本發(fā)明涉及芯片測(cè)燒機(jī)相關(guān)，特別涉及芯片測(cè)燒一體機(jī)散進(jìn)卷進(jìn)二合一上料裝置及其使用方法。

背景技術(shù)：

1、芯片測(cè)燒一體機(jī)是一種集成了芯片測(cè)試和燒錄功能的設(shè)備，它能夠?qū)π酒M(jìn)行各種性能測(cè)試，例如功能測(cè)試、電氣特性測(cè)試等，以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求，同時(shí)，它還具備燒錄功能，可以將特定的程序、數(shù)據(jù)或配置信息寫(xiě)入芯片中。

2、現(xiàn)有的芯片測(cè)燒一體機(jī)在使用時(shí)一般通過(guò)振動(dòng)盤(pán)進(jìn)行散裝進(jìn)料，或者是通過(guò)盤(pán)裝轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)帶帶動(dòng)芯片進(jìn)行進(jìn)料，但一種芯片測(cè)燒一體機(jī)只會(huì)設(shè)置其中一種方式進(jìn)行進(jìn)料，在對(duì)不同包裝形式的芯片進(jìn)行測(cè)試、燒錄時(shí)，需要選擇不同的芯片測(cè)燒一體機(jī)，從而需要配備多臺(tái)機(jī)器，不僅導(dǎo)致成本較高，占地空間還較大，不便于使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供芯片測(cè)燒一體機(jī)散進(jìn)卷進(jìn)二合一上料裝置及其使用方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：芯片測(cè)燒一體機(jī)散進(jìn)卷進(jìn)二合一上料裝置，包括底座，所述底座的內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有滑板，所述滑板設(shè)置有散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)和盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)；

3、所述底座的頂端固定連接有輸送臺(tái)，所述輸送臺(tái)的頂端設(shè)置有輸送裝置，所述輸送裝置包括：

4、殼體，所述殼體固定連接于輸送臺(tái)的頂端，所述殼體的頂端開(kāi)設(shè)有用于輸送芯片的通槽；

5、輸送機(jī)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)設(shè)置于輸送臺(tái)的頂端，用于對(duì)散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)和盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)上的芯片進(jìn)行輸送；

6、限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)設(shè)置于殼體的頂端，用于對(duì)散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)的芯片限位和對(duì)盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)的盤(pán)帶限位；

7、清理機(jī)構(gòu)，所述清理機(jī)構(gòu)設(shè)置于殼體的內(nèi)部，用于去除輸送機(jī)構(gòu)上吸附的雜質(zhì)。

8、優(yōu)選的，所述輸送機(jī)構(gòu)包括：

9、傳動(dòng)件，所述傳動(dòng)件固定安裝于輸送臺(tái)的一側(cè)；

10、輸送輥，多個(gè)所述輸送輥均轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于輸送輥的內(nèi)部；

11、輸送帶，所述輸送帶設(shè)置于多個(gè)輸送輥之間，所述輸送帶上固定連接有多個(gè)隔離帶，所述輸送帶上等距固定連接有多個(gè)用于與盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)上盤(pán)帶連接的插接桿；

12、轉(zhuǎn)動(dòng)桿，多個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿分別固定連接于輸送輥的兩側(cè)；

13、伸縮組件，所述伸縮組件與其中一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)桿連接，所述傳動(dòng)件可通過(guò)驅(qū)動(dòng)伸縮組件帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)；

14、定位組件，所述定位組件與另一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)桿連接，用于對(duì)輸送輥進(jìn)行多點(diǎn)限位以及支撐。

15、優(yōu)選的，所述伸縮組件包括：

16、套筒，所述套筒通過(guò)軸承與殼體轉(zhuǎn)動(dòng)穿插連接，其中一個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿與套筒的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接；

17、防護(hù)殼，所述防護(hù)殼固定連接于輸送臺(tái)與殼體之間，所述防護(hù)殼套設(shè)與套筒的外部；

18、矩形塊，所述矩形塊與套筒的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接，其中一個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿與矩形塊固定連接。

19、優(yōu)選的，所述定位組件包括：

20、同步板，所述同步板設(shè)置于殼體的一側(cè)，另外多所述個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)桿均與同步板轉(zhuǎn)動(dòng)穿插連接；

21、轉(zhuǎn)動(dòng)塊，所述同步板的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)槽，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊位于轉(zhuǎn)動(dòng)槽的內(nèi)部，另外多個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿分別與多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)塊固定連接；

22、把手，多個(gè)所述把手均固定連接于同步板的外壁；

23、支撐架，多個(gè)所述支撐架均固定連接于同步板的底端，所述輸送臺(tái)的頂端開(kāi)設(shè)有多個(gè)支撐槽，所述支撐架與支撐槽的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接；

24、卡接組件，所述卡接組件設(shè)置于支撐架的內(nèi)部。

25、優(yōu)選的，所述卡接組件包括：

26、卡接桿，所述卡接桿與支撐架的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接，所述輸送臺(tái)的頂端等距開(kāi)設(shè)有多個(gè)卡接孔，多個(gè)所述卡接孔以支撐槽為中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，所述卡接桿的一端與卡接孔的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接；

27、拉板，所述拉板滑動(dòng)設(shè)置于把手的內(nèi)部，所述拉板的頂端開(kāi)設(shè)有拉槽；

28、連接繩，所述連接繩的一端與卡接桿固定連接，所述連接繩的另一端與拉板固定連接；

29、第一壓縮彈簧，所述第一壓縮彈簧套設(shè)于連接繩的外部，所述第一壓縮彈簧的一端與卡接桿固定連接，所述第一壓縮彈簧的另一端與支撐架內(nèi)壁的頂端固定連接；

30、換向輪，所述同步板的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有換向槽，所述換向輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于換向槽的內(nèi)部，所述連接繩與換向輪相互配合。

31、優(yōu)選的，所述限位機(jī)構(gòu)包括：

32、固定架，所述固定架固定連接于殼體的頂端；

33、擠壓桿，所述擠壓桿的一端與殼體滑動(dòng)穿插連接，所述擠壓桿的另一端與固定架滑動(dòng)穿插連接；

34、滾珠，所述滾珠轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于擠壓桿的一端，用于與轉(zhuǎn)動(dòng)桿貼合；

35、調(diào)節(jié)塊，所述調(diào)節(jié)塊與另外一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)桿固定穿插連接，所述調(diào)節(jié)塊靠近滾珠的一側(cè)開(kāi)設(shè)有錐形面，所述調(diào)節(jié)塊的外壁開(kāi)設(shè)有環(huán)形槽，用于調(diào)節(jié)滾珠的高度；

36、擠壓板，所述擠壓板與擠壓桿固定穿插連接；

37、第二壓縮彈簧，所述第二壓縮彈簧套設(shè)于擠壓桿的外部，所述第二壓縮彈簧的一端與擠壓板固定連接，所述第二壓縮彈簧的另一端與固定架內(nèi)壁的頂端固定連接。

38、優(yōu)選的，所述限位機(jī)構(gòu)還包括：

39、橫板，所述橫板固定連接于擠壓桿的頂端；

40、限位板，所述限位板與固定架滑動(dòng)穿插連接，所述限位板與通槽的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接，用于對(duì)散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)的芯片限位和對(duì)盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)的盤(pán)帶限位；

41、平衡塊，所述平衡塊固定連接于橫板的底端。

42、優(yōu)選的，所述清理機(jī)構(gòu)包括：

43、清理板，所述清理板位于殼體的內(nèi)腔；

44、固定塊，多個(gè)所述固定塊分別固定連接于殼體內(nèi)壁的兩側(cè)；

45、安裝塊，所述清理板的底端等距開(kāi)設(shè)有多個(gè)安裝槽，所述安裝塊與安裝槽的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接；

46、彈力繩，所述彈力繩的一端與安裝塊固定連接，所述彈力繩的另一端與固定塊固定連接；

47、收集管，所述收集管的一端固定連接于殼體的一邊側(cè)；

48、收集箱，所述收集管的另一端與收集箱的外壁固定穿插連接；

49、收集盒，所述收集盒與收集箱的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接。

50、優(yōu)選的，所述滑板的頂端固定連接有安裝板，所述安裝板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔的內(nèi)腔滑動(dòng)穿插連接有螺栓，所述螺栓穿過(guò)通孔與底座螺紋穿插連接。

51、本發(fā)明還提供了芯片測(cè)燒一體機(jī)散進(jìn)卷進(jìn)二合一上料裝置的使用方法，包括以下具體使用步驟：

52、步驟一：在對(duì)散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)進(jìn)行輸送芯片時(shí)，散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)可將芯片輸送至殼體所開(kāi)設(shè)的通槽內(nèi)部，此時(shí)輸送帶上的插接桿處于收納在殼體內(nèi)部的狀態(tài)，芯片可直接通過(guò)輸送帶輸送至位于后端的限位板的位置處，并在限位板的限位下發(fā)生堆積，從而可在機(jī)械手的抓取下批量輸送至機(jī)體的內(nèi)部；

53、步驟二：當(dāng)需要更換盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)進(jìn)行上料時(shí)，可通過(guò)將螺栓拆卸下來(lái)，通過(guò)滑板將盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)的進(jìn)料口滑動(dòng)至殼體所開(kāi)設(shè)的通槽位置處，此時(shí)可通過(guò)將手同時(shí)插入兩個(gè)把手的內(nèi)部，從而可拉動(dòng)拉板，通過(guò)拉板拉動(dòng)連接繩，從而使得卡接桿不再對(duì)支撐架進(jìn)行定位，即可通過(guò)把手拉動(dòng)一側(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)桿，使得輸送輥帶動(dòng)輸送帶進(jìn)行水平位移，并使得矩形塊在套筒的內(nèi)部進(jìn)行滑動(dòng)，在將輸送帶上的隔離帶和插接桿滑動(dòng)至通槽的位置處后，可松開(kāi)拉板，從而在第一壓縮彈簧的彈性作用力下使得卡接桿與另一個(gè)位置的卡接孔進(jìn)行穿插，從而對(duì)整個(gè)裝置再次進(jìn)行定位，即可將盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)上的盤(pán)帶與插接桿進(jìn)行連接，即可正常進(jìn)行送料；

54、步驟三：在轉(zhuǎn)動(dòng)桿帶動(dòng)輸送輥和輸送帶進(jìn)行水平位移時(shí)，擠壓桿底端的滾珠通過(guò)錐形面滑動(dòng)至調(diào)節(jié)塊所開(kāi)設(shè)環(huán)形槽的內(nèi)部后，整體被定位，此時(shí)限位板在擠壓桿的帶動(dòng)下被抬高一部分，可對(duì)盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)上的盤(pán)帶進(jìn)行限位，使得盤(pán)帶正常進(jìn)行送料操作。

55、本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

56、(1)本發(fā)明利用殼體、輸送機(jī)構(gòu)和限位機(jī)構(gòu)相配合的設(shè)置方式，可通過(guò)改變散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)和盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)的位置，并同時(shí)改變輸送機(jī)構(gòu)中輸送帶的位置，從而可使得散裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)和盤(pán)裝進(jìn)料機(jī)構(gòu)分別對(duì)應(yīng)輸送帶上隔離帶所隔出的不同輸送方式，以滿(mǎn)足在一臺(tái)芯片測(cè)燒一體機(jī)上，可滿(mǎn)足多種進(jìn)料方式，無(wú)需采購(gòu)多臺(tái)不同進(jìn)料方式的機(jī)器，占地空間小，便于使用；

57、(2)本發(fā)明利用輸送機(jī)構(gòu)和限位機(jī)構(gòu)相配合的設(shè)置方式，通過(guò)輸送機(jī)構(gòu)中的輸送輥和輸送帶改變?cè)跉んw內(nèi)部的位置，從而可使得限位機(jī)構(gòu)中的限位板處于不同的高度，且前后兩端的限位板長(zhǎng)度不一，在散裝進(jìn)料時(shí)，可對(duì)前端的限位板可對(duì)芯片防堆疊處理，后端的限位板可對(duì)芯片進(jìn)行限位，方便后續(xù)機(jī)械臂對(duì)芯片進(jìn)行抓取上料操作，同時(shí)再盤(pán)裝進(jìn)料時(shí)也可對(duì)盤(pán)帶與穿插桿進(jìn)行防脫處理，方便使用。