專利名稱：處理器散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特別是同時(shí)提供數(shù)個(gè)處理器的散熱結(jié)構(gòu)者。
背景技術(shù)：
已知對(duì)于具有高階運(yùn)算需求的多處理器計(jì)算機(jī)系統(tǒng)而言，針對(duì)各個(gè)處理器的溫度控制所設(shè)計(jì)的散熱結(jié)構(gòu)的熱傳及其散熱效率，會(huì)嚴(yán)重影響到處理器的運(yùn)作效能。請(qǐng)參閱圖1以及圖2所示，圖1是顯示已知處理器散熱結(jié)構(gòu)的單向式處理器卡的立體視圖；以及圖2是顯示已知處理器散熱結(jié)構(gòu)的對(duì)置式處理器卡的立體視圖。以已知使用四張?zhí)幚砥骺?dual processor card)的多處理器計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為例，圖1中是顯示主機(jī)板C上設(shè)置四張?zhí)幚砥骺–1，且各個(gè)處理器卡C1分別設(shè)置兩個(gè)處理器B，而構(gòu)成八個(gè)處理器的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。其中該處理器卡C1在該主機(jī)板C上的安裝方式是采用單向(uni-direction)設(shè)置方式，使得該些處理器卡C1設(shè)置有處理器B的表面是朝向同一方向。再者，該些處理器卡C1分別直立插置在該主機(jī)板C上以等距方式排列的數(shù)個(gè)插槽D中，且各個(gè)處理器B分別安裝一散熱鰭片(heat sink)A。另外，圖2則是顯示主機(jī)板C上設(shè)置的四張?zhí)幚砥骺–2在該主機(jī)板C上的安裝方式是采用對(duì)置(opposite)設(shè)置方式，使得該些處理器卡C2設(shè)置有處理器B的表面是兩兩相對(duì)，而在對(duì)置的設(shè)置方式中，通常會(huì)讓第二與第三片處理器卡C2彼此緊鄰，而第一與第二片處理器卡C2以及第三與第四片處理器卡C2個(gè)別的間距會(huì)具有較大的間距，用以容納各個(gè)處理器B上的散熱鰭片A。其中在單向架構(gòu)中，其處理器卡之間的氣流通道(airflowaisle)較小，因此，通常會(huì)設(shè)置數(shù)個(gè)風(fēng)扇分別對(duì)應(yīng)各個(gè)氣流通道，用以提供足夠的氣流量(airflow volume)及氣流壓力(airflow pressure)，藉以提高對(duì)流的熱傳效率，使得氣流穿過散熱鰭片帶走熱量。
然而，上述已知技術(shù)中必須針對(duì)各個(gè)處理器而分別組裝一散熱鰭片，而且在有限的處理器卡的間隔空間里，逐一安裝各個(gè)散熱鰭片，會(huì)造成組裝上的成本增加。再者，由于已知技術(shù)中的各個(gè)處理器是分別設(shè)置散熱鰭片，因此會(huì)造成組裝空間的增加，但是如果減小散熱鰭片又會(huì)導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率降低。另外，由于安裝散熱鰭片后，處理器卡的重心會(huì)偏向安裝散熱鰭片的一側(cè)，而導(dǎo)致處理器卡插置在主機(jī)板上的插槽時(shí)可能向該側(cè)傾斜，并進(jìn)一步影響插卡接口(cardinterface)的電氣連接。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的處理器散熱結(jié)構(gòu)，主要是提供一處理器散熱結(jié)構(gòu)，不但可進(jìn)行處理器的散熱，且其跨接數(shù)個(gè)處理器卡的設(shè)置方式可同時(shí)增進(jìn)處理器卡設(shè)置的穩(wěn)定性。
本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的另一目的，是提供一散熱裝置與一固定裝置，使得該散熱裝置與固定裝置結(jié)合時(shí)，可達(dá)到將該散熱裝置設(shè)置于處理器卡上，并同時(shí)讓散熱裝置貼合對(duì)應(yīng)的處理器而增進(jìn)散熱裝置的導(dǎo)熱性。
本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的再一目的，是該散熱裝置與固定裝置的結(jié)合構(gòu)造中，該散熱裝置是透過該固定裝置與處理器達(dá)到貼合的目的，因此只需考慮該散熱裝置結(jié)合該固定裝置的組裝精度，而該散熱裝置的組裝不需配合處理器，因此可減少整體的組裝精度，并進(jìn)一步降低組裝成本。
本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的再一目的，是該固定裝置與散熱裝置的結(jié)合是利用導(dǎo)肋與導(dǎo)槽的銜接結(jié)構(gòu)，因此可增進(jìn)散熱裝置的組裝方便性。
本實(shí)用新型是一種處理器散熱結(jié)構(gòu)，其是使用于一主機(jī)板上若干個(gè)處理器的散熱，且該處理器散熱結(jié)構(gòu)具有一固定裝置以及一散熱裝置，該固定裝置具有若干個(gè)結(jié)合件，該些結(jié)合件是設(shè)置于該主機(jī)板上，并分別對(duì)應(yīng)該些處理器；以及該散熱裝置，其是一熱良導(dǎo)體所構(gòu)成，且具有散熱部、若干個(gè)結(jié)合部以及若干個(gè)銜接部，該些結(jié)合部是分別對(duì)應(yīng)上述的固定裝置，該些銜接部是分別對(duì)應(yīng)各個(gè)處理器。其中該散熱裝置中的結(jié)合部分別結(jié)合于該固定裝置中所對(duì)應(yīng)的結(jié)合件，且該散熱裝置中的銜接部是貼合所對(duì)應(yīng)的處理器。


圖1是顯示已知處理器散熱結(jié)構(gòu)的單向式處理器卡的立體視圖。
圖2是顯示已知處理器散熱結(jié)構(gòu)的對(duì)置式處理器卡的立體視圖。
圖3是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第一種具體實(shí)施例的立體分解視圖。
圖4是顯示本實(shí)用新型圖3的實(shí)施例組合后的前視圖。
圖5是顯示本實(shí)用新型圖3的實(shí)施例組合后的俯視圖。
圖6是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第二種具體實(shí)施例的立體組合前視圖。
圖7是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第三種具體實(shí)施例的立體分解視圖。
圖8是顯示本實(shí)用新型圖7的實(shí)施例組合后的俯視圖。
圖9是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第四種具體實(shí)施例的立體組合前視圖。
圖10是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第五種具體實(shí)施例的立體組合前視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3、圖4以及圖5所示，圖3是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的一具體實(shí)施例的立體分解視圖；圖4是顯示本實(shí)用新型圖3的實(shí)施例組合后的前視圖；以及圖5是顯示本實(shí)用新型圖3的實(shí)施例組合后的俯視圖。本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)主要是一散熱裝置1透過固定裝置2而設(shè)置于所對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)處理器3，其中該散熱裝置1是用以導(dǎo)引該處理器3所產(chǎn)生的熱源，并進(jìn)一步散失該熱源，而達(dá)到該散熱裝置1的冷卻；該固定裝置2是具有若干個(gè)結(jié)合件21，用以結(jié)合該散熱裝置1，使得該散熱裝置1接觸至所對(duì)應(yīng)的各個(gè)處理器3；以及該些處理器3是一般設(shè)置于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的主機(jī)板4中的高功率處理器，諸如中央處理器以及其它外圍適配卡上的處理器。
基于本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例，上述該些處理器3以及該固定裝置2中的各個(gè)結(jié)合件21是分別設(shè)置于一第一處理器卡41以及一第二處理器卡42，再透過該第一處理器卡41與第二處理器卡42分別設(shè)置于該主機(jī)板4上。其中該第一處理器卡41與第二處理器卡42是具有特定的通訊接口以及連接接口，用以電氣連接且固設(shè)至該主機(jī)板4上，且該些處理器卡平行排列設(shè)置于該主機(jī)板4上，使得該固定裝置2可同時(shí)對(duì)應(yīng)結(jié)合該散熱裝置1。再者，上述的散熱裝置1是具有一散熱部11、若干個(gè)結(jié)合部12以及若干個(gè)銜接部13，其中該散熱部11是由熱的良導(dǎo)體所構(gòu)成，用以增進(jìn)該散熱裝置1的熱交換效率，而使得該些處理器3在運(yùn)作的過程中能維持在安全的操作溫度以下；該些結(jié)合部12是分別對(duì)應(yīng)該固定裝置2的各個(gè)結(jié)合件21，且該些結(jié)合部12與該些結(jié)合件21是可相互結(jié)合的結(jié)構(gòu)，而藉以將該散熱裝置1同時(shí)固設(shè)于該第一處理器卡41與第二處理器卡42上；以及該些銜接部13是由該散熱部11的數(shù)個(gè)局部所延伸形成，且各個(gè)銜接部13是分別具有一接觸面，各個(gè)銜接部13的接觸面分別是對(duì)應(yīng)各個(gè)處理器3的一平坦表面。因此，當(dāng)該散熱裝置1中的各個(gè)結(jié)合部12分別機(jī)構(gòu)結(jié)合該固定裝置2中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合件21時(shí)，該些銜接部13的接觸面分別貼合所對(duì)應(yīng)的處理器3表面，使得該些處理器3因?yàn)檫\(yùn)作所產(chǎn)生的熱源，會(huì)被該些銜接部13導(dǎo)引至該散熱部11，使得熱能被散逸，而達(dá)到散熱的目的。
另外，上述散熱裝置1的散熱部11中，至少在一端面處裝設(shè)一風(fēng)扇14，用以強(qiáng)制空氣的對(duì)流，而藉以增進(jìn)該散熱部11與空氣的熱交換，使得該散熱部11提升熱散逸的效率，而達(dá)到該處理器3所需的散熱目的。
上述的散熱裝置1的散熱部11是具有一導(dǎo)熱部11a以及若干個(gè)散熱鰭片11b，該些散熱鰭片11b以及該些銜接部13是分別連接該導(dǎo)熱部11a，使得該些銜接部13的熱能透過該導(dǎo)熱部11a而傳輸至該些散熱鰭片11b，并進(jìn)行熱交換。再者，上述的導(dǎo)熱部11a是以若干個(gè)導(dǎo)熱管所構(gòu)成，該些導(dǎo)熱管是熱良導(dǎo)體且同時(shí)連接各個(gè)散熱鰭片11b以及銜接部13。
上述的固定裝置2中的各個(gè)結(jié)合件21分別具有一導(dǎo)槽，且該散熱裝置1中的各個(gè)結(jié)合部12分別具有一導(dǎo)肋，該些導(dǎo)槽是凹入表面的結(jié)構(gòu)，該些導(dǎo)肋是凸出表面的結(jié)構(gòu)，使得該些導(dǎo)槽與該些導(dǎo)肋是形成相互限制的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，因而該散熱裝置1中的各個(gè)結(jié)合部12可透過該些導(dǎo)槽與導(dǎo)肋所形成的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)而結(jié)合該固定裝置2中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合件21。
上述的第一處理器卡41以及第二處理器卡42是設(shè)置于該主機(jī)板4上，且該第一處理器卡41與第二處理器卡42上的各個(gè)處理器3設(shè)置是形成于該第一處理器卡41與第二處理器卡42相互面對(duì)的表面上。因此，上述固定裝置2的該些結(jié)合件21的較佳實(shí)施方式是設(shè)置于該第一處理器卡41與第二處理器卡42相互面對(duì)的表面上，且該散熱裝置1的各個(gè)結(jié)合部12的較佳實(shí)施方式則是設(shè)置于該散熱裝置1的兩外側(cè)表面，用以配合與該固定裝置2中的各個(gè)結(jié)合件21進(jìn)行機(jī)構(gòu)結(jié)合。
請(qǐng)參閱圖6所示，其是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的另一具體實(shí)施例的立體組合前視圖。在本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第二種具體實(shí)施例中，上述的第一處理器卡41以及第二處理器卡42上的各個(gè)處理器3設(shè)置是形成于該第一處理器卡41與第二處理器卡42同一朝向的表面上。因此，上述固定裝置2的該些結(jié)合件21的較佳實(shí)施方式是設(shè)置于該第一處理器卡41與第二處理器卡42中設(shè)置該些處理器3的表面上，且該散熱裝置1的各個(gè)結(jié)合部12的較佳實(shí)施方式則是配合該固定裝置2中的各個(gè)結(jié)合件21，使得該散熱裝置1一端的結(jié)合部12是設(shè)置于該端最外側(cè)的散熱鰭片11c的外側(cè)表面，而該散熱裝置1另一端的結(jié)合部12是設(shè)置于該端最外側(cè)的散熱鰭片11d的內(nèi)側(cè)表面，且此端最外側(cè)的散熱鰭片11d以及次外側(cè)的散熱鰭片11e之間的間距是足以容置該第二處理器卡42。
請(qǐng)參閱圖7以及圖8所示，圖7是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的再一具體實(shí)施例的立體分解視圖；以及圖8是顯示本實(shí)用新型圖7的實(shí)施例組合后的俯視圖。在本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第三種具體實(shí)施例中，一散熱裝置1是透過一固定裝置2，而分別各設(shè)于該第一處理器卡41以及第二處理器卡42上，且該固定裝置2的局部可提供作為該些處理器3與該散熱裝置1之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，用以將該些處理器3運(yùn)作所產(chǎn)生的熱源，經(jīng)由該固定裝置2傳導(dǎo)至該散熱裝置1，而達(dá)到該些處理器3的散熱。
第三個(gè)實(shí)施例中，該固定裝置2是進(jìn)一步具有若干個(gè)介層部22分別對(duì)應(yīng)各個(gè)處理器3，且該些介層部22是熱良導(dǎo)體所構(gòu)成，并分別具有一第一局部22a以及一第二局部22b。其中該第一局部22a是具有配合對(duì)應(yīng)的處理器3的表面輪廓，用以貼合所對(duì)應(yīng)的處理器3表面；以及該第二局部22b是對(duì)應(yīng)該散熱裝置1中的各個(gè)銜接部13’之一，用以貼合所對(duì)應(yīng)的散熱裝置1中的銜接部13’表面。再者，該散熱裝置1中的各個(gè)銜接部13’的接觸面是對(duì)應(yīng)各個(gè)介層部22的第二局部22b的一平坦表面。因此，當(dāng)該散熱裝置1的結(jié)合部12與該固定裝置2的結(jié)合件21完成機(jī)構(gòu)結(jié)合時(shí)，該散熱裝置1的銜接部13’會(huì)貼合該固定裝置2的介層部22的第二局部22b，使得當(dāng)該些處理器3產(chǎn)生高溫而導(dǎo)致的熱傳現(xiàn)象，將熱從該些處理器3經(jīng)由與該固定裝置2的介層部22傳遞至該散熱裝置1，最后再透過該散熱裝置1的散熱部11進(jìn)行熱交換，而達(dá)到散熱的目的。
請(qǐng)參閱圖9所示，其是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第四種具體實(shí)施例的立體組合前視圖。在本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第四種具體實(shí)施例中，若干個(gè)處理器3’是直接設(shè)置于該主機(jī)板4上，且一固定裝置2’具有若干個(gè)結(jié)合件21’是設(shè)置于該主機(jī)板4上，用以配合該些處理器3’，以及一散熱裝置1’具有若干個(gè)結(jié)合部12’，用以對(duì)應(yīng)該固定裝置2’中的各個(gè)結(jié)合件21’。其中該固定裝置2’與散熱裝置1’是可使用上述各個(gè)實(shí)施例的各種實(shí)施結(jié)構(gòu)，惟該散熱裝置1’中的各個(gè)結(jié)合部12’是設(shè)置于該散熱部11’外側(cè)表面上。因此，可透過該散熱裝置1’的各個(gè)結(jié)合部12’機(jī)構(gòu)結(jié)合該固定裝置2’中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合部12’，使得該些處理器3’運(yùn)作所產(chǎn)生的熱源，經(jīng)由該固定裝置2’傳導(dǎo)至該散熱裝置1’，而達(dá)到該些處理器3’的散熱。
請(qǐng)參閱圖10所示，其是顯示本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第五種具體實(shí)施例的立體組合前視圖。在本實(shí)用新型處理器散熱結(jié)構(gòu)的第五種具體實(shí)施例中，若干個(gè)處理器3″是設(shè)置于該主機(jī)板4上的若干個(gè)處理器卡43，且一固定裝置2″具有若干個(gè)結(jié)合件21″并設(shè)置于該主機(jī)板4上，用以配合該些處理器3″。一散熱裝置1″具有若干個(gè)結(jié)合部12″，用以對(duì)應(yīng)該固定裝置2″中的各個(gè)結(jié)合件21″。其中該固定裝置2″與散熱裝置1″是可使用上述各個(gè)實(shí)施例的各種實(shí)施結(jié)構(gòu)，該散熱裝置1″是跨接設(shè)置于數(shù)個(gè)處理器卡43上，且其跨接方式是如同第二種具體實(shí)施例所提出的。
權(quán)利要求1.一種處理器散熱結(jié)構(gòu)，使用于一主機(jī)板上若干個(gè)處理器的散熱，并包括一固定裝置，其是包括若干個(gè)結(jié)合件，該些結(jié)合件是設(shè)置于該主機(jī)板上，并分別對(duì)應(yīng)該些處理器；一散熱裝置，其是一熱良導(dǎo)體所構(gòu)成，且包括散熱部、若干個(gè)結(jié)合部以及若干個(gè)銜接部，該些結(jié)合部是分別對(duì)應(yīng)上述的固定裝置，該些銜接部是分別對(duì)應(yīng)各個(gè)處理器；其特征在于該散熱裝置中的結(jié)合部分別結(jié)合于該固定裝置中所對(duì)應(yīng)的結(jié)合件，且該散熱裝置中的銜接部是貼合所對(duì)應(yīng)的處理器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該些固定裝置中的各個(gè)結(jié)合件，以及該散熱裝置中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合部，分別包括相互配合的導(dǎo)槽以及導(dǎo)肋，且該些導(dǎo)槽與該些導(dǎo)肋分別對(duì)應(yīng)形成相互限制的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，該散熱裝置是透過該滑動(dòng)機(jī)構(gòu)而結(jié)合該固定裝置中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定裝置包括若干個(gè)介層部分別對(duì)應(yīng)各個(gè)處理器，且該些介層部是熱良導(dǎo)體所構(gòu)成，該介層部并進(jìn)一步包括一第一局部；一第二局部；其特征在于該些固定裝置的介層部的第一局部是貼合所對(duì)應(yīng)的處理器，且該些處理器分別是透過對(duì)應(yīng)的介層部的第二局部而貼合該散熱裝置中所對(duì)應(yīng)的銜接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該些固定裝置中的各個(gè)結(jié)合件，以及該散熱裝置中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合部，分別包括相互配合的導(dǎo)槽以及導(dǎo)肋，且該些導(dǎo)槽與該些導(dǎo)肋分別對(duì)應(yīng)形成相互限制的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，該散熱裝置是透過該滑動(dòng)機(jī)構(gòu)而結(jié)合該固定裝置中所對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)合件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該些處理器是分別設(shè)置于若干個(gè)處理器卡上，該些處理器卡是分別直立設(shè)置于一主機(jī)板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該些處理器卡的設(shè)置是選擇對(duì)置設(shè)置方式，且兩兩處理器卡中設(shè)置處理器的表面是互面對(duì)的狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該些處理器卡的設(shè)置是選擇單向設(shè)置方式，且各個(gè)處理器卡中設(shè)置處理器的表面是朝同向的狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱裝置的導(dǎo)熱部是包括導(dǎo)熱管。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱裝置的散熱部是包括一風(fēng)扇。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該些處理器是設(shè)置于該主機(jī)板上，該散熱裝置包括散熱部以及導(dǎo)熱部，且該散熱部是包括若干個(gè)散熱鰭片，該導(dǎo)熱部是包括導(dǎo)熱管。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種處理器散熱結(jié)構(gòu)，其是使用于一主機(jī)板上若干個(gè)處理器的散熱，且該處理器散熱結(jié)構(gòu)具有一固定裝置以及一散熱裝置，該固定裝置具有若干個(gè)結(jié)合件，該些結(jié)合件是設(shè)置于該主機(jī)板上，并分別對(duì)應(yīng)該些處理器；以及該散熱裝置，其是一熱良導(dǎo)體所構(gòu)成，且具有散熱部、若干個(gè)結(jié)合部以及若干個(gè)銜接部，該些結(jié)合部是分別對(duì)應(yīng)上述的固定裝置，該些銜接部是分別對(duì)應(yīng)各個(gè)處理器。其中該散熱裝置中的結(jié)合部分別結(jié)合于該固定裝置中所對(duì)應(yīng)的結(jié)合件，且該散熱裝置中的銜接部是貼合所對(duì)應(yīng)的處理器。
文檔編號(hào)G12B15/06GK2930220SQ20062004235
公開日2007年8月1日 申請(qǐng)日期2006年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月2日
發(fā)明者林宏明 申請(qǐng)人:泰安電腦科技(上海)有限公司, 泰安電腦科技股份有限公司