粘合劑組合物的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及裁切加工性、保管穩(wěn)定性、凹凸高度差吸收性、耐濕熱性、耐光性、低介 電特性、耐金屬腐蝕性優(yōu)異的粘合劑組合物。尤其設及作為智能手機等移動終端(PDA)、平 板電腦、個人電腦、游戲機、電視機(TV)、車載導航系統(tǒng)、觸摸面板、手寫板等那樣的圖像顯 示裝置、有機薄膜、染料敏化等那樣的太陽能電池組件或有機化元件的構成部件而能夠適 宜使用的透明密封材料、W及使用其的光學裝置層疊體。
【背景技術】
[0002] 近年來，為了提高圖像顯示裝置的可視性，進行如下措施:將液晶顯示器化CD)、等 離子體顯示器(PDP)、有機電致發(fā)光顯示器(OELD)、微電子機械快口顯示器(MEMSD)、電子紙 等各種圖像顯示面板與配置于其前面?zhèn)?觀看側)的保護面板、觸摸面板部件之間的空隙用 粘合片、液態(tài)的粘接劑等填充，抑制入射光、來自顯示圖像的出射光在空氣層界面的反射。
[0003] 作為使用粘合劑在運種圖像顯示裝置用構成部件間的空隙進行填充的方法，已知 將包含紫外線固化性樹脂的液態(tài)的粘接樹脂組合物填充于該空隙后，照射紫外線使其固化 的方法(專利文獻1)。
[0004] 但是，運種方法具有如下的問題:不僅填充液體時的操作復雜且生產(chǎn)率差，而且在 被印刷遮蔽層遮蔽的部分等紫外線難W到達的位置，粘接劑保持未固化，在常溫下流動、或 滲出而污染部件等，難W得到穩(wěn)定的品質。
[0005] 另外，還已知使用粘合片填充圖像顯示裝置用構成部件間的空隙的方法。例如專 利文獻2中，作為能夠適宜用于在圖像顯示面板上粘貼保護面板、觸摸面板等透明面板的透 明粘合片，公開了一種透明粘合片，其特征在于，其為分別具備1層W上具有不同粘彈性行 為的第1粘合層和第2粘合層、且具備層疊運些層并一體化而成的構成的粘合片，在頻率IHz 的溫度分散下測定的動態(tài)剪切儲能模量G'的值在特定的范圍內(nèi)。
[0006] 專利文獻3中公開了一種透明雙面粘合片，其特征在于，其為具有中間樹脂層和作 為表面背面層的壓敏粘接劑層的透明雙面粘合片，各層均為Wl種W上（甲基)丙締酸醋系 (共)聚合物作為基礎樹脂的層，在溫度范圍0°C~100°C內(nèi)，頻率IHz下的中間樹脂層的剪切 儲能模量高于壓敏粘接劑層，并且片整體的壓痕硬度(ASKER C2硬度)為10~80。
[0007] 另外，專利文獻4中公開了一種使用了熱烙型的粘接組合物的片，所述熱烙型的粘 接組合物W重均分子量為2萬~10萬的氨基甲酸醋（甲基）丙締酸醋作為主要成分，未固化 組合物在25°C下的損耗角正切不足1，并且未固化組合物的損耗角正切達到IW上的溫度為 80〇CW 下。
[000引專利文獻5、6中公開了利用有機過氧化物將乙締-a-締控共聚物加熱固化的太陽 能電池用密封材料。
[0009]現(xiàn)有技術文獻 [0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1:國際公開2010/027041號小冊子
[0012] 專利文獻2:國際公開2010/044229號小冊子
[0013] 專利文獻3:國際公開2011/129200號小冊子
[0014] 專利文獻4:國際公開2010/038366號小冊子
[0015] 專利文獻5:日本特開2011-012246號公報
[0016] 專利文獻6:日本特開2012-009754號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017] 發(fā)明要解決的問題
[0018] W手機、便攜終端等為中屯、在圖像顯示裝置的領域中，正在進行薄壁化、高精細 化、W及設計的多樣化，與之相伴地產(chǎn)生了新的課題。例如，W往通常在表面保護面板的周 緣部呈框狀地印刷黑色的遮蔽部，但伴隨設計的多樣化，開始進行W黑色W外的顏色形成 該框狀的遮蔽部、并且通過使印刷寬度變細的窄邊框化而在維持殼體尺寸的外形尺寸不變 的狀態(tài)下進一步使觀看畫面的面積變得更寬的設計。W黑色W外的顏色形成遮蔽部時，黑 色W外的顏色由于遮蔽性低，因此與黑色相比，遮蔽部即印刷部的高度存在變細變厚的傾 向。因此，對于用于粘貼具備運種印刷部的構成部件的粘接性片，要求能夠吸收較大的印刷 高度差并填充至每個角落的印刷高度差吸收性。
[0019] 另外，通過印刷部的高度變細變厚，從而在與圖像顯示裝置的印刷部接觸的部分， 與其它部分相比，會施加較大的應力，存在發(fā)生變形而對光學特性造成不良影響的可能性， 因此也要求抑制運種變形。
[0020] 因此，對于粘接性片等填充部件，要求更高的應力松弛性(流動性），但僅僅提高流 動性時，粘接性片在粘貼前的常溫下的長期保管穩(wěn)定性、取回時的操作性受損，而且存在所 粘貼的層疊部件的耐發(fā)泡可靠性降低的可能性。
[0021] 然而，前述專利文獻2中，透明粘合片已經(jīng)交聯(lián)而不具有流動性，因此凹凸高度差 吸收性不充分。另外，前述專利文獻3中，透明雙面粘合片的表面背面層柔軟，具有一定的凹 凸高度差吸收性，但是中間樹脂層硬，凹凸高度差吸收性不充分。
[0022] 前述專利文獻4中，由于是在常溫下為固體的非晶性粘接組合物，因此與粘貼前的 被粘部件形狀相匹配地進行裁切加工后的裁切形狀能夠在常溫下在短時間內(nèi)穩(wěn)定。但是， 在粘貼前的常溫下的長期保管穩(wěn)定性不充分，實用上需要5°C W下等的冷藏保管。
[0023] 另外，前述專利文獻5、6中，為了利用有機過氧化物進行加熱固化，需要IOCTC W上 的固化溫度，因此存在對作為被粘部件的圖像顯示裝置、光學裝置構成部件造成損傷的可 能性。
[0024] 進而，伴隨圖像顯示裝置的輕量薄壁化，不僅要求部件的輕量薄壁化，而且由于上 述部件間的空隙也變窄，因此對于粘合片等用于部件一體化的填充部件也要求進一步的薄 壁化。因此，對于粘合片，要求W比W往更高的技術水平兼具印刷高度差吸收性和粘貼后的 可靠性。但是，現(xiàn)狀是現(xiàn)有技術中沒有滿足全部運些要求的產(chǎn)品。
[00巧]用于解決問題的方案
[0026]為了解決上述問題，本發(fā)明提出了一種粘合劑組合物，其特征在于，相對于乙締-a-締控系共聚物(A)IOO重量份，含有1~50重量份的交聯(lián)劑(B)和0.3~3重量份的光聚合引 發(fā)劑(C)，所述粘合劑組合物的由DSC測得的晶體烙融峰為30~80°C。
[0027] 本發(fā)明提出的上述粘合劑組合物優(yōu)選的是，在固化前的狀態(tài)下，溫度10(TC、頻率 1化下的儲能模量G'為0.化?日^上且不足204?日，損耗角正切化]18為1^上。
[0028] 本發(fā)明提出的上述粘合劑組合物優(yōu)選的是，在固化前的狀態(tài)下，溫度2(TC、頻率 1化下的儲能模量G'為300kPaW上且不足5000kPa。
[0029] 本發(fā)明提出的上述粘合劑組合物優(yōu)選的是，在固化后的狀態(tài)下，溫度10(TC、頻率 1化下的儲能模量G'為20kPaW上且不足lOOOkPa，損耗角正切化nS不足1。
[0030] 本發(fā)明提出的上述粘合劑組合物進一步優(yōu)選總透光率為89% W上，霧度為3.0% W下。
[0031] 發(fā)明的效果
[0032] 本發(fā)明提出的上述粘合劑組合物作為透明密封材料，在粘接時不會對作為被粘部 件的光學裝置構成部件造成損傷，在表面具有凹凸的被粘部件的粘接時，吸收具有凹凸的 被粘部件間的高度差而不產(chǎn)生空隙，能夠W被粘部件的非粘接面?zhèn)染麨槠交姆绞竭M行 粘貼。另外，能夠兼顧與粘貼前的被粘部件形狀相匹配地進行加工時的裁切加工性、加工后 的裁切形狀在粘貼前的常溫下的長期保管穩(wěn)定性、粘貼時不會使被粘部件受到損傷的低溫 烙融性、粘貼后的凹凸高度差吸收性、用于賦予耐久性的光固化特性、長期可靠性(耐熱性、 耐濕熱性、耐金屬腐蝕性）、W及電特性等優(yōu)異效果。
【附圖說明】
[0033] 圖1為實施例中作為用于評價粘貼性的粘貼性試驗樣品且用于評價耐熱性的耐熱 性試驗樣品的截面圖。
【具體實施方式】
[0034] W下，針對本發(fā)明的粘合劑組合物的實施方式的詳情進行說明。但是，并不一定限 定于運些。
[00巧][粘合劑組合物]
[0036] 本發(fā)明的實施方式的一例的粘合劑組合物(稱為"本粘合劑組合物"）含有乙締 -a-締控系共聚物(A)、交聯(lián)劑(B)和光聚合引發(fā)劑(C)。
[0037] 本粘合劑組合物通過加熱而烙融流動，從而在加熱粘貼時充分吸收具有凹凸的被 粘部件間的高度差而不產(chǎn)生空隙，能夠W被粘部件的非粘接面?zhèn)染麨槠交姆绞竭M行粘 貝占。然后，透過被粘部件照射活性能量射線使其固化，從而儲能模量G'提高，能夠得到實用 上的耐久性，在長期可靠性試驗中能夠解決再流動、被粘部件間的偏移、剝落、發(fā)泡等問題。
[0038] [乙締-a-締控系共聚物(A)]
[0039] 本粘合劑組合物中的乙締 -a-締控系共聚物(A)為乙締與a-締控的共聚物。
[0040] 前述乙締-a-締控系共聚物(A)具有源自乙締鏈的晶體結構，在常溫(25°C) W上具 有基于差示掃描量熱計(DSC)的其晶體烙融峰，能夠保持在常溫下維持晶體結構而不流動 的高的儲能模量G'。
[0041] 因此，能夠得到加工時的裁切加工性、加工后的裁切形狀在粘貼前的常溫下的長 期保管穩(wěn)定性優(yōu)異的組合物。
[0042] 作為與乙締共聚的a-締控的種類，沒有特別限定。通常作為該a-締控，適宜使用碳 數(shù)為3~20的a-締巧，例如可例不出丙締、I-下締、I-戊締、I-己締、I-庚締、I-辛締、I-壬締、 1-癸締、3-甲基-下締-1、4-甲基-戊締-1等。其中，從工業(yè)上容易獲取、經(jīng)濟性等觀點出發(fā)， 優(yōu)選W作為Q-締控的1-下締、1-己締或1-辛締為共聚成分的共聚物。
[0043] 需要說明的是，與乙締共聚的a-締控可W僅單獨使用1種，也可W W任意的比率組 合使用巧巾W上。
[0044] 另外，與乙締共聚的a-締控的含量沒有特別限定。該a-締控的含量相對于共聚所 使用的單體總體優(yōu)選為2摩爾％ W上且40摩爾％ W下、其中進一步優(yōu)選為3摩爾％ W上或30 摩爾％ ^下、其中尤其進一步優(yōu)選為5摩爾％ W上或25摩爾％ W下。
[0045] 與乙締共聚的a-締控的含量為前述范圍內(nèi)時，利用共聚成分使結晶性降低，透明 性(例如總透光率、霧度等)提高，故而優(yōu)選。另外，與乙締共聚的O-締控的含量為前述范圍 內(nèi)時，制作原料粒料時，抑制粘連的產(chǎn)生等，故而優(yōu)選。需要說明的是，與乙締共聚的O-締控 的種類及含量可W利用周知的方法、例如核磁共振(NMR: Nuc 1 ear MagnetiC Resonance)測 定裝置、其它儀器分析裝置進行分析。
[0046] 乙締-a-締控共聚物(A)也可W含有基于除a-締控W外的單體的單體單元。
[0047] 作為前述單體單元，例如可列舉出環(huán)狀締控、乙締基芳香族化合物(苯乙締等）、多 締化合物等。
[004引將乙締-a-締控共聚物中的全部單體單元設為100摩爾％時，前述單體單元的含量 優(yōu)選為20摩爾％ W下、更優(yōu)選為15摩爾％ W下。
[0049] 另外，乙締-a-締控共聚物的立體結構、支化、支化度分布、分子量分布、共聚形式 (無規(guī)、嵌段等)沒有特別限制。例如，具有長鏈支鏈的共聚物通常機械物性良好，而且具有 成形薄膜時的烙融張力(烙體張力)變高、壓延成形性提高等優(yōu)點。需要說明的是，具有長鏈 支鏈的該共聚物可W通過在使多官能性單體聚合時向體系內(nèi)少量添加等的方法而得到。
[0050] 乙締 -a-締控共聚物(A)的晶體烙融峰溫度的上限沒有特別限定?？紤]到透明性、 低溫柔軟性、粘貼適應性等，乙締 -a-締控共聚物(A)的晶體烙融峰溫度的上限優(yōu)選為IOCTC W下、更優(yōu)選為80°C W下、進一步優(yōu)選為65°C W下。另外，考慮到防止原料粒料的粘連、密封 薄膜在室溫下的形狀保持性能等，該晶體烙融峰溫度的下限優(yōu)選為20°C W上、更優(yōu)選為30 °C W上、進一步優(yōu)選為40°C W上。另外，晶體烙融峰溫度也可W為多個。
[0051] 乙締-a-締控共聚物(A)的晶體烙解熱沒有特別限定。乙締-a-締控共聚物(A)的晶 體烙解熱優(yōu)選為0~lOOJ/g、其中進一步優(yōu)選為5J/gW上或80J/gW下、其中進一步優(yōu)選為 1 OJ/g W上或65 J/g W下。為前述范圍內(nèi)時，本粘合劑組合物的柔軟性、透明性(總透光率、霧 度)等得W確保，故而優(yōu)選。需要說明的是，前述晶體烙融峰溫度及晶體烙解熱可W使用差 示掃描量熱計(DSC)根據(jù)JIS K7121W加熱速度IOtV分鐘進行測定。
[0化2] 乙締-a-締控共聚物(A)的MFR(JIS K7210:溫度19(TC、載荷21.18N)沒有特別限 審IJ。乙締-a-締控共聚物(A)的該MFR優(yōu)選為5g/10分鐘W上且60g/10分鐘W下、其中進一步 優(yōu)選為8g/10分鐘W上或50g/10分鐘W下、其中特別優(yōu)選lO