專利名稱：包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包裝盒，且特別涉及一種用于裝載玻璃基板的包裝盒。
背景技術(shù)：
一般所使用的包裝盒中，大都具有保護(hù)'性的包裝結(jié)構(gòu)，可支撐并保護(hù)包 裝盒中的內(nèi)容物，以此避免因外界的撞擊而受損。對(duì)于高精密度且相當(dāng)脆弱 的電子元件而言，由于其極易在運(yùn)送過(guò)程中受到外界環(huán)境，例如水、灰塵、 撞擊力等，的影響而損壞，因此對(duì)包裝結(jié)構(gòu)的要求更是嚴(yán)苛。為了降低商品 在運(yùn)送過(guò)程的損壞率，防水、防塵、及抗震已是保護(hù)性包裝結(jié)構(gòu)所需具備的 基本功能。
目前，較為常見(jiàn)的作法是在包裝盒中額外提供紙類或塑料類襯料，或者 增加包裝盒中塑料填充泡綿或泡狀緩沖墊等鄉(xiāng)裊沖材料的厚度，以避免物品于 運(yùn)送期間產(chǎn)生晃動(dòng)而撞擊包裝盒壁，而達(dá)到保護(hù)包裝盒的內(nèi)容物的目的。
然而，為了充分保護(hù)所包裝的內(nèi)容物，每個(gè)包裝盒多設(shè)計(jì)為包裝單個(gè)或 單箱物體。當(dāng)運(yùn)送時(shí)，每次僅能運(yùn)送一個(gè)包裝盒，避免堆棧包裝盒，以免包 裝盒跌落而造成內(nèi)容物的損傷。因此，裝載率便無(wú)法提升。
有鑒于此，需要一種新的包裝盒及其設(shè)i十，可兼顧保護(hù)所包裝物體以及 可堆棧運(yùn)送的功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一 目的在于提供一種包裝結(jié)構(gòu)，其可供使用者自行改變所欲堆棧 的中層箱體的數(shù)量，還可維持對(duì)于所裝載物f^的保護(hù)能力，提高裝載率，達(dá) 到降低運(yùn)輸成本的目的。
本發(fā)明提供一種包裝結(jié)構(gòu)，用以包裝玻璃基板，或以玻璃基板制成的顯 示器面板等。包裝結(jié)構(gòu)至少包含一底層箱體、至少一個(gè)中層箱體、 一環(huán)狀圍 套和一上蓋。底層箱體有第一開(kāi)口、第一側(cè)壁和第一卡合元件，其中第一側(cè)
壁環(huán)繞第一開(kāi)口，第一側(cè)壁具有第一頂面，且第一卡合元件設(shè)置于第一側(cè)壁 上。
中層箱體有第二開(kāi)口和第二側(cè)壁，第二側(cè)壁環(huán)繞第二開(kāi)口且具有第二頂 面。中層箱體的底部放置于底層箱體的第一側(cè)壁上，且中層箱體的底部接觸 第一頂面以遮覆底層箱體的第一開(kāi)口。
環(huán)狀圍套套接中層箱體和底層箱體。具體來(lái)說(shuō)，環(huán)狀圍套套接在中層箱 體的第二側(cè)壁的外圍以及底層箱體的部分第一側(cè)壁的外圍。環(huán)狀圍套的兩開(kāi) 口端分別設(shè)置有第二卡合元件和第三卡合元^K其中，第二卡合元件卡接底 層箱體上的第一卡合元件。
上蓋放置于中層箱體的第二側(cè)壁上，且接觸第二側(cè)壁的第二頂面以遮覆 中層箱體的第二開(kāi)口。上蓋具有第四卡合元件，其中第四卡合元件卡接環(huán)狀 圍套的第三卡合元件。
由此可知，通過(guò)上蓋蓋住中層箱體以及中層箱體蓋住底層箱體的設(shè)置， 包裝結(jié)構(gòu)一次可以裝載多個(gè)玻璃基板，增加裝載率。另一方面，利用環(huán)狀圍 套卡接上蓋和底層箱體且套接中層箱體和底層箱體，使得中層箱體可被包圍 在上蓋、環(huán)狀圍套和底層箱體之間，可穩(wěn)固中層箱體的位置，也可避免運(yùn)送 過(guò)程的碰撞，還可以保護(hù)中層箱體及其中裝載的玻璃基板。
本發(fā)明提出另一種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載玻璃基板。包裝結(jié)構(gòu)具有一底層 箱體、多個(gè)中層箱體、至少一個(gè)環(huán)狀圍套和一上蓋。
底層箱體設(shè)有第一開(kāi)口、第一側(cè)壁和第一卡合元件。第一側(cè)壁具有第一 頂面且環(huán)繞第一開(kāi)口。第一卡合元件設(shè)置于第一側(cè)壁上。
每個(gè)中層箱體各自具有一第二開(kāi)口和一第二側(cè)壁，第二側(cè)壁環(huán)繞第二開(kāi) 口且具有第二頂面。其中一個(gè)中層箱體的底部置于底層箱體的第一側(cè)壁上且 接觸第一頂面以遮覆底層箱體的第一開(kāi)口。其余的每一個(gè)中層箱體分別堆棧 于另一個(gè)中層箱體的第二側(cè)壁上，每個(gè)中層箱體的底部接觸所堆棧的中層箱 體的第二頂面以遮覆所堆桟的中層箱體的第二開(kāi)口。
環(huán)狀圍套套接于各個(gè)中層箱體第二側(cè)壁的外圍，并且套接部分底層箱體 的第一側(cè)壁的外圍。環(huán)狀圍套的兩開(kāi)口端分別設(shè)置有第二卡合元件和第三卡 合元件。其中，第二卡合元件卡接底層箱體的第一卡合元件。
上蓋放置于上述堆棧的中層箱體中最上層的中層箱體的第二側(cè)壁上，并且上蓋接觸第二頂面以遮覆所放置的中層箱體的第二開(kāi)口。上蓋具有第四卡 合元件，其中第四卡合元件卡接環(huán)狀圍套上的第三卡合元件。
由此可知，包裝結(jié)構(gòu)通過(guò)底層箱體和多個(gè)中層箱體的設(shè)置，可裝設(shè)多個(gè) 玻璃基板。并且通過(guò)環(huán)狀圍套套接每個(gè)中層箱體，以加強(qiáng)保護(hù)各個(gè)中層箱體 之間的接縫以及中層箱體與底層箱體之間的接縫。
另一方面，本發(fā)明又提出一種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載玻璃基板。包裝結(jié)構(gòu) 的底層箱體具有一第一開(kāi)口、 一第一側(cè)壁和第一卡合元件，第一側(cè)壁環(huán)繞第 一開(kāi)口且具有第一頂面，第一卡合元件設(shè)置于第一側(cè)壁上。
包裝結(jié)構(gòu)具有多個(gè)中層箱體，各個(gè)中層箱體均具有一第二開(kāi)口和一第二 側(cè)壁，第二側(cè)壁環(huán)繞第二開(kāi)口且具有第二頂面。其中一個(gè)中層箱體的底部置 于底層箱體的第一側(cè)壁上，且接觸第一頂面以遮覆底層箱體的第一開(kāi)口。其 余的中層箱體互相堆棧。具體而言，其余的每一個(gè)中層箱體堆棧于另一中層 箱體的第二側(cè)壁上，且接觸所堆棧的中層箱體的第二側(cè)壁的第二頂面，藉此 以遮覆所堆棧的中層箱體的第二開(kāi)口。
包裝結(jié)構(gòu)還具有多個(gè)環(huán)狀圍套，每個(gè)環(huán)狀圍套的兩個(gè)開(kāi)口端各設(shè)置有第 二卡合元件和第三卡合元件。其中一個(gè)環(huán)狀圍套通過(guò)其第二卡合元件卡合底 層箱體的第一卡合元件。其余的環(huán)狀圍套互相堆棧。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，其余的每一 個(gè)環(huán)狀圍套堆棧于另一環(huán)狀圍套上，并且通過(guò)第二卡合元件來(lái)卡合所堆棧的 環(huán)狀圍套的第三卡合元件。堆棧后的環(huán)狀圍套套接于中層箱體的第二側(cè)壁外 圍和部分底層箱體的第一側(cè)壁的外圍。
上蓋置放于最上層的中層箱體的第二側(cè)壁上，且接觸第二頂面以遮覆所 置放的中層箱體的第二開(kāi)口。上蓋上設(shè)置有第四卡合元件。第四卡合元件卡 接該些堆棧的環(huán)狀圍套中最上層的環(huán)狀圍套的第三卡合元件。
由上述實(shí)施例可知，包裝結(jié)構(gòu)可供使用者自行改變所欲堆棧的中層箱體 的數(shù)量，以決定欲裝載的玻璃基板的數(shù)量。并且，為了合乎堆棧后中層箱體 的高度，使用者可變動(dòng)堆棧的環(huán)狀圍套的數(shù)量。包裝結(jié)構(gòu)不僅可維持對(duì)于所 裝載物件的保護(hù)能力，也可提高裝載率，達(dá)到降低運(yùn)輸成本的目的。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所 附圖式的詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A所示為依照本發(fā)明一實(shí)施例的包裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖1B所示為依照?qǐng)D1A所示的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖2A所示為依照?qǐng)D1A所示的包裝結(jié)構(gòu)沿著AA，連線的剖面立體圖。
圖2B所示為依照?qǐng)D2A所示的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖3所示為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖4所示為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
跳包裝結(jié)構(gòu)112:底板
116:環(huán)狀凸塊UO-中層箱體
124:側(cè)壁US:開(kāi)口
140:144:側(cè)壁
148:卡合溝槽152:第二卡合元件
156:第四卡合元件hi :高度
110:底層箱體114:側(cè)壁
118:開(kāi)口122:底板
126:平板130:環(huán)狀圍套
142:頂板146:平板
150:第一卡合元件154:第三卡合元件
160:取件凹槽h2 :高度
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)同時(shí)參考圖1A和圖1B。圖1A所示為依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種包 裝結(jié)構(gòu)100組裝后的立體圖，圖1B所示為包裝結(jié)構(gòu)100的分解圖。包裝結(jié) 構(gòu)IOO可用來(lái)包裝玻璃基板，或與玻璃基板同性質(zhì)的易碎物品，例如彩色濾 光片或顯示器面板等。
包裝結(jié)構(gòu)100主要具有底層箱體110、中層箱體120、環(huán)狀圍套130和 上蓋140。請(qǐng)注意，雖然在圖1A和圖1B中僅示出單個(gè)中層箱體120和單個(gè) 環(huán)狀圍套130。然而，中層箱體120和環(huán)狀圍套130的數(shù)量可為多個(gè)。詳見(jiàn) 后續(xù)說(shuō)明。
底層箱體110主要是由一個(gè)底板112和側(cè)壁114所組成。側(cè)壁114的底 面環(huán)繞底板112的邊緣，側(cè)壁114的頂面則環(huán)繞開(kāi)口 118，開(kāi)口 118與底板 112相對(duì)。底層箱體110的側(cè)壁114上設(shè)置有多個(gè)第一卡合元件150。
中層箱體120基本上也是由一個(gè)底板122和一個(gè)側(cè)壁124所組成。側(cè)壁 124的底部環(huán)繞底板122，并于側(cè)壁124的頂面環(huán)繞開(kāi)口 128。
中層箱體120的底板122的底部可放置于底層箱體110的側(cè)壁114上， 并且中層箱體120的底板122的底部接觸側(cè)壁114的頂面以遮覆底層箱體 110的開(kāi)口 118。如此一來(lái)，中層箱體120的底板122與底層箱體110的底 板112和側(cè)壁114便可包圍出一個(gè)密閉空間，用來(lái)容納玻璃基板等。
具體而言，底層箱體110的側(cè)壁114的內(nèi)圍設(shè)有一圈環(huán)繞開(kāi)口 118的環(huán) 狀凸塊116，使得側(cè)壁114的內(nèi)圍的高度略大于外圍的高度。中層箱體120 是放置在環(huán)狀凸塊116的頂面上。在本發(fā)明的實(shí)施例中，環(huán)狀凸塊116的長(zhǎng) 度和寬度均等于中層箱體120的底板122的長(zhǎng)度和寬度。以此，中層箱體120 的底板122便可遮覆底層箱體110的開(kāi)口 118。
環(huán)狀圍套130的內(nèi)圍尺寸約大于或等于中層箱體120，使得環(huán)狀圍套130 可套接在中層箱體120的側(cè)壁124外圍。具體來(lái)說(shuō)，環(huán)狀圍套130的內(nèi)壁是 抵接在中層箱體120的側(cè)壁124的外圍。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，環(huán)狀圍套130還套接在底層箱體110的部分側(cè)壁 114的外圍。更仔細(xì)地說(shuō)，環(huán)狀圍套130的內(nèi)壁是抵接在底層箱體110的側(cè) 壁114上的環(huán)狀凸塊116的外圍，并且恰好包圍住中層箱體120和底層箱體 110堆棧的接縫處。如此一來(lái)，環(huán)狀圍套130可穩(wěn)固中層箱體120和底層箱 體110的堆棧，避免中層箱體120受到外力碰撞而與底層箱體110脫離。
在環(huán)狀圍套130的兩個(gè)開(kāi)口端分別設(shè)置有第二卡合元件152和第三卡合 元件154。第二卡合元件152可與底層箱體110的側(cè)壁114上的第一卡合元 件150配合。當(dāng)環(huán)狀圍套130堆棧在底層箱體110上時(shí)，第二卡合元件152 可卡接第一卡合元件150，使環(huán)狀圍套130固定于底層箱體110上。
上蓋140可用來(lái)放置于中層箱體120的側(cè)壁124上，并且上蓋140接觸 側(cè)壁124的頂面以遮覆中層箱體120的開(kāi)口 128。仔細(xì)地說(shuō)，上蓋140具有 頂板142和環(huán)繞頂板142的側(cè)壁144。上蓋140的側(cè)壁144可置放于中層箱 體120的側(cè)壁124的頂面上，使得頂板142遮覆中層箱體120的開(kāi)口 128。 或者，頂板142的底面的邊緣接觸中層箱體120的側(cè)壁124的頂面，使得頂 板142的底部遮覆中層箱體120的開(kāi)口 128。如此一來(lái)，上蓋140與中層箱 體120便可包圍出一個(gè)密閉空間容納玻璃基板。
上蓋140的側(cè)壁144上設(shè)置有第四卡合元件156。第四卡合元件156與 環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154可互相配合。當(dāng)包裝結(jié)構(gòu)100的各個(gè)元 件組裝一起時(shí)，上蓋140的第四卡合元件156可卡接環(huán)狀圍套130的第三卡 合元件154，進(jìn)而使得上蓋140與環(huán)狀圍套130扣合。
綜合上述，當(dāng)上蓋140蓋住中層箱體120時(shí)，可形成一個(gè)容納物體的密 閉空間，而當(dāng)中層箱體120蓋住底層箱體110時(shí)，又可形成另一個(gè)容納物體 的空間。換言之，包裝結(jié)構(gòu)100可以用來(lái)裝載多個(gè)玻璃基板，裝載率較為提 升。
另一方面，利用環(huán)狀圍套130卡接上蓋140和底層箱體110，并且套接 住中層箱體120和底層箱體110的接縫，使得中層箱體120可被穩(wěn)固地包圍 著，使得中層箱體120不易受到外力撞擊而位移，進(jìn)而保護(hù)中層箱體120中 所裝載的物體。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，為了方便使用者取出所裝載的物體，在中層箱體 120和底層箱體110中均設(shè)置有取件凹槽160。以底層箱體110來(lái)說(shuō)，取件 凹槽160設(shè)置在側(cè)壁114的內(nèi)壁及環(huán)狀凸塊116的內(nèi)壁上。在中層箱體120 中，取件凹槽160設(shè)置在側(cè)壁124的內(nèi)壁。
請(qǐng)同時(shí)參考圖2A和圖2B。圖2A和圖2B分別示出了圖1A所示的包裝 結(jié)構(gòu)100沿著AA'連線剖下的剖面圖和分解圖。
第一卡合元件150配置于底層箱體110的側(cè)壁114上，位于開(kāi)口 118的 四周。在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一卡合元件150位在側(cè)壁114的外圍，環(huán)狀 凸塊116的外側(cè)，位于開(kāi)口 118的四個(gè)角落上。
第二卡合元件152位于環(huán)狀圍套130面對(duì)底層箱體110的開(kāi)口端上。第 二卡合元件152的位置與第一卡合元件150對(duì)齊，當(dāng)環(huán)狀圍套130放置到底 層箱體110上時(shí)，第二卡合元件152便與第一卡合元件150卡合。
第一卡合元件150和第二卡合元件152為可互相卡接的裝置，像是凸塊 和嵌槽。在本發(fā)明的實(shí)施例中，第二卡合元件152為凸塊，第一卡合元件150 為可與凸塊卡合的嵌槽。另外，第二卡合元件152也可為嵌槽，第一卡合元 件150則為與嵌槽卡合的凸塊。
第四卡合元件156配置于上蓋140的側(cè)壁144上，鄰近頂板142的四周。 第三卡合元件154位于環(huán)狀圍套130面對(duì)上蓋140的開(kāi)口端上。第三卡合元 件154的位置與第四卡合元件156對(duì)齊。當(dāng)上蓋140放置到中層箱體120和 環(huán)狀圍套130上時(shí)，第四卡合元件156便可與第三卡合元件154卡合。
第三卡合元件154和第四卡合元件156為可互相卡接的裝置，像是凸塊 和嵌槽。在本發(fā)明的實(shí)施例中，第三卡合元件154為凸塊，第四卡合元件156 為可與凸塊卡合的嵌槽。另外，第三卡合元件154也可為嵌槽，第四卡合元 件156則為與嵌槽卡合的凸塊。
另一方面，為了使中層箱體120和底層箱體110堆棧更為穩(wěn)固，中層箱 體120的底板122上設(shè)置有卡合的裝置來(lái)卡住底層箱體110的開(kāi)口 118。具 體而言，中層箱體120具有一平板126，其設(shè)置在中層箱體120的底部，位 于中層箱體120的底板122面對(duì)底層箱體110的表面上。平板126對(duì)齊且面 對(duì)底層箱體110的開(kāi)口 118。以此，當(dāng)中層箱體120放置于底層箱體110時(shí)， 平板126可容置于底層箱體110的開(kāi)口 118中，并且為底層箱體110的側(cè)壁 114所環(huán)繞。如此一來(lái)，中層箱體120和底層箱體110的接觸面積可增大， 兩者的接合可更為穩(wěn)固。
在上蓋140中也有類似的裝置。具體而言，上蓋140具有一平板146， 其設(shè)置在上蓋140的頂板142，位于上蓋140頂板142面對(duì)中層箱體120的 表面上。平板146對(duì)齊且面對(duì)中層箱體120的開(kāi)口 128。以此，當(dāng)上蓋140 放置于中層箱體120時(shí)，平板146可容置于中層箱體120的開(kāi)口 128中，并 且為中層箱體120的側(cè)壁124所環(huán)繞。
另外，上蓋140還具有一對(duì)齊中層箱體120的側(cè)壁124的卡合溝槽148， 以卡合側(cè)壁124。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，卡合溝槽148設(shè)置在上蓋140的頂板142面對(duì) 中層箱體120的表面上，位于側(cè)壁144的內(nèi)緣?？ê蠝喜?48面對(duì)且對(duì)齊中 層箱體120的側(cè)壁124。當(dāng)上蓋140放置于中層箱體120上時(shí)，卡合溝槽148 卡接中層箱體120的側(cè)壁124，并且上蓋140的側(cè)壁144的內(nèi)壁恰好抵接住 中層箱體120的側(cè)壁124的外圍。
請(qǐng)參考圖3，其所示為依照本發(fā)明另一實(shí)施例的包裝結(jié)構(gòu)100的立體圖。 在本發(fā)明的實(shí)施例中，包裝結(jié)構(gòu)IOO具有多個(gè)中層箱體120和多個(gè)環(huán)狀圍套130。
每個(gè)中層箱體120均具有底板122、側(cè)壁124和開(kāi)口 128。 一個(gè)中層箱 體120的底部置放在底層箱體110的側(cè)壁114上并且遮覆底層箱體110的開(kāi) 口 118。具體而言，該中層箱體120的底板122置放在底層箱體110的側(cè)壁 114上，底板112遮覆了底層箱體110的開(kāi)口 118，而與底層箱體110形成 可容納物體的密閉空間。
其余的各個(gè)中層箱體120逐層堆棧。每一個(gè)中層箱體120堆棧在另一個(gè) 中層箱體120的側(cè)壁124上，且中層箱體120的底板122遮覆所堆棧的中層 箱體120的開(kāi)口128，進(jìn)而形成另一個(gè)可容納物體的密閉空間。
本發(fā)明的實(shí)施例中，包裝結(jié)構(gòu)100還具有多個(gè)環(huán)狀圍套130。每個(gè)環(huán)狀 圍套130的兩個(gè)開(kāi)口端各設(shè)置有第二卡合元件152和第三卡合元件154。第 二卡合元件152可與底層箱體110上的第一卡合元件150卡合，并且第二卡 合元件152也可與其它環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154卡合。
其中一個(gè)環(huán)狀圍套130通過(guò)其第二卡合元件152卡合底層箱體110的第 一卡合元件150，以穩(wěn)固地堆棧于底層箱體110上。
其余的環(huán)狀圍套130互相堆棧并套接在中層箱體120的外圍和底層箱體 110的部分側(cè)壁114的外圍。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，其余的每一個(gè)環(huán)狀圍套130堆棧于 另一環(huán)狀圍套130上，并且通過(guò)其第二卡合元件152來(lái)卡合所堆棧的環(huán)狀圍 套130的第三卡合元件154。堆棧后的環(huán)狀圍套130再套接于互相堆棧的中 層箱體120的側(cè)壁124外圍以及底層箱體110的部分側(cè)壁114的外圍。
上蓋140可置放于最上層的中層箱體120的側(cè)壁124上，且遮覆所置放 的最上層的中層箱體120的開(kāi)口 128。上蓋140上所設(shè)置的第四卡合元件156 與環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154配合，可用來(lái)卡接環(huán)狀圍套130中最 上層的環(huán)狀圍套130的第三卡合元件154。
如同前述，環(huán)狀圍套130上的第二卡合元件152可與底層箱體110上的 第一卡合元件150卡合，也可以與其它環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154 卡合。而第三卡合元件154還可與上蓋140中的第四卡合元件156卡合。換 句話說(shuō)，第一卡合元件150和第三卡合元件154的形狀相同，而第；卡合元 件152和第四卡合元件156的形狀相同。具體而言，在本發(fā)明的實(shí)施例中， 第一卡合元件150和第三卡合元件154各為凸塊，而第二卡合元件152和第 四卡合元件156則各為與凸塊卡合的嵌槽。另外，第一卡合元件150和第三 卡合元件154也可為嵌槽，而第二卡合元件152和第四卡合元件156則可為 與嵌槽卡合的凸塊。
由本發(fā)明的實(shí)施例可知，包裝結(jié)構(gòu)IOO可供使用者自行改變所欲堆棧的 中層箱體120的數(shù)量，以決定欲裝載的玻璃基板的數(shù)量。并且，為了合乎堆 棧后中層箱體120的高度，使用者可變動(dòng)堆棧的環(huán)狀圍套130的數(shù)量。如此 一來(lái)，包裝結(jié)構(gòu)100不僅可維持對(duì)于所裝載物件的保護(hù)能力，也可提高裝載 率，達(dá)到降低運(yùn)輸成本的目的。
請(qǐng)參考圖4，其所示為本發(fā)明另一實(shí)施例的包裝結(jié)構(gòu)100的立體圖。在 本發(fā)明的實(shí)施例中，包裝結(jié)構(gòu)100具有多個(gè)互相堆棧的中層箱體120以及一 個(gè)環(huán)狀圍套130。
其中一個(gè)中層箱體120的底部置放在底層箱體110的側(cè)壁114上并且遮 覆底層箱體110的開(kāi)口 118。也就是說(shuō)，該中層箱體120的底板122置放在 底層箱體110的側(cè)壁114上，底板112遮覆了底層箱體110的開(kāi)口 118，而 與底層箱體110形成可容納物體的密閉空間。
其余的各個(gè)中層箱體120逐層堆棧。其中，每一個(gè)中層箱體120堆棧在 另一個(gè)中層箱體120的側(cè)壁124上，且中層箱體120的底板122遮覆所堆桟 的中層箱體120的開(kāi)口 128，進(jìn)而形成多個(gè)可容納物體的密閉空間。
如同前述，環(huán)狀圍套130的兩個(gè)開(kāi)口端分別設(shè)置有第二卡合元件152和 第三卡合元件154。第二卡合元件152可用來(lái)卡接底層箱體110上的第一卡 合元件150，而第三卡合元件154可用來(lái)卡接上蓋140上的第四卡合元件156。
環(huán)狀圍套130套接于各個(gè)中層箱體120的側(cè)壁124的外圍，并且套接底 層箱體110的側(cè)壁114的外圍。更仔細(xì)地說(shuō)，環(huán)狀圍套130的內(nèi)壁抵接各個(gè) 中層箱體120的側(cè)壁124的外圍以及底層箱體110的側(cè)壁114的外圍，并且 包圍了各個(gè)中層箱體120之間的接縫以及中層箱體120與底層箱體110堆棧 的接縫。
由于環(huán)狀圍套130要套接各個(gè)中層箱體120和部分底層箱體110的外圍， 因此環(huán)狀圍套130的高度需與中層箱體120和底層箱體110的高度匹配。具 體而言，環(huán)狀圍套130的高度hl應(yīng)略等于部分底層箱體110的高度和各個(gè) 中層箱體120的高度h2的總和。不過(guò)由于在本發(fā)明的實(shí)施例中，最上層的 中層箱體120的部分側(cè)壁124會(huì)卡接到上蓋140中，其卡接的側(cè)壁124長(zhǎng)度 與底層箱體IIO被環(huán)狀圍套130套接的長(zhǎng)度相近。因此環(huán)狀圍套130的高度 hi略大于或等于各個(gè)中層箱體120的高度h2的總和。在本發(fā)明的實(shí)施例中， 環(huán)狀圍套130的高度hl等于各個(gè)中層箱體120的高度h2的總和。
由上述各個(gè)實(shí)施例可知，本發(fā)明所披露的包裝結(jié)構(gòu)100通過(guò)底層箱體110 和中層箱體120的設(shè)置，可用來(lái)裝設(shè)多個(gè)玻璃基板，提高裝載能力。并且通 過(guò)環(huán)狀圍套130的設(shè)置，加強(qiáng)保護(hù)中層箱體120之間的接縫以及中層箱體120 與底層箱體IIO之間的接縫，可有效保護(hù)其中所裝載的玻璃基板。
雖然本發(fā)明已以多個(gè)實(shí)施例披露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任 何熟悉此技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動(dòng)與潤(rùn) 飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載一玻璃基板，包含一底層箱體，具有一第一開(kāi)口、一第一側(cè)壁和一第一卡合元件，該第一側(cè)壁環(huán)繞該第一開(kāi)口且具有一第一頂面，且該第一卡合元件設(shè)置于該第一側(cè)壁上；至少一個(gè)中層箱體，具有一第二開(kāi)口和一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞該第二開(kāi)口且具有一第二頂面，所述至少一個(gè)中層箱體的底部置于該第一側(cè)壁上且接觸該第一頂面以遮覆該第一開(kāi)口；至少一個(gè)環(huán)狀圍套，套接于該第二側(cè)壁的外圍和該第一側(cè)壁的外圍，且具有分別設(shè)置于所述至少一個(gè)環(huán)狀圍套的兩個(gè)開(kāi)口端的一第二卡合元件和一第三卡合元件，其中該第二卡合元件卡接于該第一卡合元件；以及一上蓋，置于該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以遮覆該第二開(kāi)口，且具有一第四卡合元件，其中該第四卡合元件卡接該第三卡合元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個(gè)中層箱體與該底層 箱體包圍出 一密閉空間以容納該玻璃基板。
3. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該上蓋與所述至少一個(gè)中層箱體 包圍出一密閉空間以容納該玻璃基板。
4. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一側(cè)壁上設(shè)置有一環(huán)繞該第 一開(kāi)口的環(huán)狀凸塊，且所述至少一個(gè)中層箱體置于該環(huán)狀凸塊上。
5. 如權(quán)利要求4所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個(gè)環(huán)狀圍套的內(nèi)壁抵 接該第二側(cè)壁的外圍和該環(huán)狀凸塊的外圍。
6. 如權(quán)利要求4所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個(gè)中層箱體具有一位 于所述至少一個(gè)中層箱體的底部的平板，該平板對(duì)齊且面對(duì)該第一開(kāi)口。
7. 如權(quán)利要求4所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該底層箱體還包含一位于該環(huán)狀 凸塊的內(nèi)壁的第一取件凹槽。
8. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件包括一第一凸塊， 該第二卡合元件包括一第一嵌槽，其中該第一凸塊卡合于該第一嵌槽。
9. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件包括一第一嵌槽， 該第二卡合元件包括一第一凸塊，其中該第一嵌槽卡合于該第一凸塊。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第三卡合元件包括一第二 凸塊，該第四卡合元件包括一第二嵌槽，其中該第二凸塊卡合于該第二嵌槽。
11. 如權(quán)利要求8或9所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第三卡合元件包括一第二 嵌槽，該第四卡合元件包括一第二凸塊，其中該第二嵌槽卡合于該第二凸塊。
12. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該上蓋具有一對(duì)齊該第二側(cè)壁的 卡合溝槽，以卡合該第二側(cè)壁。
13. 如權(quán)利要求12所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該上蓋具有一設(shè)置于該上蓋的 底部的平板，該平板面對(duì)且對(duì)齊該第二開(kāi)口。
14. 如權(quán)利要求13所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個(gè)中層箱體還包含 一位于該第二側(cè)壁的內(nèi)壁的第二取件凹槽。
15. —種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載多個(gè)玻璃基板，至少包含 一底層箱體，具有一第一開(kāi)口、 一第一側(cè)壁和一第一卡合元件，該第一側(cè)壁環(huán)繞該第一開(kāi)口且具有一第一頂面，且該第一卡合元件設(shè)置于該第一側(cè)壁上；多個(gè)中層箱體，各自具有一第二開(kāi)口和一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞該 第二開(kāi)口且具有一第二頂面，所述多個(gè)中層箱體的其中之一的底部置于該第 一側(cè)壁上且接觸該第一頂面以遮覆該第一開(kāi)口，其余每一個(gè)中層箱體堆棧于 另一中層箱體的該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以遮覆所堆棧的該中層箱 體的該第二開(kāi)口；一環(huán)狀圍套，套接于所述多個(gè)第二側(cè)壁的外圍和該第一側(cè)壁的外圍， 具有分別設(shè)置于該環(huán)狀圍套的兩個(gè)開(kāi)口端的一第二卡合元件和一第三卡合 元件，其中該第二卡合元件卡接該第一卡合元件；以及一上蓋，置于最上層的該中層箱體的該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以 遮覆該第二開(kāi)口，該上蓋具有一第四卡合元件，其中該第四卡合元件卡接該 第三卡合元件。
16. 如權(quán)利要求15所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該環(huán)狀圈套的高度大于或等于 所述多個(gè)中層箱體的高度的總和。
17. —種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載多個(gè)玻璃基板，至少包含 一底層箱體，具有一第一開(kāi)口、 一第一側(cè)壁和一第一卡合元件，該第一側(cè)壁環(huán)繞該第一開(kāi)口且具有一第一頂面，且該第一卡合元件設(shè)置于該第一側(cè) 壁上；多個(gè)中層箱體，各自具有一第二開(kāi)口和一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞該 第二開(kāi)口且具有一第二頂面，所述多個(gè)中層箱體的其中之一的底部置于該第 一側(cè)壁上且接觸該第一頂面以遮覆該第一開(kāi)口，其余每一個(gè)中層箱體堆棧于 另一中層箱體的該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以遮覆所堆棧的該中層箱 體的該第二開(kāi)口；多個(gè)環(huán)狀圍套，各自具有一第二卡合元件和一第三卡合元件，該第二卡 合元件和該第三卡合元件分別設(shè)置于該環(huán)狀圍套的兩個(gè)幵口端，所述多個(gè)環(huán) 狀圍套的其中之一通過(guò)該第二卡合元件卡合該第一卡合元件，其余每一個(gè)環(huán) 狀圍套堆棧于另一環(huán)狀圍套上且通過(guò)該第二卡合元件卡合所堆棧的該環(huán)狀 圍套的該第三卡合元件，所述多個(gè)環(huán)狀圍套套接于所述多個(gè)中層箱體的該第 二側(cè)壁外圍和該第一側(cè)壁的外圍；以及一上蓋，置于最上層的該中層箱體的該第二側(cè)壁且接觸該第二頂面以遮 覆該第二開(kāi)口，該上蓋具有一第四卡合元件，其中該第四卡合元件卡接于最 上層的該環(huán)狀圍套的該第三卡合元件。
18. 如權(quán)利要求17所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件和該第三卡合 元件各為一凸塊，該第二卡合元件和該第四卡合元件各為與該凸塊卡合的一 嵌槽。
19. 如權(quán)利要求17所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件和該第三卡合 元件各為一嵌槽，該第二卡合元件和該第四卡合元件各為與該嵌槽卡合的一 凸塊。
全文摘要
一種用以裝載玻璃基板的包裝結(jié)構(gòu)，其包含底層箱體、至少一個(gè)中層箱體、至少一個(gè)環(huán)狀圍套和上蓋。底層箱體有環(huán)繞第一開(kāi)口的第一側(cè)壁和第一卡合元件設(shè)于第一側(cè)壁上。中層箱體有環(huán)繞第二開(kāi)口的第二側(cè)壁。中層箱體的底部放置于第一側(cè)壁上且遮覆第一開(kāi)口。環(huán)狀圍套套接第二側(cè)壁以及部分第一側(cè)壁的外圍。環(huán)狀圍套的兩個(gè)開(kāi)口端分別設(shè)有第二卡合元件和第三卡合元件。第二卡合元件卡接第一卡合元件。上蓋放置于第二側(cè)壁上且遮覆第二開(kāi)口。上蓋具有第四卡合元件以卡接第三卡合元件。該包裝結(jié)構(gòu)可供使用者自行改變所欲堆棧的中層箱體的數(shù)量，還可維持對(duì)于所裝載物件的保護(hù)能力，提高裝載率，達(dá)到降低運(yùn)輸成本的目的。
文檔編號(hào)B65D85/48GK101342976SQ20081021381
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月8日
發(fā)明者吳郡翔, 張文元, 彭任威, 謝坤宏 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司