專利名稱：中央處理器的散熱片扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片扣合裝置，尤其涉及一種可方便且穩(wěn)固地將散熱片安裝于奔騰PENTIUMⅡ處理器表面的一種中央處理器的散熱片扣合裝置。
電腦科技一直是以驚人速度持續(xù)發(fā)展，以電腦界中央處理器的龍頭制造商-英特爾(INTEL)公司而言，其每隔一段時(shí)間就會(huì)推出新型的處理器，更新速度之快是有目共睹的，就奔騰PENTIUM系列的100、133、166、200乃至于奔騰PENTIUMⅡ處理器的推出時(shí)間均未間隔太久，故以“日新月異”形容電腦科技的發(fā)展速度應(yīng)十分貼切。
事實(shí)上，如英特爾公司等代表性龍頭制造商在特定產(chǎn)品的開發(fā)上，對(duì)下游廠商均具有絕對(duì)的影響力，如前述的奔騰PENTIUM系列處理器，形狀與傳統(tǒng)的大型集成電路相同，為正方形的薄板狀，并通過一種零插入力式連接器(ZIF)結(jié)合于主機(jī)板上，除此以外，處理器上用以進(jìn)行強(qiáng)制散熱的散熱裝置亦配合其特定的形狀構(gòu)造。
然而這一切已在奔騰PENTIUMⅡ處理器問世后被完全推翻，因?yàn)楸简vPENTIUMⅡ處理器的形狀構(gòu)造與以往的奔騰PENTIUM系列處理器完全不同，在安裝方式上亦大相徑庭，除無法再使用ZIF連接器與主機(jī)板結(jié)合外，亦同時(shí)影響預(yù)定安裝其上的散熱裝置形式。
如圖6所示，圖中設(shè)有奔騰PENTIUMⅡ處理器80的主機(jī)板90，該主機(jī)板90上設(shè)有一凵形狀的固定架91，供奔騰PENTIUMⅡ處理器80以垂直方向插入，并與主機(jī)板90上設(shè)置線路，構(gòu)成信號(hào)連線。與傳統(tǒng)處理器相同，奔騰PENTIUMⅡ處理器80亦須專門的散熱裝置92設(shè)于表面，以強(qiáng)制降低其表面溫度，為便于固定該散熱裝置92，奔騰PENTIUMⅡ處理器80在出廠時(shí)即在表面形成數(shù)個(gè)長(zhǎng)孔81及圓孔82，供奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面固定散熱裝置92。
就固定時(shí)的便利性而言，“螺合”無疑是最簡(jiǎn)便的一種，但螺絲進(jìn)入圓孔82時(shí)將造成金屬細(xì)屑，該金屬細(xì)屑將掉落至奔騰PENTIUMⅡ處理器80內(nèi)部的電路板表面，而有造成線路短路之虞。
又目前市面上雖相繼出現(xiàn)多種配合奔騰PENTIUMⅡ處理器80使用的散熱片固定裝置，但這些固定裝置大多利用勾扣構(gòu)造勾設(shè)于奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面的長(zhǎng)孔81內(nèi)，一般而言，其結(jié)合緊密度均未盡理想，無法通過落地試驗(yàn)或顛簸運(yùn)載過程的考驗(yàn)。
由上述可知，現(xiàn)有的專用于奔騰PENTIUMⅡ處理器的散熱片固定裝置未能提供一方便切實(shí)的結(jié)合功效，故有待進(jìn)一步改進(jìn)。
本實(shí)用新型的目的是提供一種改進(jìn)的中央處理器的散熱片扣合裝置，它可方便且穩(wěn)固地將散熱片安裝于奔騰PENTIUMⅡ處理器的表面。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種中央處理器的散熱片扣合裝置，其特點(diǎn)是，它包括一散熱片座，一組以上設(shè)置在散熱片座處的制動(dòng)扣件，一覆蓋在散熱片座上并供固定風(fēng)扇的上蓋座，分別穿出上蓋座且樞設(shè)在制動(dòng)扣件上的扳動(dòng)件，其中所述的制動(dòng)扣件大體呈形狀，其兩端分別以垂直方向朝下形成扣片，扣片底端形成有扣部，該扣部對(duì)應(yīng)于奔騰PENTIUMⅡ處理器表面預(yù)設(shè)的長(zhǎng)孔。
在上述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其中，所述的扳動(dòng)件在一扳動(dòng)部?jī)蓚?cè)分別延伸形成相對(duì)平行側(cè)片，兩側(cè)片上分別形成有供樞設(shè)在制動(dòng)扣件中央處的樞孔，并且，兩側(cè)片周邊以樞孔為中心的不同角度處分別為大小不同的周長(zhǎng)，當(dāng)其以特定方向扳轉(zhuǎn)時(shí)，將以較大周長(zhǎng)端頂掣散熱片座表面，造成其樞接點(diǎn)上移并使制動(dòng)扣件變形。
在上述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其中，所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的制動(dòng)扣件兩端分別在垂直方向上形成有呈相對(duì)＞形狀的彈片，該彈片對(duì)應(yīng)于上蓋座內(nèi)頂面，在制動(dòng)扣件變形時(shí)，將受上蓋座底面壓縮。
在上述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其中，所述的上蓋座在扳動(dòng)件樞穿處的適當(dāng)位置處分別設(shè)置有用以指示扳動(dòng)件的扳動(dòng)方向“鎖定”與“解除”標(biāo)示文字或圖案。
在上述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其中，所述的散熱片座的座體分別在中央及兩端設(shè)有散熱片組，并在相鄰散熱片組間形成通道，且座體在通道兩端分別形成供制動(dòng)扣件的兩扣片伸出的凹口，所述的上蓋座是呈形狀，其中央形成有槽口，槽口上方設(shè)有風(fēng)扇，該上蓋座在對(duì)應(yīng)前述通道的中央位置處形成有供扳動(dòng)件上端穿出的凹槽。
在上述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其中，所述的制動(dòng)扣件中央兩側(cè)分別形成有供扳動(dòng)件樞設(shè)其上的凸點(diǎn)。
在上述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其中，所述的制動(dòng)扣件的彈片頂端略彎折延伸形成有頂掣部，供頂掣于上蓋座的內(nèi)頂面。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果非常明顯。由以上的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型由于在散熱裝置的上蓋座與散熱片座間分設(shè)制動(dòng)扣件，并在于上蓋座上設(shè)置一扳動(dòng)件，且對(duì)應(yīng)樞設(shè)在制動(dòng)扣件上，故當(dāng)扳動(dòng)件以特定方向扳動(dòng)時(shí)，可使制動(dòng)扣件變形而令其兩垂直扣片相對(duì)收縮，并以底端的扣部扣緊于奔騰PENTIUMⅡ處理器表面預(yù)設(shè)的長(zhǎng)孔孔緣；同時(shí)，由于利用前述構(gòu)造，其不僅提供了一種扣合構(gòu)造，更進(jìn)一步加強(qiáng)了扣緊功能，使散熱裝置得以穩(wěn)固地結(jié)合在奔騰PENTIUMⅡ處理器上。另外，本實(shí)用新型在操作上不需使用任何工具，且結(jié)合過程中亦不會(huì)產(chǎn)生金屬細(xì)屑造成線路短路，即提供了一種方便組卸且安全的散熱裝置固定構(gòu)造，令使用者在操作上更臻便利。
通過以下對(duì)本實(shí)用新型中央處理器的散熱片扣合裝置的一實(shí)施例結(jié)合其附圖的描述，可以更進(jìn)一步理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點(diǎn)。其中，附圖為

圖1是依據(jù)本實(shí)用新型提出的中央處理器的散熱片扣合裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是依據(jù)本實(shí)用新型提出的中央處理器的散熱片扣合裝置的平面俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是依據(jù)本實(shí)用新型提出的中央處理器的散熱片扣合裝置的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是依據(jù)本實(shí)用新型提出的中央處理器的散熱片扣合裝置的剖視及組合結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是依據(jù)本實(shí)用新型提出的中央處理器的散熱片扣合裝置的剖視及動(dòng)作示意圖。
圖6是裝置奔騰PENTIUMⅡ處理器暨主機(jī)板的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是奔騰PENTIUMⅡ處理器暨主機(jī)板的外觀圖。
請(qǐng)參閱圖1所示，圖中所示的是有關(guān)本實(shí)用新型的構(gòu)造部分，包括一散熱片座10；設(shè)置在散熱片座10上適當(dāng)位置處的一組或一組以上的制動(dòng)扣件20；一覆蓋在散熱片座10上并供固定風(fēng)扇30的上蓋座40；分別穿出上蓋座40且樞設(shè)在制動(dòng)扣件20中央處的扳動(dòng)件50；其中所述的散熱片座1 0在一座體上的中央及兩端位置分別設(shè)置散熱片組11，該散熱片組11可一體形成在座體表面，或以外設(shè)方式通過適當(dāng)?shù)墓潭?gòu)造予以結(jié)合。同時(shí)，在散熱片座10的座體上即各相鄰散熱片組11間形成通道12，在座體的前、后端對(duì)應(yīng)該通道12兩端處分別形成有凹口13。
所述的上蓋座40由側(cè)視觀之大體呈形狀，其可相對(duì)結(jié)合在散熱片座10上，在其頂面中央處形成有貫穿的槽口(圖中未示)，該槽口上方則固設(shè)有風(fēng)扇30，利用風(fēng)扇30抽入外界的冷空氣，以強(qiáng)制降低散熱片組11的表面溫度。同時(shí)，在上蓋座40頂面即對(duì)應(yīng)散熱片座10上各相鄰散熱片組11間的通道12處分別形成有一凹槽41，供前述扳動(dòng)件50上端穿出于上蓋座40以外。并且，在上蓋座40兩側(cè)壁即對(duì)應(yīng)散熱片座10座體前、后端的凹口13處分別形成有一穿槽42。
前述的散熱片座10與上蓋座40，為本實(shí)用新型可配合運(yùn)用的一種散熱裝置，前述的構(gòu)造主要在于揭示一種完整可行的具體實(shí)施例，并非用以限制本實(shí)用新型的構(gòu)造特征，除前述由散熱片座10與上蓋座40構(gòu)成的散熱裝置形式外，本實(shí)用新型亦可配合運(yùn)用其他具有相同構(gòu)造特性的散熱裝置使用，并達(dá)到相同的目的功效。
如圖2所示，所述的上蓋座40在頂面適當(dāng)位置分別設(shè)置有表示扳動(dòng)件50為“鎖定”或“解除”狀態(tài)的圖案或文字，在本實(shí)施例中是在上蓋座40上扳動(dòng)件50穿出處的相對(duì)位置處分別標(biāo)示ON及OFF字樣，供指示扳動(dòng)件50欲進(jìn)行鎖定或解除鎖定時(shí)的扳轉(zhuǎn)方向。
請(qǐng)配合參閱圖1所示，所述的制動(dòng)扣件20是由適當(dāng)厚度的金屬板片(如不銹鋼片)所構(gòu)成的形狀片體，其具備適當(dāng)?shù)淖冃瘟颗c彈性，其兩端分別以垂直方向朝下延伸形成有一扣片21，兩扣片21底端分別于相對(duì)內(nèi)側(cè)處彎折延伸形成有一扣部22；該制動(dòng)扣件20又在兩端處以垂直方向朝上形成有呈相對(duì)＞形狀的彈片23，在本實(shí)施例中，該制動(dòng)扣件20在兩端分別形成有兩組并列的彈片23，每一端的兩組彈片23分別相鄰設(shè)于扣片21的兩側(cè)。同時(shí)，彈片23頂端略彎折延伸形成有頂掣部230，該頂掣部230將對(duì)應(yīng)頂掣于上蓋座40內(nèi)頂面。并且，彈片23彎折處可由上蓋座40兩端的穿槽42伸出，以賦予其壓縮時(shí)的變形空間。另外，制動(dòng)扣件20在中央處兩側(cè)分別形成凸點(diǎn)(圖中未示)，供樞設(shè)前述扳動(dòng)件50。
所述的扳動(dòng)件50是在一扳動(dòng)部51兩側(cè)分別延伸形成相對(duì)且平行的側(cè)片52，兩側(cè)片52上分別形成樞孔53，供樞設(shè)在制動(dòng)扣件20中央兩側(cè)的凸點(diǎn)上。在該兩側(cè)片52以樞孔53為中心的不同角度處分別為不同的周長(zhǎng)，就附圖所揭示的而言，兩側(cè)片52底端是較小的周長(zhǎng)端54，其一轉(zhuǎn)角與相鄰側(cè)端為較大的周長(zhǎng)端55，當(dāng)扳動(dòng)件50以特定方向扳轉(zhuǎn)時(shí)，將以側(cè)片52的較大周長(zhǎng)端55頂掣散熱片座10表面而造成制動(dòng)扣件20變形。
由上述說明可看出本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)型態(tài)，至于其組合后的外觀構(gòu)造及與奔騰PENTIUMⅡ處理器的相對(duì)關(guān)系請(qǐng)參閱圖3所示其中，在一主機(jī)板90上設(shè)有一凵形狀的固定架91，供奔騰PENTIUMⅡ處理器80以垂直方向插入，并與主機(jī)板90上設(shè)線路構(gòu)成信號(hào)連線，而奔騰PENTIUMⅡ處理器80可利用前述散熱裝置設(shè)于表面，以強(qiáng)制降低其表面溫度，前已提及，奔騰PENTIUMⅡ處理器80在出廠時(shí)即在表面形成有數(shù)個(gè)長(zhǎng)孔81及圓孔82，供奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面固定散熱裝置。
本實(shí)用新型便是利用奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面預(yù)設(shè)的長(zhǎng)孔81來固定前述的散熱裝置。
如圖4所示，前述散熱裝置經(jīng)組合后，該制動(dòng)扣件20便以兩扣片21經(jīng)散熱片座10上的凹口13伸出，并使該散熱片座10底面緊貼于奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面，同時(shí)使制動(dòng)扣件20兩扣片21下端伸入奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)孔81內(nèi)，但此時(shí)兩扣片21底端的扣部22并未扣實(shí)在長(zhǎng)孔81的孔緣。與此同時(shí)，扳動(dòng)件50的扳動(dòng)部51是傾向上蓋座40上的凹槽41一端，其側(cè)片52亦未接觸散熱片座10的通道12表面。
當(dāng)完成前述步驟后，可利用扳動(dòng)部51將該扳動(dòng)件50扳向另端，此時(shí)扳動(dòng)件50將以側(cè)片52的較大周長(zhǎng)端55頂掣于通道12表面(如圖5所示)，此結(jié)果將造成扳動(dòng)件50的樞接點(diǎn)高度向上提升，進(jìn)而使制動(dòng)扣件20中央處向上拉升變形。
當(dāng)制動(dòng)扣件20變形時(shí)，其兩端的扣片21將朝相對(duì)方向內(nèi)縮，而使扣片21底端的扣部22扣實(shí)在奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面長(zhǎng)孔81內(nèi)側(cè)孔緣，從而構(gòu)成緊密的扣合狀態(tài)，隨即可將散熱片座10連同設(shè)有風(fēng)扇30的上蓋座40結(jié)合在奔騰PENTIUMⅡ處理器80上。
在前述扣合狀態(tài)構(gòu)成時(shí)，制動(dòng)扣件20兩端的彈片23亦同時(shí)受上蓋座40內(nèi)頂面所阻掣而壓縮，并儲(chǔ)存回復(fù)彈性能量。當(dāng)須將散熱裝置自奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面拆卸時(shí)，僅須反向扳動(dòng)該扳動(dòng)件50，利用釋放該扳動(dòng)件50的側(cè)片52使制動(dòng)扣件20回復(fù)原狀，而解除壓縮的彈片23，并將利用其回復(fù)彈性加速制動(dòng)扣件20的恢復(fù)原狀。
本實(shí)用新型利用奔騰PENTIUMⅡ處理器80表面預(yù)設(shè)的孔來固定散熱裝置，不會(huì)將金屬細(xì)屑將掉落至奔騰PENTIUMⅡ處理器80內(nèi)部的電路板表面而造成線路短路，其勾扣緊固，結(jié)合緊密度理想，并且便于，極為實(shí)用。
權(quán)利要求1．一種中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于包括一散熱片座，一組以上設(shè)置在散熱片座處的制動(dòng)扣件，一覆蓋在散熱片座上并供固定風(fēng)扇的上蓋座，分別穿出上蓋座且樞設(shè)在制動(dòng)扣件上的扳動(dòng)件，其中所述的制動(dòng)扣件大體呈形狀，其兩端分別以垂直方向朝下形成扣片，扣片底端形成有扣部，該扣部對(duì)應(yīng)于奔騰PENTIUMⅡ處理器表面預(yù)設(shè)的長(zhǎng)孔。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的扳動(dòng)件在一扳動(dòng)部?jī)蓚?cè)分別延伸形成相對(duì)平行側(cè)片，兩側(cè)片上分別形成有供樞設(shè)在制動(dòng)扣件中央處的樞孔，并且，兩側(cè)片周邊以樞孔為中心的不同角度處分別為大小不同的周長(zhǎng)，當(dāng)其以特定方向扳轉(zhuǎn)時(shí)，將以較大周長(zhǎng)端頂掣散熱片座表面，造成其樞接點(diǎn)上移并使制動(dòng)扣件變形。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的制動(dòng)扣件兩端分別在垂直方向上形成有呈相對(duì)＞形狀的彈片，該彈片對(duì)應(yīng)于上蓋座內(nèi)頂面，在制動(dòng)扣件變形時(shí)，將受上蓋座底面壓縮。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的上蓋座在扳動(dòng)件樞穿處的適當(dāng)位置處分別設(shè)置有用以指示扳動(dòng)件的扳動(dòng)方向“鎖定”與“解除”標(biāo)示文字或圖案。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的散熱片座的座體分別在中央及兩端設(shè)有散熱片組，并在相鄰散熱片組間形成通道，且座體在通道兩端分別形成供制動(dòng)扣件的兩扣片伸出的凹口，所述的上蓋座是呈形狀，其中央形成有槽口，槽口上方設(shè)有風(fēng)扇，該上蓋座在對(duì)應(yīng)前述通道的中央位置處形成有供扳動(dòng)件上端穿出的凹槽。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的制動(dòng)扣件中央兩側(cè)分別形成有供扳動(dòng)件樞設(shè)其上的凸點(diǎn)。
7．根據(jù)權(quán)利要求3所述的中央處理器的散熱片扣合裝置，其特征在于所述的制動(dòng)扣件的彈片頂端略彎折延伸形成有頂掣部，供頂掣于上蓋座的內(nèi)頂面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種中央處理器的散熱片扣合裝置,其特點(diǎn)是,包括有散熱片座、設(shè)置在散熱片座適當(dāng)處的制動(dòng)扣件、覆蓋在散熱片座上并供固定風(fēng)扇的上蓋座、穿出上蓋座且樞設(shè)在制動(dòng)扣件上的扳動(dòng)件;其中:制動(dòng)扣件大體呈ㄇ形狀,其兩端分別形成扣部,當(dāng)扳動(dòng)件以特定方向扳動(dòng)時(shí),將向上拉起制動(dòng)扣件使其兩端扣部相對(duì)內(nèi)縮,而緊固地勾扣在奔騰PENTIUMⅡ處理器表面預(yù)設(shè)的長(zhǎng)孔,進(jìn)而將散熱片座穩(wěn)固地安裝在于奔騰PENTIUMⅡ處理器上。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2313241SQ9723100
公開日1999年4月7日 申請(qǐng)日期1997年12月1日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月1日
發(fā)明者陳乾昌 申請(qǐng)人:捷冷科技股份有限公司