專利名稱：基板承載器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片處理設(shè)備，特別涉及在半導(dǎo)體晶片處理操作期間用于保護(hù)性存放多個(gè)自動(dòng)處理的半導(dǎo)體晶片的硅晶片承載器。
背景技術(shù)：
集成電路的制造涉及在半導(dǎo)體基板的晶片上的多種操作。其中某些操作可能包括例如光刻、蝕刻、曝光，也包括形成預(yù)期的最終產(chǎn)品時(shí)的晶片檢驗(yàn)與測(cè)試的處理步驟。某些操作涉及自動(dòng)材料處理和使用自動(dòng)終端受動(dòng)器(robotic end-effectors)的處理。許多操作需要一個(gè)完全沒有會(huì)嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品質(zhì)量的空氣微粒和其它污染物的潔凈室內(nèi)環(huán)境。
已開發(fā)出例如標(biāo)準(zhǔn)晶片盒的專用設(shè)備用于在晶片的傳送和處理期間提供必需的無污染儲(chǔ)存環(huán)境。例如，前開式晶片盒(Front Opening UnifiedPods，F(xiàn)OUPS)為晶片提供一個(gè)保護(hù)性的、密封的、無污染的封閉空間。其它類型的容器，例如標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口(Standard Mechanical Interface)晶片盒還可根據(jù)晶片的大小在潔凈室內(nèi)外處理半導(dǎo)體晶片。名稱為“運(yùn)輸模塊”，申請(qǐng)日為1997年7月11日的第08/891,644號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)，現(xiàn)為第6,010,008(’008)號(hào)美國(guó)專利，以及名稱為“帶門的晶片承載器”，申請(qǐng)日為1996年7月12日的第678,885號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)，現(xiàn)為第5,711,427(’427)號(hào)美國(guó)專利披露了具有這種FOUP所例示特征的晶片容器。這些申請(qǐng)的說明書引用于此以作詳細(xì)參考。
對(duì)于范圍為200nm及更小的晶片，已使用SMIF晶片盒提供潔凈密封的微環(huán)境。這些盒子的實(shí)例記載于第4,532,970和4,534,389號(hào)美國(guó)專利中。如在’008號(hào)專利中所討論的，這種SMIF晶片盒典型地使用一個(gè)具有定義出開口底部的低門框或凸緣以及一個(gè)可鎖閉的門的透明箱形殼。門框鉗住處理設(shè)備和處理設(shè)備上的門，并且和關(guān)閉開口底部的低的SMIF晶片盒門同時(shí)自該箱形殼向下降低至所述處理設(shè)備中的封閉處理環(huán)境中。一個(gè)位于SMIF晶片盒門內(nèi)的頂表面上且裝載有晶片的單獨(dú)的H棒承載器隨盒門降低以存取和處理所述晶片。在這樣的盒中，晶片的重量在其存儲(chǔ)和運(yùn)輸期間直接落在門上。
隨著更大和更重的晶片，特別是300nm晶片的出現(xiàn)，已開發(fā)出用于這種晶片的運(yùn)輸模塊，所以目前使用相對(duì)于從模塊向下移落的底門的前開式門以插入和移除晶片。這種門不能支承晶片的重量，而是由包括透明塑料(例如聚碳酸酯)殼和用于支承由低粒子產(chǎn)生塑料(low particle generatingplastic)(例如聚醚醚酮)模鑄的晶片的其它部件組成的容器部分支持晶片的重量。這一容器部分必須是由若干部分組裝在一起而成。因?yàn)殪o電的放電能夠損傷或破壞半導(dǎo)體晶片，在操作和處理這些晶片時(shí)，靜電會(huì)持續(xù)產(chǎn)生影響。為了使這種會(huì)導(dǎo)致靜電放電的電勢(shì)最小化，承載器典型地用傳統(tǒng)的靜電消除材料，例如碳填充的聚醚醚酮(PEEK)和聚碳酸酯(PC)制造。
這種模塊的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求該模塊能夠與外部的處理設(shè)備相連接。例如，該模塊可能需要重復(fù)和精確地對(duì)準(zhǔn)一機(jī)械處理工具，該機(jī)械處理工具在模塊的前側(cè)與門接合，打開該門，并相當(dāng)精確地抓取和移動(dòng)特定水平排列的晶片。尤為重要的是模塊和模塊內(nèi)的晶片是參照一外部設(shè)備機(jī)械界面置于一特定高度和方位，這樣在機(jī)器取出和放入晶片期間，晶片不會(huì)被定位和損壞。
另外，由于晶片對(duì)微粒，水分或其它污染物導(dǎo)致的污染的高度敏感性，理想的是具有最小數(shù)量的潛在進(jìn)入模塊內(nèi)部的路徑。應(yīng)該避免盒內(nèi)部和外部之間的塑料中的路徑和間斷處，例如緊固件處或模塊的單獨(dú)組成部分的連接處，而且如果需要，模塊內(nèi)部和外部間的間斷處和開口可由例如合成橡膠密封封住。而且在半導(dǎo)體晶片承載器或容器內(nèi)，最好不要在盒中任何位置使用金屬緊固件或其它金屬部件。當(dāng)發(fā)生摩擦或刮蹭時(shí)金屬部件會(huì)產(chǎn)生高損傷性的顆粒。用緊固件組裝模塊時(shí)會(huì)導(dǎo)致這種摩擦或刮蹭。因此，應(yīng)該避免使用需要緊固件或其它金屬部件的運(yùn)輸模塊。該模塊具有通過包括金屬螺絲的幾個(gè)不同的組件由晶片架接至設(shè)備界面的接地路徑。
這種容器典型地通過組裝幾個(gè)塑料部件構(gòu)建而成。然而，由于模鑄塑料部件時(shí)的不一致性，組裝這些塑料部件也會(huì)導(dǎo)致不一致性，例如部件間的開口裂縫和單個(gè)部件的公差積累導(dǎo)致關(guān)鍵尺寸的不可接受的變化。另外，連接至容器的手柄用來提起和運(yùn)輸該容器。該手柄可用于手動(dòng)提舉，或者在容器較重的情況下適于通過自動(dòng)終端受動(dòng)器提舉。在任何一種情況下，使用手柄提起容器會(huì)在殼體的頂壁產(chǎn)生應(yīng)力。如果該手柄不能在頂壁的較大區(qū)域分散負(fù)載，應(yīng)力的分布就可能被局限在手柄和頂壁的接合點(diǎn)附近的小區(qū)域內(nèi)。由于這一應(yīng)力的分布，所產(chǎn)生的張力會(huì)導(dǎo)致頂壁的變形而扭曲與前側(cè)門接合的模塊的前側(cè)開口的尺寸，這會(huì)導(dǎo)致FOUP/FOSB密封的透氣和密封殼體的破裂。

發(fā)明內(nèi)容
FOUP/FOUS的一個(gè)主要用途是為包含半導(dǎo)體晶片的晶片盒提供一個(gè)保護(hù)性的、無污染的、密封的封閉空間。另外，如上文所述，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求容器能夠準(zhǔn)確和重復(fù)地與外部材料的操作和處理設(shè)備相連接。尤其是，F(xiàn)OUP/FOUS需要從一個(gè)位置運(yùn)輸?shù)搅硪粋€(gè)位置而不會(huì)破壞維持封閉空間內(nèi)的保護(hù)性和無塵環(huán)境必須的封閉連接。
本發(fā)明使用單一的具有頂壁，相對(duì)的底壁，與大小可以容納一扇門的前開口相對(duì)的后壁以及連接頂壁、底壁和后壁的相對(duì)的側(cè)壁的單殼體。一旦將門裝入前開口，該殼體就構(gòu)成了一個(gè)對(duì)于晶片支承構(gòu)件大體上封閉密封的晶片容器。殼體的壁可以設(shè)置有界定界面裝置的結(jié)構(gòu)，以允許容器與外部處理機(jī)器或自動(dòng)終端受動(dòng)器相連接以進(jìn)行運(yùn)輸或傳送。在一較佳實(shí)施例中，底壁與一導(dǎo)體盤呈支承關(guān)系，該導(dǎo)體盤最好接地。
不同于已有技術(shù)的容器在運(yùn)輸和傳送中使用附加到容器頂壁的機(jī)械凸緣與自動(dòng)終端受動(dòng)器連接以提起容器，本發(fā)明的一個(gè)特征和優(yōu)點(diǎn)為在本發(fā)明的一實(shí)施例中盡管機(jī)械凸緣位于容器的頂部并形成一個(gè)使自動(dòng)終端受動(dòng)器通過其舉起晶片容器的界面，但該凸緣并非嚴(yán)格地附加至容器的頂部，而是升座板的一個(gè)部件。該升座板包含一對(duì)帶子，每一條帶子固定地附加至機(jī)械凸緣的一個(gè)側(cè)邊并沿著容器的一個(gè)側(cè)壁貼附。每一條帶子具有多個(gè)帶子接合構(gòu)件設(shè)置成與容器外側(cè)壁上的相應(yīng)支承架相接合，這樣加在機(jī)械凸緣上的負(fù)載通過帶子傳送至容器的側(cè)壁。這一設(shè)置避免了負(fù)載引起的頂部殼體的變形并消除了伴隨的FOUP/FOSB密封的透氣。
在一備選實(shí)施例中，容器具有一晶片支承柱，其具有一超模壓的導(dǎo)電通道陣列以消除靜電荷，電連接至導(dǎo)電通道的導(dǎo)電片從容器殼體的側(cè)邊以及容器的底部伸出。至少有一個(gè)導(dǎo)電側(cè)片從自每一側(cè)壁伸出，并與側(cè)壁上的支承支架電連接，使得帶子連接構(gòu)件與一支承支架連接，帶子和機(jī)械凸緣就包括一個(gè)至導(dǎo)電板的導(dǎo)電路徑。
在另一備選實(shí)施例中，升座板的每一條帶子都至少有兩個(gè)分隔的“U”形肋，設(shè)置成咬合對(duì)應(yīng)的殼體上的分隔的“U”形環(huán)。一旦“U”形環(huán)和“U”形肋相接合，帶子會(huì)在兩個(gè)環(huán)間形成一個(gè)可抓取的環(huán)形柄。該環(huán)形柄適于手動(dòng)提起容器。


圖1為本發(fā)明的容器的透視圖。
圖2為本發(fā)明的容器的透視圖，其例示脫離升座板。
圖3為本發(fā)明的容器的透視圖，其例示升座板與容器的側(cè)壁上的“U”形環(huán)相連接。
圖4為相互脫離的容器和座板的透視圖。
圖5為容器的后透視圖。
圖6例示晶片支承柱。
圖7是顯示升座板帶子與容器的側(cè)壁相連接的側(cè)視圖。
圖8是以容器側(cè)壁上的一個(gè)導(dǎo)電片為例的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1、2、3、4和5，一般以數(shù)字20標(biāo)記的晶片容器模塊主要包括一個(gè)容器部分25和一個(gè)升座板30。
容器部分25主要包括一個(gè)殼體51，其具有一個(gè)頂壁55，一個(gè)底壁60，一個(gè)開口的前側(cè)70，一個(gè)左側(cè)壁74和一個(gè)右側(cè)壁76，左右兩個(gè)側(cè)壁都與升座板的接受部分設(shè)置成“U ”形環(huán)78和80并從每一個(gè)側(cè)壁向外延伸。側(cè)壁是連續(xù)和堅(jiān)固的。圖1和圖2顯示容器的開口內(nèi)部36具有多個(gè)晶片固定器38在所述開口內(nèi)部軸向排列。晶片固定器由彈性模鑄塑料制成的彈性齒44形成。圖2還顯示一個(gè)上面支承有容器25的導(dǎo)電板56。在一較佳實(shí)施例中，導(dǎo)電板56電接地并設(shè)計(jì)有包括運(yùn)動(dòng)連軸器的三個(gè)界面結(jié)構(gòu)。
升座板30包括一個(gè)機(jī)械提舉凸緣110，如圖4所示。機(jī)械提舉凸緣具有兩個(gè)側(cè)邊112和一對(duì)相對(duì)的導(dǎo)槽115。容器25的頂壁55具有一對(duì)分隔的縱向?qū)к?25，自頂壁55向外突出且大致沿著平行于側(cè)壁74和76的平面的方向延伸，各導(dǎo)軌適于以可滑動(dòng)的方式容納于機(jī)械提舉凸緣110的導(dǎo)槽115中。導(dǎo)軌125具有一唇127，其功能是當(dāng)機(jī)械提舉凸緣自頂壁55向外離開的方向運(yùn)動(dòng)時(shí)防止其脫離導(dǎo)軌，但允許機(jī)械提舉凸緣110沿著導(dǎo)軌125的長(zhǎng)度運(yùn)動(dòng)。帶子120依附于機(jī)械提舉凸緣110的各個(gè)側(cè)邊。每一帶子120具有至少一個(gè)“U”形肋130，其適于可拆卸地容納于容器25的各側(cè)壁74和76上的相應(yīng)的“U”形環(huán)170中。
如圖5和圖7所示的一較佳實(shí)施例中，機(jī)械凸緣適于與一個(gè)自動(dòng)終端受動(dòng)器接合，其可使容器被提起以運(yùn)輸和傳送。以這種方式提起容器產(chǎn)生一個(gè)作用于機(jī)械凸緣上的力。這一個(gè)力可能來自于容器的重量以及在運(yùn)輸和傳送期間當(dāng)容器被加速或減速時(shí)產(chǎn)生的慣性負(fù)載。在此優(yōu)選實(shí)施例中，設(shè)置導(dǎo)槽115和升座板30使得如果帶子上的“U”形肋與容器25的各側(cè)壁74和76上的相應(yīng)的“U”形環(huán)相接合，機(jī)械凸緣上的載荷應(yīng)力就通過帶子120傳送到“U”形肋并進(jìn)入容器側(cè)壁上的“U”形環(huán)中。導(dǎo)槽115的尺寸被設(shè)計(jì)成在機(jī)械凸緣的大范圍的結(jié)構(gòu)偏轉(zhuǎn)下不會(huì)與導(dǎo)軌125的唇127接觸。然而，一旦機(jī)械凸緣過分偏轉(zhuǎn)唇127會(huì)與導(dǎo)槽115摩擦接觸而阻止過多的負(fù)載加在帶子120上。
在另一較佳實(shí)施例中，升座板的每一條帶子120都至少有兩個(gè)分隔的“U”形肋130，設(shè)置成咬合對(duì)應(yīng)的容器側(cè)壁上的分隔的“U”形環(huán)170。如圖1和3所示，一旦“U”形肋和側(cè)壁上的相應(yīng)的“U ”形環(huán)相接合，帶子會(huì)在兩個(gè)環(huán)間形成一個(gè)適于手動(dòng)提起容器的可抓取的環(huán)形柄。
在本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例中，如圖6所示，容器25具有一個(gè)晶片支承柱38。該支承柱具有一個(gè)超模壓的導(dǎo)電通道陣列260以消除靜電荷，電連接至導(dǎo)電通道的導(dǎo)電片270，275從容器殼體的側(cè)邊以及容器的底部伸出。如圖8所示，至少有一個(gè)導(dǎo)電側(cè)片300從自每一側(cè)壁伸出，并與側(cè)壁上的“U”形環(huán)電連接，使得“U”形環(huán)與一帶子上的“U”形肋相連接，帶子和傳導(dǎo)性的機(jī)械凸緣就形成一個(gè)至導(dǎo)電板56的導(dǎo)電路徑使聚集在容器25上的任何靜電荷有效地接地。
本發(fā)明可以在不背離其主要特征的情況下以其它特殊形式實(shí)施，因此，所述實(shí)施例無論從哪方面來看都應(yīng)該被認(rèn)為是說明性的而非限制性的，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以所附權(quán)利要求來說明而非前述的說明書。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種運(yùn)輸半導(dǎo)體晶片的承載器，該承載器包括一個(gè)容器部分，其包括一個(gè)頂部，一個(gè)底部，有側(cè)壁的側(cè)面以及一個(gè)后壁定義出一個(gè)除了前開口的封閉殼體，該殼體部分設(shè)置成水平支承晶片；容納在前開口中的門；一個(gè)U形升座板和從容器部分的頂部向上延伸以及從容器部分的側(cè)部向下延伸的機(jī)械凸緣，該機(jī)械凸緣位于容器部分的頂部上，上述具有機(jī)械凸緣的U形升座板凸緣并非剛性地附加至容器的頂部，通過機(jī)械凸緣提起承載器部分會(huì)將負(fù)載傳送到容器部分的側(cè)面或底部而不是容器部分的頂部從而最小化容器部分的變形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的凸緣位于容器部分的頂部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的升座板可操作地連接到容器部分的側(cè)邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的承載器，其中的升座板進(jìn)一步包括兩個(gè)帶子，每一個(gè)帶子在兩個(gè)不同的位置連接到容器部分的一個(gè)側(cè)邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的升座板可操作地連接到容器部分的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的U形升座板和機(jī)械凸緣包括一對(duì)從容器部分的側(cè)壁向下延伸的帶子。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載器，其中的升座板的一對(duì)帶子設(shè)置成適于手動(dòng)提起承載器的手柄。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載器，其中的U形座板和機(jī)械凸緣具有一個(gè)導(dǎo)槽以及容器部分包括形成在頂部的導(dǎo)軌，導(dǎo)軌容納在導(dǎo)槽中設(shè)置成只有當(dāng)過多的負(fù)載通過凸緣施加到U形升座板和機(jī)械凸緣上，U形座板和機(jī)械凸緣會(huì)在導(dǎo)槽處連接導(dǎo)軌因而避免U形升座板和機(jī)械凸緣通過側(cè)壁向下延伸的帶子承受過多的負(fù)載。
9.一種在半導(dǎo)體晶片處理操作期間當(dāng)在一個(gè)有具有前開口的殼體和門的承載器中運(yùn)輸硅半導(dǎo)體晶片時(shí)保持密封完整的方法，密封在殼體和門之間，殼體有一個(gè)頂壁，側(cè)壁和一個(gè)底部，該方法包括下列步驟可操作地連接一個(gè)凸緣至一個(gè)升座板，凸緣建構(gòu)成與一個(gè)機(jī)器操作的終端受動(dòng)器接合，使得承載器可以被機(jī)器通過凸緣提起；可操作地連接一個(gè)具有機(jī)械凸緣的升座板至殼體的側(cè)邊或底部而不是剛性地連接該具有機(jī)械凸緣的升座板至殼體的頂部，殼體在負(fù)載下的變形因此最小化，從而保持殼體和門間的密封完整性。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括可移動(dòng)地連接升座板和機(jī)械凸緣至殼體的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括可操作地連接升座板到殼體的側(cè)邊的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包括提供具有兩個(gè)帶子的升座板在兩個(gè)不同的位置連接兩個(gè)帶子中的每一個(gè)到殼體的一個(gè)側(cè)邊的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括可操作地連接升座板到殼體的底部的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括在殼體和升座板間的連接處使用一個(gè)U形環(huán)和一個(gè)U形凸緣的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括提供具有形狀適于手動(dòng)提起承載器的手柄的升座板并通過抓住手柄手動(dòng)提起承載器的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括在升座板和機(jī)械凸緣中提供導(dǎo)槽；在殼體頂部提供導(dǎo)軌的步驟，僅當(dāng)過多的負(fù)載通過凸緣施加到升座板上，導(dǎo)槽和導(dǎo)軌得到調(diào)整使導(dǎo)槽接觸導(dǎo)軌將負(fù)載轉(zhuǎn)移到容器的頂部而避免升座板承受過多負(fù)載。
17.一種在半導(dǎo)體晶片處理操作期間運(yùn)輸硅半導(dǎo)體晶片的承載器，該承載器包括一個(gè)前開口的容器，其包括一個(gè)殼體和一個(gè)可打開的門，該殼體具有一個(gè)頂壁，側(cè)壁和一個(gè)底部；與一個(gè)機(jī)器操作的終端受動(dòng)器接合的工具，該工具包括一個(gè)機(jī)械凸緣和非剛性地連接到容器的頂部的升座板，通過該接合的工具使得承載器可以被機(jī)器提起；以及用于連接界面連接工具至殼體的工具，使得凸緣上的負(fù)載傳送到殼體的一部分而不是殼體的頂部，殼體的變形因此最小化，從而保持殼體和門間的密封完整性。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的承載器，其中的界面連接工具位于殼體的頂部上。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的承載器，其中的連接工具可操作地連接到殼體的側(cè)邊。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中的連接工具在每一個(gè)側(cè)邊的兩個(gè)不同的位置可操作地連接到每一個(gè)側(cè)邊。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中的連接工具可操作地連接到殼體的底部。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中的連接工具進(jìn)一步包括適于手動(dòng)提起承載器的手動(dòng)抓取的工具。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，進(jìn)一步包括防止過度負(fù)載的連接工具。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的承載器，其中防止過度負(fù)載的工具包括可操作地連接到凸緣的導(dǎo)槽和形成在殼體頂部的導(dǎo)軌，導(dǎo)槽和導(dǎo)軌設(shè)置成如果過多的負(fù)載通過凸緣施加到升座板上則導(dǎo)槽會(huì)接觸導(dǎo)軌。
權(quán)利要求
1.一種在半導(dǎo)體晶片處理操作期間運(yùn)輸硅半導(dǎo)體晶片的承載器，該承載器包括一個(gè)前開口的容器，其包括一個(gè)殼體和一個(gè)可打開的門，該殼體具有一個(gè)頂壁，側(cè)壁和一個(gè)底部；一個(gè)凸緣，其建構(gòu)成與一個(gè)機(jī)器操作的終端受動(dòng)器接合，使得承載器可以被機(jī)器通過凸緣提起；以及一個(gè)升座板，其連接凸緣和容器使得凸緣上的負(fù)載傳送到殼體的一部分而不是殼體的頂部，殼體的變形因此最小化，從而保持殼體和門間的密封完整性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的凸緣位于殼體的頂部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的升座板可操作地連接到殼體的側(cè)邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的承載器，其中的升座板進(jìn)一步包括兩個(gè)帶子，每一個(gè)帶子在兩個(gè)不同的位置連接到殼體的一個(gè)側(cè)邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的升座板可操作地連接到殼體的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，進(jìn)一步包括在殼體和升座板間的連接處的一個(gè)U形環(huán)和一個(gè)U形凸緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中的升座板進(jìn)一步包括形狀適于手動(dòng)提起承載器的手柄。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，進(jìn)一步包括可操作地連接到凸緣的一個(gè)導(dǎo)槽以及形成在殼體頂部的導(dǎo)軌，導(dǎo)槽和導(dǎo)軌設(shè)置成如果過多的負(fù)載通過凸緣施加到升座板上，導(dǎo)槽會(huì)接觸導(dǎo)軌因而避免升座板承受過多的負(fù)載。
9.一種在半導(dǎo)體晶片處理操作期間當(dāng)在一個(gè)有殼體和門的承載器中運(yùn)輸硅半導(dǎo)體晶片時(shí)保持密封完整的方法，密封在殼體和門之間，殼體有一個(gè)頂壁，側(cè)壁和一個(gè)底部，該方法包括下列步驟可操作地連接一個(gè)凸緣至一個(gè)升座板，凸緣建構(gòu)成與一個(gè)機(jī)器操作的終端受動(dòng)器接合，使得承載器可以被機(jī)器通過凸緣提起；可操作地連接升座板至殼體，使得凸緣上的負(fù)載傳送到容器的一部分而不是容器的頂部，殼體的變形因此最小化，從而保持殼體和門間的密封完整性。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括使凸緣定位于殼體的頂部上的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括可操作地連接升座板到殼體的側(cè)邊的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中的升座板包括兩個(gè)帶子，并進(jìn)一步包括在兩個(gè)不同的位置連接兩個(gè)帶子中的每一個(gè)到殼體的一個(gè)側(cè)邊的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括可操作地連接升座板到殼體的底部的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括在殼體和升座板間的連接處使用一個(gè)U形環(huán)和一個(gè)U形凸緣的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中的升座板進(jìn)一步包括形狀適于手動(dòng)提起承載器的手柄并進(jìn)一步包括通過抓住手柄手動(dòng)提起承載器的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中的承載器進(jìn)一步包括可操作地連接到凸緣的導(dǎo)槽和形成在殼體頂部的導(dǎo)軌，并進(jìn)一步包括如果過多的負(fù)載通過凸緣施加到升座板上，導(dǎo)槽和導(dǎo)軌得到調(diào)整使導(dǎo)槽接觸導(dǎo)軌而避免升座板承受過多負(fù)載的步驟。
17.一種在半導(dǎo)體晶片處理操作期間運(yùn)輸硅半導(dǎo)體晶片的承載器，該承載器包括一個(gè)前開口的容器，其包括一個(gè)殼體和一個(gè)可打開的門，該殼體具有一個(gè)頂壁，側(cè)壁和一個(gè)底部；與一個(gè)機(jī)器操作的終端受動(dòng)器接合的工具，通過該接合的工具使得承載器可以被機(jī)器提起；以及用于連接界面連接工具至殼體的工具，使得凸緣上的負(fù)載傳送到殼體的一部分而不是殼體的頂部，殼體的變形因此最小化，從而保持殼體和門間的密封完整性。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的承載器，其中的界面連接工具位于殼體的頂部上。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的承載器，其中的連接工具可操作地連接到殼體的側(cè)邊。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中的連接工具在每一個(gè)側(cè)邊的兩個(gè)不同的位置可操作地連接到每一個(gè)側(cè)邊。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中的連接工具可操作地連接到殼體的底部。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中的連接工具進(jìn)一步包括適于手動(dòng)提起承載器的手動(dòng)抓取的工具。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，進(jìn)一步包括防止過度負(fù)載的連接工具。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的承載器，其中防止過度負(fù)載的工具包括可操作地連接到凸緣的導(dǎo)槽和形成在殼體頂部的導(dǎo)軌，導(dǎo)槽和導(dǎo)軌設(shè)置成如果過多的負(fù)載通過凸緣施加到升座板上則導(dǎo)槽會(huì)接觸導(dǎo)軌。
全文摘要
一種在半導(dǎo)體晶片處理操作期間運(yùn)輸硅半導(dǎo)體晶片的承載器，包括一個(gè)殼體和一個(gè)門和一個(gè)鍵構(gòu)成與一機(jī)械接合的凸緣，以便該承載器可以通過機(jī)械提起。一個(gè)升座板連接凸緣至容器以便凸緣上的負(fù)載被傳送到殼體的一部分而不是殼體的頂部，以防止殼體的變形，從而保持殼體和門之間的密封完整性。
文檔編號(hào)B65D85/30GK1898135SQ200480038895
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2004年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月24日
發(fā)明者約翰·布恩斯, 馬修·A·福勒, 杰佛瑞·J·肯, 馬丁·L·佛比斯, 馬克·V·斯密斯, 麥克·加卡 申請(qǐng)人:安堤格里斯公司