專利名稱：液體處理器外殼的端封頭結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及液體處理器領域，尤其涉及一種液體處理器外殼的端封頭結構。
背景技術：
目前，水處理器外殼的端封頭的基本結構是，在不銹鋼管端面上氬弧焊接一個已 加工成型且?guī)в袃拳h(huán)槽的不銹鋼環(huán)，從而起到支撐的作用。發(fā)明人在實施本實用新型過程中，發(fā)現現有技術至少存在如下技術問題由于上述端封頭采用不銹鋼管端面氬弧焊接一個不銹鋼環(huán)，因此會存在氬弧焊接 產生的高溫退鋼現象，從而破壞了不銹鋼的組織，破壞了不銹鋼原有的抗水腐蝕性；由于采 用氬弧焊接，焊接工藝可能導致假焊、漏焊、虛焊等問題，從而影響了水處理器的整體性能; 需要采用特定的不銹鋼環(huán)來配合，因此提高了生產成本。

實用新型內容本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種液體處理器外殼的端封頭 結構，可保證該端封頭結構的抗液體腐蝕性能，降低生產成本。為解決上述技術問題，提供了一種液體處理器外殼的端封頭結構，所述端封頭結 構包括濾芯固定頭以及管體，所述管體的端部通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭配 合的內環(huán)槽。進一步地，所述管體的材質采用不銹鋼或銅。進一步地，所述液體處理器外殼的端封頭結構為水處理器外殼的端封頭結構。上述技術方案至少具有如下有益效果通過提供一種液體處理器外殼的端封頭結構，在其管體的端部通過沖壓或滾壓形 成一與濾芯固定頭配合的內環(huán)槽，這樣，避免了因在管體焊接另一環(huán)結構而產生的破壞抗 液體腐蝕性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了液體處理器的整體性能，同時采用沖壓或滾壓 的方式形成內環(huán)槽而無需采用額外的環(huán)結構，因此降低了生產成本。

圖1是本實用新型實施例的水處理器外殼的端封頭結構的組裝結構圖。圖2是本實用新型實施例的水處理器外殼的端封頭結構的分解圖。圖3是本實用新型實施例的沖壓前的不銹鋼管體2的示意圖。圖4是本實用新型實施例的一次沖壓后的不銹鋼管體2的示意圖。圖5是本實用新型實施例的二次沖壓后的不銹鋼管體2的示意圖。圖6是本實用新型實施例的滾壓前的不銹鋼管體2的示意圖。圖7是本實用新型實施例的滾壓后的不銹鋼管體2的示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供了一種水處理器外殼的端封頭結構，其 主要包括濾芯固定頭1以及不銹鋼管體2，不銹鋼管體2的端部3通過沖壓形成一與濾芯固 定頭1配合內環(huán)槽4，裝配時，濾芯固定頭1裝入不銹鋼管體2后，卡片5與裝飾片一起鎖在 濾芯固定頭1上，這樣，避免了因在不銹鋼管體2焊接另一不銹鋼環(huán)而產生的破壞抗水腐蝕 性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了水處理器的整體性能，同時采用沖壓的方式形成內環(huán)槽 4而無需采用額外的不銹鋼環(huán)，因此降低了生產成本。上述內環(huán)槽4可通過如圖3至圖5所示的沖壓方式的形成，圖3示出了沖壓前的 不銹鋼管體2，圖4示出了一次沖壓后的不銹鋼管體2，圖5示出了二次沖壓后的不銹鋼管 體2。如圖6至圖7所示，內環(huán)槽4還可以通過一種滾壓方式成形，圖6示出了滾壓前的 不銹鋼管體2，圖7示出了滾壓后成形的不銹鋼管體2。作為一種具體實施方式
，上述不銹鋼管體2還可以采用銅管體，同樣達到了防水 腐蝕性的性能。當然，不同液體處理器外殼的端封頭的管體所采用的材質，可根據不同液體的特 定要求進行選取。以上所述是本實用新型的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤 飾也視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種液體處理器外殼的端封頭結構，所述端封頭結構包括濾芯固定頭以及管體，其 特征在于，所述管體的端部通過沖壓或滾壓形成一與所述濾芯固定頭配合的內環(huán)槽。
2.如權利要求1所述的端封頭結構，其特征在于，所述管體的材質采用不銹鋼或銅。
3.如權利要求1或2所述的端封頭結構，其特征在于，所述液體處理器外殼的端封頭結 構為水處理器外殼的端封頭結構。
專利摘要本實用新型實施例涉及一種液體處理器外殼的端封頭結構，在其管體的端部通過沖壓或滾壓形成一與濾芯固定頭配合的內環(huán)槽。采用本實用新型實施例的液體處理器外殼的端封頭結構，避免了因在管體焊接另一環(huán)結構而產生的破壞抗液體腐蝕性、假焊、漏焊、虛焊的問題，保證了液體處理器的整體性能，同時采用沖壓或滾壓的方式形成內環(huán)槽而無需采用額外的環(huán)結構，因此降低了生產成本。
文檔編號B01D35/30GK201862320SQ20102060673
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月15日 優(yōu)先權日2010年11月15日
發(fā)明者黃承莊 申請人:深圳市愛佳爾科技有限公司