專利名稱：粘合片及層疊體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以粘貼到在端部具有連接端子的構(gòu)件中的包含該連接端子的區(qū)域的方式使用的粘合片、以及該粘合片與在端部具有連接端子的構(gòu)件層疊而成的層疊體。
背景技術(shù)：
近年來，在各種領(lǐng)域中廣泛使用液晶顯示器(IXD)等顯示裝置、觸控面板等與所述顯示裝置組合使用的輸入裝置。這些顯示裝置或輸入裝置的制造等中，在粘貼光學(xué)構(gòu)件的用途中使用粘合片(粘合帶)(例如，參考專利文獻(xiàn)I)。例如，在觸控面板中，如圖7所示，偏振板等光學(xué)構(gòu)件3通過粘合片101與在玻璃或薄膜上設(shè)置有電極的透明電極基板(基板)2層疊。 在此，所述透明電極基板2，一般如圖4所示，在玻璃或薄膜構(gòu)成的基板的端部具有集結(jié)各電極的引出線的柔性電路(FPC)板構(gòu)成的連接器(-木々夕一)4。在此，為了在粘貼粘合片101后也可以使用連接器4，在光學(xué)構(gòu)件3與透明電極基板2的粘貼中使用的粘合片101，一般而言如圖8所示，形成缺口部105以避免連接器4與粘合片101的接觸。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2003-238915號公報

發(fā)明內(nèi)容
但是，前述構(gòu)成中，需要根據(jù)透明電極基板2中連接器4的位置如圖8所示加工粘合片的形狀，因此從提聞?wù)澈掀纳鷱V率的觀點考慮，希望取消這樣的加工工序。另外，近年來，搭載有觸控面板的電子設(shè)備正在推進(jìn)薄型化，在這樣的觸控面板中使用的粘合片也要求薄型化。粘合片的厚度變薄時，前述粘合片加工的難度提高，粘合片的生產(chǎn)率進(jìn)一步降低。因此，本發(fā)明的目的在于提供在對端部具有FPC連接器等連接端子的構(gòu)件粘貼粘合片的情況下，即使不進(jìn)行形狀加工，也可以容易地利用連接端子的粘合片。本發(fā)明的粘合片，以粘貼到在端部具有連接端子的構(gòu)件中的包含該連接端子的區(qū)域的方式使用，其特征在于，具有對包含所述連續(xù)端子的區(qū)域進(jìn)行粘貼的粘合面，所述粘合面中的與所述連接端子對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域。本發(fā)明的粘合片，優(yōu)選所述粘合面與所述構(gòu)件中的含有包含所述連接端子的區(qū)域的面的大小基本相同。本發(fā)明的粘合片，優(yōu)選所述非粘合區(qū)域為在粘合面上形成有印刷層的區(qū)域。本發(fā)明的粘合片，優(yōu)選為雙面粘合片。本發(fā)明的粘合片，優(yōu)選僅包含粘合劑層。本發(fā)明的層疊體，具備在端部具有連接端子的構(gòu)件和本發(fā)明的上述粘合片，其特征在于，所述連接端子與所述粘合片的非粘合區(qū)域接觸。
發(fā)明效果本發(fā)明的粘合片，由于具有前述構(gòu)成，因此可以提供在對端部具有FPC連接器等連接端子的構(gòu)件粘貼粘合片的情況下，即使不進(jìn)行形狀加工，也可以容易地利用連接端子的粘合片。


圖I是表示本實施方式的層疊體的概略構(gòu)成的一例的剖視圖。圖2是表示本實施方式的粘合片的概略構(gòu)成的一例的立體圖。圖3是圖2的A-A’線剖視圖。圖4是表示可以與本實施方式的粘合片粘貼的透明電極基板的概略構(gòu)成的一例 的立體圖。圖5是圖4的B-B’線剖視圖。圖6是表示本實施方式的粘合片的制造方法的一例的剖視圖。圖7是表示現(xiàn)有層疊體的概略構(gòu)成的一例的剖視圖。圖8是表示現(xiàn)有粘合片的概略構(gòu)成的一例的立體圖。符號說明I 粘合片IA 粘合面2 透明電極基板(端部具有連接端子的構(gòu)件)3 光學(xué)構(gòu)件4 連接器(連接端子)5 非粘合區(qū)域5’ 印刷層(非粘合區(qū)域)7 剝離性基材20 層疊體
具體實施例方式以下，列舉本實施方式的一例使用圖f圖6對本發(fā)明進(jìn)行具體說明。另外，本說明書中，表示范圍的“A、”是指A以上且B以下。( I)粘合片如圖I所示，本實施方式的粘合片1，以粘貼到在端部具有連接端子4的構(gòu)件2中的包含該連接端子4的區(qū)域的方式使用。粘合片1，如圖2和圖3所示，具有對包含連接端子4的區(qū)域進(jìn)行粘貼的粘合片1A，粘合面IA中與連接端子4對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域5。前述構(gòu)成中，粘合片IA中與連接端子4對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域5，因此即使將粘合片I粘貼到端部具有連接端子4的構(gòu)件2后，端部的連接端子4也與非粘合片區(qū)域5接觸，從而可以容易地利用連接端子4。因此，即使不對粘合片I進(jìn)行形狀加工，也可以容易地利用連接端子4。作為用本發(fā)明的粘合片粘貼后的連接端子的利用形式，可以列舉例如利用FPC等的連接器與外部建立電連接的形式。即，可以列舉在連接端子4與非粘合區(qū)域5之間插入其它端子，與外部設(shè)備電連接的形式。[粘合劑]作為構(gòu)成粘合片I的粘合劑，可以使用現(xiàn)有公知的粘合劑，沒有特別限制。例如，可以列舉丙烯酸類粘合劑、聚硅氧烷類粘合劑、聚氧亞烷基類粘合劑、聚氨酯類粘合劑、橡膠類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚酰胺類粘合劑、環(huán)氧類粘合劑、乙烯基烷基醚類粘合劑、含氟型粘合劑等。另外，這些粘合劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。作為丙烯酸類粘合劑，具體地優(yōu)選例如含有以(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元作為主骨架的丙烯酸類聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸類粘合劑(在此，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和/或“甲基丙烯酸酯”)。構(gòu)成丙烯酸類聚合物的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的平均碳原子數(shù)優(yōu)選為約f約18，作為所述(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例，可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。這些物質(zhì)可以使用一種或者兩種以上組合使用。其中，優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)f 12的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為聚硅氧烷類粘合劑，沒有特別限制，可以適合使用通常大量使用的過氧化物交聯(lián)型聚硅氧烷類粘合劑(過氧化物固化型聚硅氧烷類粘合劑)、加成反應(yīng)型聚硅氧烷類粘合劑。這些過氧化物交聯(lián)型聚硅氧烷類粘合劑和加成反應(yīng)型聚硅氧烷類粘合劑可以使用市售品，作為過氧化物交聯(lián)型聚硅氧烷類粘合劑的具體例，可以列舉信越化學(xué)制造的KR-3006A/BT,東麗道康寧聚硅氧烷(東> ·夕' 々^ 一二 > 7^ 一 >)公司制造的SH4280PSA等。另外，作為加成反應(yīng)型聚硅氧烷類粘合劑的具體例，可以列舉信越化學(xué)制造的X-40-3501，東麗道康寧聚硅氧烷公司制造的BY24-712，GE東芝聚硅氧烷(東芝V -一>)公司制造的TSE32X等。作為聚氧亞烷基類粘合劑，可以列舉例如日本特開2008-266473號公報中公開的含有以下成分A C的組合物的固化物A :一個分子中具有至少一個烯基的聚氧亞烷基類聚合物B :一個分子中具有平均兩個以上氫甲硅烷基的化合物C 氫化硅烷化催化劑。[非粘合區(qū)域]粘合片I中，如圖2和圖3所示，粘合IA中與所述連接端子4對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域5。所述連接端子4設(shè)置在構(gòu)件2的端部，因此非粘合區(qū)域5優(yōu)選設(shè)置在粘合面IA的端部。非粘合區(qū)域5只要為實質(zhì)上不顯示粘合特性的區(qū)域則沒有特別限制，例如，可以通過在粘合面IA上設(shè)置印刷層或者在粘合面IA上層疊薄膜來形成。通過在粘合面IA上設(shè)置印刷層而形成非粘合區(qū)域的情況下，印刷層可以直接層疊在粘合面IA上，也可以從隔片等具有剝離性表面的基材(剝離性基材)上進(jìn)行轉(zhuǎn)印。從剝離性基材上進(jìn)行轉(zhuǎn)印時，具體而言，在圖6 (a)所示的剝離性基材7的剝離性表面7A上，如圖6 (b)所示形成印刷層5’，然后，如圖6 (c)所示，將粘合片I粘貼到形成有印刷層5’的剝離性表面7A上。而且，通過如圖6 Cd)所示將粘合片I從剝離性基材7上剝離，印刷層5’從剝離性基材7上轉(zhuǎn)印到粘合片I上，從而可以在粘合片I上形成印刷層5’。作為在粘合面IA或所述基材上形成印刷層的方法，沒有特別限制，可以從公知的印刷層的形成方法中適當(dāng)選擇。具體而言，在印刷層例如由油墨組合物形成的情況下，可以列舉將油墨組合物涂布到預(yù)定的面上并根據(jù)需要進(jìn)行干燥等的方法、利用各種印刷法(凹版印刷法、柔版印刷法、膠版印刷法、凸版印刷法、絲網(wǎng)印刷法等)的方法等。作為可以使用的油墨組合物，只要可以使粘合面IA的粘合性降低則沒有特別限制，可以使用現(xiàn)有公知的油墨組合物。作為所述剝離性基材，可以使用例如具有剝離處理層的基材、包含含氟聚合物的低膠粘性基材或包含非極性聚合物的低膠粘性基材等。作為具有剝離處理層的基材，可以列舉例如利用聚硅氧烷類、長鏈烷基類、含氟型、硫化鑰、紫膠(々W” )等剝離處理劑進(jìn)行表面處理后的塑料薄膜、紙等。 作為所述包含含氟聚合物的低膠粘性基材中的含氟聚合物，可以列舉聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作為所述非極性聚合物，可以列舉例如烯烴類樹脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。另外，隔片可以通過公知慣用的方法形成。另外，隔片的厚度等沒有特別限制。印刷層的厚度優(yōu)選為O. I 20 μ m，更優(yōu)選O. 3 10 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選O. 5 5 μπι的范圍。另外，通過在粘合面IA上層疊薄膜而形成非粘合區(qū)域的情況下，作為可以使用的薄膜，只要表面不具有粘合性則沒有特別限制，可以列舉例如聚烯烴類薄膜，如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜等；聚酯類薄膜，如聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等；塑料薄膜，如聚氯乙烯薄膜等；紙類，如牛皮紙、日本紙等；布類，如棉布、人造短纖維布(卞7布)等；無紡布類，如聚酯無紡布、維尼綸無紡布等；金屬箔。所述塑料薄膜類可以為未拉伸薄膜，也可以為拉伸(單軸或雙軸拉伸)薄膜。另外，基材的要設(shè)置粘合劑層的面上可以實施底涂劑涂布、電暈放電處理等表面處理。在形成非粘合區(qū)域中使用的所述薄膜的厚度優(yōu)選O. Γ75 μ m,更優(yōu)選O. 5^25 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選10 μ m的范圍。[粘合片]所述粘合片I中粘合面IA的形狀，根據(jù)使用形態(tài)適當(dāng)變更即可，沒有特別限制，如圖I所示，優(yōu)選所述粘合面IA與所述構(gòu)件2中的含有包含所述連接端子4的區(qū)域的面2A的大小基本相同。由此，可以將粘合片I容易地粘貼到所述構(gòu)件2上。所述粘合片I可以是僅包含粘合劑層的粘合片(無基材型雙面粘合片)，也可以是具有基材的類型的粘合片，更優(yōu)選僅包含粘合劑層的粘合片。作為所述基材，沒有特別限制，可以列舉例如現(xiàn)有公知的各種塑料薄膜等。所述基材的厚度，沒有特別限制，例如優(yōu)選f ΙΟΟΟμπι。另外，所述基材可以為單層，也可以為多層結(jié)構(gòu)。另外，所述基材的表面可以適當(dāng)實施例如電暈放電處理、等離子體處理等物理處理、底涂處理等化學(xué)處理等公知慣用的表面處理。沒有特別限制，粘合片I例如可以通過將可以構(gòu)成所述粘合劑的粘合劑組合物涂布到基材或剝離襯墊上，并根據(jù)需要進(jìn)行干燥和/或固化來形成。
另外，所述粘合劑組合物的涂布中，可以使用公知的涂布法，可以使用慣用的涂布機(jī)，例如凹版涂布機(jī)、反轉(zhuǎn)輥式涂布機(jī)、輥舔式涂布機(jī)(々^ 口一> - 一夕一)、浸潰輥式涂布機(jī)、刮棒式涂布機(jī)、刮刀涂布機(jī)、噴涂機(jī)、逗點型刮刀涂布機(jī)、直接涂布機(jī)等。粘合片I在直到使用時為止可以在粘合面上設(shè)置有隔片(剝離襯墊)。另外，本發(fā)明的粘合片為雙面粘合片的情況下，可以由兩片隔片分別保護(hù)各粘合面，也可以由一片雙面為剝離面的隔片在卷繞為卷筒狀的狀態(tài)下進(jìn)行保護(hù)。隔片作為粘合劑層的保護(hù)材料起作用，在往被粘物上粘貼時剝離。另外，本發(fā)明的粘合片為無基材粘合片的情況下，隔片也起到作為粘合劑層的支撐體的作用。另外，粘合片I上也不一定設(shè)置隔片。作為所述隔片，可以使用慣用的剝離紙，沒有特別限制，例如，可以列舉上述各種剝離性基材。粘合片I的厚度沒有特別限制，例如優(yōu)選為O. 5^500 μ m,更優(yōu)選2 250 μ m,進(jìn)一步 優(yōu)選2 100 μ m的范圍。[端部具有連接端子的構(gòu)件]作為本實施方式中的構(gòu)件2，沒有特別限制，例如，可以列舉圖4和圖5所示的、包括ITO電極基板等透明電極基板的各種電極基板、柔性印刷電路(FPC)板等各種電路板、液
晶顯示裝置等。作為構(gòu)件2所具有的連接端子4，只要是可以與外部構(gòu)件電連接的端子則沒有特別限制，可以使用現(xiàn)有公知的連接端子。另外，對于FPC板而言，在將FPC板膠粘到鋁板、不銹鋼板、聚酰亞胺板等增強(qiáng)板上的工序等中，使用粘合片等。所述構(gòu)件2為在端部具有連接端子4的FPC板的情況下，除了上述的可以容易地利用連接端子以外，還可以抑制在FPC板與增強(qiáng)板的粘貼后的回流焊接
工序等中產(chǎn)生故障。具體而言，如圖8所示，在與連接端子對應(yīng)的部位除去粘合片的現(xiàn)有構(gòu)成中，F(xiàn)PC板與增強(qiáng)板粘貼時，在端部產(chǎn)生相當(dāng)于粘合片的厚度的高差，從而產(chǎn)生FPC板的變形或者在將FPC板與增強(qiáng)板粘貼時混入氣泡等，由此在回流焊接工序等中產(chǎn)生問題。(II)層疊體本實施方式的層疊體20，如圖I所示，具備在端部具有連接端子4的構(gòu)件2、上述的本發(fā)明的粘合片I，所述連接端子4與所述粘合片I的非粘合區(qū)域5接觸。另外，本實施方式中，粘合片I中在端部具有連接端子的構(gòu)件2 —側(cè)的粘合面IA的相反側(cè)的粘合面上層疊有光學(xué)構(gòu)件3，但是，本發(fā)明不限于該構(gòu)成。既可以層疊增強(qiáng)板等其它構(gòu)件代替光學(xué)構(gòu)件3，也可以什么也不層疊。在此，光學(xué)構(gòu)件3是指具有光學(xué)特性(例如，偏振性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光衍射性、旋光性、可視性等)的構(gòu)件。作為所述光學(xué)構(gòu)件，只要是具有光學(xué)特性的構(gòu)件則沒有特別限制，可以列舉例如構(gòu)成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等設(shè)備(光學(xué)構(gòu)件)的構(gòu)件或者這些設(shè)備中使用的構(gòu)件。可以列舉例如偏振板、波長板、相位差板、光學(xué)補(bǔ)償薄膜、增亮薄膜、導(dǎo)光板、反射薄膜、防反射薄膜、透明導(dǎo)電薄膜(ΙΤ0薄膜等)、外觀設(shè)計薄膜、裝飾薄膜、表面保護(hù)薄膜、棱鏡、透鏡、濾色片、透明基板、以及這些構(gòu)件層疊所形成的構(gòu)件(有時將它們統(tǒng)稱為“功能性薄膜”)。另外，上述的“板”和“薄膜”各自包括板狀、薄膜狀、片狀等形態(tài)，例如，偏振板也包括“偏振薄膜”、“偏振片”。
另外，本實施方式，如圖2所示，例示了粘合面IA中的一條邊全部為非粘合區(qū)域5的構(gòu)成，但是，本發(fā)明不限于該構(gòu)成。例如，從提高粘合性的觀點考慮，也可以僅將與連接端子4對應(yīng)的區(qū)域設(shè)定為非粘合區(qū)域5。另外，本實施方式中，例示了僅在粘合片I的單面形成有非粘合區(qū)域5的構(gòu)成，但是，本發(fā)明不限于該構(gòu)成。例如，在兩面粘貼端部具有連接端子4的構(gòu)件2的情況下，可以在各自的與連接端子4對應(yīng)的區(qū)域形成非粘合區(qū)域5。另外，也可以在整個四周端部區(qū)域(即，以包圍端部的方式)形成非粘合區(qū)域5。本發(fā)明不限于上述的各實施方式，在權(quán)利要求書所示的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更，通過將不同實施方式中分別公開的技術(shù)手段適當(dāng)組合而得到的實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。產(chǎn)業(yè)實用性
本發(fā)明的粘合片，粘合面中與連接端子對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域，因此可以適合作為端部具有連接端子的各種構(gòu)件用粘合片使用。
權(quán)利要求
1.一種粘合片，以粘貼到在端部具有連接端子的構(gòu)件中的包含該連接端子的區(qū)域的方式使用，其特征在于， 具有對包含所述連續(xù)端子的區(qū)域進(jìn)行粘貼的粘合面， 所述粘合面中的與所述連接端子對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域。
2.如權(quán)利要求I所述的粘合片，其特征在于， 所述粘合面與所述構(gòu)件中的含有包含所述連接端子的區(qū)域的面的大小基本相同。
3.如權(quán)利要求I或2所述的粘合片，其特征在于， 所述非粘合區(qū)域為在粘合面上形成有印刷層的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求I或2所述的粘合片，其特征在于， 為雙面粘合片。
5.如權(quán)利要求I或2所述的粘合片，其特征在于， 僅包含粘合劑層。
6.如權(quán)利要求3所述的粘合片，其特征在于， 為雙面粘合片。
7.如權(quán)利要求3所述的粘合片，其特征在于， 僅包含粘合劑層。
8.如權(quán)利要求4所述的粘合片，其特征在于， 僅包含粘合劑層。
9.一種層疊體，具備在端部具有連接端子的構(gòu)件和權(quán)利要求I至8中任一項所述的粘合片，其特征在于， 所述連接端子與所述粘合片的非粘合區(qū)域接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種粘合片及層疊體。本發(fā)明提供在對端部具有FPC連接器等連接端子的構(gòu)件粘貼粘合片的情況下，即使不進(jìn)行形狀加工，也可以容易地利用連接端子的粘合片。本發(fā)明的粘合片(1)，以粘貼到在端部具有連接端子(4)的構(gòu)件(2)中的包含該連接端子(4)的區(qū)域的方式使用，其特征在于，具有對包含所述連續(xù)端子(4)的區(qū)域進(jìn)行粘貼的粘合面(1A)，所述粘合面(1A)中的與所述連接端子(4)對應(yīng)的區(qū)域為非粘合區(qū)域(5)。
文檔編號C09J7/00GK102863911SQ20121023212
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者川西道朗, 中西多公歲 申請人:日東電工株式會社