一種晶體管包裝機的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶體管包裝機，包括振動盤、傳送裝置、覆膜裝置、收料輥，覆膜裝置包括膜輥和壓膜組件，組裝完成的晶體管通過振動盤排列整齊并通過傳送裝置傳送，第一膜輥和第二膜輥的膜分別位于傳送裝置上下兩側(cè)，當(dāng)晶體管被傳送至壓膜組件的模腔內(nèi)時，通過壓膜組件壓膜作用，將模腔內(nèi)的晶體管封裝在上下膜之間。本發(fā)明提出的晶體管包裝機，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，晶體管排列整齊后，通過覆膜裝置被逐個包覆在上下膜之間形成膜帶，最終纏繞在收料輥上，從而實現(xiàn)晶體管包裝成捆，大大提高加工效率，便于使用時包裝拆裝。
【專利說明】
一種晶體管包裝機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及晶體管加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶體管包裝機。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著電子產(chǎn)品的迅速普及，電子元器件的需求越來越高。通常電子元器件進行獨立包裝，然后集中裝箱出廠。這使得電子元器件在出廠前要花費大量的人工成本進行包裝。并且在后續(xù)使用組裝過程中，也需要花費大量人工成本去除包裝，大大影響生產(chǎn)效率。因此需要一種晶體管包裝設(shè)備，能夠在晶體管出廠前進行快速高效包裝，方便運輸，同時在后續(xù)使用中包裝便于批量拆除，從而降低人工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決【背景技術(shù)】中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種晶體管包裝機。
[0004]本發(fā)明提出的一種晶體管包裝機，包括:振動盤、傳送裝置、覆膜裝置、收料輥、驅(qū)動裝置；
[0005]傳送裝置包括第一導(dǎo)料件和第二導(dǎo)料件，第一導(dǎo)料件和第二導(dǎo)料件相對設(shè)置且二者之間形成用于傳送晶體管的導(dǎo)料通道，振動盤位于導(dǎo)料通道的進料端且其出料口與所述導(dǎo)料通道連通；
[0006]覆膜裝置包括第一膜輥、第二膜輥、壓膜組件，第一膜輥和第二膜輥水平設(shè)置在所述導(dǎo)料通道的進料端，第一膜輥和第二膜輥分別位于所述導(dǎo)料通道的上方和下方且二者平行設(shè)置，壓膜組件位于所述導(dǎo)料通道出料端，壓膜組件包括第一壓膜件和第二壓膜件，第一壓膜件和第二壓膜件分別位于所述導(dǎo)料通道出料口兩側(cè)，第一壓膜件靠近第二壓膜件一側(cè)設(shè)有第一壓模部，第二壓膜件靠近第一壓膜件一側(cè)設(shè)有第二壓模部，所述第一壓模部和所述第二壓模部配合形成容納晶體管的模腔，驅(qū)動裝置與壓膜組件連接用于驅(qū)動壓膜組件壓膜；
[0007]收料輥位于壓膜組件遠離傳送裝置一端。
[0008]優(yōu)選地，覆膜裝置還包括第一導(dǎo)向輥和第二導(dǎo)向輥，第一導(dǎo)向輥位于第一膜輥和傳送裝置之間且平行于第一膜輥設(shè)置，第二導(dǎo)向輥位于第二膜輥和傳送裝置之間且平行于第二膜輥設(shè)置，第一導(dǎo)向輥和第二導(dǎo)向輥分別位于所述導(dǎo)料通道的進料口上方和下方。
[0009]優(yōu)選地，第一壓膜件包括第一上壓件和第一下壓件，第二壓膜件包括第二上壓件和第二下壓件，驅(qū)動裝置包括第一驅(qū)動機構(gòu)、第二驅(qū)動機構(gòu)、第三驅(qū)動機構(gòu)，第一驅(qū)動機構(gòu)與第一壓膜件連接用于驅(qū)動第一上壓件和第一下壓件相對移動，第二驅(qū)動機構(gòu)與第二壓膜件連接用于驅(qū)動第二上壓件和第二下壓件相對移動，第三驅(qū)動機構(gòu)與第一壓膜件和/或第二壓膜件連接用于驅(qū)動第一壓膜件和第二壓膜件相對移動。
[0010]優(yōu)選地，還包括檢測裝置，檢測裝置包括排列送料筒和檢測機構(gòu)，排列送料筒側(cè)壁設(shè)有圍繞其轉(zhuǎn)軸螺旋設(shè)置的送料通道，所述送料通道一端與振動盤的出料口連通且另一端與所述導(dǎo)料通道的進料口連通，檢測機構(gòu)位于排列送料筒的一側(cè)用于對所述送料通道內(nèi)位于檢測工位的晶體管進行檢測。
[0011]本發(fā)明中，所提出的晶體管包裝機，包括振動盤、傳送裝置、覆膜裝置、收料輥，覆膜裝置包括膜輥和壓膜組件，組裝完成的晶體管通過振動盤排列整齊并通過傳送裝置傳送，第一膜輥和第二膜輥的膜分別位于傳送裝置上下兩側(cè)，當(dāng)晶體管被傳送至壓膜組件的模腔內(nèi)時，通過壓膜組件壓膜作用，將模腔內(nèi)的晶體管封裝在上下膜之間。通過上述優(yōu)化設(shè)計的晶體管包裝機，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，晶體管排列整齊后，通過覆膜裝置被逐個包覆在上下膜之間形成膜帶，最終纏繞在收料輥上，從而實現(xiàn)晶體管包裝成捆，大大提高加工效率，便于使用時包裝拆裝。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明提出的一種晶體管包裝機的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為圖1的第一壓膜件和第二壓膜件的配合示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1和2所示，圖1為本發(fā)明提出的一種晶體管包裝機的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1的第一壓膜件和第二壓膜件的配合示意圖。
[0015]參照圖1和2，本發(fā)明提出的一種晶體管包裝機，包括:振動盤1、傳送裝置、覆膜裝置、收料輥4、檢測裝置、驅(qū)動裝置；
[0016]傳送裝置包括第一導(dǎo)料件21和第二導(dǎo)料件22，第一導(dǎo)料件21和第二導(dǎo)料件22相對設(shè)置且二者之間形成用于傳送晶體管的導(dǎo)料通道，振動盤I位于導(dǎo)料通道的進料端且其出料口與所述導(dǎo)料通道連通；
[0017]覆膜裝置包括第一膜輥31、第二膜輥32、壓膜組件、第一導(dǎo)向輥35和第二導(dǎo)向輥36，第一膜輥31和第二膜輥32水平設(shè)置在所述導(dǎo)料通道的進料端，第一膜輥31和第二膜輥32分別位于所述導(dǎo)料通道的上方和下方且二者平行設(shè)置，壓膜組件位于所述導(dǎo)料通道出料端，壓膜組件包括第一壓膜件33和第二壓膜件34，第一壓膜件33和第二壓膜件34分別位于所述導(dǎo)料通道出料口兩側(cè)，第一壓膜件33靠近第二壓膜件34—側(cè)設(shè)有第一壓模部，第二壓膜件34靠近第一壓膜件33—側(cè)設(shè)有第二壓模部，所述第一壓模部和所述第二壓模部配合形成容納晶體管的模腔，驅(qū)動裝置與壓膜組件連接用于驅(qū)動壓膜組件壓膜，第一導(dǎo)向輥35位于第一膜輥31和傳送裝置之間且平行于第一膜輥31設(shè)置，第二導(dǎo)向輥36位于第二膜輥32和傳送裝置之間且平行于第二膜輥32設(shè)置，第一導(dǎo)向輥35和第二導(dǎo)向輥36分別位于所述導(dǎo)料通道的進料口上方和下方；
[0018]收料輥4位于壓膜組件遠離傳送裝置一端；
[0019]檢測裝置包括排列送料筒51和檢測機構(gòu)52，排列送料筒51側(cè)壁設(shè)有圍繞其轉(zhuǎn)軸螺旋設(shè)置的送料通道，所述送料通道一端與振動盤I的出料口連通且另一端與所述導(dǎo)料通道的進料口連通，檢測機構(gòu)52位于排列送料筒51的一側(cè)用于對所述送料通道內(nèi)位于檢測工位的晶體管進行檢測。
[0020]本實施例的晶體管包裝機的具體工作過程中，晶體管在振動盤內(nèi)排列整齊，然后經(jīng)過送料筒內(nèi)的螺旋通道進料至傳送裝置內(nèi)，在送料筒內(nèi)，檢測機構(gòu)對位于檢測工位的晶體管進行性能檢測，實現(xiàn)包裝前對晶體的檢測，提高產(chǎn)品合格率;晶體管在傳送裝置內(nèi)被夾持在第一導(dǎo)料件和第二導(dǎo)料件之間，第一膜輥的上覆膜繞過第一導(dǎo)向輥位于晶體管上方，第二膜輥的下覆膜繞過第二導(dǎo)向輥位于晶體管下方，當(dāng)晶體管進入壓膜組件的模腔時，壓膜組件將晶體管封裝在上覆膜和下覆膜之間形成包裝帶，最終包裝帶在收料輥上卷起收料，從而實現(xiàn)晶體管的包裝成捆。
[0021]在本實施例中，所提出的晶體管包裝機，包括振動盤、傳送裝置、覆膜裝置、收料輥，覆膜裝置包括膜輥和壓膜組件，組裝完成的晶體管通過振動盤排列整齊并通過傳送裝置傳送，第一膜輥和第二膜輥的膜分別位于傳送裝置上下兩側(cè)，當(dāng)晶體管被傳送至壓膜組件的模腔內(nèi)時，通過壓膜組件壓膜作用，將模腔內(nèi)的晶體管封裝在上下膜之間。通過上述優(yōu)化設(shè)計的晶體管包裝機，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，晶體管排列整齊后，通過覆膜裝置被逐個包覆在上下膜之間形成膜帶，最終纏繞在收料輥上，從而實現(xiàn)晶體管包裝成捆，大大提高加工效率，便于使用時包裝拆裝。
[0022]在覆膜裝置的具體設(shè)置中，第一壓膜件33包括第一上壓件和第一下壓件，第二壓膜件34包括第二上壓件和第二下壓件，驅(qū)動裝置包括第一驅(qū)動機構(gòu)、第二驅(qū)動機構(gòu)、第三驅(qū)動機構(gòu)，第一驅(qū)動機構(gòu)與第一壓膜件33連接用于驅(qū)動第一上壓件和第一下壓件相對移動，第二驅(qū)動機構(gòu)與第二壓膜件34連接用于驅(qū)動第二上壓件和第二下壓件相對移動，第三驅(qū)動機構(gòu)與第一壓膜件33和/或第二壓膜件34連接用于驅(qū)動第一壓膜件33和第二壓膜件34相對移動;在具體壓膜過程中，首先第一驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動第一上壓件和第一下壓件將上覆膜和下覆膜的一側(cè)壓合，同時第而驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動第二上壓件和第二下壓件將上覆膜和下覆膜的另一側(cè)壓合，然后第三驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動第一壓膜件和第二壓膜件相對移動合模，使晶體管被包覆在上覆膜和下覆膜之間。
[0023]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種晶體管包裝機，其特征在于，包括:振動盤(1)、傳送裝置、覆膜裝置、收料輥(4)、驅(qū)動裝置； 傳送裝置包括第一導(dǎo)料件(21)和第二導(dǎo)料件(22)，第一導(dǎo)料件(21)和第二導(dǎo)料件(22)相對設(shè)置且二者之間形成用于傳送晶體管的導(dǎo)料通道，振動盤(I)位于導(dǎo)料通道的進料端且其出料口與所述導(dǎo)料通道連通； 覆膜裝置包括第一膜輥(31)、第二膜輥(32)、壓膜組件，第一膜輥(31)和第二膜輥(32)水平設(shè)置在所述導(dǎo)料通道的進料端，第一膜輥(31)和第二膜輥(32)分別位于所述導(dǎo)料通道的上方和下方且二者平行設(shè)置，壓膜組件位于所述導(dǎo)料通道出料端，壓膜組件包括第一壓膜件(33)和第二壓膜件(34)，第一壓膜件(33)和第二壓膜件(34)分別位于所述導(dǎo)料通道出料口兩側(cè)，第一壓膜件(33)靠近第二壓膜件(34)—側(cè)設(shè)有第一壓模部，第二壓膜件(34)靠近第一壓膜件(33) —側(cè)設(shè)有第二壓模部，所述第一壓模部和所述第二壓模部配合形成容納晶體管的模腔，驅(qū)動裝置與壓膜組件連接用于驅(qū)動壓膜組件壓膜； 收料輥(4)位于壓膜組件遠離傳送裝置一端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管包裝機，其特征在于，覆膜裝置還包括第一導(dǎo)向輥(35)和第二導(dǎo)向輥(36)，第一導(dǎo)向輥(35)位于第一膜輥(31)和傳送裝置之間且平行于第一膜輥(31)設(shè)置，第二導(dǎo)向輥(36)位于第二膜輥(32)和傳送裝置之間且平行于第二膜輥(32)設(shè)置，第一導(dǎo)向輥(35)和第二導(dǎo)向輥(36)分別位于所述導(dǎo)料通道的進料口上方和下方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管包裝機，其特征在于，第一壓膜件(33)包括第一上壓件和第一下壓件，第二壓膜件(34)包括第二上壓件和第二下壓件，驅(qū)動裝置包括第一驅(qū)動機構(gòu)、第二驅(qū)動機構(gòu)、第三驅(qū)動機構(gòu)，第一驅(qū)動機構(gòu)與第一壓膜件(33)連接用于驅(qū)動第一上壓件和第一下壓件相對移動，第二驅(qū)動機構(gòu)與第二壓膜件(34)連接用于驅(qū)動第二上壓件和第二下壓件相對移動，第三驅(qū)動機構(gòu)與第一壓膜件(33)和/或第二壓膜件(34)連接用于驅(qū)動第一壓膜件(33)和第二壓膜件(34)相對移動。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管包裝機，其特征在于，還包括檢測裝置，檢測裝置包括排列送料筒(51)和檢測機構(gòu)(52)，排列送料筒(51)側(cè)壁設(shè)有圍繞其轉(zhuǎn)軸螺旋設(shè)置的送料通道，所述送料通道一端與振動盤(I)的出料口連通且另一端與所述導(dǎo)料通道的進料口連通，檢測機構(gòu)(52)位于排列送料筒(51)的一側(cè)用于對所述送料通道內(nèi)位于檢測工位的晶體管進行檢測。
【文檔編號】B65B33/02GK105857714SQ201610329453
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】項濤, 項武
【申請人】安慶友仁電子有限公司