專利名稱：具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置及其成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱傳導(dǎo)裝置，特別是指一種薄形化熱傳導(dǎo)裝置的無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)及其成型方法的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
一般熱傳導(dǎo)裝置如熱管、熱板、均溫板等，其內(nèi)部通常須要通過(guò)灌注工作液與抽真空等制程，使熱傳導(dǎo)裝置運(yùn)作時(shí)，其內(nèi)部能夠通過(guò)工作液的液、氣相變化加速導(dǎo)熱效率，以達(dá)到較佳熱傳導(dǎo)效果?，F(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置若以熱板、均溫板結(jié)構(gòu)形態(tài)而言，為了利于該灌注工作液與抽真 空制程的施作，通常是在熱傳導(dǎo)裝置的一處設(shè)置結(jié)合一管體(亦稱為注液管或抽真空管)，以利用該管體作為灌注工作液與抽真空的信道，待抽真空程序完成之后，即必須將該管體外端加以閉合密封，以防止工作液外漏，并維持熱傳導(dǎo)裝置內(nèi)部的真空狀態(tài)。然而，前段所述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置結(jié)構(gòu)形態(tài)于實(shí)際應(yīng)用上卻發(fā)現(xiàn)，當(dāng)熱傳導(dǎo)裝置采用薄形化設(shè)計(jì)時(shí)，其管體部位的密封作業(yè)將會(huì)產(chǎn)生諸多問(wèn)題，概因，隨著熱傳導(dǎo)裝置的薄形化，所述管體的管徑勢(shì)必須要相對(duì)縮減(注約縮減至6mm以下)，如此一來(lái)，管體將會(huì)因?yàn)槠淇讖竭^(guò)細(xì)而影響灌注工作液與抽真空的作業(yè)效率與效果；除此之外，管體外端在進(jìn)行壓合封閉作業(yè)過(guò)程中，也因?yàn)楣軓竭^(guò)細(xì)而容易發(fā)生管體被壓斷損壞報(bào)廢的問(wèn)題；再者，該管體相對(duì)于熱傳導(dǎo)裝置主體結(jié)構(gòu)而言畢竟屬于另外制成的組件，因此于產(chǎn)程中勢(shì)必造成材料、組立加工等各方面成本增加以及不良率提高的問(wèn)題與缺弊。因此，針對(duì)上述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置及其成型方法所存在的問(wèn)題，如何研發(fā)出一種更具理想實(shí)用性的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)為有待相關(guān)業(yè)界再加以思索突破的目標(biāo)及方向。有鑒于此，發(fā)明人本于多年從事相關(guān)產(chǎn)品的制造開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)上述目標(biāo)，詳加設(shè)計(jì)與審慎評(píng)估后，終得一確具實(shí)用性的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置及其成型方法，其主要針對(duì)如何研發(fā)出一種更具理想實(shí)用性的新式熱傳導(dǎo)裝置密封結(jié)構(gòu)及其成型方法為目標(biāo)加以創(chuàng)新突破。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明薄形化熱傳導(dǎo)裝置采用的技術(shù)方案是一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，包括一基板，為具有一厚度與面積的板片體形態(tài)；一蓋板，為具有一厚度與面積的板片體形態(tài)，該蓋板對(duì)應(yīng)貼靠于基板一側(cè)表面；一面狀接合邊，呈面狀對(duì)應(yīng)貼靠且接合密封形態(tài)設(shè)于基板與蓋板的周邊部位；一內(nèi)部空間，形成于基板與蓋板之間，且被該面狀接合邊所框圍其中，該內(nèi)部空間為抽真空狀態(tài)且容裝有一工作液；一隙縫通道，通過(guò)該面狀接合邊其中一處保留一未接合部位形成，該隙縫通道的斷面呈一隙縫形態(tài)，且該隙縫通道的設(shè)向?yàn)樨炌▋?nèi)部空間與面狀接合邊外側(cè)；一壓合封閉緣部，采用與隙縫通道設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)形成于隙縫通道局部區(qū)段，且該壓合封閉緣部將隙縫通道加以阻斷封閉；間隔緣部，形成于該壓合封閉緣部的至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
I.上述方案中，所述面狀接合邊供形成隙縫通道的部位外側(cè)更凸設(shè)形成有一外凸緣部，以延長(zhǎng)該隙縫通道的設(shè)置長(zhǎng)度。2.上述方案中，所述隙縫通道外端更以焊料進(jìn)一步結(jié)合封閉，且該焊料結(jié)合封閉處呈一凹弧緣形態(tài)。3.上述方案中，所述隙縫通道外端為與面狀接合邊外側(cè)相平齊或相對(duì)較該面狀接合邊外側(cè)內(nèi)縮的隱藏式形態(tài)。4.上述方案中，所述面狀接合邊的隙縫通道外端二側(cè)間隔部位并形成有內(nèi)凹緣部。5.上述方案中，所述薄形化熱傳導(dǎo)裝置的高度介于0. 5mm至6mm之間。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明薄形化熱傳導(dǎo)裝置的成型方法采用的技術(shù)方案是一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置的成型方法，包括下述步驟步驟I、制備一基板與一蓋板；步驟2、通過(guò)一接合方法結(jié)合該基板與蓋板的周邊部位，以于基板與蓋板周邊部位形成一面狀接合邊，以及被該面狀接合邊框圍其中的一內(nèi)部空間；步驟3、于前步驟所述接合方法過(guò)程中，通過(guò)在該面狀接合邊其中一處保留一未接合部位的方法以形成斷面呈隙縫形態(tài)的一隙縫信道；步驟4、利用該隙縫信道作為唯一條內(nèi)外信道，對(duì)該內(nèi)部空間進(jìn)行工作液灌注容裝作業(yè)與抽真空作業(yè)；步驟5、待抽真空作業(yè)完成，通過(guò)一壓合方法，以形成一壓合封閉緣部將隙縫通道加以阻斷封閉，所述壓合方法是采用與隙縫通道設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)施于隙縫信道局部區(qū)段，故于該壓合封閉緣部至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間形成有間隔緣部。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
I.上述方案中，所述壓合方法之后更包括一焊接方法，以利用焊料將隙縫通道外端進(jìn)一步結(jié)合封閉，且使該焊料結(jié)合封閉處呈凹弧緣形態(tài)。2.上述方案中，所述接合方法通過(guò)下述任一方式達(dá)成高溫?cái)U(kuò)散接合(DiffusionBonding)、高溫硬焊接合(Brazing)、高溫熔接(TIG、激光、電子束)。本發(fā)明工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下
I、本發(fā)明一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置及其成型方法，對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)而言，主要能夠提供薄形化熱傳導(dǎo)裝置一種無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)及其成型方法，相較于現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)可省略一管體(即注液管或抽真空管)的設(shè)制，故可達(dá)到精簡(jiǎn)密封構(gòu)件、降低成本與不良率等優(yōu)點(diǎn)；另其通過(guò)面狀接合邊一處保留未接合部位所形成供注液與抽真空用的隙縫信道，除了制造成型上極為簡(jiǎn)單而易于施作的優(yōu)點(diǎn)外，利用該面狀接合邊的面狀延伸形態(tài)，也容易形成隙縫通道所需要的孔道寬度與長(zhǎng)度；又該壓合封閉緣部采用與隙縫通道設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)將隙縫信道阻斷封閉的技術(shù)特征，能夠通過(guò)沖壓設(shè)備快速達(dá)成其阻斷封閉的目的，獲得較佳密封質(zhì)量，且該壓合封閉緣部的至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間能夠形成間隔緣部，以有效避免因壓合面積過(guò)大而造成切斷劣損的問(wèn)題發(fā)生，借此而具有兼顧該壓合封閉緣部的阻斷效果與其周邊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)與實(shí)用進(jìn)步性。2、通過(guò)該隙縫通道外端以焊料進(jìn)一步結(jié)合封閉，且該焊料結(jié)合封閉處呈凹弧緣形態(tài)的另一技術(shù)特征，而能對(duì)該隙縫通道外端產(chǎn)生較佳的保護(hù)防碰撞效果。


附圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的組合立體 附圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的分解立體 附圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的組合剖視 附圖4為圖I的局部結(jié)構(gòu)立體放大 附圖5為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)橫切向剖視 附圖6為本發(fā)明的成型方法步驟示意圖一；
附圖7為本發(fā)明的成型方法步驟示意圖二；
附圖8為本發(fā)明隙縫通道外端設(shè)為隱藏式形態(tài)的實(shí)施例 附圖9為本發(fā)明壓合封閉緣部形態(tài)的另一實(shí)施例圖。以上附圖中A.薄形化熱傳導(dǎo)裝置；10.基板；20.蓋板；30.面狀接合邊；31. 外凸緣部；32.內(nèi)凹緣部；40.內(nèi)部空間；41.工作液；50.隙縫通道；60.壓合封閉緣部；60B.壓合封閉緣部；70.間隔緣部；80.焊料。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
實(shí)施例參見(jiàn)附圖I 5所示，一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，所述具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置A包括
一基板10,為具有一厚度與面積的板片體形態(tài)；
一蓋板20，為具有一厚度與面積的板片體形態(tài)，該蓋板20的形態(tài)能夠?qū)?yīng)貼靠于基板10 一側(cè)表面；
一面狀接合邊30，呈面狀對(duì)應(yīng)貼靠且接合密封形態(tài)設(shè)于基板10與蓋板20的周邊部
位；
一內(nèi)部空間40，形成于基板10與蓋板20之間，且被該面狀接合邊30所框圍其中，該內(nèi)部空間40為抽真空狀態(tài)且容裝有一工作液41 (如圖3所示)；
一隙縫通道50，通過(guò)該面狀接合邊30其中一處保留一未接合部位形成，該隙縫通道50的斷面呈一隙縫形態(tài)，且隙縫通道50的設(shè)向?yàn)樨炌▋?nèi)部空間40與面狀接合邊30外側(cè)；
一壓合封閉緣部60，采用與隙縫通道50設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)形成于隙縫通道50局部區(qū)段，且該壓合封閉緣部60將隙縫通道50加以阻斷封閉；
間隔緣部70，形成于該壓合封閉緣部60的至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)30之間；此如圖4所示實(shí)施例，其間隔緣部70為形成于壓合封閉緣部60 二側(cè)與面狀接合邊30外側(cè)30之間的形態(tài)，借此間隔緣部70的留設(shè)，主要是能夠有效避免因壓合面積過(guò)大而造成切斷劣損的問(wèn)題發(fā)生，以兼顧該壓合封閉緣部60的阻斷效果與周邊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。如圖1、2、4所示，該面狀接合邊30供形成隙縫通道50的部位外側(cè)更可凸設(shè)形成有一外凸緣部31，以延長(zhǎng)該隙縫通道50的設(shè)置長(zhǎng)度。其中，該隙縫通道50外端更以焊料80進(jìn)一步結(jié)合封閉，且該焊料80結(jié)合封閉處呈一凹弧緣形態(tài)(詳如圖5所示)。
其中，該隙縫通道50外端亦可為與面狀接合邊30外側(cè)相平齊或相對(duì)較該面狀接合邊30外側(cè)內(nèi)縮的隱藏式形態(tài)；此如圖8所示，即為該隙縫通道50外端與面狀接合邊30外側(cè)呈相平齊的隱藏式實(shí)施形態(tài)，且本例中，該面狀接合邊30的隙縫通道50外端二側(cè)間隔部位并形成有內(nèi)凹緣部32，所述內(nèi)凹緣部32可為僅設(shè)于蓋板20的面狀接合邊30的實(shí)施形態(tài)，亦可為蓋板20與基板10的面狀接合邊30均有設(shè)置的實(shí)施形態(tài)。其中，該薄形化熱傳導(dǎo)裝置A的高度(如圖3中H標(biāo)示)為介于0. 5mm至6mm之間；以此而符合所述“薄形化”的規(guī)格范圍訴求；又該基板10與蓋板20以金屬薄板制成為最佳，以利于達(dá)到最佳的薄度形態(tài)。接著，本發(fā)明具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其就成型方法而言，包括下述步驟(請(qǐng)如圖6所示)
步驟I、制備一基板10與一蓋板20 ；
步驟2、通過(guò)一接合方法(如箭號(hào)LI所示)結(jié)合該基板10與蓋板20的周邊部位，以于基板10與蓋板20周邊部位形成一面狀接合邊30，以及被該面狀接合邊30框圍其中的一內(nèi)部空間40 (如圖3所示)；·
步驟3、于前步驟所述接合方法過(guò)程中，通過(guò)在該面狀接合邊30其中一處保留一未接合部位的方法以形成斷面呈隙縫形態(tài)的一隙縫信道50 ；
步驟4、利用該隙縫通道50作為唯一條內(nèi)外通道，對(duì)該內(nèi)部空間40進(jìn)行工作液灌注容裝作業(yè)與抽真空作業(yè)(如圖6、7的箭號(hào)L2所示)；
步驟5、待抽真空作業(yè)完成，通過(guò)一壓合方法(如圖6、7的箭號(hào)L3所示)，以形成一壓合封閉緣部60將隙縫通道50加以阻斷封閉，所述壓合方法采用與隙縫通道50設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)施于隙縫信道50局部區(qū)段，故于該壓合封閉緣部60至少一側(cè)與面狀接合邊30外側(cè)之間形成有間隔緣部70。上述成型步驟中，該壓合方法之后更可包括一焊接方法(如圖6的箭號(hào)L4所示)，以利用焊料80將隙縫通道50外端進(jìn)一步結(jié)合封閉，且使該焊料80結(jié)合封閉處呈凹弧緣形態(tài)(詳如圖5所示)，借此凹弧形態(tài)而能對(duì)該隙縫通道50外端產(chǎn)生較佳的保護(hù)防碰撞效果。又如圖9所示，為該壓合封閉緣部壓合形態(tài)的另一實(shí)施例，本例中的壓合封閉緣部60B于圖中左側(cè)超出面狀接合邊30外側(cè)，以此相對(duì)構(gòu)成其間隔緣部70僅形成于壓合封閉緣部60 —側(cè)與面狀接合邊外側(cè)30之間的形態(tài)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
I、本發(fā)明一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置及其成型方法，對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)而言，主要能夠提供薄形化熱傳導(dǎo)裝置一種無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)及其成型方法，相較于現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)可省略一管體(即注液管或抽真空管)的設(shè)制，故可達(dá)到精簡(jiǎn)密封構(gòu)件、降低成本與不良率等優(yōu)點(diǎn)；另其通過(guò)面狀接合邊一處保留未接合部位所形成供注液與抽真空用的隙縫信道，除了制造成型上極為簡(jiǎn)單而易于施作的優(yōu)點(diǎn)外，利用該面狀接合邊的面狀延伸形態(tài)，也容易形成隙縫通道所需要的孔道寬度與長(zhǎng)度；又該壓合封閉緣部采用與隙縫通道設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)將隙縫信道阻斷封閉的技術(shù)特征，能夠通過(guò)沖壓設(shè)備快速達(dá)成其阻斷封閉的目的，獲得較佳密封質(zhì)量，且該壓合封閉緣部的至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間能夠形成間隔緣部，以有效避免因壓合面積過(guò)大而造成切斷劣損的問(wèn)題發(fā)生，借此而具有兼顧該壓合封閉緣部的阻斷效果與其周邊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)與實(shí)用進(jìn)步性。
2、通過(guò)該隙縫通道外端以焊料進(jìn)一步結(jié)合封閉，且該焊料結(jié)合封閉處呈凹弧緣形態(tài)的另一技術(shù)特征，而能對(duì)該隙縫通道外端產(chǎn)生較佳的保護(hù)防碰撞效果。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于包括 一基板，為具有一厚度與面積的板片體形態(tài)； 一蓋板，為具有一厚度與面積的板片體形態(tài)，該蓋板對(duì)應(yīng)貼靠于基板一側(cè)表面； 一面狀接合邊，呈面狀對(duì)應(yīng)貼靠且接合密封形態(tài)設(shè)于基板與蓋板的周邊部位； 一內(nèi)部空間，形成于基板與蓋板之間，且被該面狀接合邊所框圍其中，該內(nèi)部空間為抽真空狀態(tài)且容裝有一工作液； 一隙縫通道，通過(guò)該面狀接合邊其中一處保留一未接合部位形成，該隙縫通道的斷面呈一隙縫形態(tài)，且該隙縫通道的設(shè)向?yàn)樨炌▋?nèi)部空間與面狀接合邊外側(cè)； 一壓合封閉緣部，采用與隙縫通道設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)形成于隙縫通道局部區(qū)段，且該壓合封閉緣部將隙縫通道加以阻斷封閉； 間隔緣部，形成于該壓合封閉緣部的至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于所述面狀接合邊供形成隙縫通道的部位外側(cè)更凸設(shè)形成有一外凸緣部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于所述隙縫通道外端更以焊料進(jìn)一步結(jié)合封閉，且該焊料結(jié)合封閉處呈一凹弧緣形態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于所述隙縫通道外端為與面狀接合邊外側(cè)相平齊或相對(duì)較該面狀接合邊外側(cè)內(nèi)縮的隱藏式形態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于所述面狀接合邊的隙縫通道外端二側(cè)間隔部位并形成有內(nèi)凹緣部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于所述薄形化熱傳導(dǎo)裝置的高度介于0. 5mm至6mm之間。
7.一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置的成型方法，其特征在于包括下述步驟 步驟I、制備一基板與一蓋板； 步驟2、通過(guò)一接合方法結(jié)合該基板與蓋板的周邊部位，以于基板與蓋板周邊部位形成一面狀接合邊，以及被該面狀接合邊框圍其中的一內(nèi)部空間； 步驟3、于前步驟所述接合方法過(guò)程中，通過(guò)在該面狀接合邊其中一處保留一未接合部位的方法以形成斷面呈隙縫形態(tài)的一隙縫信道； 步驟4、利用該隙縫信道作為唯一條內(nèi)外信道，對(duì)該內(nèi)部空間進(jìn)行工作液灌注容裝作業(yè)與抽真空作業(yè)； 步驟5、待抽真空作業(yè)完成，通過(guò)一壓合方法，以形成一壓合封閉緣部將隙縫通道加以阻斷封閉，所述壓合方法是采用與隙縫通道設(shè)向相互垂直或交錯(cuò)角度關(guān)系的壓合形態(tài)施于隙縫信道局部區(qū)段，故于該壓合封閉緣部至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間形成有間隔緣部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置的成型方法，其特征在于所述壓合方法之后更包括一焊接方法，以利用焊料將隙縫通道外端進(jìn)一步結(jié)合封閉，且使該焊料結(jié)合封閉處呈凹弧緣形態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄形化熱傳導(dǎo)裝置的成型方法，其特征在于所述接合方法通過(guò)下述任一方式達(dá)成高溫?cái)U(kuò)散接合、高溫硬焊接合、高溫熔接。
全文摘要
一種具有無(wú)管式密封結(jié)構(gòu)的薄形化熱傳導(dǎo)裝置及其成型方法，其特征在于所述裝置包括具一厚度與面積的板片體形態(tài)的一基板與一蓋板；一面狀接合邊，呈面狀對(duì)應(yīng)貼靠且接合密封形態(tài)設(shè)于基板與蓋板周邊部位；一內(nèi)部空間，形成于基板與蓋板之間且被面狀接合邊所框圍其中，該內(nèi)部空間為抽真空狀態(tài)且容裝有工作液；一隙縫通道，通過(guò)面狀接合邊保留一未接合部位形成，該隙縫通道的斷面呈隙縫形態(tài)；一壓合封閉緣部，采用壓合形態(tài)形成于隙縫通道局部區(qū)段，且壓合封閉緣部將隙縫通道加以阻斷封閉；間隔緣部，形成于壓合封閉緣部至少一側(cè)與面狀接合邊外側(cè)之間；以此可達(dá)到省略精簡(jiǎn)密封構(gòu)件、降低成本與不良率、獲得較佳密封質(zhì)量且兼具較佳結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等優(yōu)點(diǎn)與實(shí)用進(jìn)步性。
文檔編號(hào)F28D15/02GK102748967SQ20121025038
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者何信威, 張中彥, 饒振奇 申請(qǐng)人:蘇州聚力電機(jī)有限公司