專利名稱：光催化材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過化學(xué)鍵合光催化劑粒子形成的光催化材料，所述光催化劑粒子可誘發(fā)例如除臭、微生物的殺菌和除去空氣中低濃度氮氧化物等各種反應(yīng)。
背景技術(shù)：
光催化劑粒子，由于具有通過光激發(fā)產(chǎn)生電子的強還原力和具有電子空穴的強氧化力，所以呈現(xiàn)防污、除霧、殺菌、除臭和空氣凈化等各種性能。因此，光催化劑粒子在各種領(lǐng)域例如日用品、建材和土木工程中的應(yīng)用開發(fā)已取得進展。最近，用可見光進行響應(yīng)的可見光響應(yīng)型光催化劑粒子被開發(fā)，在紫外線量少的室內(nèi)也可以被應(yīng)用。因此，可以期待實用性上優(yōu)良的應(yīng)用。在這里，為了使光催化劑粒子具有的各種有效功能應(yīng)用在各種領(lǐng)域例如日用品、建筑材料、土木工程等各領(lǐng)域中，因此，尋求光催化劑粒子與各種基材的粘結(jié)、結(jié)合的方法，而且該方法不損傷該催化劑的功能、不影響強固地、結(jié)合在基材上的光催化劑功能。特別是，當(dāng)結(jié)合光催化劑粒子的基材由樹脂構(gòu)成時，由于光催化劑粒子的強氧化力使樹脂基材變質(zhì)。因此，產(chǎn)生下述問題，即，由于結(jié)合了光催化劑粒子的脫離引起的光催化劑功能的下降和損傷樹脂基材原來所具有的功能。因此，當(dāng)將光催化劑粒子結(jié)合到由樹脂構(gòu)成的纖維、薄膜和成型制品的表面上而利用時，從實用性觀點言，抑制樹脂變質(zhì)的光催化劑粒子結(jié)合方法是一種極重要的技術(shù)。
此前，作為將光催化劑粒子結(jié)合到樹脂基材上的方法，曾提出了使用即使光催化劑粒子具有的強氧化力也難以劣化的、氟樹脂等的有機粘合劑的方法(參見專利文獻1)或使用硅氧烷樹脂等的有機粘合劑的方法(參見專利文獻2)。還提出一種防止光催化劑微粒子與樹脂基材接觸的方法，例如，通過濺射法在樹脂基材表面上形成由氧化硅或氧化鋁等的無機被膜的方法(參見專利文獻3、4、5)。
當(dāng)使用上述氟樹脂作為粘合劑時，對于具有最抗氧化性的四氟乙烯也難以粘結(jié)在樹脂基材的表面上，因此，為了改進粘合性，向其中混合熱固性樹脂等。然而，當(dāng)與氟樹脂一起加入烴樹脂時，由于光催化劑粒子的強氧化力而使烴構(gòu)成的樹脂分解，所以，存在產(chǎn)生著色和惡臭等問題。當(dāng)使用硅氧烷樹脂作為粘合劑時，由于硅氧烷樹脂的種類，難以與樹脂基體形成粘合性及均勻性良好的光催化劑粒子固定層。
另一方面，為了防止光催化劑粒子與樹脂基材接觸，提出了一種通過濺射法在樹脂基材表面上形成屏蔽性優(yōu)良的、致密的氧化硅或氧化鋁等無機被膜的方法。但是，由于樹脂基材與無機被膜之間的熱膨脹系數(shù)的不同或者樹脂的種類難以形成具有優(yōu)異的粘著性的無機被膜。此外，由于濺射法中產(chǎn)生的熱，使樹脂基材變形并且降低了生產(chǎn)能力等，因此，存在如上所述許多必須解決的問題。
(專利文獻1特開平10-216210號公報)(專利文獻2特開平10-001879號公報)(專利文獻3特開平8-215295號公報)(專利文獻4特開平10-17614號公報)(專利文獻5特開2002-248355號公報)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種光催化材料，其是不損害光催化功能地將光催化劑粒子牢固地結(jié)合在樹脂基材上，而且即使長期使用，也難以發(fā)生光催化劑粒子的脫離及樹脂基材的劣化。
為了達到上述目的，本發(fā)明的光催化材料包含以下的構(gòu)成。
即，本發(fā)明提供的光催化材料，其是光催化劑粒子通過硅烷化合物用化學(xué)鍵結(jié)合到基材物質(zhì)上。
此外，本發(fā)明提供的光催化材料，其特征是通過上述硅烷化合物的化學(xué)鍵是接枝聚合的。
進而，本發(fā)明提供的、按照上述2項所述的光催化材料，其特征是接枝聚合是放射線引發(fā)的接枝聚合。
具體實施例方式
下面，就本發(fā)明作進一步詳述。在本發(fā)明中使用的光催化劑粒子是指通過照射具有其帶隙以上能量的波長的光而表達光催化功能的粒子?？梢詥为毣蛘邇煞N以上組合使用如氧化鈦、氧化鋅、氧化鎢、氧化鐵、鈦酸鍶、硫化鎘和硒化鎘等的已知金屬化合物半導(dǎo)體。其中，優(yōu)選使用氧化鈦，因為它具有優(yōu)異的透明度和耐久性并且它無害。
氧化鈦的結(jié)晶結(jié)構(gòu)包括金紅石型、銳鈦礦型、板鈦礦型、其他、非晶體型也可以?？梢允褂醚趸佒幸徊糠盅踉颖蛔鳛殛庪x子的氮原子所取代的TiO2-xNx或者氧原子欠缺且明顯偏離化學(xué)計量的TiO2-x(x為1.0以下)。為了提高光催化作用，可以在光催化劑粒子的內(nèi)部或者其表面上含有釩、銅、鎳、鈷、鉻、鈀、銀、鉑和金等金屬或金屬化合物。
與光催化劑粒子一起也可使用吸附劑，通過并用光催化劑粒子和吸附劑可以提高除臭性能和除去環(huán)境大氣中的污染物質(zhì)的性能。吸附劑優(yōu)選包括活性炭等的碳質(zhì)吸附劑、沸石系吸附劑、分子篩、磷灰石、氧化鋁、氧化硅等的金屬氧化物吸附劑、螯合樹脂等。
根據(jù)本發(fā)明，使用硅烷化合物作為鍵合材料，通過化學(xué)鍵將光催化劑粒子鍵合到樹脂基材上。作為具體的硅烷化合物的實例包括由通式X-Si(OR)3表示的硅烷偶聯(lián)劑。X為與有機物質(zhì)起化學(xué)反應(yīng)的官能團例如乙烯基、環(huán)氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、異氰酸酯基、多硫化物基團、氨基、巰基和氯基等。R為可水解基團例如甲氧基和乙氧基等。將這些由甲氧基和乙氧基構(gòu)成的烷氧基水解生成硅烷醇基。我們知道具有不飽和鍵的官能團，例如硅烷醇基、乙烯基、環(huán)氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基和異氰酸酯基等為高反應(yīng)性基團。本發(fā)明通過使用反應(yīng)性優(yōu)越的硅烷偶聯(lián)劑將光催化劑粒子通過化學(xué)鍵結(jié)合到基材的表面上。
在本發(fā)明中可以使用的硅烷偶聯(lián)劑包括乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-β-(N-乙烯基芐基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽、2-(3，4環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、p-對苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、雙(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1，3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-巰基丙基三甲氧基硅烷等。
這些硅烷偶聯(lián)劑可以使用一種或兩種以上的混合物物。其使用方式是將必要量的硅烷偶聯(lián)劑溶解在甲醇或者乙醇等溶劑中，并加入水解所必須的水。此處可以使用的溶劑包括低級醇類例如乙醇、甲醇、丙醇和丁醇等，低級烷基羧酸類例如甲酸和丙酸等，芳族化合物例如甲苯和二甲苯等，酯類例如醋酸乙酯和醋酸丁酯等，溶纖劑類例如甲基溶纖劑和乙基溶纖劑等。可單獨使用一種或多種上述溶劑的混合物。此外，可將其以溶液的狀態(tài)使用。在溶劑難以溶于水的情況下，加入醋酸將pH調(diào)節(jié)成弱酸性，可以促進烷氧基硅烷的水解、提高水溶性。
在本發(fā)明中，根據(jù)需要在上述硅烷偶聯(lián)劑的溶液中可加入由Si(OR1)4(其中R1為1-4個碳原子的烷基)表示的烷氧基硅烷化合物例如四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷或由R2nSi(OR3)4-n(其中R2為1-6個碳原子的烴基，R3為1-4個碳原子的烷基且n為1-3的整數(shù))表示的烷氧基硅烷化合物例如甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和己基三甲氧基硅烷等。
本發(fā)明的光催化材料通過使用將光催化劑粒子分散在硅烷偶聯(lián)劑的溶液中獲得的溶液制成。光催化劑粒子的分散是使用均勻混合器或磁力攪拌器等攪拌分散，使用球磨機、砂磨機、高速旋轉(zhuǎn)研磨機或噴射磨機等進行分散或使用超聲波進行分散等。
本發(fā)明的光催化材料中使用的基材包括至少通過樹脂形成的表面。作為樹脂，可使用合成樹脂和天然樹脂。樹脂的實例包括熱塑性樹脂例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)樹脂、AS(丙烯腈苯乙烯)樹脂、EVA(乙烯醋酸乙烯酯共聚物)樹脂、聚甲基戊烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚丙烯酸甲酯樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚縮醛樹脂、聚芳基樹脂、聚砜樹脂、聚偏二氟乙烯樹脂和PTFE(聚四氟乙烯)等，可生物降解樹脂例如聚乳酸樹脂、聚羥基丁酸酯樹脂、改性淀粉樹脂、聚己內(nèi)酯樹脂、聚琥珀酸丁二醇酯樹脂、聚己二酸對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚琥珀酸對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和聚琥珀酸乙二醇酯等，熱固性樹脂例如酚醛樹脂、脲樹脂、蜜胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、硅樹脂、丙烯酸聚氨酯樹脂和聚氨酯樹脂等，彈性體例如硅氧烷樹脂、聚苯乙烯彈性體、聚乙烯彈性體、聚丙烯彈性體和聚氨酯彈性體等，天然樹脂例如清漆等，和天然纖維例如棉花、麻和絲等。
根據(jù)使用目的樹脂可具有一定形狀，例如板狀結(jié)構(gòu)、膜、纖維狀結(jié)構(gòu)、篩網(wǎng)和粒狀結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明中對此沒有特別限制。此外，可在金屬材料例如鋁、鎂和鐵的表面上或在無機材料例如玻璃和陶瓷的表面上形成樹脂薄膜。形成樹脂薄膜的方法包括層壓膜、涂布例如噴涂、浸涂和靜電涂布，和印刷，例如網(wǎng)版印刷和膠版印刷等。上述樹脂可采用顏料和染料著色。在樹脂中可填充無機材料例如二氧化硅、氧化鋁、硅藻土和云母等。
本發(fā)明的接枝聚合法中使用的照射射線包括，α射線、β射線、γ射線、電子束和紫外線等。優(yōu)選將γ射線、電子束和紫外線用于本發(fā)明的接枝聚合。
本發(fā)明的光催化材料通過所謂的同時照射接枝聚合和所謂的預(yù)照射接枝聚合的兩種方法之一生產(chǎn)。在同時照射接枝聚合中，將分散了所述光催化劑粒子的硅烷偶聯(lián)劑的溶液涂到待鍵合光催化劑粒子的基材表面上。根據(jù)需要，通過干燥加熱等方法除去溶劑。然后，通過照射射線例如γ射線、電子束和紫外線照到涂布了光催化劑和硅烷偶聯(lián)劑的混合物的基材表面上將硅烷偶聯(lián)劑接枝聚合到基材表面上，同時和光催化劑粒子鍵合到基材表面上。在預(yù)照射接枝聚合中，將照射射線例如γ射線、電子束和紫外線照射到待鍵合光催化劑粒子的基材表面上。然后將分散了光催化劑粒子的硅烷偶聯(lián)劑的溶液涂布到基材上。因此，硅烷偶聯(lián)劑與基材反應(yīng)的同時將光催化劑粒子固定到基材上。
為了使得硅烷偶聯(lián)劑有效且均勻地進行接枝聚合，優(yōu)選通過使用電暈放電處理、等離子放電處理、火焰處理和采用氧化性酸溶液例如鉻酸和高氯酸等，通過化學(xué)處理對基材表面進行親水處理。
實施例下面，舉出實施例更具體地描述本發(fā)明。但本發(fā)明并不僅限于下述實施例。
<光催化材料的制作>
光催化材料通過使用電子束照射裝置(electroncurtain type，CB250/15/180L，由IWASAKI ELECTRIC CO.，LTD制造)實施。
實施例1將乙烯基三甲氧基硅烷20g(KBM-1003，由SHIN-ETSU CHEMICALCO.，LTD制造)溶解在甲醇80g中，然后加入7.3g水(相對于硅烷化合物3摩爾當(dāng)量以上的水)以使部分硅烷偶聯(lián)劑水解。在硅烷偶聯(lián)劑的溶液中加入4.0g作為光催化劑粒子的氧化鈦粒子(MTP-621，由ISHIHARASANGYO CO.，LTD制造)。然后通過使用高速旋轉(zhuǎn)噴磨機(W-MOTION，由M-TECHNIQUE CO.，LTD制造)將氧化鈦粒子分散。
將125μm厚的聚酯膜(RUMIRER，由TORAY CO.，LTD制造)的表面在大氣中進行電暈放電處理。然后，采用噴涂法向其上涂布分散了所述氧化鈦粒子的硅烷偶聯(lián)劑的溶液并在100℃下干燥3分鐘。接著，采用加速電壓為200kV且電子束照射劑量為5Mrad的方式將電子束照射到涂布了硅烷偶聯(lián)劑溶液的聚酯膜上。因此，得到通過硅烷偶聯(lián)劑將氧化鈦粒子鍵合到聚酯膜上的光催化材料。
實施例2除了使用由55μm的聚酯細(xì)絲制成的200篩目的網(wǎng)眼布代替實施例1中用作基材的聚酯膜以外，采用與實施例1相同的條件得到光催化材料。
實施例3將10g 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-503，由SHIN-ETSU CHEMICAL CO.，LTD制造)溶解在甲醇90g中，然后，加入2.2g水(相對于硅烷化合物3摩爾當(dāng)量以上的水)以使部分硅烷偶聯(lián)劑水解。在硅烷偶聯(lián)劑的上述溶液中加入4.0g作為光催化劑粒子的氧化鈦粒子(MTP-621，由ISHIHARA SANGYO CO.，LTD制造)。然后通過使用高速旋轉(zhuǎn)噴磨機(W-MOTION，由M-TECHNIQUE CO.，LTD制造)將氧化鈦粒子分散。
將125μm厚的聚酯膜(RUMIRER，由TORAY CO.，LTD制造)的表面在大氣中進行電暈放電處理。然后，采用噴涂法將分散了氧化鈦粒子的硅烷偶聯(lián)劑的溶液涂布到聚酯膜上并在100℃下干燥3分鐘。接著，采用加速電壓為200kV且電子束照射劑量為5Mrad的方式將電子束照射到涂布了硅烷偶聯(lián)劑的溶液的聚酯膜上。因此，得到通過硅烷偶聯(lián)劑將氧化鈦粒子鍵合到聚酯膜上的光催化材料。
實施例4將水(5.8g)加入到N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽(KBM-575，由SHIN-ETSU CHEMICAL CO.，LTD制造)的40重量％甲醇溶液(100g)中，使部分硅烷偶聯(lián)劑水解。在硅烷偶聯(lián)劑的上述溶液中加入10.0g作為光催化劑粒子的氧化鈦粒子(BA-PW25，由ECODEVICE CO.，LTD制造)。然后，通過使用球磨機將氧化鈦粒子分散。
將100μm厚的聚乙烯膜(由LINTEC CO.，LTD制造)的表面在大氣中進行電暈放電處理。然后，采用噴涂法向其上涂布分散了氧化鈦粒子的硅烷偶聯(lián)劑的溶液并在80℃下干燥5分鐘。接著，采用加速電壓為200kV且電子束照射劑量為5Mrad的方式將電子束照射到涂布了硅烷偶聯(lián)劑溶液的聚乙烯膜上。因此，得到通過硅烷偶聯(lián)劑將氧化鈦粒子鍵合到聚乙烯膜上的光催化材料。
實施例5將10g 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，由SHIN-ETSUCHEMICAL CO.，LTD制造)溶解在90g甲醇中并向其中加入2.3g水(相對于硅烷化合物3摩爾當(dāng)量以上的水)。使部分硅烷偶聯(lián)劑水解。在硅烷偶聯(lián)劑的溶液中加入3.0g作為光催化劑粒子的氧化鈦粒子(ST-01，由ISHIHARA SANGYO CO.，LTD制造)。然后通過使用高速旋轉(zhuǎn)噴磨機(W-MOTION，由M-TECHNIQUE CO.，LTD制造)將氧化鈦粒子分散。
通過使用噴涂法將熱固型丙烯酸涂料(MG1000，由KANSAI PAINTCO.，LTD制造)涂布到厚度0.1mm的鋁板上并將其在180℃下干燥30分鐘。因此，得到在其上形成了30μm厚涂層的涂層被覆鋁板。接著，使該涂層被覆鋁板的表面在大氣中進行電暈放電處理。采用噴涂法向其上涂布分散了所述氧化鈦粒子的硅烷偶聯(lián)劑的溶液并在100℃下干燥3分鐘。接著，采用加速電壓為240kV且電子束照射劑量為10Mrad的方式將電子束照射到涂布了硅烷偶聯(lián)劑溶液的涂層被覆鋁板上。因此，得到通過硅烷偶聯(lián)劑將氧化鈦粒子鍵合到涂層被覆鋁板上的光催化材料。
比較例1使用與實施例1一樣的方法，通過使用噴涂法將分散了光催化劑粒子的硅烷偶聯(lián)劑溶液涂布到100μm厚的聚酯膜上并將其在100℃下干燥30分鐘。因此，得到光催化材料。
比較例2使用與實施例5同樣的方法通過使用噴涂法將分散了光催化劑粒子的硅烷偶聯(lián)劑溶液涂布到實施例5中獲得的涂層涂布鋁板上并將其在150℃下干燥30分鐘。因此，得到光催化材料。
<光催化材料的評價>
對得到的光催化材料，采用肉眼檢測評價含有光催化劑粒子的膜均勻性。另外含有該光催化劑粒子的膜的粘合性是通過將粘性玻璃紙膠帶粘合到光催化材料的表面上之后，將膠帶剝離進行評價的。
光催化材料的催化活性通過在照射紫外線之前和之后測定乙醛濃度的量評價。首先，將得到的光催化材料放入到氣體采樣袋中，然后將濃度為約100ppm的3L乙醛注入氣體采樣袋內(nèi)。接著，將其靜置約30分鐘以便使氣體采樣袋內(nèi)乙醛的濃度變得恒定。然后，用20W的不可見光(FL20SBLB，由TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CO.，LTD制造)照射紫外線120分鐘，使得在各個樣品的表面上紫外線的光強度為1.0mW/cm2。采用乙醛氣體檢測儀(由GASTEC CO.，LTD制造)測定氣體采樣袋內(nèi)乙醛的濃度。將照射紫外線以前的乙醛濃度作為100，把獲得的結(jié)果用相對值表示。其結(jié)果示于表1。
如表1中所示，通過接枝聚合得到的本發(fā)明的光催化材料，含有光催化劑粒子且在基材上形成的膜是均勻的并且持久地鍵合在基材的表面上。而用比較例的干燥中得到的光催化材料，含有光催化劑粒子的膜是部分地存在的狀態(tài)，故是不均勻的。此外，含有光催化劑粒子的涂層，因在采用粘性玻璃紙膠帶的試驗中易于除去，故涂層的粘合強度極低。
表1

產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的通過硅烷化合物的接枝聚合將光催化劑粒子鍵合到樹脂基材的表面上的光催化材料，是通過硅烷化合物的烷氧基水解產(chǎn)生的硅烷醇基，通過脫水縮合反應(yīng)牢固地化學(xué)鍵合到作為光催化劑粒子的氧化鈦粒子的表面上。進而，硅烷化合物的乙烯基、環(huán)氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、異氰酸酯基、多硫基等，通過放射線的照射生成的自由基，在樹脂基材的表面上通過接枝聚合加以化學(xué)鍵合。因此，光催化劑粒子通過硅烷化合物在樹脂基材表面上以化學(xué)鍵合被牢固地結(jié)合，即使本發(fā)明的光催化材料在各種環(huán)境中使用，光催化劑粒子也不易脫離，耐久性優(yōu)良。此外，在光催化劑粒子和樹脂基材之間，通過烷氧基的水解形成的硅烷醇基的縮合，形或氧化硅的致密薄膜，由于氧化硅的致密薄膜阻止了光催化劑粒子與樹脂基材直接接觸，所以，樹脂基材表面不會受到光催化劑粒子的強氧化還原作用。因此，不會發(fā)生樹脂基材因光催化劑粒子而劣化，所以，本發(fā)明的光催化劑粒子即使長時間使用也不會使樹脂基材劣化，因而就實用性而言本發(fā)明的光催化材料是極其有用的。
權(quán)利要求
1.一種光催化材料，其是由光催化劑粒子通過硅烷化合物的化學(xué)鍵結(jié)合到基材物質(zhì)上而構(gòu)成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光催化材料，其特征在于，通過硅烷化合物的化學(xué)鍵合是接枝聚合的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光催化材料，其特征在于，接枝聚合是放射線引發(fā)的接枝聚合。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種光催化材料，在不影響光催化劑功能下光催化劑粒子牢固地結(jié)合在樹脂的基材上，而且即使長時間地使用也難以發(fā)生光催化劑粒子的脫離和樹脂基材的劣化。其特征是光催化劑粒子通過硅烷化合物用化學(xué)鍵結(jié)合在基材上的光催化材料、通過硅烷化合物的化學(xué)鍵合是接枝聚合，并且所述接枝聚合是放射線引發(fā)的接枝聚合。
文檔編號C09D183/04GK1756599SQ20048000558
公開日2006年4月5日 申請日期2004年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月5日
發(fā)明者中山鶴雄, 本島信一, 橫溝徹 申請人:Nbc株式會社