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一種陣列式熔融FDM3D打印噴頭的制作方法

文檔序號:40613054發(fā)布日期:2025-01-07 20:59閱讀:7來源:國知局
一種陣列式熔融FDM 3D打印噴頭的制作方法

本發(fā)明屬于3d打印設(shè)備,更具體地說,涉及一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭。


背景技術(shù):

1、3d打印技術(shù)是一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),通過數(shù)字模型來創(chuàng)建實(shí)際物體,實(shí)現(xiàn)了從虛擬到現(xiàn)實(shí)的轉(zhuǎn)換。其中熔融沉積建模(fdm)技術(shù)作為最為常見和成熟的3d打印技術(shù)之一,其基本原理是使用熔化的材料,并通過噴嘴逐層地?cái)D出到建筑平臺上;每一層材料被快速冷卻固化,并與上一層相融合,形成堅(jiān)固的物體。fdm技術(shù)設(shè)備相對簡單且低廉且適用于廣泛的材料,包括塑料、金屬和陶瓷等,它還具有高度的制造自由度,能夠制造具有復(fù)雜幾何形狀的物體。工業(yè)上fdm技術(shù)可用于制造原型、定制工具和模具等;醫(yī)療領(lǐng)域上可用于制造醫(yī)療設(shè)備、人工骨骼和口腔矯正器等;此外,fdm技術(shù)在藝術(shù)創(chuàng)作和教育領(lǐng)域也有很多創(chuàng)新的應(yīng)用。

2、然而,傳統(tǒng)的fdm?3d打印技術(shù)打印速度慢,噪音大,同時(shí)在打印時(shí)兩個(gè)移動軸造成設(shè)備的慣性大,速度越快慣性越大,導(dǎo)致打印精度變差;所以無論機(jī)械結(jié)構(gòu)如何優(yōu)化都難以同時(shí)提高打印效率和質(zhì)量。以中國發(fā)明專利文獻(xiàn)公開的一種基于fdm的面成型3d打印設(shè)備及方法(cn201710281096.7)為例,該發(fā)明通過設(shè)置一排打印噴嘴同時(shí)工作擠出材料,實(shí)現(xiàn)了fdm打印設(shè)備的面成型制造,提升了打印速度及效率;然而由于熔融材料需要經(jīng)過送料管輸送到噴頭處,而熔融材料粘度很高且要實(shí)現(xiàn)打印后能快速固化,因此熔融材料容易在送料管處凝結(jié),從而影響打印效率。

3、因此,我們需要一種結(jié)構(gòu)合理,打印效率高且打印質(zhì)量好的熔融fdm?3d打印噴頭。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,結(jié)構(gòu)排布合理,能通過陣列排布的出料口實(shí)現(xiàn)fdm?3d的快速打印,且解決熔融材料由于輸送冷卻導(dǎo)致固化阻塞出料問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:

3、本發(fā)明的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,包括結(jié)構(gòu)支撐模塊、電路控制模塊、溫度控制模塊和噴頭主體模塊;結(jié)構(gòu)支撐模塊位于電路控制模塊上部,用于固定和支撐電路控制模塊、溫度控制模塊和噴頭主體模塊;溫度控制模塊可拆卸安裝在噴頭主體模塊外周,用于控制噴頭主體模塊內(nèi)的溫度;電路控制模塊位于噴頭主體模塊上部,用于控制噴頭主體模塊出料。

4、所述結(jié)構(gòu)支撐模塊包括壓板、連接板、電路板和電磁鐵固定板,壓板與連接板可拆卸連接;電路板和電磁鐵固定板從上到下依次安裝在壓板底部,電磁鐵固定板表面開有若干均勻排布的安裝孔,用于連接及固定電路控制模塊,電路控制模塊與電路板電性連接,受電路板控制達(dá)到控制噴頭主體模塊出料的效果。

5、所述噴頭主體模塊包括打印塊和熔池進(jìn)口,打印塊內(nèi)部開有熔料腔,連通熔池進(jìn)口,熔料腔用于裝載熔融材料,打印塊底部開有若干與電路控制模塊對應(yīng)的均勻排布的出料口,用于使多個(gè)出料口同時(shí)出料,從而提高打印效率。

6、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),溫度控制模塊包括隔熱墊、隔熱殼、一對陶瓷加熱片和溫度傳感器;隔熱墊位于打印塊上部,用于隔絕打印塊內(nèi)部熱量散發(fā);一對陶瓷加熱片安裝在打印塊兩側(cè),用于加熱熔融打印塊內(nèi)部材料;隔熱殼套合于打印塊及陶瓷加熱片外周,用于減少熱量損失;溫度傳感器可拆卸安裝在打印塊尾端,用于實(shí)時(shí)監(jiān)測打印塊內(nèi)部溫度信息,從而避免打印塊內(nèi)部過熱導(dǎo)致熔融材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)降解,影響打印件的機(jī)械性能和外觀,也避免了打印塊內(nèi)部溫度不足導(dǎo)致熔融材料未能完全熔融造成擠出不暢,形成空腔或斷層,影響打印效率。

7、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),電路控制模塊包括若干電磁鐵、若干彈簧和若干開關(guān)插銷;電磁鐵卡合安裝在電磁鐵固定板的安裝孔處,開關(guān)插銷位于電磁鐵內(nèi)部,彈簧位于開關(guān)插銷與電路板之間,用于在電磁鐵未吸附時(shí)彈性驅(qū)動開關(guān)插銷下移封堵出料口。

8、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),電磁鐵包括引線、定塊和動塊;定塊輪廓為筒形,位于電磁鐵固定板的安裝孔處;引線固定安裝在定塊頂部,引線與電路板電性連接;動塊輪廓為筒形,位于定塊內(nèi)部,與定塊同軸心;動塊內(nèi)部與開關(guān)插銷頂部可拆卸連接,用于在引線通電后磁力驅(qū)動動塊帶動開關(guān)插銷移動,實(shí)現(xiàn)出料口的啟閉。

9、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),開關(guān)插銷包括插銷主體、一對上引腳和開關(guān)部;不同開關(guān)插銷的兩上引腳之間的距離不同,用于實(shí)現(xiàn)不同開關(guān)插銷位置的錯位,從而在緊密排布的出料口中創(chuàng)造出安裝電磁鐵的空間。

10、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),打印塊的熔料腔上部固定安裝有延長臺,延長臺縱向開有若干延伸到打印塊頂部的通孔,開關(guān)插銷的底部與通孔滑動連接,用于實(shí)現(xiàn)對開關(guān)部的保護(hù)和導(dǎo)向,減少開關(guān)部變形;打印塊的熔料腔下部設(shè)有限位機(jī)構(gòu),限位機(jī)構(gòu)縱向開有若干對應(yīng)出料口的通槽,通槽與開關(guān)插銷的底部滑動連接,用于對開關(guān)插銷的開關(guān)部限位,避免開關(guān)部在滑動過程中偏移。

11、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),打印塊遠(yuǎn)離熔池進(jìn)口的一側(cè)設(shè)有融池密封件,用于保證打印塊內(nèi)部的密封,防止熔融材料泄漏,并能在打印塊內(nèi)部保持一定的壓力以確保材料能夠穩(wěn)定地被擠出,提高打印效率。

12、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),熔池進(jìn)口處設(shè)有連接管隔熱轉(zhuǎn)換頭,用于連接熔融材料的供應(yīng)系統(tǒng),并避免熔融材料轉(zhuǎn)移過程中熱量散失。

13、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),融池密封件頂部設(shè)有散熱風(fēng)扇,散熱風(fēng)扇與連接板可拆卸連接,用于對電路控制模塊所在區(qū)域降溫,避免電路控制模塊溫度過高,影響電磁鐵的吸附性能。

14、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),融池密封件處設(shè)有壓力傳感器,用于監(jiān)測材料在打印塊內(nèi)的壓力,以控制出料的穩(wěn)定性。

15、相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的有益效果在于:通過設(shè)置電路控制模塊控制噴頭主體模塊底部的陣列排布的出料口出料,能實(shí)現(xiàn)整行材料的同時(shí)打印,提高打印效率的同時(shí)保證打印質(zhì)量;通過在打印塊外周設(shè)置陶瓷加熱片升溫避免熔融材料冷卻凝固,同時(shí)利用隔熱墊和隔熱殼對打印塊外周包裹,避免熱量散失以及高溫影響電路控制模塊正常工作,保證熔融材料能順利從出料口排出;通過設(shè)置電路板分別針對開關(guān)插銷的一對上引腳同時(shí)利用電磁鐵驅(qū)動,使得開關(guān)插銷受力更大且均勻,能更好的實(shí)現(xiàn)熔融材料的出料;通過設(shè)置兩上引腳之間的距離不同的開關(guān)插銷,使得不同開關(guān)插銷之間能實(shí)現(xiàn)位置的錯位,從而在緊密排布的出料口中創(chuàng)造出空間,使得每個(gè)開關(guān)插銷可以獨(dú)立工作不互相影響。



技術(shù)特征:

1.一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:包括結(jié)構(gòu)支撐模塊(1)、電路控制模塊(2)、溫度控制模塊(3)和噴頭主體模塊(4);結(jié)構(gòu)支撐模塊(1)位于電路控制模塊(2)上部,用于固定和支撐電路控制模塊(2)、溫度控制模塊(3)和噴頭主體模塊(4);溫度控制模塊(3)可拆卸安裝在噴頭主體模塊(4)外周,用于控制噴頭主體模塊(4)內(nèi)的溫度;電路控制模塊(2)位于噴頭主體模塊(4)上部,用于控制噴頭主體模塊(4)出料;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述溫度控制模塊(3)包括隔熱墊(31)、隔熱殼(32)、一對陶瓷加熱片(33)和溫度傳感器(34);隔熱墊(31)位于打印塊(41)上部,用于隔絕打印塊(41)內(nèi)部熱量散發(fā);一對陶瓷加熱片(33)安裝在打印塊(41)兩側(cè),用于加熱熔融打印塊(41)內(nèi)部材料;隔熱殼(32)套合于打印塊(41)及陶瓷加熱片(33)外周,用于減少熱量損失;溫度傳感器(34)可拆卸安裝在打印塊(41)尾端,用于實(shí)時(shí)監(jiān)測打印塊(41)內(nèi)部溫度信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述電路控制模塊(2)包括若干電磁鐵(21)、若干彈簧(22)和若干開關(guān)插銷(23),電磁鐵(21)卡合安裝在電磁鐵固定板(14)的安裝孔(141)處,開關(guān)插銷(23)位于電磁鐵(21)內(nèi)部,彈簧(22)位于開關(guān)插銷(23)與電路板(13)之間,用于彈性驅(qū)動開關(guān)插銷(23)下移封堵出料口(43)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述電磁鐵(21)包括引線(211)、定塊(212)和動塊(213);定塊(212)輪廓為筒形,位于電磁鐵固定板(14)的安裝孔(141)處;引線(211)固定安裝在定塊(212)頂部,引線(211)與電路板(13)電性連接;動塊(213)輪廓為筒形,位于定塊(212)內(nèi)部,與定塊(212)同軸心;動塊(213)內(nèi)部與開關(guān)插銷(23)頂部可拆卸連接,用于帶動開關(guān)插銷(23)移動。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述開關(guān)插銷(23)包括插銷主體(231)、一對上引腳(232)和開關(guān)部(233);不同開關(guān)插銷(23)的兩上引腳(232)之間的距離不同,用于實(shí)現(xiàn)不同開關(guān)插銷(23)位置的錯位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述打印塊(41)的熔料腔上部固定安裝有延長臺(44),延長臺(44)縱向開有若干延伸到打印塊(41)頂部的通孔,開關(guān)插銷(23)的底部與通孔滑動連接;打印塊(41)的熔料腔下部設(shè)有限位機(jī)構(gòu)(45),限位機(jī)構(gòu)(45)縱向開有若干對應(yīng)出料口(43)的通槽,通槽與開關(guān)插銷(23)的底部滑動連接,用于對開關(guān)插銷(23)限位。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述打印塊(41)遠(yuǎn)離熔池進(jìn)口(42)的一側(cè)設(shè)有融池密封件(46),用于保證打印塊(41)內(nèi)部的密封,防止材料泄漏。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述熔池進(jìn)口(42)處設(shè)有連接管隔熱轉(zhuǎn)換頭(47),用于連接熔融材料的供應(yīng)系統(tǒng),并避免熔融材料轉(zhuǎn)移過程中熱量散失。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述融池密封件(46)頂部設(shè)有散熱風(fēng)扇(5),散熱風(fēng)扇(5)與連接板(12)可拆卸連接,用于對電路控制模塊(2)所在區(qū)域降溫。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種陣列式熔融fdm?3d打印噴頭,其特征在于:所述融池密封件(46)處設(shè)有壓力傳感器(6),用于監(jiān)測材料在打印塊(41)內(nèi)的壓力,以控制出料的穩(wěn)定性。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種陣列式熔融FDM?3D打印噴頭,屬于3D打印設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。一種陣列式熔融FDM?3D打印噴頭,包括結(jié)構(gòu)支撐模塊、電路控制模塊、溫度控制模塊和噴頭主體模塊;溫度控制模塊可拆卸安裝在噴頭主體模塊外周,用于控制噴頭主體模塊內(nèi)的溫度;結(jié)構(gòu)支撐模塊包括電路板和電磁鐵固定板,電磁鐵固定板連接及固定電路控制模塊,電路控制模塊與電路板電性連接;噴頭主體模塊包括打印塊,打印塊底部開有若干與電路控制模塊對應(yīng)的均勻排布的出料口,電路控制模塊受電路板控制使多個(gè)出料口同時(shí)出料,從而提高打印效率。

技術(shù)研發(fā)人員:吳東楊
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廈門奧瑞塔科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/6
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