信號處理設備、密封破損檢測模塊、程序、密封破損檢測方法、以及物品包裝元件的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本公開內容涉及一種信號處理設備、一種密封破損檢測模塊、一種程序、一種密封破損檢測方法、以及一種物品包裝元件。
【背景技術】
[0002]在過去，為了藥品的給藥管理或在物品運輸或存儲的時候的質量保證等，提出了一種用于自動檢測物品的包裝元件的密封破損的方案。例如，下面的專利文獻1提出了一種方法，其中導電電路被嵌入包裝以監(jiān)控由于密封破損導致的復數(shù)阻抗變化，以便檢測包裝元件的密封破損。
[0003]引用列表
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:U.S.7772974Β

【發(fā)明內容】

[0006]技術問題
[0007]然而，有必要執(zhí)行模數(shù)(AD)轉換以讀取在電路中流動的電流的量值，以便基于阻抗(或電阻)變化檢測密封破損。AD變換器的實施增加了電路尺寸以及電力消耗。此外，將包裝的阻抗保持在電力可監(jiān)控范圍內的要求限制了包裝的尺寸和形狀。
[0008]因此，期望提供一種通過更簡單的方案檢測密封破損的方法。
[0009]問題解決方案
[0010]根據本公開內容，提供了一種信號處理設備，其包括:執(zhí)行程序的處理器；以及存儲器，其存儲所述程序以便使所述處理器作為檢測單元，所述檢測單元按照以下方式將信號傳送到由易碎材料形成的一條或多條信號線，在該方式中信號通過與用于容納物品的包裝所具有的一個或多個相應的容器部分分別對應的區(qū)域，以及基于所傳送的信號是否經由每個區(qū)域返回來檢測每個容器部分的密封破損。
[0011]根據本公開內容，提供了一種密封破損檢測模塊，其包括:信號處理設備；以及將信號處理設備連接到一條或多條信號線的一個或多個連接端子；或將由信號處理設備記錄的數(shù)據傳送到外部設備的通信接口。
[0012]根據本公開內容，提供了一種使信號處理設備的處理器作為檢測單元的程序，所述檢測單元按照以下方式將信號傳送到由易碎材形成的一條或多條信號線，在該方式中信號通過與用于容納物品的包裝所具有的一個或多個容器部分分別對應的區(qū)域，以及基于所傳送的信號是否經由每個區(qū)域返回檢測每個容器部分的密封破損。
[0013]根據本公開內容，提供了一種由信號處理設備的處理器執(zhí)行的密封破損檢測方法，所述密封破損檢測方法包括:按照以下方式將信號傳送到由易碎材料形成的一條或多條信號線，在該方式中信號通過與用于容納物品的包裝所具有的一個或多個容器部分分別對應的區(qū)域；以及基于所傳送的信號是否經由每個區(qū)域返回，檢測每個容器部分的密封破損。
[0014]根據本公開內容，提供了一種物品包裝元件，其包括:包裝，包括用于容納物品的一個或多個容器部分；一條或多條信號線，由易碎材料形成并且延伸穿過與包裝所具有的一個或多個容器部分分別對應的區(qū)域；以及密封破損檢測模塊，將信號傳送到所述一條或多條信號線并且基于所傳送的信號是否經由每個區(qū)域返回檢測每個容器部分的密封破損。
[0015]發(fā)明的有益效果
[0016]根據本公開內容的技術，密封破損被更簡單的方案檢測。注意上述效果不一定是限制的，并且連同該效果或代替該效果，期望在本說明書中引入的任何效果或可以從本說明書期望的其它效果都可以被展示。
【附圖說明】
[0017]圖1是用于描述根據實施例的物品包裝元件的概覽的第一解釋圖。
[0018]圖2是用于描述根據實施例的物品包裝元件的概覽的第二解釋圖。
[0019]圖3是用于描述密封破損檢測模塊的詳細配置的示例的解釋圖。
[0020]圖4是用于描述信號處理設備的邏輯功能的配置的示例的解釋圖。
[0021]圖5A是用于描述密封破損檢測過程的第一工作示例的第一解釋圖。
[0022]圖5B是用于描述密封破損檢測過程的第一工作示例的第二解釋圖。
[0023]圖5C是用于描述密封破損檢測過程的第一工作示例的第三解釋圖。
[0024]圖6是用于描述密封破損檢測過程的第二工作示例的解釋圖。
[0025]圖7是說明密封破損時間數(shù)據的構造的示例的解釋圖。
[0026]圖8是說明給藥計劃數(shù)據的構造的示例的解釋圖。
[0027]圖9是說明第一工作示例中密封破損檢測過程序列的示例的流程圖。
[0028]圖10是說明第二工作示例中密封破損檢測過程序列的示例的流程圖。
[0029]圖11是說明數(shù)據輸出過程序列的示例的流程圖。
[0030]圖12是說明給藥支持過程序列的示例的流程圖。
【具體實施方式】
[0031]在下文中，將參考附圖對本公開內容的優(yōu)選實施例(一個或多個)進行詳細描述。在說明書和附圖中，具有基本相同的功能和結構的元件被用相同的參考符號指示，并且重復的解釋被省略。
[0032]此外，描述將以下面的次序進行。
[0033]1.物品包裝元件的概覽
[0034]2.密封破損檢測模塊的示例性配置
[0035]3.信號處理設備的示例性配置
[0036]3-1.整體功能和配置
[0037]3-2.第一工作示例
[0038]3-3.第二工作示例
[0039]4.處理流程
[0040]4-1.密封破損檢測過程(第一工作示例)
[0041]4-2.密封破損檢測過程(第二工作示例)
[0042]4-3.數(shù)據輸出過程
[0043]4-4.給藥支持過程
[0044]5.結論
[0045]<1.物品包裝元件的概覽>
[0046]首先，使用圖1和2，根據實施例的物品包裝元件的概覽將被描述。在圖1中，從某一方向看的物品包裝元件10的外部外觀被說明。在圖2中，從與圖1相反的方向看的物品包裝元件10的外部外觀被說明。物品包裝元件10包括包裝20和密封破損檢測模塊40。包裝20被稱為泡罩包裝，并且包括包裝主體22和膜30。
[0047]例如，包裝主體22通過塑造諸如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯的材料的塑料片材形成，以這種方式形成一個或多個容器部分24a、24b……。每個容器部分24a、24b……是包裝主體22的凹進部分。
[0048]膜30可以是單層或多層易碎材料的薄膜。膜30接合在包裝主體22的一個表面之上，并且密封容器部分24a、24b……的內部空間，以用于容納物品。膜30包括布置成延伸穿過對應于各個容器部分24a、24b……的容器部分區(qū)域34a、34b……的一條或多條信號線
36a、36b......。每條信號線36a、36b......由具有導電性的易碎材料形成。例如，信號線36a
延伸穿過容器部分區(qū)域34a。當用戶按壓容納物品的容器部分24a時，信號線36a連同在容器部分區(qū)域34a處的膜30被破壞，并且容器部分24a被打開。用這種方法，用戶可以取出包含在容器部分24a中的物品。信號線36a、36b……各自是來自公用線38的分支線。信號線36a、36b……和公用線38連接到密封破損檢測模塊40的端子部分42。
[0049]注意，在本說明書中，當不必對容器部分24a、24b……彼此進行區(qū)分時，通過省略參考符號的最后一個字母，其被統(tǒng)稱為容器部分24。相同的事情可以認為適用容器部分區(qū)域34a、34b……(容器部分區(qū)域34)以及信號線36a、36b……(信號線36)。
[0050]包裝20不限于圖1的示例，而是可以包括任何數(shù)量的容器部分24。容器部分24可以具有任何形狀和尺寸。容器部分24可以包含各種類型的物品，諸如藥品、食品或化妝品。用于包含藥品的泡罩包裝也可以被稱為擠壓包裝(PTP)包裝。
[0051]密封破損檢測模塊40是用于檢測每個容器部分24的密封破損的模塊。在本實施例中，密封破損檢測模塊40將信號傳送到一條或多條信號線36，以及基于所傳送的信號是否經由容器部分區(qū)域34返回而檢測對應于容器部分區(qū)域34的容器部分24的密封破損。
[0052]〈2.密封破損檢測模塊的示例性配置>
[0053]圖3是用于描述密封破損檢測模塊40的詳細配置的示例的解釋圖。密封破損檢測模塊40包括端子部分42、信號處理設備44、石英振蕩器46、電池48、通信接口 50、天線52以及蜂鳴器54。