一種冷卻芯片組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冷卻芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種冷卻芯片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]冷卻器是換熱設(shè)備的一類，用以冷卻流體。通常用水或者空氣為冷卻劑以除去熱量。板層積式冷卻器為冷卻器的一種，其是一種經(jīng)由層積板在高溫流體與低溫流體之間交換熱量的裝置。由于板層積式冷卻器具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、適應(yīng)性較強(qiáng)等優(yōu)點，因此，其被廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。
[0003]板層積式冷卻器通常包括端板和層積在端板之間的多對冷卻芯片，各對冷卻芯片的外周法蘭在釬焊加工中相互接合，借此供高溫流體流經(jīng)的高溫流體室和供低溫流體流經(jīng)的低溫流體室被限定在由端板和冷卻芯片包圍的空間內(nèi)，且高低溫流體室與設(shè)在端板之一中的各個循環(huán)孔對連通。
[0004]由此可見，由上冷卻芯片和下冷卻芯片構(gòu)成的冷卻芯片組件是板層積式冷卻器的重要組成部件?，F(xiàn)有技術(shù)中，上冷卻芯片和下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)通常不同，因此，在制造冷卻芯片組件時，需要開上冷卻芯片和下冷卻芯片兩個模具，同時，生產(chǎn)過程中，需要兩條生產(chǎn)線來生產(chǎn)結(jié)構(gòu)不同的上冷卻芯片和下冷卻芯片，導(dǎo)致的冷卻芯片組件的生產(chǎn)成本較大，進(jìn)而增加了制造商的制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述存在的問題，本發(fā)明提供一種冷卻芯片組件，以克服由于現(xiàn)有技術(shù)中上冷卻芯片和下冷卻芯片結(jié)構(gòu)不同導(dǎo)致生產(chǎn)冷卻芯片組件成本較大的問題，從而只需要開一個模具，就能制造出上冷卻芯片和下冷卻芯片，并且只需要一條生產(chǎn)線，大大降低了冷卻芯片組件的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步的減少了制造商的制造成本。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
[0007]—種冷卻芯片組件，其中，包括:兩端均開設(shè)有進(jìn)出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，所述上冷卻芯片的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面，所述下冷卻芯片的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面，所述進(jìn)出口開設(shè)在所述凸起板面上和所述凹下板面上；
[0008]其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片形狀、大小均相同，所述凸起板面和所述凹下板面形狀、大小亦相同。
[0009]上述的冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面的進(jìn)出口部位一體成型有多個向上的上定位邊，所述凹下板面的進(jìn)出口部位亦一體成型有多個向下的下定位邊；
[0010]其中，所述上定位邊所在的平面垂直于所述凸起板面所在的平面，所述下定位邊所在的平面亦垂直于所述凹下板面所在的平面，所述上定位邊的高度與所述下定位邊的高度相同。
[0011]上述的冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面的進(jìn)出口部位均勻的一體成型有三個向上的上定位邊，所述凹下板面的進(jìn)出口部位亦均勾的一體成型有三個向下的下定位邊。
[0012]上述的冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面的形狀與所述上冷卻芯片的形狀相同，所述凹下板面的形狀與所述下冷卻芯片的形狀相同。
[0013]上述的冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面的邊沿與所述上冷卻芯片的邊沿之間的距離為3?10mm，所述凹下板面的邊沿與所述下冷卻芯片的邊沿之間的距離為3?10mm;
[0014]其中，所述凸起板面的邊沿與所述上冷卻芯片的邊沿之間的距離和所述凹下板面的邊沿與所述下冷卻芯片的邊沿之間的距離相同。
[0015]上述的冷卻芯片組件，其中，所述凸起板面上的多個凸起區(qū)域為多個凸起支撐，所述凹下板面上的多個凹下區(qū)域為凹下支撐，所述凸起支撐和所述凹下支撐的形狀、高度均相同；
[0016]其中，所述凸起支撐的高度大于等于所述上定位邊的高度，所述凹下支撐的高度大于等于所述下定位邊的高度。
[0017]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或者有益效果:
[0018]本發(fā)明提供的冷卻芯片組件，通過設(shè)計上冷卻芯片與下冷卻芯片結(jié)構(gòu)完全相同，從而克服了由于現(xiàn)有技術(shù)中上冷卻芯片和下冷卻芯片結(jié)構(gòu)不同導(dǎo)致生產(chǎn)冷卻芯片組件成本較大的問題，進(jìn)而只需要開一個模具，就能制造出上冷卻芯片和下冷卻芯片，并且只需要一條生產(chǎn)線，大大降低了冷卻芯片組件的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步的減少了制造商的制造成本。
【附圖說明】
[0019]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、夕卜形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。
[0020]圖1是本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件的正面剖視圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。
[0022]實施例1:
[0023]圖1是本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件的正面剖視圖；如圖所示，本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件包括:兩端均開設(shè)有進(jìn)出口 00的上冷卻芯片101和下冷卻芯片201，上冷卻芯片101的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面102，下冷卻芯片201的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面202，進(jìn)出口00開設(shè)在凸起板面102上和凹下板面201上;其中，上冷卻芯片101和下冷卻芯片201形狀、大小均相同，凸起板面102和凹下板面202形狀、大小亦相同。
[0024]在本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件中，凸起板面102的進(jìn)出口部位均勻的一體成型有三個向上的上定位邊103，凹下板面202的進(jìn)出口部位亦均勻的一體成型有三個向下的下定位邊203;其中，上定位邊103所在的平面垂直于凸起板面102所在的平面，下定位邊203所在的平面亦垂直于凹下板面202所在的平面，上定位邊103的高度與下定位邊203的高度相同。定位邊的設(shè)置，使得兩個冷卻芯片組之間的安裝固定較為方便，從而節(jié)約了工人的定位時間，提尚了生廣效率。
[0025]在本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件中，凸起板面102的形狀與上冷卻芯片101的形狀相同，凹下板面202的形狀與下冷卻芯片201的形狀相同。
[0026]在本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件中，凸起板面102的邊沿與上冷卻芯片101的邊沿之間的距離為3?10謹(jǐn)，如3謹(jǐn)、4謹(jǐn)、5謹(jǐn)、6謹(jǐn)、7謹(jǐn)、8謹(jǐn)、9謹(jǐn)、ICtoim等，凹下板面202的邊沿與下冷卻芯片201的邊沿之間的距離為3?10mm，如3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm等；同時，凸起板面102的邊沿與上冷卻芯片101的邊沿之間的距離和凹下板面202的邊沿與下冷卻芯片201的邊沿之間的距離相同。該距離范圍的設(shè)計，使得上冷卻芯片和下冷卻芯片能夠緊密的貼合在一起，后續(xù)的使用過程中，冷卻芯片組件不易分裂。
[0027]在本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件中，凸起板面102上的多個凸起區(qū)域為多個凸起支撐104，凹下板面202上的多個凹下區(qū)域為凹下支撐204，凸起支撐104和凹下支撐204的形狀、高度均相同；同時，凸起支撐104的高度大于等于上定位邊103的高度，凹下支撐204的高度大于等于下定位邊203的高度。凸起支撐和凹下支撐的設(shè)計，省略了現(xiàn)有技術(shù)中常用的銅塊作為兩個芯片組件之間的支撐件的使用，降低了生產(chǎn)成本，并且也減輕了包括有該冷卻芯片組件的冷卻器的重量。
[0028]綜上所述，本發(fā)明實施例1提供的冷卻芯片組件，通過設(shè)計上冷卻芯片與下冷卻芯片結(jié)構(gòu)完全相同，從而克服了由于現(xiàn)有技術(shù)中上冷卻芯片和下冷卻芯片結(jié)構(gòu)不同導(dǎo)致生產(chǎn)冷卻芯片組件成本較大的問題，進(jìn)而只需要開一個模具，就能制造出上冷卻芯片和下冷卻芯片，并且只需要一條生產(chǎn)線，大大降低了冷卻芯片組件的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步的減少了制造商的制造成本。
[0029]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)以及上述實施例可以實現(xiàn)所述變化例，在此不予贅述。這樣的變化例并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不予贅述。
[0030]以上對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實施;任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種冷卻芯片組件，其特征在于，包括:兩端均開設(shè)有進(jìn)出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，所述上冷卻芯片的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面，所述下冷卻芯片的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面，所述進(jìn)出口開設(shè)在所述凸起板面上和所述凹下板面上； 其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片形狀、大小均相同，所述凸起板面和所述凹下板面形狀、大小亦相同。2.如權(quán)利要求1所述的冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面的進(jìn)出口部位一體成型有多個向上的上定位邊，所述凹下板面的進(jìn)出口部位亦一體成型有多個向下的下定位邊； 其中，所述上定位邊所在的平面垂直于所述凸起板面所在的平面，所述下定位邊所在的平面亦垂直于所述凹下板面所在的平面，所述上定位邊的高度與所述下定位邊的高度相同。3.如權(quán)利要求2所述的冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面的進(jìn)出口部位均勻的一體成型有三個向上的上定位邊，所述凹下板面的進(jìn)出口部位亦均勻的一體成型有三個向下的下定位邊。4.如權(quán)利要求1所述的冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面的形狀與所述上冷卻芯片的形狀相同，所述凹下板面的形狀與所述下冷卻芯片的形狀相同。5.如權(quán)利要求1或4所述的冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面的邊沿與所述上冷卻芯片的邊沿之間的距離為3?10mm，所述凹下板面的邊沿與所述下冷卻芯片的邊沿之間的距離為3?10mm; 其中，所述凸起板面的邊沿與所述上冷卻芯片的邊沿之間的距離和所述凹下板面的邊沿與所述下冷卻芯片的邊沿之間的距離相同。6.如權(quán)利要求1所述的冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面上的多個凸起區(qū)域為多個凸起支撐，所述凹下板面上的多個凹下區(qū)域為凹下支撐，所述凸起支撐和所述凹下支撐的形狀、高度均相同； 其中，所述凸起支撐的高度大于等于所述上定位邊的高度，所述凹下支撐的高度大于等于所述下定位邊的高度。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種冷卻芯片組件，屬于冷卻芯片組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，該冷卻芯片組件，通過設(shè)計上冷卻芯片與下冷卻芯片結(jié)構(gòu)完全相同，從而克服了由于現(xiàn)有技術(shù)中上冷卻芯片和下冷卻芯片結(jié)構(gòu)不同導(dǎo)致生產(chǎn)冷卻芯片組件成本較大的問題，進(jìn)而只需要開一個模具，就能制造出上冷卻芯片和下冷卻芯片，并且只需要一條生產(chǎn)線，大大降低了冷卻芯片組件的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步的減少了制造商的制造成本。
【IPC分類】F28F3/08
【公開號】CN105423798
【申請?zhí)枴緾N201511018766
【發(fā)明人】張凡飛, 魏綱, 殷小強(qiáng), 顧壽飛
【申請人】江蘇和平動力機(jī)械有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月30日