專利名稱：Ic編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本裝置涉及ic編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，更準(zhǔn)確地說涉及一 種為返工IC編帶重新封帶的一種IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置。
背景技術(shù)：
在ic集成塊的生產(chǎn)過程中，有的IC集成塊需要事先由編帶機(jī)制成編帶，
再送到下一道工序去進(jìn)行后續(xù)加工。在編帶過程中，目前的編帶機(jī)設(shè)備還不能 完全保證編帶中不存在漏裝。但在下一道工序去加工中若存在漏裝，就會造成 不良后果。因此，對編帶機(jī)出來的編帶，還必須進(jìn)行一次檢漏、開帶、填補(bǔ)和 封帶的工作，這部分工作過去一直都是人工完成的。即由人工將編帶巻逐一打 開，查看有無漏裝，若巻帶上有一處漏裝，人工將小心用工具將漏裝處的封帶 掀開，再補(bǔ)裝一粒漏裝的集成塊。這種填補(bǔ)漏裝集成塊的方法不僅生產(chǎn)效率底、 勞動強(qiáng)度大，而且也還有可能漏檢，并且漏裝處掀開的封帶也無法再封，造成 人工檢漏和填補(bǔ)后的編帶質(zhì)量仍然不十分理想。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于，針對背景技術(shù)的不足，提供一種便于保持封帶裝 置的封帶壓頭的溫度恒定，并且可方便的調(diào)整封帶壓頭的水平位置以及垂直位
置的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置。
3為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種ic編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的 封帶裝置，其包括一個安裝板， 一個相對于安裝板可滑動的連接的滑板，在所 述滑板的一側(cè)固定有一個封帶壓頭安裝板，在該封帶壓頭安裝板上可平移的配
合有一個封帶壓頭；在所述滑板的另一側(cè)固定有一個氣缸連接板，該氣缸連接 板上通過第一軸環(huán)配合一個第一氣缸桿并留有一個配合間隙，該氣缸連接板還 通過第二軸環(huán)緊密配合一個第二氣缸桿，所述第一氣缸桿、以及第二氣缸桿所 在氣缸的缸體以及所述安裝板據(jù)固定于IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的機(jī)架上。 優(yōu)選的是，還包括一個用于驅(qū)動封帶壓頭相對封帶壓頭安裝板滑動的千分 尺調(diào)節(jié)裝置，其配合于所述封帶壓頭。
優(yōu)選的是，在所述封帶壓頭安裝板上設(shè)置有調(diào)節(jié)長孔，其與封帶壓頭相配 合對封帶壓頭的運(yùn)動進(jìn)行范圍進(jìn)行限定。 優(yōu)選的是，所述間隙為1至2毫米。 優(yōu)選的是，所述封帶壓頭上設(shè)置有加熱器和探溫頭。 優(yōu)選的是，所述安裝板與滑板通過至少一條滑軌配合。 本實用新型的有益效果在于，封帶裝置的封帶壓頭上設(shè)置有加熱器和探溫 頭，以保證壓頭上封帶溫度適度和穩(wěn)定；封帶裝置上設(shè)置有大行程氣缸和小行 程氣缸，大行程氣缸用于封帶壓頭上下位置的調(diào)整和定位封帶壓頭的工作位 置；并且封帶裝置上設(shè)置有千分尺調(diào)節(jié)裝置，用于調(diào)整壓頭正確的前后位置， 保證封帶壓頭始終準(zhǔn)確對準(zhǔn)編帶的封帶位置進(jìn)行封帶。

圖1為依照本實用新型的一種具體實施方式
的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝
機(jī)的封帶裝置的立體圖2為依照本實用新型的一種具體實施方式
的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝 機(jī)的封帶裝置的從另一方向觀察的立體具體實施方式
現(xiàn)參照附圖對本實用新型所述的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置
的結(jié)構(gòu)作具體說明
如圖l、 2所示，依照本實用新型的一種具體實施方式
的IC編帶自動檢漏
填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置主要由安裝板l，大行程氣缸2，小行程氣缸3，加熱器 4，探溫頭5，封帶壓頭6，導(dǎo)軌7，千分尺調(diào)節(jié)裝置8，封帶壓頭滑板9，小行 程氣缸軸環(huán)IO，大行程氣缸軸環(huán)ll，連接板12等組成。其中，安裝板1與IC 編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)(圖中未示出)的機(jī)架固聯(lián)，導(dǎo)軌7為至少一條，且 固聯(lián)在安裝板1上；封帶壓頭6用于對IC編帶進(jìn)行封帶操作，其上設(shè)置有加 熱器4和探溫頭5，即溫度傳感器，封帶壓頭6、加熱器4和探溫頭5組成的 整體可平移的配合于一個水平方向設(shè)置的封帶壓頭安裝板13，而該封帶壓頭安 裝板13與滑板9固定連接，從而封帶壓頭6、加熱器4和探溫頭5組成的整體 可以相對滑板9平移。進(jìn)一步的，在封帶壓頭安裝板13上可以設(shè)置調(diào)節(jié)長孔 14，從而可以限制封帶壓頭6、加熱器4和探溫頭5組成的整體平移的大小。 滑板9的與固定封帶壓頭安裝板13的面相對的一面固連有水平設(shè)置的氣缸連接板12，所述IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)封帶裝置還包括一個大行程氣 缸2和一個小行程氣缸3，其中大行程氣缸2和小行程氣缸3的缸身平行設(shè)置 并且固裝與IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)(圖中未示出)機(jī)架上。大行程氣缸2 和小行程氣缸3的氣缸桿通過大行程氣缸軸環(huán)11和小行程氣缸軸環(huán)IO分別配 合于接板12上的兩個軸座上，并由此可推動滑板9上、下運(yùn)動。滑板9的上、 下運(yùn)動進(jìn)而可帶動封帶壓頭上下運(yùn)動對編帶實施封帶。
在本實施例中，連接板12與大行程氣缸2軸環(huán)11在軸向存在一定間隙， 如l 2mm,正式封帶前，靠啟動大行程氣缸2推動整個封帶壓頭上下移動， 實現(xiàn)手工引帶和封帶壓頭的封帶工作高度調(diào)節(jié)。當(dāng)封帶壓頭6的工作高度位置 調(diào)節(jié)好以后，大行程氣缸3氣缸桿就保持狀態(tài)不動，即可以通過氣缸充氣狀態(tài) 或一個鎖定機(jī)構(gòu)來實現(xiàn)對大行程氣缸的氣缸桿固定當(dāng)覆蓋有新封帶的編帶從 封帶壓頭下方通過時，小行程氣缸3啟動，通過小行程氣缸軸環(huán)10帶動連接 板12和滑板9使封帶壓頭上下快速運(yùn)動，上下運(yùn)動的距離由連接板12與大行 程氣缸軸環(huán)在軸向存在間隙來控制，在本實施例中為1 2mm，即封帶壓頭在 1 2mm的上下運(yùn)動范圍內(nèi)快速對編帶實施封帶。
在本實施例中，還包括一個千分尺調(diào)節(jié)裝置8，其耦接于封帶壓頭6，并 可驅(qū)動封帶壓頭6平移，組成轉(zhuǎn)動壓頭前后位置調(diào)整千分尺8可使封帶壓頭6 沿封帶壓頭前后位置調(diào)節(jié)長孔14做前后位置調(diào)整，使封帶壓頭6準(zhǔn)確對準(zhǔn)編 帶進(jìn)行封帶。
封帶裝置的工作過程如下
當(dāng)覆蓋有新封帶的編帶初次來到封帶壓頭下方時，啟動大行程氣缸2推動整個封帶壓頭向上移動，以利于人工引帶到編帶引出輪上，以實現(xiàn)機(jī)器自動牽
引輸送編帶。人工引帶完成后，啟動大行程氣缸2推動整個封帶壓頭向下移動， 封帶壓頭到達(dá)正常封帶位置時(封帶壓頭距離編帶上的新封帶約1 2mm)， 大行程氣缸2就將封帶壓頭維持在該位置狀態(tài)不動。然后
小行程氣缸3啟動，通過小行程氣缸軸環(huán)10帶動連接板12和滑板9使封 帶壓頭上下快速運(yùn)動，上下運(yùn)動的距離由連接板12與大行程氣缸軸環(huán)在軸向 存在1 2mm間隙來控制，即封帶壓頭在1 2mm的上下運(yùn)動范圍內(nèi)快速對編 帶實施封帶。
在封帶完成或需要引帶等情況時，又需靠啟動大行程氣缸2來實現(xiàn)。
當(dāng)需要調(diào)整封帶壓頭與封帶正確封裝位置時，需要轉(zhuǎn)動壓頭前后位置調(diào)整 千分尺8，使封帶壓頭6沿封帶壓頭前后位置調(diào)節(jié)長孔14做前后位置移動， 使封帶壓頭6準(zhǔn)確對準(zhǔn)編帶進(jìn)行封帶。
在本實用新型中，大行程氣缸和小行程氣缸僅為示例，也可采用其他驅(qū)動 機(jī)構(gòu)，如液壓缸等。
所述軸環(huán)11的間隙可以根據(jù)需要作出調(diào)整，1至2毫米僅為示例，并不宜 在將本實用新型局限在某一數(shù)值范圍。
綜上所述僅為本實用新型的實施例，并非用來限定本新型的實施范圍，即 凡依本實用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬于本實用 新型技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1.一種IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其特征在于包括一個安裝板，一個相對于安裝板可滑動的連接的滑板，在所述滑板的一側(cè)固定有一個封帶壓頭安裝板，在該封帶壓頭安裝板上可平移的配合有一個封帶壓頭；在所述滑板的另一側(cè)固定有一個氣缸連接板，該氣缸連接板上通過第一軸環(huán)配合一個第一氣缸桿并留有一個配合間隙，該氣缸連接板還通過第二軸環(huán)緊密配合一個第二氣缸桿，所述第一氣缸桿、以及第二氣缸桿所在氣缸的缸體以及所述安裝板據(jù)固定于IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的機(jī)架上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其特征 在于還包括一個用于驅(qū)動封帶壓頭相對封帶壓頭安裝板滑動的千分尺調(diào)節(jié)裝置，其配合于所述封帶壓頭。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其特征 在于在所述封帶壓頭安裝板上設(shè)置有調(diào)節(jié)長孔，其與封帶壓頭相配合對封帶壓頭的運(yùn)動進(jìn)行范圍進(jìn)行限定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其特征 在于所述間隙為l至2毫米。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l至4中任意一項所述的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其特征在于所述封帶壓頭上設(shè)置有加熱器和探溫頭。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其特征在于所述安裝板與滑板通過至少一條滑軌配合。
專利摘要本實用新型公開了一種IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置，其包括一個安裝板，一個相對于安裝板可滑動的連接的滑板，在所述滑板的一側(cè)固定有一個封帶壓頭安裝板，在該封帶壓頭安裝板上可平移的配合有一個封帶壓頭；在所述滑板的另一側(cè)固定有一個氣缸連接板，該氣缸連接板上通過第一軸環(huán)配合一個第一氣缸桿并留有一個配合間隙，該氣缸連接板還通過第二軸環(huán)緊密配合一個第二氣缸桿。本實用新型的有益效果在于，保證了壓頭上封帶溫度適度和穩(wěn)定；并且可方便的調(diào)整封帶壓頭的水平位置以及垂直位置的IC編帶自動檢漏填補(bǔ)封裝機(jī)的封帶裝置。
文檔編號B65B15/04GK201343162SQ200920001090
公開日2009年11月11日 申請日期2009年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月16日
發(fā)明者周冠彬, 霖 李, 林宜龍, 林建昌, 亮 田, 明 鄧 申請人:格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限公司