本發(fā)明涉及一種基材及其表面加工方法、以及由該基材制得的殼體。
背景技術(shù)：
：在熱壓成型模具或沖壓成型模具等成型模具的制造過程中，通常需要將模具的成型面研磨至光滑狀態(tài)，使基材在成型后可以形成光滑的表面。然而，由于環(huán)境粉塵或基材特性等原因容易使基材表面產(chǎn)生缺陷（如麻點、裂痕等），即便將模具的成型面研磨至光滑狀態(tài)，由于表面缺陷的存在，也無法保證基材在成型后形成光滑的表面。如此，使用該類基材制備電子裝置的外殼無疑會在很大程度上影響電子裝置的外觀。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種基材及基材表面加工方法，能夠解決以上問題。另，還有必要提供一種由上述基材制得的殼體。本發(fā)明提供一種基材表面加工方法，包括如下步驟：提供一模具，該模具包括至少一成型面，每一成型面為一具有若干微結(jié)構(gòu)的非光滑表面；將表面具有缺陷的一待成型基材放置于該模具內(nèi)，并使該基材具有所述缺陷的表面與該模具的其中一成型面相對；以及對該基材進行成型，使該成型面上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至該基材具有缺陷的表面，且至少部分微結(jié)構(gòu)與所述缺陷位置重疊。本發(fā)明還提供一種基材，包括具有缺陷的至少一表面，每一表面還包括若干微結(jié)構(gòu)，且至少部分微結(jié)構(gòu)與所述缺陷位置重疊。本發(fā)明還提供一種殼體，包括一基材，所述基材包括具有缺陷的至少一表面，每一表面還包括若干微結(jié)構(gòu)，且至少部分微結(jié)構(gòu)與所述缺陷位置重疊。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基材表面加工方法將模具的成型面上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至該基材具有缺陷的表面，使得該基材具有缺陷的表面具有一定的粗糙度，因此，光線將在該表面上產(chǎn)生散射，使得人眼無法辨識出該表面具有的缺陷。附圖說明圖1為本發(fā)明較佳實施方式的基材表面加工方法的流程圖。主要元件符號說明基材表面加工方法S1~S4如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參照圖1，本發(fā)明較佳實施方式提供一種基材表面加工方法，其包括如下步驟：步驟S1：提供一模具，該模具包括至少一成型面，每一成型面為一具有若干微結(jié)構(gòu)的非光滑表面。該模具的材質(zhì)可選自六方氮化硼(HBN)、氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)以及六方晶系層碳中的至少一種。在本實施方式中，所述成型面上的微結(jié)構(gòu)可通過研磨棒加工后獲得，研磨棒的粒度根據(jù)待成型基材表面所需的微結(jié)構(gòu)進行變更，優(yōu)選的，所述研磨棒的粒度為400~800目。更具體的，所述研磨棒的材質(zhì)可選自不銹鋼、碳化鎢、鐵以及鉆石中的其中一種。步驟S2：將表面具有缺陷的一待成型基材放置于該模具內(nèi)，并使該基材具有所述缺陷的表面與該模具的其中一成型面相對。其中，所述基材的材質(zhì)可選自玻璃、塑料、鐵、不銹鋼、鋁以及鎂鋁合金中的至少一種。所述缺陷可為劃痕、裂痕、麻點、氣泡等。所述缺陷可以是基材原先帶有的，也可以是基材在加工過程中形成的。在本實施方式中，該基材具有缺陷的表面包括該基材的正面以及與該正面相對應(yīng)的反面，相應(yīng)的，該模具包括兩個成型面，使得在該基材放置于該模具內(nèi)時，該基材的正面和反面可分別與所述兩個成型面相對。步驟S3：對該基材進行成型，使該成型面上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至該基材具有缺陷的表面，且至少部分微結(jié)構(gòu)與所述缺陷位置重疊。在本實施方式中，該基材具有缺陷和微結(jié)構(gòu)的表面的粗糙度Rz為0.2~15μm。本實施方式中，所述微結(jié)構(gòu)分布于該基材具有缺陷的整個表面。其中，該基材可通過熱壓成型、沖壓成型或真空輔助成型等方式進行成型。可以理解的，由于該成型面上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至該基材具有缺陷的表面，使得該基材具有缺陷的表面具有一定的粗糙度。因此，光線將在該表面上產(chǎn)生散射，使得人眼無法辨識出該表面具有的缺陷。在本實施方式中，所述基材表面加工方法還進一步包括如下步驟：步驟S4：對上述形成有微結(jié)構(gòu)的基材進行后續(xù)加工。其中，所述后續(xù)加工可包括貼膜、印刷、噴涂、涂膠以及表面強化中的至少一種。所述表面強化可以是表面熱處理或表面化學(xué)處理等。本發(fā)明還提供一種由上述基材表面加工方法制備的基材，其可應(yīng)用于電子裝置（如智能手機或平板電腦等）或車載電子產(chǎn)品的殼體中。所述基材包括具有缺陷的至少一表面。每一表面還包括若干微結(jié)構(gòu)，且至少部分微結(jié)構(gòu)與所述缺陷位置重疊。其中，所述微結(jié)構(gòu)可為凸設(shè)于該基材具有缺陷的表面的或相對于所述表面凹陷的若干棱柱。本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3