專利名稱：基板處理裝置、細縫噴嘴、被填充體的液體填充度判定機構及氣體混入度判定機構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種對液晶用玻璃基板、半導體晶片、薄膜液晶用撓性基板、光掩模用基板、濾色片用基板等各種基板進行主要在其表面上涂敷處理液的涂敷處理的基板處理裝置。
背景技術：
作為在液晶用玻璃基板、半導體晶片、薄膜液晶用撓性基板、光掩模用基板、濾色片用基板等各種基板的表面上涂敷光致抗蝕劑等處理液的涂敷處理裝置，已知使用具有細縫狀的排出部的細縫噴嘴進行細縫涂敷的細縫涂敷機、一旦實施了細縫涂敷后進行旋轉涂敷的細縫和旋轉涂敷機。
在這樣的涂敷處理裝置的細縫噴嘴中，氣體(主要為空氣)有可能作為氣泡等混入到光致抗蝕劑等處理液的內部?？諝饣烊肜绱嬖谌缦履菢拥那闆r。
·由于噴嘴內部的壓力變動或閥開閉時的壓力變動而由抗蝕劑本身產生的情況；·在涂敷結束時在使膜厚一定化的吸回處理中從噴嘴前端混入的情況；·裝置初始設立時將抗蝕劑填充到噴嘴內部的情況。
而空氣的混入導致以下那樣的問題發(fā)生。
·空氣與抗蝕劑反應，在噴嘴內形成凝膠狀物質，從而不能從細縫均勻地排出，發(fā)生條狀的涂敷不均；·由于空氣混入使涂敷開始時的排出流量發(fā)生一階延時，涂敷開始時的膜厚不穩(wěn)定；·由于空氣混入而在涂敷結束時，相反發(fā)生抗蝕劑排出停止的延遲，膜厚變得不穩(wěn)定；·由于空氣混入使噴嘴內部的抗蝕劑動壓力分布變化，產生放射狀的不均。
為了避免這些問題，需要準確而且迅速地進行噴嘴內部的排氣。以這樣準確而且迅速的排氣為目的的技術已為公知(例如參照專利文獻1和專利文獻2)。
另外，在涂敷處理裝置中，由于在細縫噴嘴的內部局部產生抗蝕劑的滯留，從而使細縫噴嘴內部的抗蝕劑流動性變差，根據(jù)不同的所使用的抗蝕劑的種類，可能會發(fā)生放射狀的涂敷不均。這就縮小了在涂敷處理裝置中可使用的抗蝕劑的種類和粘度的選擇范圍(抗蝕劑范圍)。為了避免這一點，在時常使細縫噴嘴內部的抗蝕劑流動的同時進行涂敷的技術已為公知(例如參照專利文獻3)?；蛘?，使涂敷層的厚度均勻化的技術也已為公知(例如參照專利文獻4或專利文獻5)。
專利文獻1為日本專利特開平7-328510號公報，專利文獻2為日本專利特開平9-253556號公報，專利文獻3為日本專利特開平10-286507號公報，專利文獻4為日本專利特開平8-182955號公報，專利文獻5為日本專利特開2003-33715號公報。
在記載于專利文獻1和專利文獻2中的細縫涂敷機中，采用通過使細縫噴嘴朝上排出抗蝕劑從而排走細縫噴嘴內部的空氣的方法。然而，該方法存在以下那樣的問題。
·由于使細縫噴嘴反轉進行排氣，所以細縫噴嘴安裝部的結構變得復雜；·由于不能獲得空氣排完后的細縫噴嘴主體與基板面的定位的再現(xiàn)性，所以需要細縫噴嘴調整用的原點恢復動作；·即使在微小體積的空氣混入到細縫噴嘴內部的情況下，也需要使細縫噴嘴反轉，排出與細縫噴嘴內部的整體體積相當?shù)目刮g劑，非常麻煩；·由于在使細縫噴嘴朝上的狀態(tài)下排出抗蝕劑而實施排氣，所以發(fā)生將排出的抗蝕劑擦去的作業(yè)，該作業(yè)非常困難，不能很干凈地擦去抗蝕劑，所以裝置受到污染；·由于未設置檢測細縫噴嘴內部的空氣是否完全排出的檢測裝置，所以為了充分排氣而需要排出超出必要的抗蝕劑。
另外，記載于專利文獻3的裝置具有使內部的容積等最佳化的細縫模具，在1次的涂敷中將所供給的抗蝕劑全部用完。然而，該裝置也存在以下那樣的問題。
·需要相應于作為目標的涂敷膜厚和所使用的抗蝕劑的固體成分濃度制作細縫模具，由1個細縫模具不能對應各種的涂敷膜厚。
另外，記載于專利文獻3～專利文獻5中的發(fā)明不是以解決相對空氣混入的上述那樣的問題為目的。

發(fā)明內容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而作出的，其目的在于提供一種可簡便而且確實地排走細縫噴嘴內部的氣體并且不產生涂敷不均的細縫噴嘴和具有該細縫噴嘴的涂敷處理裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明所述的一種基板處理裝置，具有保持基板的保持臺；排出規(guī)定的處理液的細縫噴嘴；使上述細縫噴嘴在沿著上述基板的表面的大致水平方向上移動的移動裝置；將上述規(guī)定的處理液從規(guī)定的處理液供給源供給到上述細縫噴嘴的處理液供給裝置，通過使上述細縫噴嘴在上述大致水平方向上移動，使上述細縫噴嘴掃描上述基板的表面，同時使填充于上述細縫噴嘴的內部的上述規(guī)定的處理液排出，從而將上述規(guī)定的處理液涂敷到基板上，其中，在上述細縫噴嘴中，與上述處理液供給裝置連接、將上述規(guī)定的處理液供給到上述細縫噴嘴的集管的供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中至少一個的側端部，將存在于上述細縫噴嘴內部的流體排出到上述細縫噴嘴的外部的排出口設置于上述集管的上端部，上述排出口設置在比上述供給口高的位置。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第1側端部，上述排出口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第2側端部。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述至少1個供給口為分別設置于上述集管的縱向方向的兩側端部的第1和第2供給口。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述排出口設置于連接上述第1與第2供給口的區(qū)間的大致中央位置。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述集管的上面從上述供給口朝向上述排出口傾斜。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述集管從下面到上面的高度從上述供給口側越往上述排出口側越大。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述集管的截面積從上述供給口側越往上述排出口側越大。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述流體為存在于上述細縫噴嘴內部的氣體和混入了氣體的上述處理液。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，具有連接于上述排出口的排出路徑；配置于上述排出路徑的中途、檢測上述排出路徑內的處理液的填充狀態(tài)的檢測裝置。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，還具有判定相對于上述細縫噴嘴的上述規(guī)定的處理液的填充度的判定裝置，上述排出路徑具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側，上述檢測裝置配置在上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束，上述判定裝置根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定上述填充度。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，具有連接于上述排出口的排出路徑；配置于上述排出路徑的中途、檢測上述排出路徑內的處理液的氣體混入狀態(tài)的檢測裝置。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，還具有判定裝置，其判定氣體對相對于上述細縫噴嘴的上述規(guī)定的處理液的混入，上述排出路徑具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側，上述檢測裝置配置在上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束，上述判定裝置根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定上述氣體的混入。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述處理液供給裝置可選擇地供給上述規(guī)定的處理液、和從規(guī)定的清洗液供給源獲得的清洗上述細縫噴嘴的內部的清洗液。
本發(fā)明所述的基板處理裝置，其中，上述處理液供給裝置可在用清洗上述細縫噴嘴內部的清洗液置換上述規(guī)定的處理液后供給上述清洗液。
本發(fā)明所述的一種細縫噴嘴，由規(guī)定的移動裝置移動而掃描被處理體的表面，同時排出由規(guī)定的處理液供給裝置供給的規(guī)定的處理液，從而對上述被處理體提供上述規(guī)定的處理液，其中，連接于上述處理液供給裝置、將上述規(guī)定的處理液供給到上述細縫噴嘴的集管的供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中至少一個的側端部，將存在于上述細縫噴嘴內部的流體排出到上述細縫噴嘴的外部的排出口設置于上述集管的上端部，上述排出口設置在比上述供給口高的位置。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第1側端部，上述排出口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第2側端部。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述至少1個供給口為分別設置于上述集管的縱向方向的兩側端部的第1和第2供給口。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述排出口設置于連接上述第1與第2供給口的區(qū)間的大致中央位置。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述集管的上面從上述供給口朝向上述排出口傾斜。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述集管從下面到上面的高度從上述供給口側越往上述排出口側越大。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述集管的截面積從上述供給口側越往上述排出口側越大。
本發(fā)明所述的細縫噴嘴，其中，上述流體為存在于上述細縫噴嘴內部的氣體和混入了氣體的上述處理液。
本發(fā)明所述的一種被填充體的液體填充度判定機構，用于判定被填充體中的規(guī)定的液體的填充度，該被填充體通過由規(guī)定的供給裝置供給上述規(guī)定的液體而填充上述規(guī)定的液體，其中，具有排出口，將上述被填充體內部的氣體和填充物排出到上述被填充體的外部；排出路徑，連接于上述排出口，具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側；檢測裝置，配置于上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束；判定裝置，根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定相對于上述被填充體的上述規(guī)定的液體的填充度。
本發(fā)明所述的一種被填充體的氣體混入度判定機構，用于判定氣體相對于被填充體中所填充的規(guī)定的液體的混入度，該被填充體通過由規(guī)定的供給裝置供給上述規(guī)定的液體而填充上述規(guī)定的液體，其中，具有排出口，將上述被填充體內部的氣體和填充物排出到上述被填充體的外部；排出路徑，連接于上述排出口，具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側；檢測裝置，配置于上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束；判定裝置，根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定氣體相對于上述規(guī)定的液體的混入度。
根據(jù)本發(fā)明，從集管的縱向方向的側端部供給處理液，同時從上端部排出氣體和混入了氣體的處理液，所以即使沒有使細縫噴嘴反轉的機構，也可確實地除去氣體。
特別是根據(jù)本發(fā)明，抗蝕劑液在集管的整體中流動，所以在細縫噴嘴的內部不產生所供給的處理液滯留的部位，可在短時間內確實地將處理液填充到細縫噴嘴中。
特別是根據(jù)本發(fā)明，可從集管的縱向方向的兩側端部供給處理液，并可從相同方向的中央部排出氣體和混入了氣體的處理液，所以可進一步提高細縫噴嘴內部的處理液的流動性。另外，也可交替地使用各供給口而供給處理液，所以可相應于處理液的性質和處理狀況選擇使用的供給口。
特別是根據(jù)本發(fā)明，集管具有即使在填充的處理液中混入有氣體的情況下也容易將該氣體引導至排出口的形狀，所以可容易地將上述氣體排出到細縫噴嘴外。
特別是根據(jù)本發(fā)明，供給到細縫噴嘴的規(guī)定的處理液依次從排出口到排出路徑的處理液的填充度或氣體的混入狀態(tài)得到檢測，所以不僅在涂敷處理之前的處理液的填充時，而且在涂敷處理動作中也可確實地對其進行檢測。
特別是根據(jù)本發(fā)明，供給到細縫噴嘴的規(guī)定的處理液依次從排出口排出到排出路徑，另外，在彎曲部分的處理液的填充度或氣體的混入的有無與第2光束的光強度之間存在相關性，利用這兩點，判定處理液的填充度或氣體的混入，從而由簡單的構成不僅在涂敷處理之前的處理液的填充時，在涂敷處理動作中也可確實地判斷處理液是否填充于細縫噴嘴中，或氣體是否混入到處理液中。
特別是根據(jù)本發(fā)明，不拆卸細縫噴嘴即可清洗細縫噴嘴內部。另外，在細縫噴嘴的內部，當清洗液從細縫噴嘴的縱向方向的兩側端部朝中央部供給的情況下，可由少量的清洗液確實地清洗細縫噴嘴內部。
根據(jù)本發(fā)明，供給到被填充體的規(guī)定的液體依次從排出口排出到排出路徑，另外，在彎曲部分的規(guī)定的液體的填充度或氣體混入的有無與第2光束的光強度之間存在相關性，利用這兩點，判定被填充體中的該液體的填充度或氣體的混入，從而由簡單的構成可確實地判斷液體是否填充到被填充體中，或氣體是否混入到該液體中。


圖1為示出第1實施形式的基板處理裝置1的立體圖；圖2為示出基板處理裝置1的主體2的側截面和抗蝕劑液的涂敷動作的主要構成要素的視圖；圖3為示意地示出細縫噴嘴41和將抗蝕劑液供給到該細縫噴嘴41的供給機構9的視圖；圖4為示出圖3中細縫噴嘴41的A-A′剖視圖；圖5A～圖5C為說明傳感部94的視圖；圖6為供給抗蝕劑液的過程中的細縫噴嘴41的平行于縱向方向的截面示意圖；圖7為供給抗蝕劑液的過程中的細縫噴嘴41的A-A′截面(圖3)的示意圖；圖8為氣泡混入到抗蝕劑液中的情況的細縫噴嘴41的平行于縱向方向的截面的示意圖；圖9為氣泡混入到抗蝕劑液中的情況的細縫噴嘴41的A-A′截面(圖3)的示意圖；圖10為示意地示出第2實施形式的細縫噴嘴41和供給機構9的視圖；圖11為示意地示出第3實施形式的細縫噴嘴141和供給機構190的視圖；圖12A～圖12C為示出集管的形狀的變形例的視圖；圖13為示出填充度和氣體混入度的檢測的變形例的視圖。
具體實施例方式
(第1實施形式)(整體構成)圖1為示出本發(fā)明第1實施形式的基板處理裝置1的立體圖。圖2為示出基板處理裝置1的主體2的側截面的同時、示出抗蝕劑液的涂敷動作的主要構成要素的視圖。
基板處理裝置1大體分成主體2和控制系統(tǒng)6，將用于制造液晶顯示裝置的畫面面板的方形玻璃基板作為被處理基板(以下簡單地稱為“基板”)90，在選擇地蝕刻形成于基板90的表面的電極層等的過程中，作為在基板90的表面涂敷作為處理液的抗蝕劑液的涂敷處理裝置而構成。因此，在該實施形式中，細縫噴嘴41排出抗蝕劑液?；逄幚硌b置1也可作為下述這樣的裝置而變形利用，即不僅僅在液晶顯示裝置用的玻璃基板上，一般在平板顯示器用的各種基板上涂敷處理液(藥液)。
主體2具有臺3，該臺3具有用于載置、保持基板90的保持臺的作用，同時還具有所附屬的各機構的基臺的作用。臺3為長方體形，例如由石材一體制成，其上面(保持面30)和側面加工成平坦面。
臺3的上表面為水平面，成為基板90的保持面30。在保持面30上分布著圖中未示出的多個真空吸附口，在基板處理裝置1中對基板90進行處理的期間，通過吸附基板90，從而將基板90保持在規(guī)定的水平位置。另外，在保持面30上隔開適當?shù)拈g隔而設置通過圖中未示出的驅動裝置可上下自由升降的多個升降銷LP。升降銷LP是在取下基板90時用于抬起基板90。
在保持面30中的夾住基板90的保持區(qū)域(保持基板90的區(qū)域)的兩端部固定設置有大致與水平方向平行而延伸的1對行進軌31。行進軌31與固定設置于架橋結構4的兩端部的最下方的圖中未示出的支承塊一起構成對架橋結構4的移動進行導向(將移動方向限定在規(guī)定的方向)、將架橋結構4支承在保持面30的上方的線性導向構件。
在臺3的上方設置從該臺3的兩側部分大致水平地架設的架橋結構4。架橋結構4主要由例如以碳纖維加強樹脂為骨料的噴嘴支承部40和支承其兩端的升降機構43、44構成。
在噴嘴支承部40安裝有細縫噴嘴41和間隙傳感器42。
在圖1中，在Y方向具有縱向方向的細縫噴嘴41上連接供給機構9(圖2)，該供給機構9包含在圖1中未圖示出的將抗蝕劑液供給到細縫噴嘴41的配管和抗蝕劑用泵等。在對基板90的表面進行掃描的同時，將由抗蝕劑用泵供給的抗蝕劑液排出到基板90的表面的規(guī)定的區(qū)域(以下稱“抗蝕劑涂敷區(qū)域”)，從而細縫噴嘴41將抗蝕劑液涂敷到基板90上。其中，抗蝕劑涂敷區(qū)域為在基板90的表面中要涂敷抗蝕劑液的區(qū)域，通常為從基板90的整個面積中除去沿端緣的規(guī)定寬度的區(qū)域的區(qū)域。關于細縫噴嘴41和供給機構9在后面詳細說明。
間隙傳感器42在細縫噴嘴41的附近，安裝于噴嘴支承部40，測定與下方的存在物(例如基板90的表面或抗蝕劑膜的表面)之間的高低差(間隙)，將測定結果傳遞到控制系統(tǒng)6。這樣，控制系統(tǒng)6根據(jù)間隙傳感器42的測定結果可控制上述存在物與細縫噴嘴41之間的距離。
升降機構43、44分別位于細縫噴嘴41的兩側，通過噴嘴支承部40與細縫噴嘴41連接。升降機構43、44主要由AC伺服電機43a、44a和圖中未示出的滾珠絲杠構成，根據(jù)來自控制系統(tǒng)6的控制信號生成架橋結構4的升降驅動力。這樣，升降機構43、44并進地使細縫噴嘴41升降。另外，升降機構43、44也用于調整細縫噴嘴41在YZ平面內的姿態(tài)。
在架橋結構4的兩端部，沿臺3的兩側的緣側分別固定設置分別具有定子50a和動子50b以及定子51a和動子51b的1對AC無鐵心線性電機(以下簡稱為“線性電機”)50、51。另外，在架橋結構4的兩端部分別固定設置分別具有標尺部和檢測件的線性編碼器52、53，線性編碼器52、53檢測線性電機50、51的位置。這些線性電機50、51和線性編碼器52、53主要構成由行進軌31引導架橋結構4并使其在行進軌31上移動的行進機構5。即，行進機構5具有在沿基板90的表面的大致水平方向上使架橋結構移動的移動機構的作用。根據(jù)來自線性編碼器52、53的檢測結果，控制系統(tǒng)6控制線性電機50的動作，從而控制臺3上的架橋結構4的移動、即由細縫噴嘴41進行的基板90的掃描。
在主體2的保持面30中，在保持區(qū)域的(-X)方向側設置開口32。開口32與細縫噴嘴41同樣在Y軸方向上具有縱向方向，而且該縱向方向長度與細縫噴嘴41的縱向方向長度大致相同。另外，在開口32的下方的主體2內部設置有待機罐PT、噴嘴清洗機構7、預涂敷機構13。它們都在將抗蝕劑液涂敷到基板90之前進行的抗蝕劑液供給處理、排氣處理、或預排出處理等預備處理時使用。
待機罐PT作為細縫噴嘴41不進行掃描處理待機時的待機場所而設置。待機罐PT在后述的抗蝕劑液的填充動作等中起到從細縫噴嘴41滴下的抗蝕劑液等的收容盤的作用，可適當?shù)貜U棄、回收滯留物。細縫噴嘴41在收到規(guī)定的掃描指示之前，在下降到待機罐PT的正上方的狀態(tài)下待機。以后，將細縫噴嘴41處于待機罐PT正上方的情況稱為細縫噴嘴41“處于待機位置”等。將抗蝕劑液供給到細縫噴嘴的處理也在待機位置進行。
噴嘴清洗機構7在細縫噴嘴41處于待機位置時，通過驅動機構71沿細縫噴嘴41的縱向方向(在圖2中為紙面垂直方向)可移動地設置。由對應于細縫噴嘴41的形狀而在中央具有大致V字形的切口的刮板72刮取附著于細縫噴嘴41的抗蝕劑液，同時，通過由圖中未示出的溶液供給機構供給的規(guī)定的溶劑清洗細縫噴嘴41下端的細縫41b的附近。
預涂敷機構13為如下這樣的機構為了除去附著于細縫41b的部分的抗蝕劑液，在進行正式涂敷之前進行涂敷少量的抗蝕劑液的預涂敷。預涂敷在即將對基板等進行實際的涂敷處理(以后稱“正式涂敷處理”)之前進行。進行預涂敷時，預涂敷機構13在細縫噴嘴41處于預涂敷機構13的正上方位置(以下稱“預涂敷位置”)的狀態(tài)下，通過驅動機構15使截面呈正多邊形(在圖2中為正八邊形)的多邊柱狀的排出輥14以該正多邊形的中心14a為轉動軸轉動，同時與該轉動動作同步而對與該正多邊形的各邊相當?shù)谋煌糠竺?4s從細縫噴嘴41排出少量的抗蝕劑液。這與用細縫噴嘴41對該被涂敷面14s相對地進行掃描，同時將抗蝕劑液涂敷到被涂敷面的處理相當。通過在正式涂敷處理之前進行預涂敷，從而效率良好地去除附著于細縫噴嘴41的抗蝕劑液，所以，在正式涂敷處理中，可防止附著于細縫噴嘴41的抗蝕劑液引起的膜厚的不均勻(凸條狀的隆起等)。
涂敷于被涂敷面14s的抗蝕劑液在預涂敷結束、進行正式涂敷處理的期間，由比被涂敷面14s硬度低的材質、具體地說由樹脂或橡膠等形成的排出輥刮板16刮取下。被涂敷面14s還由充滿了規(guī)定的溶劑的排出罐17清洗。
控制系統(tǒng)6在內部具有根據(jù)程序處理各種數(shù)據(jù)的運算部60和保存程序和各種數(shù)據(jù)的存儲部61。另外，在前面具有操作者對基板處理裝置1輸入必要的指示的操作部62和顯示各種數(shù)據(jù)的顯示部63。
控制系統(tǒng)6在圖1中，通過由圖中未示出的電纜電連接到附屬于主體2的各機構?？刂葡到y(tǒng)6根據(jù)來自操作部62的輸入信號和來自間隙傳感器42和其它圖中未示出的各種傳感器等的信號，控制升降機構43、44的升降動作、行進機構5的行走動作、供給機構9的抗蝕劑液的供給動作、及后述的附屬于噴嘴清洗機構7和預涂敷機構13的各驅動機構、各轉動機構和各閥等的動作。
具體地說，暫時存儲數(shù)據(jù)的RAM、讀取專用的ROM、及磁盤裝置等相當于存儲部61?；蛘撸部蔀榭梢苿拥拇殴獗P和存儲卡等存儲媒體及其讀取裝置等。另外，按鈕和開關類(包含鍵盤、鼠標等)相當于操作部62?；蛘?，也可是如觸摸屏顯示器那樣兼有顯示部63的功能的裝置。對于顯示部63，液晶顯示器和各種燈等與其相當。
(細縫噴嘴和供給機構)圖3為示意地示出細縫噴嘴41和將抗蝕劑液供給到細縫噴嘴41的供給機構9的視圖。在圖3中，細縫噴嘴41作為平行于其縱向方向的截面圖而示出。另外，圖4為示出細縫噴嘴41的圖3的A-A′截面(與圖1的ZX面平行的面)的視圖。
如圖4所示，細縫噴嘴41的下側大致一半的在與縱向方向垂直的面內的截面呈朝下方變細的大致V字形的外觀形狀。如圖3和圖4所示，在細縫噴嘴41內部，橫貫縱向方向兩側端部間而且在截面中央部的偏上方設置有暫時儲存用于涂敷到基板的抗蝕劑液的集管45(在圖4中用斜線示出截面)。另外，還在細縫噴嘴41的內部設置從集管45的上端部直到細縫噴嘴41的上端部的排氣孔47。排氣孔47具有從集管45排出空氣和(主要是混入了空氣的)抗蝕劑液的排出口的作用。排氣孔47優(yōu)選設在供給口46a、46b與排氣孔47的在細縫噴嘴41的縱向方向的距離最小值為最大的位置。具體地說，優(yōu)選設置在距供給口46a、46b的任一個都盡可能遠的位置。在本實施形式中，設在細縫噴嘴41的縱向方向的中央部。
另外，在集管45的兩側端部設置有用于將抗蝕劑液供給到集管45的供給口46a、46b。另外，在集管45的最下部與相當于大致V字形的頂點部分的細縫噴嘴41的前端(最下端)之間同樣橫跨細縫噴嘴41的兩側端部間設置有一定間隔的縫隙41a?？p隙41a的間隔優(yōu)選在50μm～250μm左右?？p隙41a的最下端成為用于排出抗蝕劑液的細縫41b。供給到集管45的抗蝕劑液通過下述的供給機構9的作用而施加規(guī)定的排出壓力時，經過縫隙41a從細縫41b排出，涂敷到基板90。
如圖4所示，集管45在A-A′截面從排氣孔47側朝縫隙41a側具有傾斜地設置。另外，如圖3所示，排氣孔47的集管45側的端部47a處于比供給口46a、46b高的位置。即，集管45沿縱向方向使其上面45a在排氣孔47的端部47a與供給口46a和46b之間具有傾斜地形成。另一方面，集管45的下面45b保持與細縫噴嘴41的上下側端大致平行而形成，所以集管45沿縱向方向從供給口46a、46b側朝中央部側逐漸增大上下面間的間隔h地設置?；蛘撸孛娣e逐漸增大地設置。
如圖3所示，供給機構9主要具有儲存抗蝕劑液R的抗蝕劑液供給源91、用于從抗蝕劑液供給源91將抗蝕劑液R供給到細縫噴嘴41的抗蝕劑液供給路徑L1、及用于除去混入到細縫噴嘴41內的抗蝕劑液的空氣的排氣路徑L2。排氣路徑L2具有排出空氣和(主要是混入了空氣的)抗蝕劑液的排出路徑的作用。
在抗蝕劑液供給路徑L1具有從抗蝕劑液供給源91側依次通過規(guī)定的配管連接的閥V2、供給泵92、閥V3、壓力計93。儲存于抗蝕劑液供給源91中的抗蝕劑液R由壓縮空氣加壓供給?；蛘?，由供給泵92吸引上儲存于抗蝕劑液供給源91中的抗蝕劑液R而定量地送液。壓力計93用于監(jiān)視抗蝕劑液的供給壓力。
另外，抗蝕劑液供給路徑L1在壓力計93與細縫噴嘴41間分支成2支，分支供給路徑L1a和L1b分別在細縫噴嘴41的縱向方向兩側端部分別與供給口46a、46b連接。即，本實施形式的細縫噴嘴41成為從縱向方向的側端部側供給抗蝕劑液的狀態(tài)。另外，在分支供給路徑L1a和L1b分別具有閥V4和閥V5。
閥V2～V5都是通過控制系統(tǒng)6控制開閉操作的電磁閥。
另外，排氣路徑L2在細縫噴嘴41的上面?zhèn)染哂械呐艢饪?7連接規(guī)定的配管。在排氣路徑L2的中途具有排氣閥V1。排氣閥V1也是通過控制系統(tǒng)6控制開閉操作的電磁閥。另外，設置細縫噴嘴41與排氣閥V1之間的傳感部94。圖5A～圖5C為說明傳感部94的視圖。如圖5A所示，在傳感部94，來自排氣孔47的配管96彎曲成U字形，彎曲部分成為上端部，在其正上方設置空氣傳感器95。優(yōu)選在排氣路徑L2的從細縫噴嘴41到傳感部94之間，設置配管96，使得配管96的頂點部分(U字形的底部部分)96a處于最高位置。傳感部94進行判定構成排氣路徑L2的配管96是否由抗蝕劑液充滿、或空氣是否混入的處理。空氣傳感器95為所謂的光學傳感器，發(fā)出光束，并接收其反射光束，將其光強度提供給控制系統(tǒng)6。因此，配管96的頂點部分96a光學透明，與該頂點部分96a相對的部分96b反射光束。后面說明使用傳感部94的處理。
在排氣閥V1之前連接到圖中未示出的排泄管。如后述的那樣，混入到供給到集管45的抗蝕劑液的內部的空氣或包含空氣的狀態(tài)的抗蝕劑液從排氣路徑L2排出。
(抗蝕劑液的填充)下面，說明抗蝕劑液相對細縫噴嘴41的填充。圖6為供給抗蝕劑液過程中的細縫噴嘴41的平行于縱向方向的截面的示意圖，圖7為此時的圖3的A-A′截面的示意圖。圖8為氣泡混入到抗蝕劑液中的情況的細縫噴嘴41的平行于縱向方向的截面的示意圖，圖9為此時的圖3的A-A′截面的示意圖。
在將抗蝕劑液供給到抗蝕劑液完全未填充的細縫噴嘴41的情況下，首先使細縫噴嘴41位于待機位置。然后，在使細縫噴嘴41兩端的閥V4、V5和排氣閥V1都為“開”的狀態(tài)下，通過供給泵92的定量送液或來自抗蝕劑液供給源91的加壓供給進行抗蝕劑液的供給。這樣，經過了抗蝕劑液供給路徑L1和分支供給路徑L1a和L1b的抗蝕劑液從處于細縫噴嘴41的縱向方向側端部的供給口46a和46b連續(xù)地注入到細縫噴嘴41的內部、集管45中。
如已說明的那樣，在細縫噴嘴41中，縫隙41a(在圖6中用斜線示出)形成于集管45的下方。由此，雖然流入到集管45的抗蝕劑液流入到該縫隙41a，但縫隙41a的間隙為50～250μm左右，較窄，而且抗蝕劑液的粘度較高，所以縫隙41a的抗蝕劑液的流動性保持得比集管45內部的流動性足夠低。因此，盡管流入到集管45的抗蝕劑液從細縫噴嘴41下端的細縫41b流出極少量，滴下到待機罐PT中，或附著于細縫41b的附近，但當大致充滿縫隙41a時，如圖6的箭頭AR2和圖7的箭頭AR3所示，抗蝕劑液(在圖6和圖7中涂黑的部分)的液面上升，依次充滿集管45、排氣孔47、及排氣路徑L2(圖3)。
換言之，當填充抗蝕劑液時，在集管45，抗蝕劑液主要從設于兩側端部的供給口46a和46b側朝設于中央上端部的排氣孔47流動。隨著該抗蝕劑液的流入，集管45內部的空氣經過排氣孔47和排氣路徑L2排氣。另外，因為抗蝕劑液如此從細縫噴嘴41的兩側端部到中央部、即在集管45全體流動，所以，在集管45，填充時不產生滯留抗蝕劑液的部位。如圖8和圖9所示，例如即使在空氣成為氣泡BL4、BL5混入到集管45中的情況下，這些氣泡BL4、BL5也不會滯留，隨著抗蝕劑的流動如箭頭AR4和箭頭AR5那樣依次排出?；蛘?，由于排氣孔47設于集管45的上方，氣泡BL4、BL5本身易于排出到細縫噴嘴41外。即，在本實施形式的基板處理裝置1中，可從細縫噴嘴41在短時間內確實地除去氣泡。
抗蝕劑液是否填充到集管45中，即集管45的空氣是否由抗蝕劑液置換的判定通過空氣傳感器95和控制系統(tǒng)6的作用實現(xiàn)。如圖5A所示，在配管96的內部完全不存在抗蝕劑液的情況下，空氣傳感器95相應于發(fā)出的入射光束BM1接收規(guī)定的光強度的反射光束BM2。另一方面如圖5B那樣，在配管96的內部存在抗蝕劑液的情況下，光由抗蝕劑液散射，從而由空氣傳感器95受光的反射光束BM2的光強度減少，所以即使施加與圖5A的情況相同的光強度的入射光束BM1，也不產生反射，空氣傳感器95不能接收反射光束BM2，或與圖5A的情況相比，僅接收非常小的光強度的反射光束BM2。這樣，配管96內部的抗蝕劑液的填充度的變化與空氣傳感器95接收到的反射光束BM2的光強度的變化相關。在控制系統(tǒng)6，根據(jù)從空氣傳感器95發(fā)送的表示光強度的信號判定抗蝕劑液的填充度，如采用別的說法則是空氣的混入度(或存在度)。具體地說，可考慮這樣的形式等，即以某一光強度作為閾值，在接收到的光強度比其小的情況下，判定傳感部94由抗蝕劑液充滿，即，抗蝕劑液填充到集管中。
這樣，通過簡單的構成，不僅在涂敷處理之前的抗蝕劑液的填充時，即使在涂敷處理動作中也可確實地地判斷是否在細縫噴嘴中填充了處理液，或者是否在抗蝕劑液中混入有空氣。
在傳感部94中，當判斷配管96充分地由抗蝕劑液充滿時，抗蝕劑液的填充結束。即，來自抗蝕劑液供給源91的抗蝕劑液的供給停止，排氣閥V1成為“閉”狀態(tài)。
集管45以及配管96的內部一旦由抗蝕劑液充滿后，足以發(fā)生含氣泡的抗蝕劑液流入的情況。然而，在本實施形式中，細縫噴嘴41的集管45的上面45a具有上述那樣的傾斜，所以混入的氣泡即使沒有抗蝕劑液的流動也可較容易地移動到排氣孔47一方。結果，如在圖5C中由箭頭AR1所示那樣，由于抗蝕劑液中的氣泡BL1到達以彎曲成U字形的形式設置的配管96的頂點部分(U字形的底部部分)附近，從而可能形成空氣聚集部P1。在具有空氣聚集部P1的狀態(tài)下，反射光束BM2的光強度比完全填充了抗蝕劑液的狀態(tài)大，所以通過監(jiān)視光強度的變動，可判定這樣的空氣聚集部P1的形成的有無。例如，可考慮這樣的形式，即一旦結束抗蝕劑填充動作后，按規(guī)定時間監(jiān)視光強度的變動，如光強度在該閾值以下大致一定，則判斷空氣沒有混入到集管45中，空氣聚集部P1也沒有形成。此時，如需要，也可反復進行為了充分除去空氣而暫時結束了的填充動作。將該填充動作在以下稱為“排氣動作”。在排氣動作中，再次使排氣閥V1為“開”狀態(tài)，而且與上述同樣，從抗蝕劑液供給源91供給抗蝕劑液。
(涂敷動作)下面，概括說明由細縫噴嘴41進行的抗蝕劑液的涂敷動作。首先，通過操作者或圖中未示出的輸送機構將基板90輸送到臺3的規(guī)定位置，吸附保持在保持面30上。
另外，通過噴嘴清洗機構7清洗細縫噴嘴41前端的細縫41b的附近。噴嘴清洗機構7在實施規(guī)定的清洗處理后退避到圖中未示出的退避位置。
清洗后，行進機構5使包括細縫噴嘴41的架橋結構4移動到預涂敷位置。然后，通過升降機構43、44調節(jié)細縫噴嘴41的高度方向的位置。此后，與驅動機構15的排出輥14的轉動同步，供給泵92僅在規(guī)定時間內按規(guī)定的壓力對抗蝕劑液進行推壓，從而對排出輥14的某一被涂敷面進行抗蝕劑液的涂敷、即預涂敷處理。
當預涂敷處理結束時，行進機構5將架橋結構4移動到基板90上的進行正式涂敷處理的位置，同時升降機構43、44將細縫噴嘴41的高度調節(jié)到規(guī)定的高度。優(yōu)選細縫噴嘴41的高度在涂敷處理之前使架橋結構4對保持于保持面30上的基板進行掃描，通過間隙傳感器42測量基板90的厚度，而根據(jù)該結果進行設定。厚度的測量也可在進行涂敷處理時實施，或者如為連續(xù)地處理同一形狀、尺寸精度高的基板90的情況，則對最初的1片進行測定，在以后的基板90的處理中使用該結果。
在這些位置調整結束之后，行進機構5按規(guī)定的速度使架橋結構4移動，同時通過供給泵92按規(guī)定壓力推壓抗蝕劑液，從而實施抗蝕劑液在基板90的涂敷、即正式涂敷處理。
當正式涂敷處理結束時，行進機構5使架橋結構4移動，從而將細縫噴嘴41返回到待機位置。
例如，在專利文獻3中記載的那樣的從細縫噴嘴的中央部的1個部位供給抗蝕劑液的情況下，集管的抗蝕劑的流動性產生差異，換言之，在具有供給口的中央部與端部，抗蝕劑液的置換性產生差異。因此，在從中央部排出的抗蝕劑液的粘度與從端部排出的抗蝕劑液的粘度產生差異，可能發(fā)生由此引起的放射狀的不均。相對于此，在本實施形式的細縫噴嘴41中，由于從在細縫噴嘴41的兩側端部具有的供給口46a和46b供給抗蝕劑液，同時進行涂敷處理，所以，在集管45中抗蝕劑流量(或動壓力分布)均勻化。即，相對于來自供給泵92的推壓的抗蝕劑液的響應不產生局部的差異。因此，可形成均勻的涂敷膜。這意味著可使用的抗蝕劑的種類和粘度的選擇范圍也寬。
另外，在預涂敷處理和正式涂敷處理之間也可能發(fā)生在抗蝕劑液中空氣作為氣泡混入的情況，但在該情況也如上述，使混入的氣泡朝排氣孔47的方向排出。結果，上述那樣的空氣聚集部P1在涂敷處理過程中形成。然而，根據(jù)氣泡的混入程度，不一定所有的氣泡都向排氣孔47移動，在涂敷處理中也可能發(fā)生從縫隙41a來到外部的情形。這影響了涂敷膜的均勻性，不理想。因此，為了避免這一點，在傳感部94由空氣傳感器95時常監(jiān)視反射光束BM2的光強度，從而在光強度變動超過規(guī)定的閾值的情況下，中斷涂敷處理，再次進行排氣動作。此時，若在排出輥14上進行預涂敷處理的同時進行排氣動作時，不由抗蝕劑液污染細縫41b附近，可進行排氣動作，所以，可迅速地重新開始后面的正式的涂敷處理。
如以上說明的那樣，在本實施形式的基板處理裝置1中，設置排氣孔47，使得細縫噴嘴41在兩側端部具有抗蝕劑液的供給口46a、46b，同時使集管45側的端部47a位于比該供給口46a、46b高的位置。即，在細縫噴嘴41，集管45在縱向方向使其上面45a在排氣孔47的端部47a與供給口46a和46b之間具有傾斜地形成，所以即使在空氣等形成的氣泡混入到填充的抗蝕劑液的情況下，該氣泡也從排氣孔47容易地引導至細縫噴嘴41外而排出。因此，即使沒有使細縫噴嘴41反轉的機構，也可確實地除去空氣。另外，在抗蝕劑液填充到細縫噴嘴41時，從供給口46a和46b側朝排氣孔47、即在集管45的整體上抗蝕劑液流動，所以在集管45不產生抗蝕劑液滯留的部位，可在短時間內確實地進行抗蝕劑液填充時的排氣，同時，在涂敷處理時，在集管45中抗蝕劑流量(或動壓力分布)均勻化，所以抗蝕劑液的粘度不產生局部的差異，可形成均勻的涂敷膜。
(第2實施形式)下面，作為第2實施形式說明第1實施形式的基板處理裝置1附加地具有進行細縫噴嘴41的清洗的構成要素的形式。在以后的說明中，與第1實施形式的基板處理裝置1的構成要素相同的部分采用相同符號，省略其說明。圖10為示意地示出第2實施形式的細縫噴嘴41和供給機構9的視圖。
圖10所示供給機構9與圖3所示的機構大致相同，不同點在于具有清洗液供給源97和切換閥V6，該清洗液供給源97儲存用于清洗集管45和縫隙41a的規(guī)定的清洗液W，該切換閥V6可選擇地切換來自該清洗液供給源97的清洗液的供給和來自抗蝕劑液供給源91的抗蝕劑液的供給。本實施形式的基板處理裝置1通過適當?shù)貙η袚Q閥V6進行切換，可選擇地實施供給抗蝕劑液R的通常的涂敷處理動作和供給清洗液W的清洗動作。關于涂敷處理動作，與第1實施形式同樣，所以省略其說明，以下說明清洗動作。
如在第1實施形式中說明的那樣，當涂敷處理動作結束時，細縫噴嘴41恢復到待機位置。而且，也可為規(guī)定用于進行清洗的清洗位置、在該清洗位置具有接收清洗液W的專用罐的形式。當進行清洗動作時，在該時刻由切換閥V6進行切換，供給清洗液W。此后，當使供給泵92動作時，從清洗液供給源97吸引上清洗液W，通過抗蝕劑液供給路徑L1從供給口46a、46b供給到集管45。這樣，殘存于抗蝕劑液供給路徑L1、集管45、及縫隙41a中的抗蝕劑液R被清洗液W擠出，排出到細縫噴嘴41的外部。
清洗液W通常使用粘度比抗蝕劑液R低的溶劑等，所以流動性比抗蝕劑液更高，所以清洗液W也容易進入到縫隙41a中，容易到達細縫噴嘴41的內部整體。例如專利文獻3中記載的那樣，僅在細縫噴嘴的中央部的1個部位具有供給口的情況下，即使從中央部的供給口供給粘度低的清洗液，也不充分地遍布到端部，所以，即使使用大量的清洗液，也未必可確實地進行清洗，而本實施形式的情況通過采用上述那樣的形式，可由更少的清洗液確實地清洗細縫噴嘴41的內部。
(第3實施形式)在以提高集管的抗蝕劑液的流動性和使得空氣易于排出為目的的基礎上，并不一定要采取如上述實施形式那樣從細縫噴嘴的“兩端”供給抗蝕劑液的形式。上述實施形式針對結構的細縫噴嘴進行說明。圖11為示意地示出該細縫噴嘴141和與其對應地構成的供給機構190的視圖。在本實施形式中，基板處理裝置的其它各部分的構成要素與上述實施形式相同，所以省略圖示和說明。
細縫噴嘴141僅在縱向方向的單側端部具有抗蝕劑液的供給口146，在另一端的上方具有排氣孔147，而且，該排氣孔147的集管145側的端部147a處于比供給口146高的位置、即上面145a在縱向方向具有傾斜地形成集管145。供給機構190的抗蝕劑液供給路徑L1不分支地連接到供給口146，排氣孔147連接排氣路徑L2，這一點與上述實施形式不同，但由于設于各路徑的構成要素的作用相同，所以采用相同的符號，省略其說明。
在本實施形式的細縫噴嘴141中，當進行抗蝕劑液的填充動作時，抗蝕劑液從處于細縫噴嘴41的一側的供給口146到處于另一側的排氣孔147、即在集管145的整體內流動，所以在集管145不產生滯留抗蝕劑液的部位，可在短時間內確實地進行排氣。另外，集管145的上面145a在排氣孔147的端部47a與供給口146之間具有傾斜，所以即使在由空氣等形成的氣泡混入到所填充的抗蝕劑液的情況下，也可從排氣孔147容易地引導排出到細縫噴嘴141外。
(變形例)如第1實施形式那樣，當進行正式涂敷處理時，在從細縫噴嘴41兩側端部供給抗蝕劑液的情況下，根據(jù)抗蝕劑液的種類和排出條件等，在細縫噴嘴41的中央部從各供給口46a、46b供給的抗蝕劑液相撞，可能使得在形成于基板90的涂敷膜上發(fā)生條狀的不勻。因此，為了避免這一點，也可采用這樣的形式在第1次涂敷中，僅開放閥V4，僅從供給口46a側供給抗蝕劑液，在下一次涂敷中，僅開放閥V5，僅從供給口46b側供給抗蝕劑液等，切換在正式涂敷處理動作時使用的供給口。在該情況下，在集管45中，抗蝕劑液不局部地滯留，相反，因為抗蝕劑液的流動方向頻繁地切換，所以可獲得集管內部的抗蝕劑液的粘度更均勻化的效果。另外，即使在該情況下，混入到抗蝕劑液中的空氣等形成的氣泡也從排氣孔47導入至排氣路徑L2。
或者，也可在正式涂敷處理時僅從供給口46a側使抗蝕劑流入，進行排出輥14的預涂敷處理時或其它排出時，從供給口46b側使抗蝕劑液流入。
但是，即使在采用這樣的形式的情況下，排氣動作中也一起開放閥V4、V5，供給抗蝕劑液。
在第2實施形式中，是與抗蝕劑液供給源分開地單獨設置清洗液供給源，在切換閥切換來自兩者的供給的形式下，切換清洗動作和通常的涂敷處理動作，但也可作為其替代，當進行清洗動作時，將抗蝕劑液供給源91的內容物本身從抗蝕劑液置換成清洗液，從抗蝕劑液供給源91供給清洗液進行清洗處理。
在上述實施形式中，以集管的上面具有直線的傾斜的情況為例進行了說明，但集管的形狀不限于此。圖12A～圖12C為示出細縫噴嘴、特別是集管的形狀的變形例的視圖。例如，如圖12A、圖12B所示的細縫噴嘴241或341那樣，集管245或345的上面245a或345a可具有曲面狀的傾斜，或如圖12C所示的細縫噴嘴441具有的集管445那樣，上面445a的傾斜也可在中途變化。即使在使用具有這些形狀的細縫噴嘴的情況下，也可獲得與上述實施形式同樣的效果。
抗蝕劑液的填充狀態(tài)或空氣的混入狀態(tài)也可由與上述實施形式不同的形狀判定。例如也可如圖13所示那樣，以由光束的照射部95a和受光部95b夾著配管96的形式設置空氣傳感器95，另外，也可采取下述形式配管96在頂點部分96a和相對的部分96b都在光學上設置成透明，在從照射部95a照射光束BM11的情況下，根據(jù)作為透射光在受光部95b接收的光束BM12的光強度的程度進行判定。在該情況下，也可獲得與上述實施形式同樣的效果。
權利要求
1.一種基板處理裝置，具有保持基板的保持臺；排出規(guī)定的處理液的細縫噴嘴；使上述細縫噴嘴在沿著上述基板的表面的大致水平方向上移動的移動裝置；將上述規(guī)定的處理液從規(guī)定的處理液供給源供給到上述細縫噴嘴的處理液供給裝置，通過使上述細縫噴嘴在上述大致水平方向上移動，使上述細縫噴嘴掃描上述基板的表面，同時使填充于上述細縫噴嘴的內部的上述規(guī)定的處理液排出，從而將上述規(guī)定的處理液涂敷到基板上，其特征在于，在上述細縫噴嘴中，與上述處理液供給裝置連接、將上述規(guī)定的處理液供給到上述細縫噴嘴的集管的供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中至少一個的側端部，將存在于上述細縫噴嘴內部的流體排出到上述細縫噴嘴的外部的排出口設置于上述集管的上端部，上述排出口設置在比上述供給口高的位置。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第1側端部，上述排出口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第2側端部。
3.根據(jù)權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述至少1個供給口為分別設置于上述集管的縱向方向的兩側端部的第1和第2供給口。
4.根據(jù)權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，上述排出口設置于連接上述第1與第2供給口的區(qū)間的大致中央位置。
5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述集管的上面從上述供給口朝向上述排出口傾斜。
6.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述集管從下面到上面的高度從上述供給口側越往上述排出口側越大。
7.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述集管的截面積從上述供給口側越往上述排出口側越大。
8.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述流體為存在于上述細縫噴嘴內部的氣體和混入了氣體的上述處理液。
9.根據(jù)權利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于，具有連接于上述排出口的排出路徑；配置于上述排出路徑的中途、檢測上述排出路徑內的處理液的填充狀態(tài)的檢測裝置。
10.根據(jù)權利要求9所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有判定相對于上述細縫噴嘴的上述規(guī)定的處理液的填充度的判定裝置，上述排出路徑具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側，上述檢測裝置配置在上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束，上述判定裝置根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定上述填充度。
11.根據(jù)權利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于，具有連接于上述排出口的排出路徑；配置于上述排出路徑的中途、檢測上述排出路徑內的處理液的氣體混入狀態(tài)的檢測裝置。
12.根據(jù)權利要求11所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有判定裝置，其判定氣體對相對于上述細縫噴嘴的上述規(guī)定的處理液的混入，上述排出路徑具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側，上述檢測裝置配置在上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束，上述判定裝置根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定上述氣體的混入。
13.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述處理液供給裝置可選擇地供給上述規(guī)定的處理液、和從規(guī)定的清洗液供給源獲得的清洗上述細縫噴嘴的內部的清洗液。
14.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述處理液供給裝置可在用清洗上述細縫噴嘴內部的清洗液置換上述規(guī)定的處理液后供給上述清洗液。
15.一種細縫噴嘴，由規(guī)定的移動裝置移動而掃描被處理體的表面，同時排出由規(guī)定的處理液供給裝置供給的規(guī)定的處理液，從而對上述被處理體提供上述規(guī)定的處理液，其特征在于，連接于上述處理液供給裝置、將上述規(guī)定的處理液供給到上述細縫噴嘴的集管的供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中至少一個的側端部，將存在于上述細縫噴嘴內部的流體排出到上述細縫噴嘴的外部的排出口設置于上述集管的上端部，上述排出口設置在比上述供給口高的位置。
16.根據(jù)權利要求15所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述供給口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第1側端部，上述排出口設置于上述集管的縱向方向的兩側端部中的第2側端部。
17.根據(jù)權利要求15所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述至少1個供給口為分別設置于上述集管的縱向方向的兩側端部的第1和第2供給口。
18.根據(jù)權利要求17所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述排出口設置于連接上述第1與第2供給口的區(qū)間的大致中央位置。
19.根據(jù)權利要求15～18中任一項所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述集管的上面從上述供給口朝向上述排出口傾斜。
20.根據(jù)權利要求15～18中任一項所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述集管從下面到上面的高度從上述供給口側越往上述排出口側越大。
21.根據(jù)權利要求15～18中任一項所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述集管的截面積從上述供給口側越往上述排出口側越大。
22.根據(jù)權利要求15～18中任一項所述的細縫噴嘴，其特征在于，上述流體為存在于上述細縫噴嘴內部的氣體和混入了氣體的上述處理液。
23.一種被填充體的液體填充度判定機構，用于判定被填充體中的規(guī)定的液體的填充度，該被填充體通過由規(guī)定的供給裝置供給上述規(guī)定的液體而填充上述規(guī)定的液體，其特征在于，具有排出口，將上述被填充體內部的氣體和填充物排出到上述被填充體的外部；排出路徑，連接于上述排出口，具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側；檢測裝置，配置于上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束；判定裝置，根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定相對于上述被填充體的上述規(guī)定的液體的填充度。
24.一種被填充體的氣體混入度判定機構，用于判定氣體相對于被填充體中所填充的規(guī)定的液體的混入度，該被填充體通過由規(guī)定的供給裝置供給上述規(guī)定的液體而填充上述規(guī)定的液體，其特征在于，具有排出口，將上述被填充體內部的氣體和填充物排出到上述被填充體的外部；排出路徑，連接于上述排出口，具有光學上透明的、彎曲成U字形的彎曲部分，上述彎曲部分朝向上側；檢測裝置，配置于上述彎曲部分的附近，對上述彎曲部分的規(guī)定位置發(fā)出第1光束，同時接收伴隨著上述第1光束的照射而從上述規(guī)定位置獲得的第2光束；判定裝置，根據(jù)由上述檢測裝置接收到的上述第2光束的光強度的變動判定氣體相對于上述規(guī)定的液體的混入度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可簡單而且確實地排去集管的空氣、并且不產生涂敷不均的細縫噴嘴和具有該細縫噴嘴的涂敷處理裝置。細縫噴嘴(41)在兩側端部具有抗蝕劑液的供給口(46a、46b)，集管(45)的上面(45a)在排氣孔(47)的端部(47a)與供給口(46a、46b)之間具有傾斜。根據(jù)該形狀，混入到填充了的抗蝕劑液中的氣泡容易從排氣孔(47)排出。另外，抗蝕劑液從供給口(46a、46b)側流動到排氣孔(47)，所以不產生抗蝕劑液的不滯留，可在短時間內確實地進行填充時的排氣。另外，在涂敷處理時，因為抗蝕劑液的粘度不產生局部差異，所以可形成均勻的涂敷膜。
文檔編號B05C11/10GK1618527SQ20041009255
公開日2005年5月25日 申請日期2004年11月15日 優(yōu)先權日2003年11月18日
發(fā)明者高木善則 申請人:大日本網(wǎng)目版制造株式會社