一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酰亞胺薄膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域，具體設(shè)及一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酷亞胺薄 膜。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著我國(guó)家電下鄉(xiāng)、3G/4G通訊、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、手提/平板電腦、電腦及周邊 夕做、消費(fèi)性民生電器、智能家電和汽車電子等的快速發(fā)展，推動(dòng)了柔性電路板市場(chǎng)的高速 增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來幾年我國(guó)柔性電路領(lǐng)域應(yīng)用的聚酷亞胺薄膜市場(chǎng)將W年均12%W上的速率 遞增。
[0003] 中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)指出，中國(guó)柔性電路板需求近年來呈56. 5%高增長(zhǎng)率發(fā) 展，遠(yuǎn)高于世界8.4%的平均增長(zhǎng)率。自2010年W來中國(guó)柔性電路板市場(chǎng)需求連續(xù)=年 增幅達(dá)70%，美國(guó)約45%，占全球10~20%。預(yù)測(cè)2014年中國(guó)柔性電路板的產(chǎn)值將達(dá)到 135. 94億元，比2013年的84. 95億元增長(zhǎng)65 %左右，預(yù)期今后幾年市場(chǎng)增幅仍將保持在該 個(gè)水平。未來幾年，中國(guó)柔性電路板產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，接近日本， 產(chǎn)量將約占全球的20%，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。預(yù)測(cè)到2017年，中國(guó)柔性電路板產(chǎn) 業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。
[0004] 聚酷亞胺薄膜可作為基底材料與銅巧復(fù)合制成柔性電路板，除了要有常規(guī)的高耐 熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣性能外，還要具有W下一些特殊要求：
[0005] 1、底材厚度問題：柔性電路板有單層、雙層和多層之分，要求輕量化、小型化、薄型 化，必須做到更薄，所W要求作為底材的聚酷亞胺薄膜更薄。
[0006] 2、與銅巧復(fù)合時(shí)收縮率問題；柔性電路板是銅巧聚酷亞胺薄膜復(fù)合的產(chǎn)品，該就 要求作為底材的聚酷亞胺薄膜能與銅巧的收縮率同步，防止柔性電路板卷翅。
[0007] 目前的導(dǎo)電聚酷亞胺薄膜都達(dá)不到上述要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[000引本發(fā)明的目的在于提供一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酷亞胺薄膜。該聚酷亞胺薄膜 可作為底材制成柔性電路板。
[0009] 一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酷亞胺薄膜，由含有幾基基團(tuán)的二酢和二胺合成的聚 酷亞胺組成；其化學(xué)反應(yīng)式方程式如下所示：
[0010]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酰亞胺薄膜，其特征在于，由含有羰基基團(tuán)的二酐和二 胺合成的聚酰亞胺組成；其化學(xué)反應(yīng)式方程式如下所示： 其中，η = 1000-10000。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述聚 酰亞胺的制備方法為：首先向權(quán)利要求1所述二胺中加入3-10倍重量的溶劑；然后，按照 二胺和二酐的摩爾比為1 : 1的比例，在隊(duì)保護(hù)下加入二酐，再次加入溶劑，使固含量為 3-33wt%，反應(yīng)1-2小時(shí)，得到聚酰胺酸紡液；最后，將得到的聚酰胺酸紡液按照濕法或者 干濕法紡絲工藝進(jìn)行紡絲，采用一步連續(xù)制備法，得到高強(qiáng)度聚酰亞胺薄膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述溶 劑為二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮或者二甲基亞砜中的一種或一種以上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域的一種柔性電路用超薄導(dǎo)電聚酰亞胺薄膜。由含有羰基基團(tuán)的二酐和二胺合成的聚酰亞胺組成。制備時(shí)，向二胺中加溶劑，然后，按照二胺和二酐的摩爾比為1∶1的比例，在N2保護(hù)下加入二酐，反應(yīng)1-2小時(shí)，最后，將得到的聚酰胺酸紡液按照濕法或者干濕法紡絲工藝進(jìn)行紡絲，采用一步連續(xù)制備法，得到高強(qiáng)度聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明的聚酰亞胺薄膜可作為底材制成柔性電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、體積小、耐高溫、抗輻射、可靠性高，可在三維空間自由彎曲、折疊、卷繞、移動(dòng)及伸縮等特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)柔性電路板輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到電子元器件和導(dǎo)線連接一體化。
【IPC分類】H05K1-03, C08G73-10, D01F6-74, D01F6-94, D01F1-10
【公開號(hào)】CN104829836
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510209675
【發(fā)明人】徐偉偉, 劉戰(zhàn)合, 張克杰, 李秋影
【申請(qǐng)人】江蘇亞寶絕緣材料股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月29日