本發(fā)明涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種計算機主板用散熱片材料配方。
背景技術(shù):
計算機(computer)俗稱電腦,是現(xiàn)代一種用于高速計算的電子計算機器,可以進(jìn)行數(shù)值計算,又可以進(jìn)行邏輯計算,還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運行,自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)所組成,沒有安裝任何軟件的計算機稱為裸機??煞譃槌売嬎銠C、工業(yè)控制計算機、網(wǎng)絡(luò)計算機、個人計算機、嵌入式計算機五類,較先進(jìn)的計算機有生物計算機、光子計算機、量子計算機等。
現(xiàn)有技術(shù)中,計算機的工作量涉及到各種領(lǐng)域,特別是一些領(lǐng)域需要計算機長期開啟,計算機的電子元器件一直保持著通電運行的狀態(tài),從而導(dǎo)致電路板的溫度居高不下,往往采用散熱風(fēng)扇進(jìn)行降溫,保持電路板的正常運行,現(xiàn)在的計算機的電路板上所采用的散熱片的作用是將電路板上電子元器件產(chǎn)生的熱能吸收到散熱片上,然后通過散熱風(fēng)扇將散熱片上的溫度排出,現(xiàn)在的散熱片大部分都是采用鋁或者鋁合金制成,吸收熱能的效率有限,很容易導(dǎo)致大量熱能不能有效的疏散,從而導(dǎo)致電路板燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種能夠提高吸收熱能,便于熱能疏散的計算機主板用散熱片材料配方。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,一種計算機主板用散熱片材料配方,按照重量份比例包括:銀0.035~0.065份、鋁5.5~8.5份、銅4~12份、金0.015~0.035份、鉛0.25~0.58份、環(huán)氧樹脂2~4份、硅脂2~4份、聚乙烯醇2~4份、聚酯5~8份、聚丙烯腈1~2份、酚醛樹脂8~16份、氨基塑料3~6份、硅酸鹽10~12份、石墨粉6~12份、碳纖維5~10份、氨丙基三乙氧基硅烷2~5份、甲基三乙氧基硅烷3.8~6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5~4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6~1.2份、聚乙烯醇1~3份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8~1.6份、脂肪胺2~3份、聚酰胺1~2份、戊二酸二甲酯4~8份、己二酸二甲酯0.3~1.2份、黃原膠12~16份和硅酸鎂鋁3~5份。
進(jìn)一步的,按照重量份比例包括:銀0.035份、鋁5.5份、銅4份、金0.015份、鉛0.25份、環(huán)氧樹脂2份、硅脂2份、聚乙烯醇2份、聚酯5份、聚丙烯腈1份、酚醛樹脂8份、氨基塑料3份、硅酸鹽10份、石墨粉6份、碳纖維5份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、甲基三乙氧基硅烷3.8份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6份、聚乙烯醇1份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8份、脂肪胺2份、聚酰胺1份、戊二酸二甲酯4份、己二酸二甲酯0.3份、黃原膠12份和硅酸鎂鋁3份。
進(jìn)一步的,按照重量份比例包括:銀0.065份、鋁8.5份、銅12份、金0.035份、鉛0.58份、環(huán)氧樹脂4份、硅脂4份、聚乙烯醇4份、聚酯8份、聚丙烯腈2份、酚醛樹脂16份、氨基塑料6份、硅酸鹽12份、石墨粉12份、碳纖維10份、氨丙基三乙氧基硅烷5份、甲基三乙氧基硅烷6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚1.2份、聚乙烯醇3份、疏水改性聚丙烯酸酯1.6份、脂肪胺3份、聚酰胺2份、戊二酸二甲酯8份、己二酸二甲酯1.2份、黃原膠16份和硅酸鎂鋁5份。
進(jìn)一步的,按照重量份比例包括:銀0.045份、鋁6.5份、銅8份、金0.025份、鉛0.45份、環(huán)氧樹脂3份、硅脂3份、聚乙烯醇3份、聚酯6份、聚丙烯腈1.5份、酚醛樹脂12份、氨基塑料5份、硅酸鹽11份、石墨粉9份、碳纖維7.5份、氨丙基三乙氧基硅烷3.5份、甲基三乙氧基硅烷4.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚2.8份、烷基酚聚氧乙烯醚0.9份、聚乙烯醇2份、疏水改性聚丙烯酸酯1.2份、脂肪胺2.5份、聚酰胺1.5份、戊二酸二甲酯6份、己二酸二甲酯0.75份、黃原膠14份和硅酸鎂鋁4份。
本發(fā)明提供的一種計算機主板用散熱片材料配方的優(yōu)點在于:本發(fā)明提供的配方配比,通過將銀、鋁、銅、金、鉛、環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂、氨基塑料、硅酸鹽、石墨粉、碳纖維、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黃原膠和硅酸鎂鋁按照配比生產(chǎn)出來的散熱片,金和銀具有很強的散熱能力,銅具有很強的吸熱和儲存熱能的能力,鋁和鉛作為輔助散熱基材,環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂和氨基塑料的吸熱和散熱性能非常強,配合銀、鋁、銅、金和鉛,相互混合,能夠明顯增加他們自身的吸熱和散熱的效率,而且在通過加入硅酸鹽、石墨粉和碳纖維的結(jié)合,加大后期成型的膨脹力和結(jié)合力,通過氨丙基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷作為流平劑,脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚作為分散劑,聚乙烯醇和疏水改性聚丙烯酸酯作為表面活性劑,脂肪胺和聚酰胺作為固化劑,戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯作為稀釋劑,黃原膠和硅酸鎂鋁作為增稠劑,能夠大大增強上述各配方之間相互的結(jié)合,大大增強制作出來的散熱片的吸收熱能、存儲熱能和疏散熱能的效果,從而避免導(dǎo)致電路板燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合實施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
實施例一:
一種計算機主板用散熱片材料配方,按照重量份比例包括:銀0.035份、鋁5.5份、銅4份、金0.015份、鉛0.25份、環(huán)氧樹脂2份、硅脂2份、聚乙烯醇2份、聚酯5份、聚丙烯腈1份、酚醛樹脂8份、氨基塑料3份、硅酸鹽10份、石墨粉6份、碳纖維5份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、甲基三乙氧基硅烷3.8份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6份、聚乙烯醇1份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8份、脂肪胺2份、聚酰胺1份、戊二酸二甲酯4份、己二酸二甲酯0.3份、黃原膠12份和硅酸鎂鋁3份。
實施例二:
一種計算機主板用散熱片材料配方,按照重量份比例包括:銀0.065份、鋁8.5份、銅12份、金0.035份、鉛0.58份、環(huán)氧樹脂4份、硅脂4份、聚乙烯醇4份、聚酯8份、聚丙烯腈2份、酚醛樹脂16份、氨基塑料6份、硅酸鹽12份、石墨粉12份、碳纖維10份、氨丙基三乙氧基硅烷5份、甲基三乙氧基硅烷6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚1.2份、聚乙烯醇3份、疏水改性聚丙烯酸酯1.6份、脂肪胺3份、聚酰胺2份、戊二酸二甲酯8份、己二酸二甲酯1.2份、黃原膠16份和硅酸鎂鋁5份。
實施例三:
一種計算機主板用散熱片材料配方,按照重量份比例包括:銀0.045份、鋁6.5份、銅8份、金0.025份、鉛0.45份、環(huán)氧樹脂3份、硅脂3份、聚乙烯醇3份、聚酯6份、聚丙烯腈1.5份、酚醛樹脂12份、氨基塑料5份、硅酸鹽11份、石墨粉9份、碳纖維7.5份、氨丙基三乙氧基硅烷3.5份、甲基三乙氧基硅烷4.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚2.8份、烷基酚聚氧乙烯醚0.9份、聚乙烯醇2份、疏水改性聚丙烯酸酯1.2份、脂肪胺2.5份、聚酰胺1.5份、戊二酸二甲酯6份、己二酸二甲酯0.75份、黃原膠14份和硅酸鎂鋁4份。
在實際操作過程中,按照實施例三的配比制造出來的散熱片使用效果最佳。
本發(fā)明提供的一種計算機主板用散熱片材料配方的優(yōu)點在于:本發(fā)明提供的配方配比,通過將銀、鋁、銅、金、鉛、環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂、氨基塑料、硅酸鹽、石墨粉、碳纖維、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黃原膠和硅酸鎂鋁按照配比生產(chǎn)出來的散熱片,金和銀具有很強的散熱能力,銅具有很強的吸熱和儲存熱能的能力,鋁和鉛作為輔助散熱基材,環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂和氨基塑料的吸熱和散熱性能非常強,配合銀、鋁、銅、金和鉛,相互混合,能夠明顯增加他們自身的吸熱和散熱的效率,而且在通過加入硅酸鹽、石墨粉和碳纖維的結(jié)合,加大后期成型的膨脹力和結(jié)合力,通過氨丙基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷作為流平劑,脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚作為分散劑,聚乙烯醇和疏水改性聚丙烯酸酯作為表面活性劑,脂肪胺和聚酰胺作為固化劑,戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯作為稀釋劑,黃原膠和硅酸鎂鋁作為增稠劑,能夠大大增強上述各配方之間相互的結(jié)合,大大增強制作出來的散熱片的吸收熱能、存儲熱能和疏散熱能的效果,從而避免導(dǎo)致電路板燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。