本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)，特別涉及一種雙組份樹(shù)脂組合物及其應(yīng)用和pcb板。

背景技術(shù)：

1、塞孔樹(shù)脂作為pcb過(guò)孔塞孔的重要功能性材料之一，其為pcb塞孔表面提供較好的平整度以及密實(shí)填充的高可靠性。隨著5g至6g通信以及ai算力時(shí)代到來(lái)，pcb產(chǎn)品朝著高頻高速的方向發(fā)展，而塞孔樹(shù)脂的適配高頻高速基材的難度越來(lái)越大。高頻高速基材在吸水特性以及材料本身小分子高溫?fù)]發(fā)特性等特點(diǎn)，導(dǎo)致在塞孔樹(shù)脂塞孔后進(jìn)行高溫固化(一般150℃)時(shí)，由于存在微觀通道的水汽或基材高分子逸出，導(dǎo)致在塞孔固化時(shí)或者真空塞孔完成后其出現(xiàn)塞孔內(nèi)部氣體在高溫壓力下將樹(shù)脂頂出孔外，導(dǎo)致塞孔“爆孔”或“吹孔”問(wèn)題。此問(wèn)題給pcb孔口造成較大凹陷缺陷，pcb樹(shù)脂塞孔完成后會(huì)進(jìn)行研磨后的aoi檢查，對(duì)aoi識(shí)別出因吹孔造成凹陷的通孔，需要對(duì)孔口的凹陷位置進(jìn)行手動(dòng)補(bǔ)孔或返塞一次、多次，導(dǎo)致給塞孔良率以及塞孔生產(chǎn)效率帶來(lái)較大的不利影響，同時(shí)由于補(bǔ)孔或返塞也不能完全避免此孔口凹陷的發(fā)生，并且存在一定的漏失機(jī)會(huì)，給pcb的pofv工藝帶來(lái)后端smt焊接時(shí)錫吹孔的可靠性風(fēng)險(xiǎn)?；谝陨洗嬖诘膯?wèn)題，高頻高速基材的pcb樹(shù)脂塞孔“吹孔”問(wèn)題已經(jīng)成為行業(yè)的共性痛點(diǎn)問(wèn)題。

2、目前有研究者嘗試通過(guò)改善塞孔樹(shù)脂的交聯(lián)程度或調(diào)整固化溫度來(lái)改善“吹孔”問(wèn)題，但改善效果不明顯。因此開(kāi)發(fā)一種可減少塞孔樹(shù)脂“吹孔”不良的材料對(duì)pcb生產(chǎn)具有重要意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種雙組份樹(shù)脂組合物及其應(yīng)用和pcb板，旨在解決現(xiàn)有塞孔樹(shù)脂容易出現(xiàn)“吹孔”不良的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種雙組份樹(shù)脂組合物，包括a組份和b組份；

3、所述a組份包括環(huán)氧樹(shù)脂；

4、所述b組份包括液體固化劑；

5、其中，所述液體固化劑的起始固化溫度為60～80℃。

6、在一實(shí)施方式中，所述a組份包括質(zhì)量份數(shù)為40～50份的環(huán)氧樹(shù)脂，所述b組份包括質(zhì)量份數(shù)為100份的液體固化劑，所述a組份和b組份之間的質(zhì)量比為100：(1～3)。

7、在一實(shí)施方式中，所述環(huán)氧樹(shù)脂包括酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、芳香族環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂和聚酰胺改性環(huán)氧樹(shù)脂中的至少一種。

8、在一實(shí)施方式中，所述液體固化劑包括四氫苯酐、六氫苯酐，4,4'-二氨基二環(huán)己基甲烷、二氨基二苯甲烷、二乙基四甲基咪唑、1-芐基-2-乙基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、五亞乙基六胺、n-胺乙基哌嗪、n-羥乙基哌嗪、間二甲苯二胺的改性物、4,4'-二氨基二苯基甲烷中的至少一種。

9、在一實(shí)施方式中，所述異氰脲酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂包括三縮水甘油基三聚異氰酸酯。

10、在一實(shí)施方式中，所述脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂包括四縮水甘油基-1,3-雙氨基甲基環(huán)己烷、4,5-環(huán)氧環(huán)己烷-1,2-二甲基二縮水甘油酯、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)-5,5-螺(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)-1,3-二氧六環(huán)均聚物、1,4-環(huán)己烷二甲醇雙(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷甲酸)酯和雙((3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲基)己二酸酯中的至少一種。

11、在一實(shí)施方式中，所述芳香族環(huán)氧樹(shù)脂包括雙酚a環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚f環(huán)氧樹(shù)脂，氫化雙酚a環(huán)氧樹(shù)脂、氫化雙酚f環(huán)氧樹(shù)脂、稠環(huán)萘型環(huán)氧樹(shù)脂、4,4’-亞甲基二(n,n’-二縮水甘油基苯胺)、三苯基縮水甘油醚甲烷、四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚和苯并噁嗪改性環(huán)氧樹(shù)脂中的至少一種。

12、本發(fā)明提出一種所述的雙組份樹(shù)脂組合物在pcb板的塞孔工藝中的應(yīng)用，包括以下步驟：

13、s10、提供未經(jīng)塞孔處理的pcb板；將所述的雙組份樹(shù)脂組合物中的a組份和b組份按100：(1～3)的質(zhì)量比混合，得到雙組份樹(shù)脂組合物；

14、s20、將所述雙組份樹(shù)脂組合物填充到所述未經(jīng)塞孔處理的pcb板上；

15、s30、進(jìn)行熱烘烤固化、研磨處理，得到所述pcb板。

16、在一實(shí)施方式中，在s10步驟中，所述將所述的雙組份樹(shù)脂組合物中的a組份和b組份按100：(1～3)的質(zhì)量比混合，得到雙組份樹(shù)脂組合物的步驟之后，包括：

17、靜置4～12h，至所述雙組份樹(shù)脂組合物在25℃下的粘度為400～600pa.s。

18、在一實(shí)施方式中，在s20步驟中，所述雙組份樹(shù)脂組合物在25℃下的粘度為400～750pa.s。

19、在一實(shí)施方式中，在s30步驟中，所述固化包括：依次進(jìn)行第一固化階段、第二固化階段、第三固化階段和第四固化階段，所述第一固化階段、第二固化階段、第三固化階段和第四固化階段的固化溫度依次升高。

20、在一實(shí)施方式中，所述第一固化階段包括：在60～80℃固化40～100min；

21、所述第二固化階段包括：在90～110℃固化20～60min；

22、所述第三固化階段包括：在130～160℃固化20～60min。

23、本發(fā)明提出一種pcb板，所述pcb板包括所述的雙組份塞孔組合物，或者，所述pcb板通過(guò)所述的塞孔工藝得到。

24、本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果如下：

25、(1)本發(fā)明技術(shù)方案提供的雙組份樹(shù)脂組合物選擇起始溫度為60～80℃的液體固化劑作為固化劑，由于固化劑的起始溫度較低，pcb產(chǎn)品微孔內(nèi)氣體不容易揮發(fā)和膨脹，塞孔后升溫固化時(shí)所產(chǎn)生的氣體壓力較小，從而減小了孔內(nèi)樹(shù)脂吹出來(lái)的可能性，可明顯減少pcb產(chǎn)品塞孔過(guò)程中的吹孔現(xiàn)象，可用于解決現(xiàn)有塞孔樹(shù)脂容易出現(xiàn)“吹孔”不良的問(wèn)題。

26、(2)本發(fā)明技術(shù)方案采用液態(tài)固化劑，具有較好的分散性，與傳統(tǒng)固體顆粒固化劑相比，不需要匹配嚴(yán)格的研磨工藝進(jìn)行分散，選擇常規(guī)的攪拌分散工藝即可。此外，利用液體固化劑分散在樹(shù)脂本體中的均勻性更優(yōu)，可減少由固化劑分散不均帶來(lái)的高厚徑比pcb塞孔樹(shù)脂裂紋不良以及pofv凹陷不良。

27、(3)本發(fā)明技術(shù)方案提供的雙組份樹(shù)脂組合物由于其a組份和b組份在使用前為分開(kāi)存儲(chǔ)，與常規(guī)塞孔樹(shù)脂相比，不需要通過(guò)冷鏈運(yùn)輸或冰箱冷凍存放以控制固化程度，因此無(wú)需低溫(冰箱)保存或冷鏈運(yùn)輸，進(jìn)行常溫運(yùn)輸與現(xiàn)場(chǎng)儲(chǔ)存即可。

技術(shù)特征：

1.一種雙組份樹(shù)脂組合物，其特征在于，包括a組份和b組份；

2.如權(quán)利要求1所述的雙組份樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述a組份包括質(zhì)量份數(shù)為40～50份的環(huán)氧樹(shù)脂，所述b組份包括質(zhì)量份數(shù)為100份的液體固化劑，所述a組份和b組份之間的質(zhì)量比為100：(1～3)。

3.如權(quán)利要求1所述的雙組份樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂包括酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、芳香族環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂和聚酰胺改性環(huán)氧樹(shù)脂中的至少一種；和/或，

4.如權(quán)利要求3所述的雙組份樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述異氰脲酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂包括三縮水甘油基三聚異氰酸酯；和/或，

5.一種如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的雙組份樹(shù)脂組合物在pcb板的塞孔工藝中的應(yīng)用，其特征在于，包括以下步驟：

6.如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用，其特征在于，在s10步驟中，所述將如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的雙組份樹(shù)脂組合物中的a組份和b組份按100：(1～3)的質(zhì)量比混合，得到雙組份樹(shù)脂組合物的步驟之后，包括：

7.如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用，其特征在于，在s20步驟中，所述雙組份樹(shù)脂組合物在25℃下的粘度為400～750pa.s。

8.如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用，其特征在于，在s30步驟中，所述固化包括：依次進(jìn)行第一固化階段、第二固化階段和第三固化階段，所述第一固化階段、第二固化階段和第三固化階段的固化溫度依次升高。

9.如權(quán)利要求8所述的應(yīng)用，其特征在于，所述第一固化階段包括：在60～80℃固化40～100min；

10.一種pcb板，其特征在于，所述pcb板包括如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的雙組份塞孔組合物，或者，所述pcb板通過(guò)所述權(quán)利要求5至9任一項(xiàng)所述的應(yīng)用得到。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種雙組份樹(shù)脂組合物及其應(yīng)用和PCB板，涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。所述雙組份樹(shù)脂組合物包括A組份和B組份，A組份包括環(huán)氧樹(shù)脂；B組份包括液體固化劑；所述液體固化劑的起始固化溫度為60～80℃。本發(fā)明技術(shù)方案提供的雙組份樹(shù)脂組合物采用低起始溫度的液體固化劑，由于固化劑的起始溫度較低，PCB基材內(nèi)氣體不容易揮發(fā)和膨脹，塞孔后升溫固化時(shí)產(chǎn)生的氣體壓力較小，從而減小了孔內(nèi)樹(shù)脂吹出的可能性，可明顯減少PCB塞孔過(guò)程中的吹孔，因此可用于解決塞孔樹(shù)脂容易出現(xiàn)“吹孔”不良的問(wèn)題。此外，液態(tài)固化劑在樹(shù)脂本體中的分散性和均勻性更優(yōu)，可減少PCB塞孔樹(shù)脂裂紋不良以及POFV凹陷不良。

技術(shù)研發(fā)人員：崔正丹,王亮亮,鄧麗文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9