粘結(jié)膜以及化學研磨用表面保護膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種不僅防止蝕刻液的浸入且在被粘附體上不發(fā)生殘膠的粘結(jié)膜以及使用該粘結(jié)膜的化學研磨用表面保護膜。一種在樹脂膜基材的單面上具有粘結(jié)劑層的化學研磨用表面保護膜,其特征在于,所述樹脂膜基材的厚度為75μm以上,所述粘結(jié)劑層是通過使用含有硅烷偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的丙烯酸類粘結(jié)劑組合物來形成,將所述化學研磨用表面保護膜,在以所述粘結(jié)劑層為介貼合于玻璃基板上的狀態(tài)下,浸漬于溫度為27℃、濃度為15%的氫氟酸水溶液后,在用作被粘附體的所述玻璃基板的被粘附面的、所述化學研磨用表面保護膜的貼合面的端部出發(fā)距離80μm以上的部分,經(jīng)過至少150秒以上未發(fā)生氫氟酸的滲透。
【專利說明】粘結(jié)膜以及化學研磨用表面保護膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種粘結(jié)膜以及化學研磨用表面保護膜。更詳細而言,本發(fā)明提供一 種作為用于玻璃基板的化學研磨工序的表面保護膜的化學研磨用表面保護膜、以及用于該 化學研磨用表面保護膜的粘結(jié)膜,該化學研磨用表面保護膜貼合于形成在用作被粘附體的 玻璃基板上的、觸控面板傳感器用的ITO面或其相反側(cè)的面上,由此能夠用于保護被粘附 體以免受化學研磨液(蝕刻液)的影響。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往已知有一種方法是,以薄型化玻璃基板等為目的,在玻璃基板等的一個面上 貼合表面保護膜之后,使用蝕刻液對其另一個面進行化學研磨(例如,參考專利文獻1、2)。
[0003] 專利文獻1中公開了如下內(nèi)容:"以往的化學研磨方法中,在蝕刻液中使用了強酸 的氫氟酸,因此在蝕刻中存在掩模層受到侵蝕或者從玻璃基板(LCD用玻璃基板等)剝離等 問題",因此,為了解決上述問題提出了一種方法是,在玻璃基板的一個面上,將耐化學性或 粘合性強的包覆層形成于玻璃基板的表面而進行保護的同時,從另一個面進行蝕刻而達到 薄型化后,剝離、去除該包覆層。為了在蝕刻中保護一個面,需要使用粘結(jié)力足夠強的包覆 層,但是,若要從薄型化的基板等上剝離該包覆層時,則存在該玻璃基板上發(fā)生裂紋等的可 能性。因此,專利文獻1所示的方法存在難以將包覆層從薄型化后的玻璃基板等上剝離的 問題。
[0004] 另外,專利文獻2公開了一種再剝離性粘結(jié)帶,當蝕刻由金屬、玻璃、陶瓷、塑料等 構(gòu)成的印刷電路基板、或者由其它的結(jié)晶性脆性材料等構(gòu)成的板狀基板等時,其貼合于非 蝕刻面并被用于蝕刻處理時的掩模。專利文獻2所述的發(fā)明是,通過以實質(zhì)上不含有作為 親水性的羧基的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物來構(gòu)成粘結(jié)劑層,抑制了酸或堿等的蝕刻液 的浸入。其結(jié)果,能夠抑制非蝕刻面的蝕刻液引起的侵蝕的同時,蝕刻結(jié)束之后粘結(jié)劑層不 會凝聚破壞而能夠容易地進行剝離。但是,耐蝕刻性是根據(jù)"在6英寸的硅晶片的鏡面?zhèn)?上貼合25mm見方的粘結(jié)帶的試樣,將其放置1小時之后浸漬于70°C的IOwt %的NaOH水溶 液。浸漬20分鐘后仍未確認到蝕刻液的浸入的試樣評為◎,在10分鐘以上且小于20分鐘 的浸漬下確認到蝕刻液的浸入的試樣評為〇,在小于10分鐘的浸漬下確認到蝕刻液的浸 入的試樣評為X,由此劃分了等級"的方式進行判斷的,作為相對于用于玻璃基板的化學研 磨的、含有作為主要成分的氫氟酸水溶液的蝕刻液的耐蝕刻性而言,尚不夠充分。
[0005] 另外,以往的觸控面板的結(jié)構(gòu)是,在防護玻璃的下側(cè)層疊有ITO玻璃(膜)層而成 的雙層結(jié)構(gòu)。然后,在結(jié)構(gòu)的簡化、薄膜化的趨勢下,最近,對于所使用的玻璃基板構(gòu)成為單 片且在玻璃基板的兩個表面上設(shè)置觸控傳感器層的0GS(0ne Glass Solution)結(jié)構(gòu)的面板 的需求在增加(例如,參考非專利文獻1?2)。
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2004-182586號公報
[0008] 專利文獻2 :日本特開2009-209223號公報
[0009] 非專利文獻
[0010] 非專利文獻1 :日本經(jīng)濟報(日本経済新聞),"日本NANO OPT公司開發(fā)防護玻 璃一體型的觸控面板(y' \7才:7。卜妒力K 一力' 7 7 -體型Q夕V ^八才、;I f開 発)",[聯(lián)網(wǎng)(Online)],2012年 5 月 18 日,互聯(lián)網(wǎng) < http://www.nikkei.com/article/ DGXNASFK1703Y_X10C12A5000000/ >
[0011] 非專利文獻2 :"気(二々石、記(二々石","下一輪iPad mini的顯示器采用觸控面 板·防護玻璃一體化技術(shù)嗎??。ù纹趇Padmini 〇 r 4 7 7。卜4 ii夕V ^八才、> ?力八一 方7 7-體型技術(shù)f採用分??。?,,,[聯(lián)網(wǎng)(Online)],2〇13年1月10日,互聯(lián)網(wǎng)<11--:// taisy0.com/2013/01/10/13280.html>
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012] OGS面板時,在大型尺寸的玻璃基板的兩面上設(shè)置觸控傳感器層之后,切割成智能 手機等的小型面板的尺寸。為了去除切割的玻璃基板的端面的毛刺而使其平滑,使用主要 成分為氫氟酸的蝕刻液,實施化學研磨處理。在化學研磨處理期間,為了保護玻璃基板的兩 個表面,使用了耐氫氟酸保護片。但是,以往的耐氫氟酸保護片存在如下問題:盡管防止了 氫氟酸的浸入,但在剝離耐氫氟酸保護片后,發(fā)生粘結(jié)劑污染面板面的所謂殘膠(粘結(jié)劑 殘留)的問題。迄今為止尚沒有一種不僅防止氫氟酸的浸入也不發(fā)生殘膠問題的耐氫氟酸 保護片。
[0013] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的,其課題在于提供一種不僅防止蝕刻液的浸入且 在被粘附體上不發(fā)生殘膠的粘結(jié)膜、以及使用該粘結(jié)膜的化學研磨用表面保護膜。
[0014] 本發(fā)明中,將厚度為75μπι以上的樹脂膜作為基材,通過含有丙烯酸類共聚物的 粘結(jié)劑組合物來形成粘結(jié)劑層,其中,所述丙烯酸類共聚物具有含烷基的碳原子數(shù)為Cl? C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、以及選自含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體中的至少 一種以上。另外,該粘結(jié)劑層不具有含羧基的單體(避免具有含羧基的單體,以防止粘結(jié)劑 層所接觸的ITO層被腐蝕的現(xiàn)象),此外,通過并用硅烷偶聯(lián)劑,賦予了防水性,由此,解決 了以往技術(shù)課題。
[0015] 即,本發(fā)明提供一種粘結(jié)膜,所述粘結(jié)膜是在樹脂膜基材的單面上具有粘結(jié)劑層 的粘結(jié)膜,其中,所述樹脂膜基材的厚度為75 μ m以上,所述粘結(jié)劑層是通過使用粘結(jié)劑組 合物而形成,所述粘結(jié)劑層是以厚度為10?35 μ m的方式層疊而成,當所述粘結(jié)劑層的厚 度為20 μ m時,相對于玻璃板的粘結(jié)力為0. 1?I. 5N/25mm,其中,所述粘結(jié)劑組合物含有: 100重量份的丙烯酸類共聚物,該丙烯酸類共聚物具有(A)SO?95重量份的烷基的碳原子 數(shù)為Cl?C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B)5?20重量份的選自于 由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單 體;以及(C) 0. 01?1重量份的硅烷偶聯(lián)劑;(D) 0. 01?10重量份的交聯(lián)劑。
[0016] 另外,優(yōu)選所述硅烷偶聯(lián)劑具有選自于由環(huán)氧基、(甲基)丙烯酰氧基、巰基、氨基 所組成的組中的至少一種有機官能基,所述交聯(lián)劑為異氰酸酯化合物。
[0017] 另外,本發(fā)明提供一種使用上述粘結(jié)膜的化學研磨處理用表面保護膜。
[0018] 另外,本發(fā)明提供一種化學研磨用表面保護膜,其是在樹脂膜基材的單面上具有 粘結(jié)劑層的化學研磨用表面保護膜,其中,所述樹脂膜基材的厚度為75 μ m以上,所述粘結(jié) 劑層是通過使用含有硅烷偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的丙烯酸類粘結(jié)劑組合物而形成,將所述化學研 磨用表面保護膜,在以所述粘結(jié)劑層為介貼合于玻璃板上的狀態(tài)下,浸漬于溫度為27°C、濃 度為15 %的氫氟酸水溶液中之后,在用作被粘附體的所述玻璃板的被粘附面的、從所述化 學研磨用表面保護膜的貼合面的端部出發(fā)距離80 μ m以上的部分,經(jīng)過至少150秒以上未 發(fā)生氫氟酸的滲透。
[0019] 另外,優(yōu)選所述粘結(jié)劑層以厚度為10?35 μ m的方式層疊,當所述粘結(jié)劑層的厚 度為20 μ m時,相對于所述玻璃板的粘結(jié)力為0· 1?I. 5N/25mm。
[0020] 另外,所述粘結(jié)劑層是通過使用粘結(jié)劑組合物而形成,優(yōu)選所述粘結(jié)劑組合物含 有:100重量份的丙烯酸類共聚物,該丙烯酸類共聚物具有(A)SO?95重量份的烷基的碳 原子數(shù)為Cl?C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B)5?20重量份的選 自于由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯 基單體;以及(C)O. 01?1重量份的硅烷偶聯(lián)劑;(D)O. 01?10重量份的交聯(lián)劑。
[0021] 另外,優(yōu)選地,所述硅烷偶聯(lián)劑具有選自于由環(huán)氧基、(甲基)丙烯酰氧基、巰基、 氨基所組成的組中的至少一種有機官能基,所述交聯(lián)劑為異氰酸酯化合物。
[0022] 發(fā)明效果
[0023] 本發(fā)明能夠提供一種不僅防止氫氟酸的浸入且不存在殘膠等問題的粘結(jié)膜以及 使用該粘結(jié)膜的化學研磨用表面保護膜。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024] 圖1是表示從玻璃板的端部開始實施的侵蝕性的試驗方法的圖。
[0025] 圖2是表示實施例1以及比較例1的侵蝕時間和侵蝕距離之間的關(guān)系的曲線圖。
[0026] 附圖標記的說明
[0027] 1 :玻璃板;2 :樹脂I吳基材;3 :粘結(jié)劑層;
[0028] 4 :粘結(jié)膜或化學研磨用表面保護膜;5 :ΙΤ0膜。
【具體實施方式】
[0029] 下面,根據(jù)優(yōu)選的實施方式,對本發(fā)明進行說明。
[0030] 伴隨著近年來逐漸增加的觸控面板的需求,本發(fā)明提供一種用于制造使觸控面板 的結(jié)構(gòu)更加簡化、薄膜化的單片玻璃的面板結(jié)構(gòu)(OGS)的、在化學研磨工序中使用的化學 研磨用表面保護膜,還提供一種光學部材用表面保護膜以及用于該保護膜的粘結(jié)膜。另外, 本發(fā)明涉及,在以氫氟酸(有時與硫酸等強酸進行混合)處理面板的端面等的化學研磨工 序中,能夠作為用以保護面板的表面(例如ITO表面)等避免蝕刻液的影響的保護片來加 以使用的化學研磨用表面保護膜。
[0031] 以往的耐氫氟酸保護片,氫氟酸會滲透進來,因而無法充分保護面板的表面。另 夕卜,即使是保護了面板的表面,在化學研磨工序結(jié)束之后進行剝離時,也會發(fā)生耐氫氟酸保 護片的粘結(jié)劑污染面板等的現(xiàn)象,再剝離性也不好,因此達不到能夠充分滿足的性能。
[0032] 本發(fā)明的化學研磨用表面保護膜在樹脂膜基材的單面上形成有粘結(jié)劑層。并且, 將化學研磨用表面保護膜,在以所述粘結(jié)劑層為介貼合于玻璃板上的狀態(tài)下,浸漬于溫度 為27°C、濃度為15%的氫氟酸水溶液之后,在從用作被粘附體的所述玻璃板的被粘附面 的、所述化學研磨用表面保護膜的貼合面的端部出發(fā)距離80 μ m以上的部分,經(jīng)過至少150 秒以上未發(fā)生氫氟酸的滲透。
[0033] 本發(fā)明中,所述樹脂膜基材的厚度為75μπι以上,所述粘結(jié)劑層是通過使用含有 硅烷偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的丙烯酸類粘結(jié)劑組合物而形成。優(yōu)選地,通過使用具有丙烯酸類共 聚物的粘結(jié)劑組合物來形成粘結(jié)劑層,所述丙烯酸類共聚物含有烷基的碳原子數(shù)為Cl? C14的(甲基)丙稀酸燒基醋單體、和選自于由含輕基乙稀基單體和含氣乙稀基單體所組 成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體。另外,優(yōu)選地,該粘結(jié)劑層不具有含羧基的 單體(這是為了防止通過具有含羧基的單體,粘結(jié)劑層所接觸的ITO層被腐蝕的目的),進 而,為了賦予防水性而并用硅烷偶聯(lián)劑。
[0034] 優(yōu)選在本發(fā)明的粘結(jié)膜中用于形成粘結(jié)劑層的粘結(jié)劑組合物構(gòu)成為以下配合比 例。
[0035] 優(yōu)選粘結(jié)劑組合物含有:100重量份的丙烯酸類共聚物,該丙烯酸類共聚物具有 (A) 80?95重量份的烷基的碳原子數(shù)為Cl?C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一 種、和(B)5?20重量份的選自于由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的 至少一種以上的共聚性乙烯基單體;以及,(C)O. 01?1重量份的硅烷偶聯(lián)劑;(D)O. 01? 10重量份的交聯(lián)劑。
[0036] 作為(A)烷基的碳原子數(shù)為Cl?C14的丙烯酸酯單體,可例舉:(甲基)丙烯酸 甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異 丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛 酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙 烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯等。丙烯 酸酯單體的烷基可以是直鏈、支鏈狀、環(huán)狀中的任意一種。
[0037] (B)含羥基乙烯基單體以及含氮乙烯基單體,選自能夠與㈧烷基的碳原子數(shù)為 Cl?C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體進行共聚合的單體。
[0038] 作為⑶的含羥基乙烯基單體,可例舉:(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯 酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯等的含羥基的(甲基)丙 烯酸酯,或者,N-羥基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥乙基(甲基) 丙烯酰胺等的含羥基的(甲基)丙烯酰胺等。
[0039] 作為⑶的含氮乙烯基單體,可例舉:N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內(nèi)酰胺、丙 烯酰嗎啉等的環(huán)狀氮乙烯基化合物;N-乙基-N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲基-N-丙基 (甲基)丙烯酰胺、N-甲基-N-異丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、 N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二異丙基(甲基) 丙烯酰胺、N,N-二丁基(甲基)丙烯酰胺等的二烷基取代丙烯酰胺;N-乙基-N-甲基氨基 (甲基)丙烯酸乙酯、N-甲基-N-丙基氨基(甲基)丙烯酸乙酯、N-甲基-N-異丙基氨基 (甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基氨基(甲基)丙烯酸甲酯、N,N-二甲基氨基(甲基)丙 烯酸乙酯、N,N-二甲基氨基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二甲基氨基(甲基)丙烯酸丙酯、 N,N-二丙基氨基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二丁基氨基(甲基)丙烯酸乙酯等的二烷基氨 基丙烯酸酯;N-乙基-N-甲基氨丙基(甲基)丙烯酰胺、N-甲基-N-丙基氨丙基(甲基) 丙烯酰胺、N-甲基-N-異丙基氨丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨丙基(甲基)丙烯 酰胺、N,N-二乙基氨丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基氨丙基(甲基)丙烯酰胺等的二 烷基取代氨丙基(甲基)丙烯酰胺等。(B)的含氮乙烯基單體也可以含有羥基(例如,上述 的含羥基(甲基)丙烯酰胺等),但此時歸類于含羥基乙烯基單體。
[0040] 作為(C)硅烷偶聯(lián)劑,可例舉如下化合物等:該化合物的1分子中含有至少一個有 機官能基和至少一個水解性基,且所述水解性基為結(jié)合于硅原子的烷氧基等。優(yōu)選所述硅 烷偶聯(lián)劑具有選自于由環(huán)氧基、(甲基)丙烯酰氧基、巰基、氨基所組成的組中的至少一種 有機官能基。在此,(甲基)丙烯酰氧基是指丙烯酰氧基(CH 2 = CHC00-)或甲基丙烯酰氧 基(CH2 = C (CH3) C00-)。
[0041] 作為具有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑,可例舉:3_環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧 丙氧丙基甲基二乙氧基娃燒、環(huán)氧丙氧丙基甲基二甲氧基娃燒、3-環(huán)氧丙氧丙基二乙氧 基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基甲基二甲氧 基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三乙氧 基硅烷、5, 6-環(huán)氧己基三甲氧基硅烷、5, 6-環(huán)氧己基甲基二甲氧基硅烷、5, 6-環(huán)氧己基甲 基二乙氧基硅烷、5, 6-環(huán)氧己基三乙氧基硅烷等。
[0042] 作為具有(甲基)丙烯酰氧基的硅烷偶聯(lián)劑,可例舉:3_ (甲基)丙烯酰氧丙基三 甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三乙氧 基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基二甲基乙氧 基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基二甲基甲氧基硅烷等。
[0043] 作為具有疏基的娃燒偶聯(lián)劑,可例舉:3_疏丙基甲基_甲氧基娃燒、3_疏丙基二 甲氧基娃燒、3-疏丙基甲基_乙氧基娃燒、3 -疏丙基二乙氧基娃燒等。
[0044] 作為具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑,可例舉:3_氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧 基娃燒、N-苯基_3_氛丙基二甲氧基娃燒、N_2_(氛乙基)_3_氛丙基甲基二甲氧基娃燒、 N-2_(氨乙基)_3_氨丙基甲基二乙氧基娃燒、N_2_(氨乙基)_3_氨丙基二甲氧基娃燒、 N-2_(氨乙基)_3_氨丙基二乙氧基娃燒、3_(甲氨基)丙基二甲氧基娃燒、3_(甲氨基)丙 基三乙氧基硅烷等。
[0045] 另外,也可以將含有所述有機官能基且已進行低聚化的烷氧基低聚物(硅烷氧基 低聚物)等用作硅烷偶聯(lián)劑。
[0046] 作為(D)交聯(lián)劑,優(yōu)選選自于由二官能以上的異氰酸酯類交聯(lián)劑(異氰酸酯化合 物)、二官能以上的環(huán)氧類交聯(lián)劑、鋁螯合物類交聯(lián)劑組成的化合物組中的一種以上的交聯(lián) 齊U。交聯(lián)劑可以單獨使用一種,也可以組合兩種以上并用。
[0047] 作為異氰酸酯化合物的交聯(lián)劑,可例舉:六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二 異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(TDI)、亞二甲苯基二異氰酸酯(XDI) 等的二異氰酸酯類、所述二異氰酸酯的縮二脲改性體或異氰脲酸酯改性體、與三羥甲基丙 烷或丙三醇等三價以上的多元醇加成的加成物等的聚異氰酸酯化合物。
[0048] 所述粘結(jié)劑組合物,還可含有作為其它成分的抗氧化劑、抗靜電劑等的公知的添 加劑等。這些可以單獨使用或者也可以并用兩種以上。
[0049] 本發(fā)明的粘結(jié)膜以及化學研磨用表面保護膜,能夠通過將由所述粘結(jié)劑組合物組 成的粘結(jié)劑層形成在樹脂膜基材的單面的方式進行制造。另外,為了保護粘結(jié)劑層的粘結(jié) 面,可以層疊脫模膜(間隔體)。
[0050] 作為用于本發(fā)明的粘結(jié)膜以及化學研磨用表面保護膜的樹脂膜基材,可以使用聚 乙烯或聚丙烯等的聚烯烴類膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲 酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯之類的聚酯膜等的各種樹脂膜。作為樹脂膜基材,若是厚 度為75 μ m以上的聚酯膜,則膜的剛性高且難以變形,因此優(yōu)選。若樹脂膜基材的厚度小于 75 μ m,則剛性低且易變形,其結(jié)果是,在將化學研磨用表面保護膜以粘結(jié)劑層為介貼合于 用作被粘附體的玻璃板的狀態(tài)下,在粘結(jié)劑層和玻璃板之間容易滲透氫氟酸,因此不優(yōu)選。
[0051] 所述粘結(jié)劑層,優(yōu)選以厚度為10?35 μ m的方式層疊而成。另外,當所述粘結(jié)劑 層的厚度為20 μ m時,優(yōu)選相對于所述玻璃板的粘結(jié)力為0. 1?I. 5N/25mm。當樹脂膜基 材的粘結(jié)力大于1.5N/25mm時,將化學研磨用表面保護膜以粘結(jié)劑層為介貼合到用作被 粘附體的玻璃板之后,在剝離時易發(fā)生殘膠,因此不優(yōu)選。另外,當樹脂膜基材的粘結(jié)力小 于0. lN/25mm時,在將化學研磨用表面保護膜以粘結(jié)劑層為介貼合于用作被粘附體的玻璃 板的狀態(tài)下,在粘結(jié)劑層和玻璃板之間容易滲透氫氟酸,因此不優(yōu)選。當粘結(jié)劑層的厚度 不是20 μ m時,相對于所述玻璃板的粘結(jié)力的優(yōu)選數(shù)值范圍可以相同于粘結(jié)劑層的厚度為 2〇11111時的情況,可以是0.1?1.5以25111111,或者,根據(jù)粘結(jié)劑層的厚度可以是大于或小于 0· 1?I. 5N/25mm的數(shù)值范圍。
[0052] 本發(fā)明的粘結(jié)膜以及化學研磨用表面保護膜,可用于貼合在用作被粘附體的玻璃 基板、觸控面板的ITO面或其相反側(cè)的面上從而保護被粘附體以免受化學研磨液(蝕刻液) 的影響。此時,優(yōu)選樹脂膜基材以及粘結(jié)劑層具有充分的透明性。觸控面板可以是在由玻 璃基板等構(gòu)成的基材的至少單面上形成有ITO膜等的透明導電膜的觸控面板。作為本發(fā)明 的化學研磨用表面保護膜,能夠以所述粘結(jié)劑層為介而可剝離地粘貼在所述ITO膜上的面 或其相反側(cè)的面上。
[0053] 實施例
[0054] 下面,根據(jù)實施例,具體說明本發(fā)明。
[0055] <丙烯酸類共聚物的制造>
[0056] [實施例1]
[0057] 在具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器以及氮導入管的反應裝置中,導入氮氣,將反 應裝置內(nèi)的空氣替換為氮氣。然后,在反應裝置中加入丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯 酸-6-羥己酯5重量份以及溶劑(乙酸乙酯)100重量份。然后,經(jīng)過2小時滴下作為聚合 引發(fā)劑的偶氮二異丁腈〇. 1重量份,在65°C溫度下反應8小時,獲得重均分子量50萬的實 施例1的丙烯酸類共聚物溶液1。
[0058] [實施例2?6以及比較例1?3]
[0059] 除了將各個單體的組成分別按表1的(A)、(B-I)以及(B-2)所示進行設(shè)定以外, 與用于上述實施例1的丙烯酸類共聚物溶液1同樣地進行操作,獲得了用于實施例2?6 以及比較例1?3的丙烯酸類共聚物溶液。
[0060] <粘結(jié)劑組合物以及粘結(jié)膜的制造>
[0061] 下面,在實施例以及比較例的說明中,對比說明了將本發(fā)明的粘結(jié)膜用于化學研 磨用保護膜時的本發(fā)明的效果。因此,在實施例以及比較例的說明中使用的術(shù)語"粘結(jié)膜", 可以替換成"化學研磨用表面保護膜"。
[0062] [實施例1]
[0063] 對于如上制造的丙烯酸類共聚物溶液I (其中,丙烯酸類共聚物為100重量份), 作為交聯(lián)劑加入Coronate HL (商品名)3. 0重量份和作為硅烷偶聯(lián)劑加入KBE-403 (3-環(huán) 氧丙氧丙基三乙氧基硅烷)〇. 02重量份后進行攪拌混合,由此獲得實施例1的粘結(jié)劑組合 物。將該粘結(jié)劑組合物涂布于由涂有硅樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構(gòu)成的剝離 膜上之后,以90°C溫度進行干燥,去除溶劑,由此得到粘結(jié)劑層的厚度為20 μ m的粘結(jié)膜。
[0064] 然后,在由厚度為75 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構(gòu)成的樹脂膜基材的 單面上轉(zhuǎn)印(轉(zhuǎn)移)粘結(jié)膜,由此獲得具有"樹脂膜基材/粘結(jié)劑層/剝離膜(涂有硅樹脂 的PET膜)"的層疊結(jié)構(gòu)的實施例1的粘結(jié)膜。
[0065] [實施例2?6以及比較例1?3]
[0066] 除了將添加劑的組成分別按表1的(C)以及(D)所示進行設(shè)定且將樹脂膜基材的 厚度按表2所示進行設(shè)定以外,與上述實施例1的粘結(jié)膜同樣地進行操作,獲得了實施例 2?6以及比較例1?3的粘結(jié)膜。
[0067] 表 1
[0068]
【權(quán)利要求】
1. 一種粘結(jié)膜,其是在樹脂膜基材的單面上具有粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜,其中, 所述樹脂膜基材的厚度為75 以上,所述粘結(jié)劑層是通過使用粘結(jié)劑組合物而形 成,所述粘結(jié)劑層是以厚度為10?35 y m的方式層疊而成,當所述粘結(jié)劑層的厚度為20 y m 時,相對于玻璃板的粘結(jié)力為〇? 1?1. 5N/25mm, 并且,所述粘結(jié)劑組合物含有: 100重量份的丙烯酸類共聚物,該丙烯酸類共聚物具有(A) 80?95重量份的烷基的碳 原子數(shù)為C1?C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B) 5?20重量份的選 自于由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所構(gòu)成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯 基單體;以及 (〇0? 01?1重量份的硅烷偶聯(lián)劑; (D)0. 01?10重量份的交聯(lián)劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)膜,其中,所述硅烷偶聯(lián)劑具有選自于由環(huán)氧基、(甲基) 丙烯酰氧基、巰基、氨基所組成的組中的至少一種有機官能基,所述交聯(lián)劑為異氰酸酯化合 物。
3. -種化學研磨處理用表面保護膜,其使用了權(quán)利要求1或2所述的粘結(jié)膜。
4. 一種化學研磨用表面保護膜,其是在樹脂膜基材的單面上具有粘結(jié)劑層的化學研磨 用表面保護膜,其中, 所述樹脂膜基材的厚度為75 以上,所述粘結(jié)劑層是通過使用含有硅烷偶聯(lián)劑和交 聯(lián)劑的丙烯酸類粘結(jié)劑組合物而形成,將所述化學研磨用表面保護膜,在以所述粘結(jié)劑層 為介貼合于玻璃板上的狀態(tài)下,浸漬于溫度為27°C、濃度為15%的氫氟酸水溶液中之后, 在從用作被粘附體的所述玻璃板的被粘附面的、所述化學研磨用表面保護膜的貼合面的端 部出發(fā)距離80 y m以上的部分,經(jīng)過至少150秒以上未發(fā)生氫氟酸的滲透。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學研磨用表面保護膜,其中,所述粘結(jié)劑層以厚度為10? 35 的方式層疊,當所述粘結(jié)劑層的厚度為20 時,相對于所述玻璃板的粘結(jié)力為 0? 1 ?1. 5N/25mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的化學研磨用表面保護膜,其中,所述粘結(jié)劑層是通過使用 粘結(jié)劑組合物而形成,所述粘結(jié)劑組合物含有: 100重量份的丙烯酸類共聚物,該丙烯酸類共聚物具有(A) 80?95重量份的烷基的碳 原子數(shù)為C1?C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、與(B)5?20重量份的選 自于由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯 基單體;以及 (〇0? 01?1重量份的硅烷偶聯(lián)劑; (D)0. 01?10重量份的交聯(lián)劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4?6中任一項所述的化學研磨用表面保護膜,其中,所述硅烷偶聯(lián)劑 具有選自于由環(huán)氧基、(甲基)丙烯酰氧基、巰基、氨基所組成的組中的至少一種有機官能 基,所述交聯(lián)劑為異氰酸酯化合物。
【文檔編號】C09J133/08GK104419339SQ201410337713
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】長倉毅, 島口龍介, 長谷川良 申請人:藤森工業(yè)株式會社