本發(fā)明涉及封裝設(shè)備，尤其涉及一種固態(tài)硬盤用封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、固態(tài)硬盤簡稱ssd，又稱固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，是用固態(tài)電子存儲芯片陣列制成的硬盤；

2、封裝工藝是將晶圓進(jìn)行研磨到合適厚度，再對研磨后的晶圓進(jìn)行裁切得到晶圓裸片，再將晶圓裸片通過粘合劑粘接到基板上，基板可以是pcb或引線框架等，再對粘接后的晶圓進(jìn)行鍵合連接實(shí)現(xiàn)晶圓芯片和基板的電性連接，最后通過模具連接或灌注工藝對連接后的芯片進(jìn)行密封成型，芯片密封封裝的目的是為了對芯片表面進(jìn)行隔離保護(hù)，尤其是固態(tài)硬盤這種拆卸安裝在主機(jī)內(nèi)的設(shè)備，對其芯片進(jìn)行注膠封裝不僅可以提高抗沖擊力也便于固態(tài)硬盤的芯片均勻散熱；

3、目前市場上的封裝技術(shù)大多數(shù)為引線鍵合封裝，這種通過金線連接觸點(diǎn)的方式受觸點(diǎn)個(gè)數(shù)的影響，因此觸點(diǎn)多的芯片在封裝過程中會(huì)使用到倒片封裝，倒片封裝后需要在表面進(jìn)行注膠保護(hù)，傳統(tǒng)的注膠方式是先通過圍堰注膠再注入填充膠，填充膠在基板和芯片之間由于虹吸原理會(huì)快速填滿，但這種注膠封裝方式仍具有一些明顯缺陷，如果不先采用圍堰注膠限制填充膠的范圍會(huì)導(dǎo)致填充膠溢出影響基板其它區(qū)域的使用，即使后續(xù)再裁切填充膠也十分麻煩，如果先進(jìn)行圍堰注膠需要在圍堰后進(jìn)行烘干固化，再注入填充膠二次烘干固化，非常浪費(fèi)生產(chǎn)加工的時(shí)間，為此我們提出的一種固態(tài)硬盤用封裝設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種固態(tài)硬盤用封裝設(shè)備。

2、為達(dá)到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種固態(tài)硬盤用封裝設(shè)備，包括操作臺，所述操作臺的上側(cè)通過夾持機(jī)構(gòu)連接有固態(tài)硬盤基板以實(shí)現(xiàn)對固態(tài)硬盤基板進(jìn)行限位固定，所述固態(tài)硬盤基板的上端面固定連接有固態(tài)硬盤芯片，所述固態(tài)硬盤基板的上側(cè)設(shè)置有兩個(gè)第一擋板，兩個(gè)所述第一擋板相靠近的一端面均固定連接有兩個(gè)限位塊，兩個(gè)所述第一擋板之間設(shè)置有兩個(gè)第二擋板，兩個(gè)所述第二擋板的左右兩端面均開鑿有限位槽，四個(gè)所述限位塊分別上下滑動(dòng)于四個(gè)限位槽內(nèi)，所述固態(tài)硬盤芯片位于兩個(gè)第二擋板和兩個(gè)第一擋板之間；

3、兩個(gè)所述第一擋板之間設(shè)置有注膠機(jī)構(gòu)，所述注膠機(jī)構(gòu)用于向固態(tài)硬盤芯片和固態(tài)硬盤基板之間填充注膠以及對固態(tài)硬盤芯片表面注膠密封；

4、所述操作臺的上側(cè)設(shè)置有加熱機(jī)構(gòu)，所述加熱機(jī)構(gòu)用于加熱固化注膠液；

5、所述操作臺的上端面固定連接有支撐架，所述支撐架位于兩個(gè)第一擋板的上側(cè)，所述支撐架的下側(cè)設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)用于牽引驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第一擋板上下移動(dòng)。

6、優(yōu)選的，所述夾持機(jī)構(gòu)包括四個(gè)l形夾板，所述操作臺的上端面開鑿有容納槽，所述固態(tài)硬盤基板放置于容納槽內(nèi)，所述操作臺的前后左右四端面均開鑿有螺紋孔，四個(gè)所述螺紋孔內(nèi)均螺紋連接有第一螺桿，四個(gè)所述第一螺桿相遠(yuǎn)離的一端面均固定連接有把手，四個(gè)所述l形夾板分別擠壓貼合位于固態(tài)硬盤基板的前后左右四端面，四個(gè)所述第一螺桿分別通過四個(gè)限位環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接于四個(gè)l形夾板的一端面。

7、優(yōu)選的，所述注膠機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)倒l形板，兩個(gè)所述第一擋板相靠近的一端面均開鑿有容納腔，兩個(gè)所述倒l形板分別上下滑動(dòng)連接于兩個(gè)容納腔內(nèi)，兩個(gè)所述第一擋板之間上部固定連接有兩個(gè)限位連接桿以實(shí)現(xiàn)對兩個(gè)倒l形板限位，兩個(gè)所述倒l形板的上端面均固定連接有內(nèi)部盛裝膠液的供膠箱，兩個(gè)所述倒l形板的上端面均固定連接有供膠泵，兩個(gè)所述供膠泵的進(jìn)料管分別與兩個(gè)供膠箱相連通，兩個(gè)所述倒l形板內(nèi)均開鑿有連通腔和多個(gè)注膠腔，且多個(gè)注膠腔分別通過兩個(gè)連通腔相互連通，兩個(gè)所述供膠泵的出料管分別和兩個(gè)連通腔相連通，兩個(gè)所述倒l形板之間設(shè)置有調(diào)距組件，所述調(diào)距組件用于調(diào)節(jié)兩個(gè)倒l形板的間距。

8、優(yōu)選的，所述調(diào)距組件包括兩個(gè)螺紋連接塊，兩個(gè)所述螺紋連接塊分別固定連接于兩個(gè)倒l形板的上端面，兩個(gè)所述螺紋連接塊內(nèi)均螺紋連接有第二螺桿，且兩個(gè)第二螺桿的螺紋方向相反，兩個(gè)所述第二螺桿之間固定連接有第一傳動(dòng)盤，所述第一傳動(dòng)盤的上側(cè)設(shè)置有第二傳動(dòng)盤，所述第二傳動(dòng)盤和第一傳動(dòng)盤之間套設(shè)有傳動(dòng)帶，且第一傳動(dòng)盤和第二傳動(dòng)盤通過傳動(dòng)帶傳動(dòng)連接，所述第二傳動(dòng)盤的右端面固定連接有驅(qū)動(dòng)第二傳動(dòng)盤旋轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)固定連接于升降機(jī)構(gòu)上。

9、優(yōu)選的，所述加熱機(jī)構(gòu)包括四個(gè)方槽，四個(gè)所述方槽分別開鑿于兩個(gè)第一擋板和兩個(gè)第二擋板相遠(yuǎn)離的一端面，四個(gè)所述方槽內(nèi)均固定連接有加熱電阻絲，四個(gè)所述加熱電阻絲均與外部電源電性連接，兩個(gè)所述倒l形板的上側(cè)設(shè)置有吸膠組件，所述吸膠組件用于加熱固化前抽空多個(gè)注膠腔內(nèi)的存膠。

10、優(yōu)選的，所述吸膠組件包括兩個(gè)存膠箱，兩個(gè)所述存膠箱分別固定連接于兩個(gè)倒l形板的上端面，兩個(gè)所述倒l形板的上端面均固定連接有吸膠泵，兩個(gè)所述吸膠泵的出料管分別和兩個(gè)存膠箱相連通，兩個(gè)所述吸膠泵的進(jìn)料管分別和兩個(gè)連通腔相連通。

11、優(yōu)選的，所述升降機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)伸縮桿，所述電動(dòng)伸縮桿固定連接于支撐架的下端面，所述電動(dòng)伸縮桿的輸出端固定連接有連接板，所述伺服電機(jī)固定連接于連接板的下端面，兩個(gè)所述倒l形板和連接板之間設(shè)置有用于連接倒l形板和連接板滑道組件，所述連接板和支撐架之間設(shè)置有防止連接板旋轉(zhuǎn)的限位組件。

12、優(yōu)選的，所述滑道組件包括兩個(gè)滑軌，兩個(gè)所述滑軌均固定連接于連接板的下端面，兩個(gè)所述存膠箱和兩個(gè)供膠箱的上端面均固定連接有t形滑塊，四個(gè)所述存膠箱分別左右滑動(dòng)連接于兩個(gè)滑軌內(nèi)。

13、優(yōu)選的，所述限位組件包括兩個(gè)限位外管，兩個(gè)所述限位外管均固定連接于支撐架的下端面，兩個(gè)所述限位外管內(nèi)均滑動(dòng)連接有限位內(nèi)管，兩個(gè)所述限位內(nèi)管的下端面均固定連接于連接板的上端面。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

15、（1）本方案中通過兩個(gè)第一擋板和兩個(gè)第二擋板拼合的方式罩在固態(tài)硬盤芯片外側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)限制膠液的流動(dòng)范圍，在注膠過程通過第一擋板和固態(tài)硬盤基板接觸從而對固態(tài)硬盤基板和固態(tài)硬盤芯片之間的縫隙進(jìn)行充分注膠，隨后通過兩個(gè)倒l形板向上移動(dòng)并反向同步移動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)對固態(tài)硬盤芯片上側(cè)和表面進(jìn)行充分均勻的注膠，在注膠結(jié)束后通過設(shè)置在第一擋板和第二擋板上的加熱機(jī)構(gòu)對膠液進(jìn)行加熱固化定型，最后通過升降機(jī)構(gòu)先牽引兩個(gè)第一擋板從固化后的膠體表面脫離，再牽引兩個(gè)第二擋板從固化后的膠體表面脫離，同時(shí)第二擋板和第一擋板選用陶瓷材質(zhì)，從而便于降低固化后膠體與第一擋板和第二擋板之間摩擦力，進(jìn)而便于第一擋板和第二擋板從固化后膠體表面分離，最終避免采用圍堰注膠的方式提高了封裝加工的效率，也避免注膠過程中沒有遮擋造成膠液流到基板其他區(qū)域影響基板其他區(qū)域的正常使用。

16、（2）本方案中通過夾持機(jī)構(gòu)對固態(tài)硬盤基板進(jìn)行定位限位，從而便于第二擋板和第一擋板準(zhǔn)確的罩在固態(tài)硬盤芯片外側(cè)，同時(shí)在撤走第二擋板和第一擋板時(shí)可以避免將固態(tài)硬盤基板從操作臺的上表面牽引抬起，從而便于第二擋板和第一擋板與固化后的膠體分離。

17、（3）本方案中在使用加熱機(jī)構(gòu)對膠液進(jìn)行固化前，通過吸膠組件對注膠腔內(nèi)的剩余膠液進(jìn)行抽空，從而有益于避免注膠腔中的殘留膠液被加熱固化造成注膠腔堵塞，進(jìn)而便于后續(xù)連續(xù)的對其他芯片進(jìn)行注膠填充。