一種傳熱效果好的均溫板的制作方法
【專利摘要】一種傳熱效果好的均溫板，包括空心的均溫板，均溫板的中間區(qū)域為加熱區(qū)，外側(cè)區(qū)域為散熱區(qū)，特點是均溫板的加熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有細金屬粉末，均溫板的散熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有粗金屬粉末，細金屬粉末或粗金屬粉末均通過燒結(jié)方式固定在均溫板內(nèi)面上，加熱區(qū)使用細金屬粉可有效增加工作液的反應(yīng)速度，而散熱區(qū)使用粗金屬粉則可增加工作液的回流速度，故均溫板的導熱效率和速度進一步提高，從而滿足目前芯片熱流密度急劇增加，有效散熱空間日益狹小等特點和現(xiàn)象的要求。
【專利說明】一種傳熱效果好的均溫板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種均溫板，具體是一種傳熱效果好的均溫板。

【背景技術(shù)】
[0002]電子元件在運行過程中通常會產(chǎn)生大量的熱量，為了保證電子元件正常運行，通常在該電子兀件上加裝一散熱器為其散熱，同時在散熱器和電子兀件加裝一個具有良好熱傳導性的均溫板，該均溫板的作用是將發(fā)熱電子元件的熱量先均勻分布，然后再通過散熱器散發(fā)出去。而現(xiàn)有的均溫板除了在其封閉腔體內(nèi)設(shè)有工作液外，一般會在均溫板的內(nèi)面燒結(jié)相同粗細的混合金屬粉或相同孔目的金屬網(wǎng)，然而隨著微電子領(lǐng)域芯片熱流密度急劇增加，有效散熱空間日益狹小等特點和現(xiàn)象的出現(xiàn)，這兩種均溫板已經(jīng)無法滿足散熱需求了。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于解決上述存在問題，提供一種有效解決均溫板導熱效率和速度低的傳熱效果好的均溫板。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]一種傳熱效果好的均溫板，包括空心的均溫板，所述均溫板的中間區(qū)域為加熱區(qū)，外側(cè)區(qū)域為散熱區(qū)，其特點是所述均溫板的加熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有細金屬粉末，所述均溫板的散熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有粗金屬粉末，所述細金屬粉末或粗金屬粉末均通過燒結(jié)方式固定在均溫板內(nèi)面上。
[0006]其中，上述均溫板包括蓋板和底板，所述蓋板和底板的內(nèi)面均設(shè)有上述金屬粉末。
[0007]本實用新型的蓋板的內(nèi)面可以是均布設(shè)有粗細一致的金屬粉末，也可以是內(nèi)面的中間區(qū)域設(shè)細金屬粉末、外側(cè)區(qū)域設(shè)粗金屬粉末；而底板的內(nèi)面的中間區(qū)域設(shè)細金屬粉末、外側(cè)區(qū)域設(shè)粗金屬粉末。
[0008]為了增加工作液的反應(yīng)速度，使其能更好的吸收外界熱量導走熱量，上述細金屬粉末的粉粒徑范圍為100目至180目，所述細金屬粉末附著于均溫板的內(nèi)面形成細金屬粉末層，所述細金屬粉末層分布有向均溫板四周方向擴張的微裂細槽。
[0009]為了使散熱端的工作液散熱后能快速回流，上述粗金屬粉末的粉粒徑范圍為60目至100目，所述粗金屬粉末附著于均溫板的內(nèi)面形成粗金屬粉末層，所述粗金屬粉末層分布有向均溫板四周方向擴張的微裂粗槽。
[0010]本實用新型由于采用在均溫板的散熱區(qū)所在的內(nèi)面設(shè)置粗金屬粉末，在其加熱區(qū)所在的內(nèi)面設(shè)置細金屬粉末，粗金屬粉末或細金屬粉末均通過燒結(jié)方式固定在均溫板內(nèi)面，故相比均溫板整體均采用同樣粗細的混合金屬粉末來說，加熱區(qū)使用細金屬粉末可有效增加工作液的反應(yīng)速度，使加熱區(qū)的吸熱速度更快，進一步提高均溫板的導熱效率和速度，粗細金屬粉末的搭配不僅可提高導熱效率還可有效控制制造成本，從而滿足目前芯片熱流密度急劇增加，有效散熱空間日益狹小等特點和現(xiàn)象的要求。
[0011]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的豎向剖視圖。
[0013]圖2為本實用新型蓋板內(nèi)面的平面示意圖。
[0014]圖3為本實用新型底板內(nèi)面的平面示意圖。

【具體實施方式】
[0015]如圖1至圖3所示，一種傳熱效果好的均溫板，包括空心的均溫板1，該均溫板I的中間區(qū)域為加熱區(qū)，外側(cè)區(qū)域為散熱區(qū)，其中均溫板I的加熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有細金屬粉末3，均溫板I的散熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有粗金屬粉末4，細金屬粉末3或粗金屬粉末4均通過燒結(jié)方式固定在均溫板I內(nèi)面上，加熱區(qū)使用細金屬粉可有效增加工作液的反應(yīng)速度，而散熱區(qū)使用粗金屬粉則可增加工作液的回流速度，故均溫板的導熱效率和速度進一步提高，從而滿足目前芯片熱流密度急劇增加，有效散熱空間日益狹小等特點和現(xiàn)象的要求。
[0016]如圖1所示,該實施例的均溫板I包括蓋板11和底板12,在蓋板11和底板12的內(nèi)面均設(shè)有金屬粉末。該實施例的細金屬粉末3的粉粒徑為150目，該細金屬粉末3同樣附著于均溫板I的內(nèi)面形成細金屬粉末層，該細金屬粉末層分布有向均溫板I四周方向擴張的微裂細槽，故可增加工作液的反應(yīng)速度，使其能更好的吸收外界熱量導走熱量；該實施例的粗金屬粉末4的粉粒徑為100目，該粗金屬粉末4附著于均溫板I的內(nèi)面形成粗金屬粉末層，該粗金屬粉末4層分布有向均溫板I四周方向擴張的微裂粗槽，故有助于散熱端的工作液散熱后能快速回流。
[0017]如圖2所示，該實施例的蓋板11內(nèi)面的加熱區(qū)和散熱區(qū)均燒結(jié)粗金屬粉末4 ;如圖3所示，該實施例的底板12內(nèi)面的加熱區(qū)燒結(jié)有細金屬粉末3，散熱區(qū)燒結(jié)有粗金屬粉末
4。而對于金屬粉末的填充量，也是根據(jù)客戶對熱管的參數(shù)要求來設(shè)定的，同樣細金屬粉末3和粗金屬粉末4的填粉高度也可以不同的。
[0018]盡管本實用新型是參照具體實施例來描述，但這種描述并不意味著對本實用新型構(gòu)成限制。參照本實用新型的描述，所公開的實施例的其他變化，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員都是可以預料的，這種的變化應(yīng)屬于所屬權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種傳熱效果好的均溫板，包括空心的均溫板(1)，所述均溫板(I)的中間區(qū)域為加熱區(qū)，外側(cè)區(qū)域為散熱區(qū)，其特征在于所述均溫板(I)的加熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有細金屬粉末(3)，所述均溫板(I)的散熱區(qū)的內(nèi)面設(shè)有粗金屬粉末(4)，所述細金屬粉末(3)或粗金屬粉末(4)均通過燒結(jié)方式固定在均溫板(I)內(nèi)面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳熱效果好的均溫板，其特征在于上述均溫板(I)包括蓋板(11)和底板(12 )，所述蓋板(11)和底板(12 )的內(nèi)面均設(shè)有上述金屬粉末。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳熱效果好的均溫板，其特征在于上述蓋板(11)的內(nèi)面均布設(shè)有粗細一致的金屬粉末或者內(nèi)面的中間區(qū)域設(shè)細金屬粉末(3)、外側(cè)區(qū)域設(shè)粗金屬粉末(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳熱效果好的均溫板，其特征在于上述底板(12)的內(nèi)面的中間區(qū)域設(shè)細金屬粉末(3)、外側(cè)區(qū)域設(shè)粗金屬粉末(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳熱效果好的均溫板，其特征在于上述細金屬粉末(3)的粉粒徑范圍為100目至180目，所述細金屬粉末(3)附著于均溫板(I)的內(nèi)面形成細金屬粉末層，所述細金屬粉末層分布有向均溫板(I)四周方向擴張的微裂細槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳熱效果好的均溫板，其特征在于上述粗金屬粉末(4)的粉粒徑范圍為60目至100目，所述粗金屬粉末(4)附著于均溫板(I)的內(nèi)面形成粗金屬粉末層，所述粗金屬粉末層分布有向均溫板(I)四周方向擴張的微裂粗槽。
【文檔編號】F28D15/02GK203857852SQ201420210108
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
【發(fā)明者】游本俊 申請人:游本俊