技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種低密度高導(dǎo)熱灌封膠。

背景技術(shù)：

灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。然而在一些特殊場(chǎng)即需要較高導(dǎo)熱性能又需要較低的密度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種能夠解決上述問(wèn)題的低密度高導(dǎo)熱灌封膠。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種低密度高導(dǎo)熱灌封膠，包括以下的組份和質(zhì)量百分比：

有機(jī)硅聚合物 25%-50%；

導(dǎo)熱粉體 30%-60%；

低密度粉體 0.5%-5%；

助劑 5%-15%。

所述的低密度粉體是中空二氧化硅、氣凝膠、多孔硅低密度粉體、石墨烯粉末中的一種或兩種以上混合物。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的有機(jī)硅聚合物是指甲基乙烯基聚硅氧烷、含氫聚硅氧烷中的一種或二種以上的混合物。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的導(dǎo)熱粉體是指氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼中的一種或2種以上的混合物。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的助劑是指偶聯(lián)劑、鉑金催化劑。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的填充材料產(chǎn)品同時(shí)具有導(dǎo)熱、質(zhì)輕的特性，解決了某些特殊場(chǎng)所需求導(dǎo)熱、質(zhì)輕的特性，有著單純灌封膠一般的所有特性，制備簡(jiǎn)單易行，安全可靠。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

實(shí)施例：

1.原材料準(zhǔn)備如下：

a.有機(jī)硅聚合物

a乙烯基硅油、乙烯基0.20% ，含氫硅油、含氫量0.18%的混合物

b.導(dǎo)熱粉體

b1.氧化鋁粉末（D50=0.5~40μm） b2.二氧化硅粉末（D50=5~45μm）

c.低密度粉體

c1.中空二氧化硅(D50=20μm ~65μm) c2.氣凝膠（D50=20nm ~100nm） c3.石墨烯粉末（1~20層）

d.助劑

d1偶聯(lián)劑 、催化劑 d2.助燃劑

將上述導(dǎo)熱粉體干燥后，按照下表1表示的比例進(jìn)行配比，采用濕法對(duì)配比后的粉體進(jìn)行表面處理，使其粉體表面包裹一層偶聯(lián)劑。在放入行星攪拌機(jī)攪拌抽真空后即導(dǎo)熱灌封膠。

表1 實(shí)施例

為了驗(yàn)證本發(fā)明產(chǎn)品的性能，做了以下的測(cè)試(3.0mm為標(biāo)準(zhǔn))：

一、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試

將實(shí)施例5種制的導(dǎo)熱灌封膠在DR-III 型熱流法導(dǎo)熱測(cè)試儀，厚度控制在3.0mm測(cè)的導(dǎo)熱系數(shù)，結(jié)果表明表2.

二、擊穿電壓測(cè)試

將實(shí)施例5種制的導(dǎo)熱灌封膠在50KV交流絕緣耐壓測(cè)試，厚度控制在3.0mm測(cè)的擊穿電壓，結(jié)果表明表2.

三、密度性能測(cè)試

將實(shí)施例5種制的導(dǎo)熱灌封膠在密度測(cè)試儀上測(cè)試密度 ，結(jié)果表明表2.

表2本發(fā)明的低密度導(dǎo)熱灌封膠測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果表

由上述數(shù)據(jù)可知，二氧化硅及中空二氧化硅、氣凝膠、石墨烯等材料的應(yīng)用，相對(duì)與氧化鋁密度有所降低，且導(dǎo)熱系數(shù)降低并不太多，可滿足對(duì)低密度的導(dǎo)熱灌封要求的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行使用。