專利名稱：無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布裝置，屬于將流體灌注到被涂物表面的涂覆裝置技術領域。
壓敏膠生產過程中所用的涂布機的結構和性能與涂料的性質相關，目前在溶劑型和乳劑型壓敏膠生產線上使用的涂布機只適用低粘度流體的涂覆。對于橡膠壓敏膠，過去一直使用汽油作溶劑，不但成本高，而且污染空氣，生產危險性大。采用無溶劑法生產橡膠型壓敏膠必須解決高溫高粘度橡膠的涂布工藝。
本實用新型的目的在于為無溶劑橡膠壓敏膠帶生產提供一種專用的涂布裝置。
這種涂布裝置由擠出機，分料管、撓性聯接管和寬幅涂覆模頭組成，擠出機為螺桿式連續(xù)擠出機，擠出機身外設有電加熱套；寬幅覆模頭由模頭主體與側板組成，模頭主體與側板所形成的模腔為倒三角形，在模頭主體上壁設有注入管，與模腔連通，內腔側壁上設有弧狀凸筋，數量與注入管相同，每一凸筋以一個注入管中心線對稱設置，弧頂向上，凸筋上厚下薄，下端與模腔下端齊平，模腔的下端為出料口，涂覆模頭下端截面輪廓線為凹弧線。
在所述模頭主體與側板的裝配面之間還可設有襯板，用以控制出料口縫寬或實現條狀涂覆。
經熱煉后的無溶劑橡膠壓敏膠流體在擠出機中以一定的溫度和壓力經分料管和撓性聯接管輸送至涂覆模頭，由于無溶劑橡膠粘度大，流動性差，上述涂覆模頭可使高粘度流體均勻地從模腔下端縫口流出，實現連續(xù)涂布。
這種涂布裝置作為無溶劑橡膠壓敏膠生產作業(yè)的專用設備，涂布均勻性好，涂布線速度高，經調節(jié)后可適用紙基，布基或塑料等多種材料的涂覆。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作具體說明。


圖1是涂布機結構示意圖。
圖2是涂覆模頭結構示意圖。
圖3是圖2的A－A剖視圖。
圖4是條狀襯板示意圖。
圖5是擠出機機頭結構示意圖。
圖6是擠出機螺桿結構示意圖。
圖1中擠出機機身1、機頭2、分料管3、撓性聯接管4和涂覆模頭5組成無溶劑橡膠壓敏膠專用涂布設備。熱煉后的橡膠由加料口7加入，機身1外設有電加熱套(未畫出)，螺桿6由調速電機(未畫出)帶動，連續(xù)加熱擠壓輸料。分料管3將機頭2輸出的物料分成多股，經撓性聯接管4分別輸送到涂覆模頭5上端的各加料管8。
模頭是本設備的一個關鍵部件，詳見圖2和圖3，模頭5由模頭主體10和側板11組成，模頭主體10與側板裝配后形成的內腔12呈倒三角形，在模頭主體10的側壁上設有多個弧狀凸筋13，每個凸筋13處在一個加料管8的下部，依該加料管中心線對稱設置，凸筋13上厚下薄，弧頂在上，下緣與出料口14齊。凸筋13的設置為使流入腔內的橡膠擴散均勻，使出料口14各部位有一致的物料流量，模頭5的下端15截面輪廓為凹弧線，涂布時模頭5與涂布基材16之間形成一個空間，該凹弧線的外端控制涂層厚度，出料口14的縫寬經襯板17控制，襯板17設在模頭主體10和側板11之間，使縫寬可以在0.1－1.0之間調節(jié)，以適應不同基材的涂布。
需要進行條狀涂布時采用條狀襯板18，如圖4所示，襯板18中部的條狀齒19可將出料口14部份封堵，物料自條狀齒間流出涂布。
為改善擠出機的性能，機頭和螺桿的改進分別如圖5和圖6所示。
圖5中機頭2中的多孔柵板20上的孔21為雙喇叭孔型。圖6中螺桿6前部螺紋間的螺桿體上設有多個撥料齒22。這些措施均為了改善橡膠內部的均勻性，使處于機身中的橡膠流在接近機頭部位產生一定的紊流，通過柵板時又經一次擠壓——膨脹均勻化過程。
權利要求1.一種無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布裝置，其特征是一個螺桿式連續(xù)擠出機，其機身外設有電加熱套；一個寬幅涂覆模頭，由模頭主體與側板組成，模頭主體上部設有多個注入管，模頭主體與側板所形成的模腔為倒三角形，與注入管連通，模頭主體的內側壁上設有弧狀凸筋，數量與注入管相同，每一凸筋以一個注入管中心線對稱設置，弧頂向上，凸筋上厚下薄，下端與模腔下端齊平，模腔的下端為出料口，涂覆模頭下端截面輪廓線為凹弧線；所述擠出機經分料管、撓性聯接管與模頭進料管連接。
2.根據權利要求1所述的無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布裝置，其特征是所述涂覆模頭的模頭主體與側板之間設有襯板。
3.根據權利要求1或2所述的無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布裝置，其特征是所述擠出機的螺桿前部的螺紋間還設有多個撥料齒。
4.根據權利要求1或2所述的無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布裝置，其特征是所述擠出機的機頭柵板的孔型為雙喇叭孔型。
專利摘要本實用新型涉及一種無溶劑橡膠型壓敏膠帶涂布裝置，由擠出機、分料管、撓性聯接管和涂覆模頭組成，采用帶電加熱套的螺桿連續(xù)擠出機，模頭上部帶多個進料管，內腔為倒三角形，由模頭主體與側板形成，腔壁上設有弧狀凸筋，與每一個進料管對應，模頭下端截面輪廓線為凹弧線。這種涂布裝置適用高粘度無溶劑橡膠壓敏膠的涂布。
文檔編號B05C5/04GK2108591SQ9122655
公開日1992年7月1日 申請日期1991年10月16日 優(yōu)先權日1991年10月16日
發(fā)明者閻陸平 申請人:閻陸平