些實施例中，所述落料導槽的底板傾斜設置，且所述落料口位于所述落料導槽的底板較低的一端。

7、本申請的某些實施例中，所述落料導槽沿平行于所述篩分區(qū)的寬度方向布置。

8、本申請的某些實施例中，所述落料導槽沿平行于所述篩分區(qū)的寬度方向傾斜布置。

9、本申請的某些實施例中，所述篩分區(qū)設置有條形篩孔。

10、本申請的某些實施例中，所述入料組件和/或所述篩分組件的高度可調(diào)。

11、本申請的某些實施例中，所述振動篩分裝置包括料斗，所述料斗位于所述入料區(qū)的上方，物料從所述料斗進入所述入料區(qū)。

12、本申請的某些實施例中，所述料斗的高度可調(diào)。

13、本申請的實施例至少具有以下有益效果：振動篩分裝置的篩分組件中，物料中的產(chǎn)品和金屬球在篩分區(qū)落入第一落料區(qū)，物料中的陶瓷球以振動的方式輸送至第二落料區(qū)，從而實現(xiàn)陶瓷球的剔除。本申請可廣泛應用于物料篩分技術(shù)領域。

技術(shù)特征：

1.一種振動篩分裝置，其特征在于：包括篩分組件，所述篩分組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述振動篩分裝置包括入料組件，所述入料組件包括入料區(qū)(201)，所述入料區(qū)(201)以振動的方式輸送物料至所述篩分區(qū)(101)；所述入料區(qū)(201)的底板表面具有至少兩個凹陷的輸送槽，各所述輸送槽均沿平行于入料區(qū)(201)的長度方向布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述入料組件包括刮板(202)，所述刮板(202)設置于所述入料區(qū)(201)的底板的上側(cè)，所述刮板(202)用于刮平所述入料區(qū)(201)的物料。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述刮板(202)的底部設置有傾斜的導向面，沿平行于所述入料區(qū)(201)的長度方向，所述導向面與所述入料區(qū)(201)的底板的間距逐漸減小。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述落料導槽(103)的底板傾斜設置，且所述落料口(104)位于所述落料導槽(103)的底板較低的一端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述落料導槽(103)沿平行于所述篩分區(qū)(101)的寬度方向布置；或者，所述落料導槽(103)沿平行于所述篩分區(qū)(101)的寬度方向傾斜布置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述篩分區(qū)(101)設置有條形篩孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述入料組件和/或所述篩分組件的高度可調(diào)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述振動篩分裝置包括料斗(301)，所述料斗(301)位于所述入料區(qū)(201)的上方，物料從所述料斗(301)進入所述入料區(qū)(201)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的振動篩分裝置，其特征在于：所述料斗(301)的高度可調(diào)。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種振動篩分裝置，振動篩分裝置包括篩分組件，篩分組件包括第一落料區(qū)和篩分區(qū)，篩分區(qū)位于第一落料區(qū)的上方，篩分區(qū)的出料端設置有第二落料區(qū)，篩分區(qū)以振動的方式篩分物料以使部分物料落入第一落料區(qū)，另一部分物料在篩分區(qū)振動輸送至第二落料區(qū)；第二落料區(qū)包括落料導槽和落料口，落料口位于落料導槽的一端。物料中的產(chǎn)品和金屬球在篩分區(qū)落入第一落料區(qū)，物料中的陶瓷球以振動的方式輸送至第二落料區(qū)，從而實現(xiàn)陶瓷球的剔除。本申請可廣泛應用于物料篩分技術(shù)領域。

技術(shù)研發(fā)人員：馬艷紅,孫健
受保護的技術(shù)使用者：南充三環(huán)電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231124
技術(shù)公布日：2025/1/6