專利名稱：編帶卷盤及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于纏繞以一定的間隔收納電子元件等的包裝用編帶的編帶卷盤及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，有關(guān)用于纏繞以一定的間隔收納電子元件等的包裝用編帶的編帶卷盤，隨著其重量增加的運(yùn)輸費(fèi)及(X)2排放量成為問題。因此，考慮到環(huán)境問題，編帶卷盤的運(yùn)輸費(fèi)及(X)2排放量的控制成為技術(shù)課題。為了減輕編帶卷盤的重量，在編帶卷盤的真空成型時，使編帶卷盤的整體厚度變薄。特別是，以往直徑為180mm的編帶卷盤的厚度為0. 7mm左右，現(xiàn)在被改良為0. 4mm左右。這里，編帶卷盤的厚度一變薄，編帶卷盤的剛性就會降低。特別是，卷盤中心的軸心部因貼片機(jī)的振動而磨損，并發(fā)生故障。因此，人們在軸心部上粘上一塊板形成兩層結(jié)構(gòu)，通過強(qiáng)化軸心部解決了強(qiáng)度問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1日本發(fā)明專利申請公開特開平6-61876號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題但是，裝配廠使用的貼片機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)榻M合機(jī)種，從使用編帶卷盤的軸心部的孔的方式轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂镁帋Ь肀P的外周部的凸緣部使編帶卷盤旋轉(zhuǎn)的方式。雖然編帶卷盤的軸心部的剛性通過強(qiáng)化而變高，但是外周部的剛性依然較低。在上述現(xiàn)狀中，使編帶卷盤旋轉(zhuǎn)時，由于其外周部的剛性不足，就產(chǎn)生了外周部發(fā)生彎曲變形，編帶卷盤不能順利地旋轉(zhuǎn)的問題。因此，鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種既有利于環(huán)保，又能夠順利地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動作的編帶卷盤及其制造方法。解決問題的方案本發(fā)明涉及一種用于纏繞收納電子元件的包裝用編帶的編帶卷盤，其中，具有所述包裝用編帶所纏繞的軸部，以及側(cè)板部，該側(cè)板部設(shè)置在所述軸部的軸方向兩端部上并保護(hù)纏繞在所述軸部上的所述包裝用編帶，所述側(cè)板部的外周側(cè)區(qū)域的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域
的厚度厚。這樣，編帶卷盤具有包裝用編帶所纏繞的軸部和保護(hù)纏繞在該軸部上的包裝用編帶的側(cè)板部，側(cè)板部的外周側(cè)區(qū)域的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域的厚度厚。因此，編帶卷盤的側(cè)板部的外周側(cè)區(qū)域的剛性變高，能夠得到高的強(qiáng)度。結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)編帶卷盤的順利的旋轉(zhuǎn)動作。此外，與使編帶卷盤的側(cè)板部的所有區(qū)域的厚度都變厚的情況相比，僅使編帶卷盤的側(cè)板部的外周側(cè)區(qū)域的厚度變厚，就能夠減輕整個編帶卷盤的重量。這樣，能夠控制編帶卷盤的運(yùn)輸費(fèi)及運(yùn)輸時的CO2排放量。此外，能夠控制編帶卷盤的材料費(fèi)，也能夠降低制造成本。
最好是從所述側(cè)板部的所述內(nèi)周側(cè)區(qū)域向所述外周側(cè)區(qū)域，所述側(cè)板部的厚度逐
漸變厚。這樣，由于從側(cè)板部的內(nèi)周側(cè)區(qū)域向外周側(cè)區(qū)域，側(cè)板部的厚度逐漸變厚，因此從側(cè)板部的內(nèi)周側(cè)區(qū)域到外周側(cè)區(qū)域的部位不會形成大的應(yīng)力集中部位。這樣，能夠增加側(cè)板部的耐久性，進(jìn)而能夠延長編帶卷盤的產(chǎn)品壽命。最好是所述側(cè)板部為圓板狀，所述側(cè)板部的半徑為H時，所述側(cè)板部的所述外周側(cè)區(qū)域位于從側(cè)板部的外周端部沿徑向向內(nèi)側(cè)到達(dá)等于或小于0. 3H的區(qū)域內(nèi)，所述側(cè)板部的所述內(nèi)周側(cè)區(qū)域位于除所述外周側(cè)區(qū)域以外的區(qū)域。本發(fā)明提供的一種用于纏繞收納電子元件的包裝用編帶的編帶卷盤的制造方法， 其中，具有施加沿樹脂制薄板的徑向變化的外力或熱量，使所述樹脂制薄板的邊緣部的厚度比中央部厚的第一工序；所述第一工序之后，使所述樹脂制薄板貼緊模具進(jìn)行成型的第
二工序。這樣，在第一工序中，施加沿樹脂制薄板的徑向變化的外力或熱量到樹脂制薄板， 使樹脂制薄板的邊緣部的厚度比中央部厚。在第二工序中，第一工序之后，使樹脂制薄板貼緊模具進(jìn)行成型。這樣，能夠制造外周側(cè)區(qū)域的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域的厚度厚的編帶卷盤。在所述第一工序中，最好是使用形成有多個孔的模具，調(diào)整通過所述孔提供的空氣流量，施加沿所述樹脂制薄板的徑向階梯式地變化的外力到該樹脂制薄板。在所述第一工序中，最好是通過分別改變多個所述孔的直徑的大小調(diào)整空氣流量。在所述第一工序中，最好是使多個所述孔的直徑的大小相同，且通過改變所述孔在所述模具的分布密度調(diào)整空氣流量。在所述第一工序中，最好是使用配置有多個熱源的模具，使從多個所述熱源供給到所述樹脂制薄板的熱量沿所述樹脂制薄板的徑向階梯式地變化。在所述第一工序中，最好是通過改變多個所述熱源的熱容使從所述熱源供給到所述樹脂制薄板的熱量沿所述脂制薄板的徑向變化。在所述第一工序中，最好是使多個所述熱源的熱容相同，且通過改變所述熱源在所述模具的配置密度，使從所述熱源供給到所述樹脂制薄板的熱量沿所述脂制薄板的徑向變化。在所述第一工序中，最好是使用表面形成有凸部的擠壓模，通過以規(guī)定的力使所述擠壓模的所述凸部擠壓所述樹脂制薄板，將沿所述樹脂制薄板的徑向階梯式地變化的推壓力施加到該樹脂制薄板。根據(jù)本發(fā)明，既能夠利于環(huán)保，又能夠順利地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動作。


圖1為第一實施方式的編帶卷盤的構(gòu)造圖，㈧為其平面圖，⑶為其側(cè)面圖。圖2為第一實施方式的編帶卷盤的放大側(cè)面圖。圖3為第一實施方式的編帶卷盤的制造方法的工序圖。圖4為現(xiàn)有的編帶卷盤的制造方法的工序圖。圖5為構(gòu)成第一實施方式的編帶卷盤的第一實施例的厚度調(diào)整工序的說明圖。
圖6為第一實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的剖面圖。圖7為第一實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的平面圖。圖8為構(gòu)成第一實施方式的編帶卷盤的第二實施例的厚度調(diào)整工序的說明圖。圖9為第二實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的剖面圖。圖10為第二實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的平面圖。圖11為構(gòu)成第一實施方式的編帶卷盤的第三實施例的厚度調(diào)整工序的說明圖。圖12為第三實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的剖面圖。圖13為第三實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的平面圖。圖14為構(gòu)成第一實施方式的編帶卷盤的第四實施例的厚度調(diào)整工序的說明圖。圖15為第四實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的剖面圖。圖16為第四實施例的厚度調(diào)整工序中使用的厚度調(diào)整器具的平面圖。圖17為構(gòu)成第一實施方式的編帶卷盤的第五實施例的厚度調(diào)整工序的說明圖。圖18為構(gòu)成第一實施方式的編帶卷盤的第六實施例的厚度調(diào)整工序的說明圖。附圖標(biāo)記說明
10..編帶卷盤
12A..軸部
12B..軸部
14A..圓板部(側(cè)板部)
14B..圓板部(側(cè)板部)
18A..外周側(cè)區(qū)域
18B..外周側(cè)區(qū)域
20A..內(nèi)周側(cè)區(qū)域
20B..內(nèi)周側(cè)區(qū)域
具體實施例方式參照

本發(fā)明的編帶卷盤及其制造方法。首先，說明編帶卷盤的構(gòu)造。如圖1所示，編帶卷盤10用于纏繞以一定的間隔收納電子元件的包裝用編帶(省略圖示)。編帶卷盤10具有包裝用編帶纏繞的軸部12A、12B,以及一對圓板部14A、14B,該圓板部14A、14B設(shè)置在軸部12A、12B的軸方向兩端部上，對纏繞在軸部12A、12B上的包裝用編帶進(jìn)行定位。即，一對圓板部14A、14B分別具有軸部12A、12B，軸部12A、12B被熱焊接在一起從而構(gòu)成編帶卷盤10。多個加強(qiáng)筋16形成在圓板部14A、14B上，從而強(qiáng)化圓板部14A、14B。這里，如圖2所示，圓板部14A、14B的外周側(cè)區(qū)域18A、18B的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域 20A、20B的厚度厚。此外，最好是圓板部14A、14B的厚度從內(nèi)周側(cè)區(qū)域20A、20B向外周側(cè)區(qū)域18A、18B逐漸變厚。此夕卜，圓板部14A、14B的半徑為H時，圓板部14A、14B的外周側(cè)區(qū)域18A、18B位于從圓板部14A、14B的外周端部18a、18b沿徑向向內(nèi)側(cè)到達(dá)等于或小于0.3H的區(qū)域內(nèi)。此外，圓板部14A、14B的內(nèi)周側(cè)區(qū)域20A、20B位于除外周側(cè)區(qū)域18A、18B以外的區(qū)域。
接著，說明編帶卷盤10的制造方法。在真空成型中制造編帶卷盤10。具體來說，編帶卷盤10的制造方法主要具有加熱工序，加熱如圖3(A)所示的熱塑性的樹脂制薄板22 (材質(zhì)聚苯乙烯)；厚度調(diào)整工序， 利用鼓風(fēng)或加熱調(diào)整圖3(B)所示的已經(jīng)加熱的樹脂制薄板22的厚度；轉(zhuǎn)印、冷卻工序，對圖3(C)所示的樹脂制薄板22與轉(zhuǎn)印模具沈之間進(jìn)行抽真空，使樹脂制薄板22貼緊在轉(zhuǎn)印模具沈上進(jìn)行轉(zhuǎn)印成型后，進(jìn)行冷卻。(加熱工序)加熱工序中，在由支持構(gòu)件(省略圖示)支持樹脂制薄板22的端部的狀態(tài)下，利用加熱器(省略圖示)加熱樹脂制薄板22。這時，樹脂制薄板22的溫度調(diào)整在40°C 130°C (更好的是50°C 100°C)的范圍內(nèi)。通過加熱樹脂制薄板22，使樹脂制薄板22軟化并易于變形。(厚度調(diào)整工序)厚度調(diào)整工序中，利用厚度調(diào)整器具對，施加沿樹脂制薄板22的徑向階梯式地變化的外力或熱量，使樹脂制薄板22的厚度從中央部向邊緣部變厚。在以下的實施例中說明厚度調(diào)整工序的詳細(xì)。此外，現(xiàn)有的制造方法中，不存在厚度調(diào)整工序。S卩，如圖4所示，在圖4(A)的加熱工序后，進(jìn)行圖4(B)的鼓風(fēng)工序，該工序中，不進(jìn)行有意識地使樹脂制薄板22’的厚度發(fā)生偏差的加工，在保持樹脂制薄板22’的厚度均勻的狀態(tài)下利用圖4(C)的轉(zhuǎn)印模具26’進(jìn)行轉(zhuǎn)印、冷卻工序。如圖3(B)所示，對樹脂制薄板22施加規(guī)定的氣流。由于是在樹脂制薄板22的端部被支持構(gòu)件支持的狀態(tài)下施加氣流，因此樹脂制薄板22的中央部鼓起。這樣，通過使樹脂制薄板22形成為彎曲狀，從而使樹脂制薄板22在下一工序即轉(zhuǎn)印、冷卻工序中盡量不產(chǎn)生皺折。(轉(zhuǎn)印、冷卻工序)如圖3 (C)所示，轉(zhuǎn)印、冷卻工序中，使用形成有吸引用通孔觀的轉(zhuǎn)印模具沈，進(jìn)行抽真空。用真空管進(jìn)行抽真空。對樹脂制薄板22與轉(zhuǎn)印模具沈的間隙進(jìn)行減壓，使樹脂制薄板22貼緊在轉(zhuǎn)印模具沈上并轉(zhuǎn)印模具形狀。然后，冷卻后，從轉(zhuǎn)印模具沈取下樹脂制薄板22。(裝配工序)此外，經(jīng)轉(zhuǎn)印、冷卻工序的兩個樹脂制薄板22在各自的軸部被相互熱熔接，從而裝配成編帶卷盤10 (參考圖1)。接著，說明厚度調(diào)整工序的實施例。此外，在下述實施例中使用的模具與轉(zhuǎn)印、冷卻工序中使用的厚度調(diào)整器具及模具不同。(第一實施例)如圖5 圖7所示，在第一實施例中，使用厚度調(diào)整用的厚度調(diào)整器具M(jìn)調(diào)整樹脂制薄板22的厚度。多個通孔30形成在厚度調(diào)整器具M(jìn)上。各通孔30沿厚度調(diào)整器具 24的厚度方向穿過該厚度調(diào)整器具M(jìn)。調(diào)整用構(gòu)件32設(shè)置在厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部上，使中央部的厚度尺寸變大。如圖6所示，隨著從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部往端部，形成在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的通孔30的徑(直徑)逐漸變小。具體來說，如圖7所示，在厚度調(diào)整器具M(jìn)的平面視圖中，沿著正交的兩直線形成多個通孔30。位于厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部的通孔30的直徑最大，越往端部側(cè)通孔30的直徑變得越小。此外，距離厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部相同距離的多個通孔30位于同一圓上。因此，形成在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的多個通孔30全部配置在同心圓上。通過未圖示的壓氣機(jī)及壓力控制器向形成在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的多個通孔30 供給壓縮空氣。然后，壓縮空氣從厚度調(diào)整器具M(jìn)的內(nèi)側(cè)穿過通孔30釋放到外側(cè)，并作為氣流供給到配置在厚度調(diào)整器具M(jìn)的外側(cè)的樹脂制薄板22。這樣，外力施加到樹脂制薄板 22。此外，在加熱工序中，樹脂制薄板22已被預(yù)先加熱。由于越靠近厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部，形成在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的通孔30的直徑越大，因此位于厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部側(cè)的通孔30釋放的空氣流量就大。此外，由壓力控制器設(shè)定通過厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部的通孔30的空氣的壓力比通過端部附近的通孔30的高。這樣，樹脂制薄板22的中央部受到的氣壓變得最大；從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板22受到的氣壓逐漸變小。通過壓縮空氣的施加，使樹脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整體形成為彎曲狀。這樣，能夠得到與鼓風(fēng)相同的效果。同時，樹脂制薄板22的中央部的厚度比端部側(cè)的厚度薄。即，由于從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板22受到的氣壓變小，因此樹脂制薄板22的厚度逐漸變厚。此外，由于樹脂制薄板22在加熱工序中已被預(yù)先加熱，因此受到氣壓時，容易變形。這樣，受到大的氣壓的部位的厚度變得較薄，受到小的氣壓的部位的厚度較厚。作為其中一個例子，樹脂制薄板22的中央部的厚度在0. Imm以上、小于0. 3mm的范圍內(nèi)，端部的厚度在0. 3mm 0. 5mm的范圍內(nèi)。樹脂制薄板22的中央部的厚度在0. 3mm以上、小于0. 6mm 的范圍內(nèi)時，端部的厚度可以在0. 6mm 0. 9mm的范圍內(nèi)。在第一實施例中，通過改變通孔30的直徑或氣壓的大小，能夠調(diào)整施加到樹脂制薄板22的空氣流量及氣壓。這樣，能夠在壓氣機(jī)的驅(qū)動力一定的狀態(tài)下，調(diào)整施加到樹脂制薄板22的空氣流量及氣壓。這時，也可以設(shè)置檢測施加到樹脂制薄板22的氣壓的傳感器，基于該傳感器的檢測信號，控制壓力控制器的驅(qū)動。這樣，通過反饋控制壓力控制器，能夠更加適當(dāng)?shù)卣{(diào)整樹脂制薄板22的厚度。之后，經(jīng)過厚度調(diào)整工序及轉(zhuǎn)印、冷卻工序的樹脂制薄板22的軸部被相互熱熔接。這樣，能夠制造外周側(cè)區(qū)域的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域的厚度厚的編帶卷盤10。此外，上述說明只不過是調(diào)整樹脂制薄板22的厚度的一個例子。若要在編帶卷盤 10的0. 3H的位置改變厚度時，可以通過以0. 3H的位置為分界改變空氣流量或氣壓來實現(xiàn)。 (第二實施例)如圖8 圖10所示，在第二實施例中，使用形成有氣流通過的通孔30的厚度調(diào)整器具對，設(shè)定所有的通孔30的直徑為相同。但是，如圖8所示，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部到端部側(cè)通孔30的分布密度不同。即，如圖9所示，越靠近厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部， 鄰接的通孔30之間的距離(間距)越窄，越靠近厚度調(diào)整器具24的端部側(cè)，鄰接的通孔30 之間的距離(間距)變得越寬(間距A<間距B<間距C<間距D)。這樣，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部到端部，鄰接的通孔30之間的間距逐漸變寬。換言之，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部到端部側(cè)，通孔30的分布密度從密變疏。此外，由于其它構(gòu)造與第一實施例相同，因此省略說明。根據(jù)第二實施例，雖然通過一個通孔30的空氣流量相同，但是從通孔30的密度變高的厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部側(cè)施加到樹脂制薄板22的空氣流量變大。另一方面，從通孔30的密度變小的厚度調(diào)整器具M(jìn)的端部側(cè)施加到樹脂制薄板22的空氣流量變小。因此，樹脂制薄板22的中央部側(cè)受到的外力相對變大，端部側(cè)受到的外力相對變小。結(jié)果，樹脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整體形成為彎曲狀。這樣，能夠得到與鼓風(fēng)相同的效果。同時，樹脂制薄板22的中央部的厚度比端部側(cè)的厚度薄。詳細(xì)地說， 由于從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板22受到的外力變小，因此樹脂制薄板 22的厚度逐漸變厚。在第二實施例中，由于能夠同時實現(xiàn)厚度調(diào)整工序的效果與鼓風(fēng)的效果，因此能夠高效地使樹脂制薄板22成型。特別是，在第二實施例中，通過改變通孔30之間的間距 (或通孔30的密度)，能夠調(diào)整施加到樹脂制薄板22的空氣流量及氣壓。這樣，能夠在壓氣機(jī)的驅(qū)動力一定的狀態(tài)下，調(diào)整施加到樹脂制薄板22的空氣流量。結(jié)果，不必每個通孔 30都設(shè)置壓力控制器。此外，上述說明只不過是調(diào)整樹脂制薄板22的厚度的一個例子。若要在編帶卷盤 10的0. 3H的位置改變厚度時，可以通過以0. 3H的位置為分界改變空氣流量或氣壓來實現(xiàn)。(第三實施例) 如圖11 圖13所示，在第三實施例中，使用配置有多個加熱器(熱源)34的厚度調(diào)整器具M(jìn)調(diào)整樹脂制薄板22的厚度。這里，如圖11及圖12所示，隨著從厚度調(diào)整器具 24的中央部往端部，配置在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的加熱器34的熱容逐漸變小。具體來說，如圖13所示，在厚度調(diào)整器具M(jìn)的平面視圖中，沿著正交的兩直線配置多個加熱器34。位于厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部的加熱器34的熱容最大，沿所述直線從中央部往端部側(cè)其熱容變小。此外，距離厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部相同距離的多個加熱器34位于同一圓上。因此，配置在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的多個加熱器；34全部配置在同心圓上。通過未圖示的控制器驅(qū)動控制配置在厚度調(diào)整器具M(jìn)上的多個加熱器34。然后，加熱器34發(fā)熱時，熱量供給到配置在厚度調(diào)整器具M(jìn)的外側(cè)的樹脂制薄板22。這樣，規(guī)定的熱量施加到樹脂制薄板 22。此外，在加熱工序中，樹脂制薄板22已被預(yù)先加熱。這里，如圖12所示，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的端部往中央部，配置在厚度調(diào)整器具M(jìn) 上的加熱器34的熱容變大。因此，來自位于厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部側(cè)的加熱器34的熱量較大，即從厚度調(diào)整器具M(jìn)的端部往中央部，加熱器34的熱量變大。這樣，樹脂制薄板 22的中央部受到的熱量變得最大。然后，從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板 22受到的熱量逐漸變小。從樹脂制薄板22的下側(cè)進(jìn)行輔助性的鼓風(fēng)。結(jié)果，樹脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整體成型為彎曲狀。這樣，樹脂制薄板22的中央部的厚度比端部側(cè)的厚度薄。艮口， 由于從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板22受到的熱量變小，因此樹脂制薄板 22的厚度逐漸變厚。在第三實施例中，由于能夠同時實現(xiàn)厚度調(diào)整工序的效果與鼓風(fēng)的效果，因此能夠高效地使樹脂制薄板22成型。特別是，在第三實施例中，通過改變加熱器34熱容的大小，能夠調(diào)整施加到樹脂制薄板22的熱量。這樣，沒有必要為了使樹脂制薄板22的厚度從中央部到端部階梯式地變化而對每個加熱器34的發(fā)熱量進(jìn)行個別控制。此外，也可以設(shè)置檢測施加到樹脂制薄板22的熱量(或溫度)的傳感器，基于該傳感器的檢測信號，控制加熱器34的驅(qū)動。這樣，通過反饋控制加熱器34，能夠更適當(dāng)?shù)卣{(diào)整樹脂制薄板22的厚度。此外，上述說明只不過是調(diào)整樹脂制薄板22的厚度的一個例子。若要在編帶卷盤 10的0. 3H的位置改變厚度時，可以通過以0. 3H的位置為分界改變加熱器34的熱容或熱量，或者改變鼓風(fēng)的空氣流量或氣壓來實現(xiàn)。(第四實施例)如圖14 圖16所示，在第四實施例中，使用配置有加熱器34的厚度調(diào)整器具對， 設(shè)定所有的加熱器34的熱容為相同。但是，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部到端部側(cè)加熱器 34的配置密度不同。即，越靠近厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部，相鄰的加熱器34之間的距離 (間距)越窄，越靠近厚度調(diào)整器具M(jìn)的端部側(cè)，相鄰的加熱器34之間的距離(間距)越寬(間距A<間距B<間距C<間距D)。這樣，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部到端部，相鄰的加熱器34之間的間距逐漸變寬。換言之，從厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部到端部側(cè)，加熱器 34的配置密度從密變疏。此外，由于其它的構(gòu)造與第三實施例相同，因此省略說明。根據(jù)第四實施例，雖然來自一個加熱器34的熱量相同，但是從加熱器34的密度較高的厚度調(diào)整器具M(jìn)的中央部側(cè)施加到樹脂制薄板22的熱量較大。另一方面，從加熱器 34的密度較小的厚度調(diào)整器具M(jìn)的端部側(cè)施加到樹脂制薄板22的熱量就較小。因此，樹脂制薄板22的中央部側(cè)受到的熱量相對較大，端部側(cè)受到的熱量相對較小。從樹脂制薄板22的下側(cè)進(jìn)行輔助性的鼓風(fēng)。結(jié)果，樹脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整體成型為彎曲狀。這樣，能夠得到與鼓風(fēng)相同的效果。這樣，樹脂制薄板22的中央部的厚度比端部側(cè)的厚度薄。即，由于從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板22受到的熱量變小，因此樹脂制薄板22的厚度逐漸變厚。在第四實施例中，由于能夠同時實現(xiàn)厚度調(diào)整工序的效果與鼓風(fēng)的效果，因此能夠高效地使樹脂制薄板22成型。特別是，在第四實施例中，通過改變加熱器34之間的間距 (或加熱器34的密度)，能夠調(diào)整施加到樹脂制薄板22的熱量。這樣，沒有必要為了使樹脂制薄板22的厚度從中央部到端部階梯式地變化從而對每個加熱器34的發(fā)熱量進(jìn)行個別控制。此外，上述說明只不過是調(diào)整樹脂制薄板22的厚度的一個例子。若要在編帶卷盤 10的0. 3H的位置改變厚度時，可以通過以0. 3H的位置為分界改變加熱器34的熱容或熱量，或者改變鼓風(fēng)的空氣流量或氣壓來實現(xiàn)。(第五實施例)如圖17(A)、(B)所示，在第五實施例中，使用擠壓用的模具36調(diào)整樹脂制薄板22 的厚度。具體來說，模具36總共由三層構(gòu)成，具有構(gòu)成第一層的第一模部36A、構(gòu)成第二層的第二模部36B、構(gòu)成第三層的第三模部36C。第二模部36B放置在第一模部36A的中央側(cè)， 第三模部36C放置在第二模部36B的中央部。整個模具36的厚度從中央部往端部側(cè)逐漸變薄。此外，由于模具36的三個模部36A、36B、36C層疊的部位對樹脂制薄板22的推壓力最高，因此該部位定義為高推壓區(qū)域。此外，由于兩個模部36B、36A層疊的部位對樹脂制薄板22的壓力第二高，因此該部位定義為中推壓區(qū)域。再者，只有一個模部36A的部位對樹脂制薄板22的壓力最低，因此該部位定義為低推壓區(qū)域。在厚度調(diào)整工序中，以規(guī)定的壓力使所述模具36推壓已經(jīng)加熱的樹脂制薄板22 時，模具36的高推壓區(qū)域?qū)渲票“?2的推壓力最高，中推壓區(qū)域次之，低推壓區(qū)域的推壓力最低。因此，樹脂制薄板22的中央部的厚度比端部側(cè)的厚度薄。詳細(xì)地說，由于從樹脂制薄板22的中央部往端部側(cè)，樹脂制薄板22受到的推壓力變小，因此樹脂制薄板22 的厚度逐漸變厚。此外，在第五實施例的厚度調(diào)整工序中，不能得到鼓風(fēng)的效果，S卩，不能得到使樹脂制薄板22的中央部向上凸并鼓起，整體成型為彎曲狀的效果。因此，厚度調(diào)整工序完成后，有必要進(jìn)行鼓風(fēng)，使樹脂制薄板22的中央部向上凸起，使樹脂制薄板22整體成型為彎曲狀。根據(jù)第五實施例，由于僅以規(guī)定的推壓力使規(guī)定的模具36推壓已經(jīng)加熱的樹脂制薄板22，就能夠調(diào)整樹脂制薄板22的厚度，因此能夠極容易地進(jìn)行樹脂制薄板22的厚度調(diào)整。此外，由于僅以規(guī)定的推壓力使規(guī)定的模具36推壓已經(jīng)加熱的樹脂制薄板22，就能夠調(diào)整樹脂制薄板22的厚度，因此能夠提高樹脂制薄板22的厚度調(diào)整的精度。此外，上述說明只不過是調(diào)整樹脂制薄板22的厚度的一個例子。若要在編帶卷盤 10的0. 3H的位置改變厚度時，可以通過以0. 3H的位置為分界改變推壓力來實現(xiàn)。(第六實施例)如圖18(A)、(B)所示，在第六實施例中，使用擠壓用的模具36調(diào)整樹脂制薄板22 的厚度，與第五實施例相比，模具36的形狀不同。即，在第六實施例中，模具36的表面形成為光滑的彎曲狀。該模具36的形狀用于形成樹脂制薄板22的厚度分布，其輪廓設(shè)定為與樹脂制薄板22的厚度分布的輪廓一致。由于其它構(gòu)造與第五實施例相同，因此省略說明。在第六實施例中，由于模具36形成為光滑的彎曲狀，因此能夠使樹脂制薄板22形成為希望的厚度。即，與第五實施例的使用模具36的情況相比，能夠進(jìn)一步提高厚度調(diào)整精度，能夠精確地調(diào)整樹脂制薄板22至目標(biāo)厚度。此外，上述說明只不過是調(diào)整樹脂制薄板22的厚度的一個例子。若要在編帶卷盤 10的0. 3H的位置改變厚度時，可以通過以0. 3H的位置為分界改變推壓力來實現(xiàn)。如上，由于本實施方式的編帶卷盤10的圓板部14A、14B的外周側(cè)區(qū)域18A、18B的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域20A、20B的厚度厚，因此圓板部14A、14B的外周部的剛性變高。這樣，在貼片機(jī)中使用編帶卷盤10時，圓板部14A、14B的外周部難以變形。此外，即使圓板部14A、 14B的外周部發(fā)生變形，也不會發(fā)生大的變形及損壞，因此不會停止貼片機(jī)的驅(qū)動。所以，不會降低使用了編帶卷盤10的作業(yè)的效率，能夠提高生產(chǎn)率。此外，與使編帶卷盤10的圓板部14A、14B的所有區(qū)域的厚度變厚的情況相比，僅使編帶卷盤10的圓板部14A、14B的外周側(cè)區(qū)域18A、18B的厚度變厚，就能夠減輕編帶卷盤的整體重量。這樣，能夠控制編帶卷盤10的運(yùn)輸費(fèi)及運(yùn)輸時的CO2排放量。此外，能夠控制編帶卷盤10的材料費(fèi)，也能夠降低制造成本。此外，由于從編帶卷盤10的圓板部14A、14B的內(nèi)周側(cè)區(qū)域20A、20B往外周側(cè)區(qū)域18AU8B,圓板部14A、14B的厚度階梯式地變厚，因此從圓板部14A、14B的內(nèi)周側(cè)區(qū)域20A、 20B到外周側(cè)區(qū)域18A、18B的部位不會形成為大的應(yīng)力集中的部位。這樣，能夠增加圓板部 14AU4B的耐久性，進(jìn)而能夠延長編帶卷盤10的產(chǎn)品壽命。
權(quán)利要求
1.一種用于纏繞收納電子元件的包裝用編帶的編帶卷盤，其中，具有 軸部，所述軸部用于所述包裝用編帶的纏繞，側(cè)板部，設(shè)置在所述軸部的軸方向兩端部上并保護(hù)纏繞在所述軸部上的所述包裝用編帶；所述側(cè)板部的外周側(cè)區(qū)域的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域的厚度厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的編帶卷盤，其特征在于，從所述側(cè)板部的所述內(nèi)周側(cè)區(qū)域向所述外周側(cè)區(qū)域，所述側(cè)板部的厚度逐漸變厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的編帶卷盤，其特征在于，所述側(cè)板部為圓板狀， 所述側(cè)板部的半徑為H時，所述側(cè)板部的所述外周側(cè)區(qū)域位于從所述側(cè)板部的外周端部沿徑向向內(nèi)側(cè)到達(dá)等于或小于0. 3H的區(qū)域內(nèi)，所述側(cè)板部的所述內(nèi)周側(cè)區(qū)域位于除所述外周側(cè)區(qū)域以外的區(qū)域。
4.一種用于纏繞收納電子元件的包裝用編帶的編帶卷盤的制造方法，其中，具有施加沿樹脂制薄板的徑向變化的外力或熱量，使所述樹脂制薄板的邊緣部的厚度比中央部厚的第一工序；所述第一工序之后，使所述樹脂制薄板貼緊模具進(jìn)行成型的第二工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使用形成有多個孔的模具，調(diào)整通過所述孔提供的空氣流量，施加沿所述樹脂制薄板的徑向階梯式地變化的外力到該樹脂制薄板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，通過分別改變多個所述孔的直徑的大小調(diào)整空氣流量。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使多個所述孔的直徑的大小相同，且通過改變所述孔在所述模具的分布密度調(diào)整空氣流量。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使用配置有多個熱源的模具，使從多個所述熱源供給到所述樹脂制薄板的熱量沿所述樹脂制薄板的徑向階梯式地變化。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，通過改變多個所述熱源的熱容使從所述熱源供給到所述樹脂制薄板的熱量沿所述脂制薄板的徑向變化。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使多個所述熱源的熱容相同，且通過改變所述熱源在所述模具的配置密度，使從所述熱源供給到所述樹脂制薄板的熱量沿所述脂制薄板的徑向變化。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的編帶卷盤的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使用表面形成有凸部的擠壓模，通過以規(guī)定的力使所述擠壓模的所述凸部擠壓所述樹脂制薄板，將沿所述樹脂制薄板的徑向階梯式地變化的推壓力施加到該樹脂制薄板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種利于環(huán)保，且能夠順利地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動作的編帶卷盤及其制造方法。一種用于纏繞收納電子元件的包裝用編帶的編帶卷盤(10)，其中，具有包裝用編帶所纏繞的軸部(12A，12B)和側(cè)板部(14A，14B)，該側(cè)板(14A，14B)部設(shè)置在軸部(12A，12B)的軸方向兩端部上并保護(hù)纏繞在軸部(12A，12B)上的包裝用編帶，側(cè)板部(14A，14B)的外周側(cè)區(qū)域(18A，18B)的厚度比內(nèi)周側(cè)區(qū)域(20A，20B)的厚度厚。
文檔編號B65H75/18GK102556770SQ20111033064
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者福田謙一 申請人:株式會社村田制作所