1.一種具有優(yōu)異防潮防水性能的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，其特征在于，由下列重量份的原料制備制成：端乙烯基硅油-1 40-50、端乙烯基硅油-2 50-60、12%鉑催化劑0.38-0.5、乙炔基環(huán)己醇0.02-0.04、乙烯基硅樹脂25-30、1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷14.8-16.8、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷23-25、硅烷偶聯(lián)劑A1712.7-3.6、含氫硅油適量、碳納米管2.3-2.8、長石粉1.4-1.6、硅酸鈉2.8-3.5、硅烷偶聯(lián)劑kh5600.22-0.28、十二碳醇酯2-3、苯丙乳液3.8-5、去離子水適量。
2.根據(jù)權利要求1所述一種具有優(yōu)異防潮防水性能的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，其特征在于，由下列具體步驟制備制成：
（1）在四口燒瓶中依次加入1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷和硅烷偶聯(lián)劑A171，在攪拌條件下滴加1/4的12%鉑催化劑，在40-45℃下反應2-3h，再升高溫度至68-78℃反應2-3h，反應結束后將混合物減壓蒸餾，自然冷卻后備用；
（3）將碳納米管纖維和長石粉加到15-20wt%硅酸鈉水溶液中攪拌，超聲分散1-1.5h得到混合液，調節(jié)pH值至7-9，室溫下陳化2-3h，過濾，固體用去離子水洗滌后烘干，再將復合粒子和硅烷偶聯(lián)劑kh560依次加到無水乙醇中，在110-130℃下加熱回流40-60min，其中無水乙醇、復合粒子和硅烷偶聯(lián)劑kh560的重量比為75-85:18-20:1，過濾，產物真空干燥粉碎后和十二碳醇酯、苯丙乳液混合攪拌備用；
（4）在室溫下將3/4混合的端乙烯基硅油、含氫硅油、乙烯基樹脂、步驟（3）制備的產物和乙炔基環(huán)己醇按照比例混合，在真空動力混合機的作用下充分攪拌25min制得A組分；將剩余的混合端乙烯基硅油、乙烯基硅樹脂、步驟（1）制備的產物和剩余12%鉑催化劑在真空動力混合機中混合充分攪拌35-45min得到B組分，將A組分和B組分按照質量比1；1在高速剪切分散的作用下進行混合，置于真空干燥箱中（真空度為-0.1MPa）脫泡10min，倒入模具中110℃固化2h即得到有機硅灌封膠。
3.根據(jù)權利要求1-2所述一種具有優(yōu)異防潮防水性能的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述端乙烯基硅油-1的粘度為300mPa?s，乙烯基含量為1.92mol%，端乙烯基硅油-2的粘度為1000mPa?s，乙烯基含量為0.8mol%。
4.根據(jù)權利要求1-2所述一種具有優(yōu)異防潮防水性能的PCB電路板用有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的含氫硅油中活性氫含量為0.50Wt%，并且含氫硅油的加入量為n(Si-H)：n（Si-Vi）為1.2-1.4。