鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子設(shè)備的小型化、多功能化及高性能化，對電子封裝材料的性能提出了更 高的要求，目前已有多項專利公開了無機(jī)非金屬、金屬及高分子電子封裝材料。
[0003] 國家發(fā)明專利"一種Cu-TiNi復(fù)合材料的制備方法"（國家發(fā)明專利號： ZL200710192401. 1)以銅板、鈦鎳合金為材料，通過在氫氣氣氛中于750-850°C、保溫 40-50min經(jīng)過熱乳復(fù)合，750-840°C固溶處理2-4h，160-360MPa、400-500°C壓應(yīng)力時效處 理10-20h等過程制備出了Cu-TiNi復(fù)合電子封裝材料。國家發(fā)明專利"金屬硅粉末及其制 造方法、球狀二氧化硅粉末與樹脂組合物"（國家發(fā)明專利號：ZL200810087986. 5)公開了 一種可以應(yīng)用于電子封裝材料的金屬硅粉末、球狀二氧化硅和樹脂組合物。
[0004] 國家發(fā)明專利"封裝材料和采用該封裝材料形成的太陽能電池組件"（國家發(fā)明專 利號：ZL200910128142. 5)公開了一種由乙烯共聚物基質(zhì)及少量無機(jī)氧化物顆粒構(gòu)成的封 裝材料，乙烯共聚物選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸 共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物或者離子共聚物，無機(jī)氧化 物顆粒選自二氧化鈦、二氧化鋯、氧化鎂、氧化硅及氧化鋁。
[0005] 現(xiàn)有封裝材料中，傳統(tǒng)的無機(jī)非金屬、金屬封裝材料強度高、熱膨脹系數(shù)小、耐老 化性能好，但是難于加工、制備溫度高，高分子封裝材料的熱膨脹系數(shù)大、耐老化性能差，而 電子封裝材料要求具有良好的綜合性能，即熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性 能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等。單一的傳統(tǒng)材料難以滿足電子封裝材料的性能要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的是提供鋁酸鈰納米棒作為主要原料，引入聚乙二醇、聚丙乙烯、木質(zhì) 素磺酸鈉、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯-四氟乙烯共聚物等成分，以期得到 具有熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、絕緣性好、易加工及制備溫度 低的錯酸鋪納米棒電子封裝材料。
[0007] 本發(fā)明所提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0008] 鋁酸鈰納米棒65-80 %、聚乙二醇3-6 %、聚丙乙烯3-6 %、木質(zhì)素磺酸鈉 0.05-0. 5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3-8%、乙烯-四氟乙烯共聚物10-15%。
[0009] 本發(fā)明所述鋁酸鈰納米棒的直徑為30-100nm、長度為1-2ym。
[0010] 本發(fā)明所提供的鋁酸鈰納米棒的具體制備方法如下：
[0011] 以鋁酸鈉、乙酸鋪作為原料，水為溶劑，其中鋁酸鈉與乙酸鋪的摩爾比為1:1，將鋁 酸鈉、乙酸鈰與水均勻混合后置于反應(yīng)容器內(nèi)并密封，于溫度120-180°c、保溫12-36h，其 中錯酸鈉與乙酸鋪的重量不大于水重量的50%。
[0012] 本發(fā)明所提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的具體制備方法如下：
[0013] 按照質(zhì)量比例稱取鋁酸鈰納米棒、聚乙二醇、聚丙乙烯、木質(zhì)素磺酸鈉、甲基丙烯 酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯-四氟乙烯共聚物，然后通過機(jī)械攪拌將原料混合均勻， 并置于磨具中沖壓成型，在100-15(TC、保溫24-72h，自然冷卻后得到了鋁酸鈰納米棒電子 封裝材料。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下技術(shù)效果：
[0015] 1、本發(fā)明以鋁酸鈰納米棒作為主要原料，添加少量聚乙二醇、聚丙乙烯、木質(zhì)素磺 酸鈉、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯-四氟乙烯共聚物，制備出了無機(jī)非金屬 納米材料基電子封裝材料，這種電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣 性好、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高等特點。
[0016] 2、本發(fā)明鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的制備溫度為100-150°c，低于無機(jī)非金屬、 金屬基封裝材料的制備溫度，制備過程簡單，降低了能耗和成本。
[0017] 3、本發(fā)明采用的鋁酸鈰納米棒具有穩(wěn)定性好和無污染的特點，聚乙二醇、聚丙乙 烯、木質(zhì)素磺酸鈉、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯-四氟乙烯共聚物都是批量 生產(chǎn)的原料，可以實現(xiàn)鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的制備。
【附圖說明】
[0018] 圖1為實施例1制備的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的SHM圖像；
[0019] 從圖可以看出鋁酸鈰納米棒電子封裝材料由納米棒和無規(guī)則顆粒構(gòu)成，納米棒的 直徑為30-100nm、長度為1-2um。
【具體實施方式】
[0020] 以下結(jié)合具體實施例詳述本發(fā)明，但本發(fā)明不局限于下述實施例。
[0021] 實施例1
[0022] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0023] 鋁酸鈰納米棒 65% 聚乙二醇 6艿 聚丙乙烯 6%: 木質(zhì)素磺酸鈉 0.5% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 8% 乙烯-四氟乙烯共聚物 14.5%
[0024] 實施例2
[0025] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0026] 鋁酸鈰納米棒 前％ 聚乙二醇 3% 聚丙乙烯 3% 木質(zhì)素磺酸鈉 0 05% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷W〇 乙烯-四氟乙烯共聚物 10.95%
[0027] 實施例3
[0028] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0029] 鋁酸鈰納米棒 73% 聚乙二醇 4% 聚丙乙烯 4% 木質(zhì)素磺酸鈉 0.1% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 3.9% 乙烯-四氟乙烯共聚物 15%
[0030] 實施例4
[0031] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0032] 鋁酸鈰納米棒 77% 聚乙二醇 3.5% 聚丙乙烯 3.5% 木質(zhì)素磺酸鈉 0.15% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 5 85%
[0033] 乙烯-四氟乙烯共聚物 10%
[0034] 實施例5
[0035] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0036] 鋁酸鈰納米棒 67% 聚乙二醇 5.5% 聚丙乙烯 6% 木質(zhì)素磺酸鈉 0.25% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 7% 乙烯-四氟乙烯共聚物 14.25%
[0037] 實施例6
[0038] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0039] 鋁酸鈰納米棒 69.5% 聚乙二醇 4 9% 聚丙乙烯 5.1% 木質(zhì)素磺酸鈉 0.35% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 7,5% 乙烯-四氟乙烯共聚物 12.65%
[0040] 實施例7
[0041] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0042] 鋁酸鈰納米棒 73.8% 聚乙二醇 42% 聚丙乙稀 4 8% 木質(zhì)素磺酸鈉 0 45%
[0043] 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 5.55% 乙烯-四氟乙烯共聚物 11.2%
[0044] 實施例8
[0045] 確定鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0046] f呂酸鋪納米棒 76.9% 聚乙二醇 4.1% 聚丙乙烯 3.9% 木質(zhì)素磺酸鈉 0 36% 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 4.14% 乙烯-四氟乙烯共聚物 10.6%
[0047] 本發(fā)明實施例1到實施例8所得鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的特征參數(shù)如表1所 示：
[0048] 表 1
[0049]
【主權(quán)項】
1. 一種錯酸鋪納米棒電子封裝材料，其特征在于：以質(zhì)量百分比計，該電子封裝材料 的配方如下：2. 如權(quán)利要求1所述一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料，其特征在于：所述鋁酸鈰納米 棒的直徑為30-100nm、長度為1-2ym〇
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鋁酸鈰納米棒電子封裝材料，屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鋁酸鈰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鋁酸鈰納米棒65-80％、聚乙二醇3-6％、聚丙乙烯3-6％、木質(zhì)素磺酸鈉0.05-0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3-8％、乙烯-四氟乙烯共聚物10-15％，鋁酸鈰納米棒的直徑為30-100nm、長度為1-2μm。本發(fā)明提供的鋁酸鈰納米棒電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高等特點，在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
【IPC分類】C08K5/5425, C08L23/14, C08L97/00, C08L23/08, C08L71/02, C08K3/24
【公開號】CN105037917
【申請?zhí)枴緾N201510560001
【發(fā)明人】裴立宅, 林楠, 吳勝華, 蔡征宇
【申請人】安徽工業(yè)大學(xué)
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年9月6日