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使用可溶解紙的電子照相3?D打印的制作方法

文檔序號:12297329閱讀:196來源:國知局
使用可溶解紙的電子照相3?D打印的制作方法與工藝

本文中的系統(tǒng)和方法大體上涉及使用靜電打印處理的三維(3-d)打印過程。



背景技術(shù):

三維打印可以使用例如噴墨或靜電打印機來產(chǎn)生物體。在一個示例性三階段過程中,在薄層中打印粉末狀材料,在粉末狀材料上打印uv可固化液體,并且最后使用uv光源硬化每個層。逐層重復(fù)這些步驟。支撐材料通常包括酸性、堿性或水溶性聚合物,其可以在3-d打印完成后從構(gòu)建材料選擇性漂洗。

靜電(電子照相)處理是生成二維數(shù)字圖像的公知手段,其將材料轉(zhuǎn)印到中間表面(例如感光帶或鼓)上。轉(zhuǎn)印電子照相圖像的方式的進步可以利用打印系統(tǒng)的速度、效率和數(shù)字性質(zhì)。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

除了其它部件之外,示例性的三維(3-d)打印機包括中間轉(zhuǎn)印帶(itb),定位成將第一材料靜電轉(zhuǎn)印到所述itb的第一感光器,以及定位成將第二材料靜電轉(zhuǎn)印到所述第一材料在所述itb上所處的所述itb的位置的第二感光器。所述第二材料在相對于溶解所述第一材料的溶劑不同的溶劑中溶解。

此外,臺板相對于所述itb移動,并且片材進給器定位成將介質(zhì)的片材進給到所述臺板。所述臺板朝著所述itb移動以使定位在所述臺板上的所述介質(zhì)的片材重復(fù)地接觸所述itb。每當所述臺板使所述片材與所述itb接觸時所述itb將所述第一材料和所述第二材料的層靜電轉(zhuǎn)印到所述片材以在所述片材上連續(xù)地形成所述第一材料和所述第二材料的層。所述第一材料和所述第二材料的所述層在所述itb的分立區(qū)域上并且處于圖案中。

而且,加熱器與所述臺板相鄰。每當所述itb將每個所述層轉(zhuǎn)印到所述片材之后所述臺板移動到所述加熱器以獨立地加熱每個所述層,并且連續(xù)地將每個所述層聯(lián)結(jié)到所述片材和所述臺板上的任何先前轉(zhuǎn)印的層。另外,漂洗站定位成從所述臺板接收其上具有轉(zhuǎn)印層的片材。所述漂洗站施加液體以溶解所述片材并且留下層的獨立堆疊。所述液體僅僅溶解所述片材,并且不影響所述第一材料或所述第二材料。所述漂洗站包括網(wǎng)帶和定位成通過所述網(wǎng)帶噴射所述液體的噴射器。

因此平臺定位成從所述漂洗站接收所述獨立堆疊以連續(xù)地形成所述層的獨立堆疊的3-d結(jié)構(gòu)。而且,結(jié)合站定位成將光和/或熱施加到所述3-d結(jié)構(gòu)以在所述平臺上將所述獨立堆疊彼此結(jié)合。更具體地,每當所述漂洗站將每個獨立堆疊傳送到所述平臺之后所述結(jié)合站施加光和/或熱以將每個獨立堆疊獨立地結(jié)合到所述平臺上的所述3-d結(jié)構(gòu)的所述獨立堆疊的任何先前傳送的獨立堆疊。

所述結(jié)構(gòu)也可以包括定位成從所述平臺接收所述3-d結(jié)構(gòu)的支撐材料去除站。所述支撐材料去除站施加溶解所述第二材料而不影響所述第一材料的溶劑以留下僅由所述第一材料制成的3-d結(jié)構(gòu)。

就方法而言,本文中的各種示例性方法自動地將第一材料靜電轉(zhuǎn)印到itb,并且也自動地將第二材料靜電轉(zhuǎn)印到所述第一材料在所述itb上所處的所述itb的位置。再次,所述第二材料在相對于溶解所述第一材料的溶劑不同的溶劑中溶解。

這樣的方法還自動地使用片材進給器將介質(zhì)的片材進給到臺板。此外,這些方法自動地朝著所述itb移動所述臺板以使定位在所述臺板上的所述介質(zhì)的片材接觸所述itb以將所述第一材料和所述第二材料的層靜電轉(zhuǎn)印到所述片材。所述第一材料和所述第二材料的所述層在所述itb的分立區(qū)域上并且處于圖案中。此后,所述方法自動地將所述臺板移動到加熱器以將所述層聯(lián)結(jié)到所述片材。這樣的方法自動地重復(fù)朝著所述itb移動所述臺板的過程以使所述片材重復(fù)地接觸所述itb以在所述片材上連續(xù)地形成所述第一材料和所述第二材料的層,并且每當所述itb將每個所述層轉(zhuǎn)印到所述片材之后,這些方法自動地重復(fù)將所述臺板移動到所述加熱器的過程以獨立地加熱每個所述層并且連續(xù)地將每個所述層聯(lián)結(jié)到所述片材和所述臺板上的所述層的任何先前轉(zhuǎn)印的層。

在隨后的過程中,這些方法自動地將其上具有所述層的所述片材進給到漂洗站,并且自動地使用所述漂洗站施加液體以溶解所述片材并且留下所述層的獨立堆疊。所述液體僅溶解所述片材,并且不影響所述第一材料或所述第二材料。例如,所述漂洗站包括網(wǎng)帶和定位成通過所述網(wǎng)帶噴射所述液體的噴射器。

然后,這些方法自動地將所述獨立堆疊進給到所述平臺以連續(xù)地形成所述層的獨立堆疊的3-d結(jié)構(gòu)。隨后,這些方法自動地使用結(jié)合站將光和/或熱施加到所述3-d結(jié)構(gòu)以在所述平臺上將所述獨立堆疊彼此結(jié)合。更具體地,每當所述漂洗站將每個獨立堆疊傳送到所述平臺之后所述結(jié)合過程施加光和/或熱以將每個獨立堆疊獨立地結(jié)合到所述平臺上的所述3-d結(jié)構(gòu)的所述獨立堆疊的任何先前傳送的獨立堆疊。

而且,這些方法可以自動地將所述3-d結(jié)構(gòu)進給到支撐材料去除站,并且在那里施加溶解所述第二材料而不影響所述第一材料的溶劑以在所述支撐材料去除站留下僅由所述第一材料制成的3-d結(jié)構(gòu)。

這些和其它特征在以下詳細描述中描述或從以下詳細描述顯而易見。

附圖說明

下面參考附圖詳細描述各種示例性系統(tǒng)和方法,其中:

圖1-5是部分地示出本文的設(shè)備的示意性橫截面圖;

圖6是示出本文中的設(shè)備的擴展示意圖;

圖7-19是部分地示出本文中的設(shè)備的示意性橫截面圖;

圖20是本文中的各種方法的流程圖;以及

圖21-23是部分地示出本文中的設(shè)備的示意性橫截面圖。

具體實施方式

如上所述,靜電打印過程是生成二維(2-d)數(shù)字圖像的公知手段,并且本文的方法和設(shè)備使用這樣的過程來產(chǎn)生3-d物品(用于3-d打印)。然而,當使用靜電過程(特別是使用itb的過程)執(zhí)行3-d打印時,熱管理是一個挑戰(zhàn),這是由于用于將材料從itb轉(zhuǎn)印到臺板的高溫,其中itb在返回顯影裝置之前被冷卻。另外,對于使用靜電過程的3d打印,如果打印材料非常薄,則打印材料的機械完整性可能受損,并且轉(zhuǎn)印過程會施加損壞材料的剝離剪切力。

為了解決這些問題,本文的設(shè)備和方法重復(fù)地將構(gòu)建和支撐材料的顯影層從itb靜電轉(zhuǎn)印到可溶解介質(zhì)(例如,“基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)”,例如水溶性“穩(wěn)定劑”紙等)以在可溶解介質(zhì)上形成一系列聚合物層。在許多層已被轉(zhuǎn)印并且定影到可溶解介質(zhì)上之后,施加液體以溶解可溶解介質(zhì)以留下若干構(gòu)建/支撐層的獨立堆疊。這樣的獨立堆疊彼此定影以產(chǎn)生更大的堆疊,其最終輸出用于去除支撐材料的溶劑應(yīng)用,僅留下構(gòu)建材料的3-d物品。以該方式,產(chǎn)生僅由構(gòu)建材料組成的3-d結(jié)構(gòu)。

例如如圖1中所示,除了其它部件之外,示例性的三維(3-d)打印機還包括支撐在輥112上的中間轉(zhuǎn)印帶110(itb),第一打印部件116,第二打印部件114,以及與itb110相鄰的臺板118(其可以是表面或帶)。此外,片材進給器126保持介質(zhì)的片材108。而且,這樣的結(jié)構(gòu)包括加熱器120和鄰近臺板118定位的漂洗站140、142。漂洗站142包括網(wǎng)帶140和噴射器142。也包括平臺146,并且結(jié)合站定位成使用光源124施加光(例如uv光)和/或使用加熱器122施加熱。該結(jié)構(gòu)也可以包括支撐材料去除站148。

如圖1中所示,第一打印部件116(其可以是例如感光器)定位成將第一材料104(例如構(gòu)建材料,例如(可能干的)粉末聚合物-蠟材料(例如,帶電的3-d調(diào)色劑))靜電轉(zhuǎn)印(通過帶和正被轉(zhuǎn)印的材料之間的電荷差)到itb110,并且第二打印部件114(其也可以是例如感光器)定位成也將第二材料105(例如,支撐材料,再次例如粉末聚合物-蠟材料(例如,帶電的3-d調(diào)色劑))靜電轉(zhuǎn)印到第一材料104在itb110上所處的itb110的位置。

支撐材料105在不影響構(gòu)建材料104的溶劑中溶解以允許打印的3-d結(jié)構(gòu)104與在打印過程中使用的支撐材料105分離。在附圖中,構(gòu)建材料104和支撐材料105的組合被示出為元件102,并且被稱為顯影層。構(gòu)建材料104和支撐材料105的顯影層102在itb110的分立區(qū)域上,并且處于與該層(及其相關(guān)聯(lián)的支撐元件)中的3-d結(jié)構(gòu)的部件相對應(yīng)的圖案中,其中,3d結(jié)構(gòu)正在被顯影層102又顯影層102地構(gòu)建。

如圖1中所示,片材進給器126定位成使用眾所周知的抓取器、輥、壓合部、帶等(全部大體上由附圖標記126示出)將介質(zhì)的片材108進給到臺板118。在該示例中,臺板118是真空帶,其進一步移動片材108并且在后續(xù)處理期間將片材108保持在適當位置。

如圖2中的豎直箭頭所示,臺板118朝著itb110移動(使用馬達,齒輪、帶輪、纜線、引導(dǎo)件等(全部大體上由附圖標記118示出))以使定位在臺板118上的介質(zhì)的片材108與itb110接觸。每當臺板118使片材108與itb110接觸時itb將構(gòu)建材料104和支撐材料105的顯影層102中的一個靜電轉(zhuǎn)印到片材108以在片材108上連續(xù)地形成構(gòu)建材料104和支撐材料105的顯影層102。

這樣的構(gòu)建和支撐材料由每個獨立的顯影裝置114、116以圖案打印在itb上,并且在顯影層102中組合在一起以呈現(xiàn)具有預(yù)定長度的特定圖案。因此,顯影層102的每一個具有朝著itb110正在移動的處理方向(由靠近itb110的箭頭表示)定向的前緣134和與前緣134相對的后緣136。

更具體地,如圖2中所示,在轉(zhuǎn)印定影壓合部130處,轉(zhuǎn)印定影壓合部130內(nèi)的顯影層102的前緣134開始轉(zhuǎn)印到臺板118的相應(yīng)位置。因此,在圖2中,臺板118移動以在顯影層102的前緣134位于轉(zhuǎn)印定影壓合部130的輥的最低位置的位置處接觸itb110上的顯影層102。因此,在該示例中,顯影層102的后緣136尚未到達轉(zhuǎn)印定影壓合部130,并且因此還未轉(zhuǎn)印到臺板118。

如圖3中所示,通過移動或旋轉(zhuǎn)臺板真空帶,臺板118與itb110同步地移動(以與itb110相同的速度和相同的方向移動),以允許顯影層102干凈地轉(zhuǎn)印到臺板118,而沒有污跡。在圖3中,顯影層102的后緣136是尚未到達轉(zhuǎn)印定影壓合部130并且因此還未轉(zhuǎn)印到臺板118或部分形成的部件106的唯一部分。然后,當itb110在處理方向上移動時,臺板118以與itb110相同的速度和相同的方向移動,直到顯影層102的后緣136到達轉(zhuǎn)印定影壓合部130的輥的底部,在這時臺板118遠離itb110并移動到加熱器120,如圖4中所示(加熱器120可以是非接觸式(例如,紅外(ir)加熱器,或壓力加熱器,例如定影器輥)。

如圖5中所示,如果加熱器120是壓力輥,則當輥旋轉(zhuǎn)時臺板118同步地移動,加熱和加壓以將顯影層102定影到片材108。臺板118和itb110(和加熱器輥120)之間的該同步運動使由顯影裝置116、114打印的支撐和構(gòu)建材料(102)的圖案從itb110被精確地轉(zhuǎn)印到臺板118,而沒有變形或污跡。

每當itb110將顯影層102的每一個轉(zhuǎn)印到片材108之后臺板118可以移動到加熱器120和結(jié)合加熱器/uv光122/124以獨立地加熱顯影層102的每一個并且連續(xù)地將顯影層102的每一個聯(lián)結(jié)到片材108和片材108上的任何先前轉(zhuǎn)印的顯影層102。在其它替代方案中,臺板118可以僅僅在特定數(shù)量(例如2、3、4等)的顯影層102已放置在片材108上之后移動到加熱器120和結(jié)合加熱器/uv光122/124以允許多個顯影層102同時定影到片材108和彼此。

因此,重復(fù)圖2-5中的過程以將多個顯影層102定影到片材108(和彼此),如圖6中所示。圖6是擴展圖,顯示顯影層102如何可以包含一些構(gòu)建材料104和一些支撐材料105,以及最低顯影層102如何聯(lián)結(jié)到片材108,以及每個連續(xù)顯影層102如何接觸并且聯(lián)結(jié)到在下方(例如,在層102和片材108之間)的前面緊接的顯影層102以在單片材108上形成顯影層102的堆疊106。

如上所述,顯影層102中的構(gòu)建材料104和支撐材料105的顆粒(在圖6中顯示為顆粒(未按比例繪制),使用識別號102)是帶電顆粒,并且圖6將這些物品顯示為帶負電的顆粒(或者它們可以帶正電)。如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所理解的,打印部件114、116將電荷提供給顆粒102以使這樣的顆粒靜電轉(zhuǎn)印到itb110。電荷生成器150可以用于在臺板118的相對側(cè)上產(chǎn)生相反電荷152(在該情況下為正電荷),并且該相反電荷152將帶電顆粒102從itb110吸引到堆疊106的頂部。

當顯影層102的堆疊106生長時,如圖7中所示,在堆疊106的頂部上形成附加顯影層102,并且這樣的附加顯影層102由加熱器120加熱,如圖8中所示,以將堆疊106內(nèi)的所有顯影層102定影在一起。

然而,在某點,堆疊106的高度將使帶電(構(gòu)建和支撐)顆粒102之間的距離大于相反電荷152吸引帶電顆粒102的能力(并且取決于各種電荷的強度,該高度將變化),如圖6中所示。當堆疊106的高度達到該點(或之前)時,過程然后將片材108和堆疊106傳送到漂洗站142,如圖9中所示。

更具體地,漂洗站142定位成從臺板118接收其上具有轉(zhuǎn)印的顯影層102的片材108。如圖10中所示,漂洗站142施加液體144以溶解片材108并且留下顯影層102的獨立堆疊106(圖11中所示)。漂洗站142包括網(wǎng)帶140和定位成通過網(wǎng)帶140噴射液體144的噴射器142。液體144僅溶解片材108,并且不影響構(gòu)建材料104或支撐材料105。

在一個示例中,片材108可以是水溶性的,使得圖10中使用的液體144可以是水。然而,片材108可以由可溶解在不影響構(gòu)建材料104或支撐材料105的溶劑中的任何材料形成。例如,片材108可以由任何形式的塑料、聚合物、橡膠、布、紙等形成。因此,本文中所述的設(shè)備和方法對用于片材108、構(gòu)建材料104和支撐材料105的任何材料有效,只要這些材料選擇性地可溶解在不影響其它材料的不同溶劑中。

如圖12中所示,平臺146定位成從漂洗站142接收獨立堆疊106。而且,結(jié)合站122、124配置成將光和/或熱施加到3-d結(jié)構(gòu)以將在平臺146上的獨立堆疊106中的顯影層102彼此結(jié)合。加熱器、燈和其它部件122、124的選擇性使用將取決于顯影層102的化學組成而變化。

在一個示例中,構(gòu)建材料104可以包括uv可固化的調(diào)色劑。結(jié)合站122、124通過將材料加熱到它們的玻璃轉(zhuǎn)變溫度和它們的熔化溫度之間的溫度來結(jié)合這樣的材料,并且然后施加uv光以交聯(lián)材料內(nèi)的聚合物,由此產(chǎn)生剛性結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解,其它構(gòu)建和支撐材料將利用其它結(jié)合過程和結(jié)合部件,并且前述內(nèi)容僅作為一個有限的示例;并且本文中的設(shè)備和方法適用于所有這樣的結(jié)合方法和部件,無論是當前已知的還是未來開發(fā)的。

所以,每當漂洗站142將獨立堆疊106的每一個傳送到平臺146之后結(jié)合站122、124施加光和/或熱以將獨立堆疊106的每一個中的顯影層102彼此獨立地結(jié)合,并且結(jié)合到平臺146上的3-d結(jié)構(gòu)的任何先前傳送的獨立堆疊106,如圖13中所示,以連續(xù)地形成獨立堆疊106的3d結(jié)構(gòu)。另外,圖13示出了覆蓋,顯示在獨立堆疊106的堆積內(nèi)的支撐材料105和建造材料104的部分。這樣可以是可見的或不可見的,并且僅示出為顯示可以布置這種構(gòu)建和支撐材料的一種示例性方式。

可以輸出獨立堆疊106的3-d結(jié)構(gòu)以允許使用外部溶劑浴手動去除支撐材料105;或者過程可以如圖14-16中所示進行。更具體地,在圖14中,支撐材料去除站148定位成從平臺146接收獨立堆疊106的現(xiàn)在結(jié)合的3-d結(jié)構(gòu)。支撐材料去除站148施加溶解支撐材料105而不影響構(gòu)建材料104的溶劑156。再次,如上所述,所使用的溶劑將取決于構(gòu)建材料104和支撐材料105的化學組成。圖15示出了剩余支撐材料105的大約一半并且構(gòu)建材料104從支撐材料105的剩余堆疊突出的過程。圖16示出了在支撐材料去除站148已施加足夠的溶劑156以溶解所有支撐材料105之后、僅留下剩余的構(gòu)建材料104的過程,這留下僅由構(gòu)建材料104制成的3-d結(jié)構(gòu)。

圖17和18示出了本文中的替代的3-d靜電打印結(jié)構(gòu),其包括代替圖2中所示的轉(zhuǎn)印壓合部130的平面轉(zhuǎn)印定影站138。如圖17中所示,平面轉(zhuǎn)印定影站138是在輥112之間并且平行于臺板118的itb110的平面部分。如圖18中所示,使用該結(jié)構(gòu),當臺板118移動以接觸平面轉(zhuǎn)印定影站138時,所有顯影層102同時轉(zhuǎn)印到臺板118或部分形成的堆疊106,避免了圖2和3中所示的滾動轉(zhuǎn)印定影過程。

類似地,如圖19中所示,可以使用鼓178代替itb110,所有其它部件如本文中所述操作。因此,鼓178可以是接收來自顯影站114、116的材料的中間轉(zhuǎn)印表面,如上所述,或者可以是下面所述的感光器256并通過保持電荷的潛像和從顯影裝置254接收材料而操作。

圖20是示出本文中的示例性方法的流程圖。在項170中,本文中的各種示例性方法自動地將第一和第二材料靜電轉(zhuǎn)印到itb。在項170中,第二材料轉(zhuǎn)印在第一材料上(例如,到第一材料已在itb上所處的itb的位置)。再次,第二材料在相對于溶解第一材料的溶劑不同的溶劑中溶解。

在項172中,這樣的方法還自動地使用片材進給器將介質(zhì)的片材進給到臺板。此外,在項174中,這些方法自動地朝著itb移動臺板以使定位在臺板上的介質(zhì)的片材接觸itb以將第一材料和第二材料的層靜電轉(zhuǎn)印到片材。第一材料和第二材料的層在itb的分立區(qū)域上并且處于圖案中。

此后,在項176中,方法自動將臺板移動到加熱器以將層聯(lián)結(jié)到片材。如從項176到項174的箭頭所示,這樣的方法自動地重復(fù)朝著itb移動臺板的過程以使片材重復(fù)地接觸itb以在片材上連續(xù)地形成第一材料和第二材料的層,并且每當itb將每個層轉(zhuǎn)印到片材之后,這些方法自動地重復(fù)將臺板移動到加熱器的過程以獨立地加熱每個層并且連續(xù)地將每個層聯(lián)結(jié)到片材和臺板上的層的任何先前轉(zhuǎn)印的層。

在項178中,這些方法自動地將其上具有層的片材進給到漂洗站,并且自動地使用漂洗站施加液體以溶解片材并且留下層的獨立堆疊。液體僅溶解片材,并且不影響第一材料或第二材料。例如,漂洗站包括網(wǎng)帶和定位成通過網(wǎng)帶噴射液體的噴射器。

然后,在項180中,這些方法自動地將獨立堆疊進給到平臺以連續(xù)地形成層的獨立堆疊的3d結(jié)構(gòu)。在項182中,這些方法自動地使用結(jié)合站將光和/或熱施加到3-d結(jié)構(gòu)以在平臺上將獨立堆疊彼此結(jié)合。更具體地,每當漂洗站將每個獨立堆疊傳送到平臺之后項182中的結(jié)合過程施加光和/或熱以將每個獨立堆疊獨立地結(jié)合到平臺上3-d結(jié)構(gòu)的獨立堆疊中的任何先前傳送的獨立堆疊。

而且,在項184中,這些方法可以自動地將3d結(jié)構(gòu)進給到支撐材料去除站,并且在那里施加溶解第二材料而不影響第一材料的溶劑以在支撐材料去除站留下僅由第二材料制成的3d結(jié)構(gòu)。

圖21示出了本文中的3-d打印機結(jié)構(gòu)204的許多部件。3-d打印設(shè)備204包括控制器/有形處理器224和可操作地連接到有形處理器224和打印設(shè)備204外部的計算機網(wǎng)絡(luò)的通信端口(輸入/輸出)214。而且,打印設(shè)備204可以包括至少一個附屬功能部件,例如圖形用戶界面(gui)組件212。用戶可以從圖形用戶界面或控制面板212接收消息、指令和菜單選項并且通過其輸入指令。

輸入/輸出設(shè)備214用于與3-d打印設(shè)備204通信,并且包括有線設(shè)備或無線設(shè)備(任何形式的,無論是當前已知的還是未來開發(fā)的)。有形處理器224控制打印設(shè)備204的各種動作。非暫時、有形計算機存儲介質(zhì)設(shè)備210(其可以基于光、磁、電容器等,并且不同于暫時信號)是由有形處理器224可讀的,并且存儲有形處理器224執(zhí)行以允許計算機化設(shè)備執(zhí)行其各種功能(例如本文中所述的那些功能)的指令。因此,如圖21中所示,主體外殼具有一個或多個功能部件,其對由電力供給218從交流(ac)源220供應(yīng)的電力進行操作。電力供給218可以包括公共電力轉(zhuǎn)換單元,電力存儲元件(例如,電池等)等。

3-d打印設(shè)備204包括至少一個標記裝置(打印引擎)240,其將構(gòu)建和支撐材料的連續(xù)層沉積在臺板上,如上所述,并且可操作地連接到專用圖像處理器224(其不同于通用計算機,原因是它專用于處理圖像數(shù)據(jù))。而且,打印設(shè)備204可以包括至少一個附屬功能部件(例如掃描儀232),其也對從外部電源220(通過電力供給218)供應(yīng)的電力進行操作。

一個或多個打印引擎240旨在示出無論當前已知還是未來開發(fā)的施加構(gòu)建和支撐材料(調(diào)色劑等)的任何標記裝置,并且可以包括例如使用中間轉(zhuǎn)印帶110的裝置(如圖22中所示)。

因此,如圖22中所示,圖11中所示的每個打印引擎240可以利用一個或多個可能不同(例如,不同顏色,不同材料等)的構(gòu)建材料顯影站116,一個或更多可能不同(例如,不同顏色,不同材料等)的支撐材料顯影站114等。顯影站114、116可以是任何形式的顯影站,無論是當前已知的還是未來開發(fā)的,例如單獨的靜電標記站,單獨的噴墨站,單獨的干墨站等。每個顯影站114、116在單個帶旋轉(zhuǎn)期間順序地將材料的圖案轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶110的相同位置(可能與中間轉(zhuǎn)印帶110的條件無關(guān)),由此減少中間轉(zhuǎn)印帶110在將完整和完全的圖像轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶110之前必須進行通過的次數(shù)。

一個示例性的單獨的靜電顯影站114、116在圖23中顯示為與中間轉(zhuǎn)印帶110相鄰(或可能與其接觸)定位。單獨的靜電顯影站114、116的每一個包括在內(nèi)部感光器256上產(chǎn)生均勻電荷的其自身的充電站258,將均勻電荷圖案化為感光器上的圖案化電荷的內(nèi)部曝光裝置260,以及將構(gòu)建或支撐材料轉(zhuǎn)印到感光器256的內(nèi)部顯影裝置254。構(gòu)建或支撐材料的圖案然后從感光器256轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶110并且最終從中間轉(zhuǎn)印帶轉(zhuǎn)印到片材108。盡管圖23示出了與旋轉(zhuǎn)帶(110)相鄰或接觸的五個顯影站,但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解,這樣的設(shè)備可以使用任何數(shù)量的標記站(例如,2、3、5、8、11等)。

盡管在附圖中示出了一些示例性結(jié)構(gòu),但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解附圖是簡化的示意圖,并且下面提出的權(quán)利要求包括未示出(或可能少得多)但是通常與這樣的設(shè)備和系統(tǒng)一起使用的更多特征。所以,申請人并非旨在下面提出的權(quán)利要求受到附圖限制,而是提供附圖僅僅是為了說明可以實現(xiàn)權(quán)利要求的特征的幾種方式。

如us8,488,994中所示,使用電子照相術(shù)打印3-d部件的增材制造系統(tǒng)是已知的。該系統(tǒng)包括具有表面的光電導(dǎo)體部件,和顯影站,其中顯影站配置成在光電導(dǎo)體部件的表面上顯影材料層。該系統(tǒng)也包括配置成從可旋轉(zhuǎn)光電導(dǎo)體部件的表面接收顯影層的轉(zhuǎn)印介質(zhì),以及配置成以逐層方式從轉(zhuǎn)印部件接收顯影層以從接收的層的至少一部分打印3d部件的臺板。

關(guān)于uv可固化的調(diào)色劑,如us7,250,238中所公開的,已知提供uv可固化的調(diào)色劑組合物,以及在打印過程中使用uv可固化的調(diào)色劑組合物的方法。us7,250,238公開了各種調(diào)色劑乳液聚集方法,其允許生成在實施例中可以固化(也就是通過暴露于uv輻射,例如具有約100nm至約400nm的uv光)的調(diào)色劑。在us7,250,238中,所生產(chǎn)的調(diào)色劑組合物可以用于各種打印應(yīng)用,例如溫度敏感包裝和箔密封的生產(chǎn)。在us7,250,238中,實施例涉及uv可固化調(diào)色劑組合物,其包括可選的著色劑,可選的蠟,由苯乙烯生成的聚合物,和選自丙烯酸丁酯、丙烯酸羧乙酯和uv可固化的丙烯酸酯低聚物的丙烯酸酯。另外,這些方面涉及調(diào)色劑組合物,其包括諸如顏料的著色劑,可選的蠟,和由uv可固化的脂環(huán)族環(huán)氧化物生成的聚合物。

此外,us7,250,238公開了一種形成uv可固化調(diào)色劑組合物的方法,其包括將含有由苯乙烯、丙烯酸丁酯、羧甲基丙烯酸酯和uv可固化丙烯酸酯形成的聚合物的膠乳與著色劑和蠟混合;將絮凝劑加入該混合物以可選地誘導(dǎo)聚集并且形成分散在第二混合物中的調(diào)色劑前體顆粒;將調(diào)色劑前體顆粒加熱至等于或高于聚合物的玻璃轉(zhuǎn)變溫度(tg)的溫度以形成調(diào)色劑顆粒;可選地洗滌調(diào)色劑顆粒:以及可選地干燥調(diào)色劑顆粒。另一方面涉及通過該方法產(chǎn)生的調(diào)色劑顆粒。

盡管在附圖中示出了一些示例性結(jié)構(gòu),但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解附圖是簡化的示意圖,并且下面提出的權(quán)利要求包括未示出(或可能少得多)但是通常與這樣的設(shè)備和系統(tǒng)一起使用的更多特征。所以,申請人并非旨在下面提出的權(quán)利要求受到附圖限制,而是提供附圖僅僅是為了說明可以實現(xiàn)權(quán)利要求的特征的幾種方式。

上面討論了許多計算機化設(shè)備。包括基于芯片的中央處理單元(cpu),輸入/輸出設(shè)備(包括圖形用戶界面(gui),存儲器,比較器,有形處理器等)的計算機化設(shè)備是由制造商(例如dellcomputers,roundrocktx,美國,和applecomputerco.,cupertinoca,美國)生產(chǎn)的眾所周知的和容易可獲得的設(shè)備。這樣的計算機化設(shè)備通常包括輸入/輸出設(shè)備,電源,有形處理器,電子存儲存儲器,布線等,其細節(jié)在此省略以允許讀者關(guān)注于本文中描述的系統(tǒng)和方法的顯著方面。類似地,打印機、復(fù)印機、掃描儀和其它類似的外圍設(shè)備可從xeroxcorporation,norwalk,ct,usa獲得,并且為了簡潔和讀者關(guān)注的目的,在本文中不討論這些設(shè)備的細節(jié)。

如本文所使用的術(shù)語打印機或打印設(shè)備包括為了任何目的執(zhí)行打印輸出功能的任何裝置,例如數(shù)字復(fù)印機,編書機,傳真機,多功能機等。打印機、打印引擎等的細節(jié)是公知的,并且在本文中不詳細描述以使本公開集中于所提出的顯著特征。本文中的系統(tǒng)和方法可包括以彩色、單色打印或處理彩色或單色圖像數(shù)據(jù)的系統(tǒng)和方法。所有上述系統(tǒng)和方法特別適用于靜電記錄和/或靜電復(fù)印機和/或處理。

為了本發(fā)明的目的,術(shù)語“定影”表示涂層的干燥、硬化、聚合、交聯(lián)、結(jié)合或加成反應(yīng)或其它反應(yīng)。另外,本文中使用的諸如“右”、“左”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“上”、“下”、“在下面”、“在下方”、“在上面”、“平行”、“垂直”等被理解為是它們在附圖中定向和示出的相對位置(除非另有說明)。諸如“接觸”、“在...上”、“直接接觸”、“鄰接”、“直接鄰近”等術(shù)語表示至少一個元件物理地接觸另一元件(沒有其它元件分離所述的元件)。此外,術(shù)語自動的或自動地表示一旦處理(由機器或用戶)開始,一個或多個機器執(zhí)行該處理而無需來自任何用戶的進一步輸入。在本文的附圖中,相同的識別號標識相同或相似的項。

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