本發(fā)明涉及一種熱熔性有機(jī)硅及含有該有機(jī)硅的固化性熱熔組合物。

背景技術(shù)：

由于固化性有機(jī)硅組合物經(jīng)固化而形成的固化物具有優(yōu)異的耐熱性、耐寒性、電絕緣性、耐候性、防水性、透明性，因此廣泛應(yīng)用于各工業(yè)領(lǐng)域。特別是該固化物與其它有機(jī)材料相比不易變色，且物理性質(zhì)的降低小，因此適于用作光學(xué)材料。例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中提出了一種發(fā)光二極管(LED)元件用液態(tài)有機(jī)硅樹(shù)脂組合物，其包含含烯基的有機(jī)硅樹(shù)脂、含與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷、及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。

另一方面，近年來(lái)，為了新的LED的制造工藝，提出了在室溫下為固體狀或半固體狀的材料。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，舉出了一種發(fā)光二極管(LED)用的片狀有機(jī)硅樹(shù)脂組合物，其包含含烯基的有機(jī)硅樹(shù)脂、含與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷和氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑；專(zhuān)利文獻(xiàn)3中，舉出了一種固化性有機(jī)聚硅氧烷組合物，其包含通過(guò)含烯基有機(jī)聚硅氧烷與含與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷的氫化硅烷化反應(yīng)而生成的溶劑可溶性的含烯基有機(jī)聚硅氧烷、含與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷、及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑；專(zhuān)利文獻(xiàn)4中，舉出了一種使有機(jī)硅樹(shù)脂用組合物進(jìn)行半固化而成的有機(jī)硅樹(shù)脂片，該有機(jī)硅樹(shù)脂用組合物包含一分子中具有至少2個(gè)烯基甲硅烷基的有機(jī)聚硅氧烷、一分子中具有至少2個(gè)氫化硅烷基的有機(jī)聚硅氧烷、氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑、及反應(yīng)抑制劑。

但是，這些材料存在如下問(wèn)題：在25℃下具有表面粘合性，此外熱熔性不充分，不足以應(yīng)用于實(shí)際。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2004-186168號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2009-235368號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2009-242627號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)2011-219597號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明的目的在于提供一種在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低、通過(guò)加熱容易熔融的熱熔性有機(jī)硅。此外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種兼具熱熔性和固化性的固化性熱熔組合物。

用于解決課題的方案

本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅的特征在于，是使(A)與硅原子結(jié)合的全部有機(jī)基團(tuán)中的10摩爾％以上為苯基的含烯基有機(jī)聚硅氧烷與(B)一分子中含有至少2個(gè)與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷{相對(duì)于(A)成分中每1摩爾的烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.2～0.7摩爾}在(C)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的存在下進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)而形成的，其在25℃下為非流動(dòng)性，且在100℃的熔融粘度為5,000Pa·s以下。

另外，本發(fā)明的反應(yīng)性熱熔組合物的特征在于，至少包含(I)上述的熱熔性有機(jī)硅、(II)一分子中含有至少2個(gè)與硅原子結(jié)合的氫原子且與硅原子結(jié)合的氫原子為0.5質(zhì)量％以上的有機(jī)聚硅氧烷{相對(duì)于上述(I)成分中每1摩爾的烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.1～2.0摩爾}、及(III)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。

發(fā)明效果

本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅具有在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低、通過(guò)加熱容易熔融的特征。此外，本發(fā)明的固化性熱熔組合物具有兼具熱熔性和固化性的特征。

具體實(shí)施方式

首先，對(duì)本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅是使(A)與硅原子結(jié)合的全部有機(jī)基團(tuán)中的10摩爾％以上為苯基的含烯基有機(jī)聚硅氧烷與(B)一分子中具有至少2個(gè)與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)而形成的。

(A)成分為與硅原子結(jié)合的全部有機(jī)基團(tuán)中的10摩爾％以上、優(yōu)選20摩爾％以上為苯基的含烯基有機(jī)聚硅氧烷。這是因?yàn)椋寒?dāng)(A)成分中苯基的含量為上述的下限以上時(shí)，可得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的熱熔性有機(jī)硅。作為(A)成分中的烯基，可示例：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數(shù)2～12的烯基，優(yōu)選為乙烯基。此外，作為(A)成分中除了苯基和烯基以外的結(jié)合于硅原子的基團(tuán)，可示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數(shù)1～12的烷基；甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等碳原子數(shù)7～20的芳基；芐基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等碳原子數(shù)7～20的芳烷基；以及結(jié)合于這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)。

這種(A)成分并沒(méi)有限定，優(yōu)選為平均組成式：

R¹_aSiO_(4-a)/2

表示的有機(jī)聚硅氧烷。

式中，R¹為鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，可示例與上述同樣的苯基、烯基、烷基、芳基、芳烷基，優(yōu)選為甲基、苯基、乙烯基。其中，R¹合計(jì)的10摩爾％以上、優(yōu)選20摩爾％以上為苯基，此外R¹中至少2個(gè)為烯基。這是因?yàn)椋寒?dāng)苯基的含量為上述范圍的下限以上時(shí)，可得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的熱熔性有機(jī)硅。

另外，式中，a為0.5～2.5的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為1.0～2.0的范圍內(nèi)的數(shù)。這是因?yàn)椋寒?dāng)a為上述范圍的下限以上時(shí)，可得到在高溫下的粘度低的熱熔性有機(jī)硅組合物，另一方面，當(dāng)a為上述范圍的上限以下時(shí)，可得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的熱熔性有機(jī)硅組合物。

(A)成分進(jìn)一步優(yōu)選為(A-1)平均單元式：

(R²₃SiO_1/2)_b(R²₂SiO_2/2)_c(R²SiO_3/2)_d(SiO_4/2)_e(R³O_1/2)_f

表示的一分子中具有至少2個(gè)的烯基的有機(jī)聚硅氧烷、或所述(A-1)成分和(A-2)平均單元式：

(R⁴₃SiO_1/2)_g(R⁴₂SiO_2/2)_h(R⁴SiO_3/2)_i(SiO_4/2)_j(R⁵O_1/2)_k

表示的一分子中具有至少2個(gè)的烯基的有機(jī)聚硅氧烷的混合物。

(A-1)成分中，式中，R²為相同或不同的鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，可示例與上述R¹同樣的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、苯基、乙烯基。此外，式中，R³為氫原子或碳原子數(shù)1～6的烷基。作為R³的烷基，可示例甲基、乙基、丙基、丁基，優(yōu)選為甲基、乙基。

另外，式中，b為0～0.7的范圍內(nèi)的數(shù)，c為0～0.7的范圍內(nèi)的數(shù)，d為0～0.9的范圍內(nèi)的數(shù)，e為0～0.7的范圍內(nèi)的數(shù)，f為0～0.1的范圍內(nèi)的數(shù)，且d+e為0.3～0.9的范圍內(nèi)的數(shù)，b+c+d+e為1，優(yōu)選b為0～0.6的范圍內(nèi)的數(shù)，c為0～0.6的范圍內(nèi)的數(shù)，d為0～0.9的范圍內(nèi)的數(shù)，e為0.1～0.5的范圍內(nèi)的數(shù)，f為0～0.05的范圍內(nèi)的數(shù)，且d+e為0.4～0.9的范圍內(nèi)的數(shù)，b+c+d+e為1。這是因?yàn)椋寒?dāng)b、c和d分別為上述范圍內(nèi)的數(shù)時(shí)，可得到在25℃下具有柔軟性、且為非流動(dòng)性、表面粘合性低、在高溫下的熔融粘度足夠低的熱熔性有機(jī)硅；當(dāng)e為上述范圍內(nèi)的數(shù)時(shí)，熱熔后，冷卻至25℃之后密合性良好，此外填充無(wú)機(jī)粉體時(shí)粉體的分散性良好。

作為這種(A-1)成分，具體而言，可示例如下所述的有機(jī)聚硅氧烷。予以說(shuō)明，式中，Me、Ph、Vi分別表示甲基、苯基、乙烯基。

(ViMe₂SiO_1/2)_0.25(PhSiO_3/2)_0.75(HO_1/2)_0.02

(ViMe₂SiO_1/2)_0.15(PhSiO_3/2)_0.85(HO_1/2)_0.01

(Me₂SiO_2/2)_0.15(MeViSiO_2/2)_0.10(PhSiO_3/2)_0.75(HO_1/2)_0.04

(MeViPhSiO_1/2)_0.20(PhSiO_3/2)_0.80(HO_1/2)_0.05

(ViMe₂SiO_1/2)_0.15(PhSiO_3/2)_0.75(SiO_4/2)_0.10(HO_1/2)_0.02

(Ph₂SiO_2/2)_0.25(MeViSiO_2/2)_0.30(PhSiO_3/2)_0.45(HO_1/2)_0.04

(Me₃SiO_1/2)_0.20(ViMePhSiO_1/2)_0.40(SiO_4/2)_0.40(HO_1/2)_0.08

(A-2)成分中，式中，R⁴為相同或不同的鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，可示例與上述R¹同樣的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、苯基、乙烯基。此外，式中，R⁵為氫原子或碳原子數(shù)1～6的烷基。作為R⁵的烷基，可示例與上述R³同樣的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、乙基。

另外，式中，g為0.01～0.3的范圍內(nèi)的數(shù)，h為0.4～0.99的范圍內(nèi)的數(shù)，i為0～0.2的范圍內(nèi)的數(shù)，j為0～0.2的范圍內(nèi)的數(shù)，k為0～0.1的范圍內(nèi)的數(shù)，且i+j為0～0.2的范圍內(nèi)的數(shù)，g+h+i+j為1，優(yōu)選g為0.02～0.20的范圍內(nèi)的數(shù)，h為0.6～0.99的范圍內(nèi)的數(shù)，i為0～0.1的范圍內(nèi)的數(shù)，j為0～0.1的范圍內(nèi)的數(shù)，k為0～0.05的范圍內(nèi)的數(shù)，且i+j為0～0.1的范圍內(nèi)的數(shù)，g+h+i+j為1。這是因?yàn)椋寒?dāng)g、h、i、j分別為上述范圍內(nèi)的數(shù)時(shí)，可得到在25℃下具有柔軟性、且為非流動(dòng)性、表面粘合性低、在高溫下的熔融粘度足夠低的熱熔性有機(jī)硅。

作為這種(A-2)成分，具體而言，可示例如下所述的有機(jī)聚硅氧烷。予以說(shuō)明，式中，Me、Ph、Vi分別表示甲基、苯基、乙烯基。

ViMe₂SiO(SiMePhO)₁₈SiMe₂Vi、即(ViMe₂SiO_1/2)_0.10(MePhSiO_2/2)_0.90

ViMe₂SiO(SiMe₂O)₃₅(SiMePhO)₁₃SiMe₂Vi、即(ViMe₂SiO_1/2)_0.04(Me₂SiO_2/2)_0.70(MePhSiO_2/2)_0.26

ViMe₂SiO(SiMe₂O)₁₀SiMe₂Vi、即(ViMe₂SiO_1/2)_0.17(Me₂SiO_2/2)_0.83

(ViMe₂SiO_1/2)_0.10(MePhSiO_2/2)_0.80(PhSiO_3/2)_0.10(HO_1/2)_0.02

(ViMe₂SiO_1/2)_0.20(MePhSiO_2/2)_0.70(SiO_4/2)_0.10(HO_1/2)_0.01

(A-1)成分與(A-2)成分的質(zhì)量比并沒(méi)有限定，優(yōu)選為50：50～100：0，進(jìn)一步優(yōu)選為60：40～100：0。這是因?yàn)椋寒?dāng)(A-1)成分與(A-2)成分的質(zhì)量比為上述范圍內(nèi)的值時(shí)，可得到在25℃下具有柔軟性、且為非流動(dòng)性、表面粘合性低、在高溫下的熔融粘度足夠低的熱熔性有機(jī)硅。

(B)成分為用于對(duì)(A)成分進(jìn)行交聯(lián)的成分，為一分子中含有至少2個(gè)與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷。作為(B)成分中除了氫原子以外的結(jié)合于硅原子的基團(tuán)，為不具有脂肪族不飽和鍵的鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，具體而言，可示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數(shù)1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等碳原子數(shù)6～20的芳基；芐基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等碳原子數(shù)7～20的芳烷基；以及結(jié)合于這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)。

這種(B)成分并沒(méi)有限定，優(yōu)選為平均組成式：

R⁶_lH_mSiO_(4-l-m)/2

表示的有機(jī)聚硅氧烷。

式中，R⁶為不具有脂肪族不飽和鍵的鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，可示例與上述同樣的碳原子數(shù)1～12的烷基、碳原子數(shù)6～20的芳基、碳原子數(shù)7～20的芳烷基、及結(jié)合于這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、苯基。

另外，式中，l為1.0～2.5的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為1.2～2.3的范圍內(nèi)的數(shù)，m為0.01～0.9的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為0.05～0.8的范圍內(nèi)的數(shù)，且l+m為1.5～3.0的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為2.0～2.7的范圍內(nèi)的數(shù)。這是因?yàn)椋寒?dāng)l、m分別為上述范圍內(nèi)的數(shù)時(shí)，可得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的熱熔性有機(jī)硅。

作為這種(B)成分，具體而言，可示例如下所述的有機(jī)聚硅氧烷。予以說(shuō)明，式中，Me、Ph分別表示甲基、苯基。

Ph₂Si(OSiMe₂H)₂、即Ph_0.67Me_1.33H_0.67SiO_0.67

HMe₂SiO(Me₂SiO)₂₀SiMe₂H、即Me_2.00H_0.09SiO_0.95

PhSi(OSiMe₂H)₃、即Ph_0.25Me_1.50H_0.75SiO_0.75

(HMe₂SiO_1/2)_0.6(PhSiO_3/2)_0.4、即Ph_0.40Me_1.20H_0.60SiO_0.90

(B)成分的添加量為相對(duì)于(A)成分中每1摩爾的烯基，使(B)成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.2～0.7摩爾，優(yōu)選的量為0.3～0.6摩爾。這是因?yàn)椋寒?dāng)(B)成分的添加量為上述范圍內(nèi)時(shí)，可得到在25℃下具有柔軟性、且為非流動(dòng)性、表面粘合性低、在高溫下的熔融粘度足夠低的熱熔性有機(jī)硅。

(C)成分為用于促進(jìn)(A)成分與(B)成分的氫化硅烷化反應(yīng)的氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。作為這種(C)成分，可示例鉑系催化劑、銠系催化劑、鈀系催化劑，由于可以顯著地促進(jìn)本組合物的固化，因此優(yōu)選鉑系催化劑。作為該鉑系催化劑，可示例：鉑微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸的乙醇溶液、鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物、鉑-烯烴絡(luò)合物、鉑-羰基絡(luò)合物，特別優(yōu)選鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物。作為該烯基硅氧烷，可示例：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、這些烯基硅氧烷的甲基的一部分被乙基、苯基等取代的烯基硅氧烷、這些烯基硅氧烷的乙烯基被烯丙基、己烯基等取代的烯基硅氧烷。特別是該鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物的穩(wěn)定性良好，因此優(yōu)選為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。

(C)成分的添加量為用于促進(jìn)(A)成分與(B)成分的氫化硅烷化反應(yīng)的量，具體而言，相對(duì)于(A)成分和(B)成分的合計(jì)量，使本成分中的金屬原子以質(zhì)量單位計(jì)優(yōu)選的量為0.01～500ppm的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選的量為0.01～100ppm的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選的量為0.01～50ppm的范圍內(nèi)。這是因?yàn)椋寒?dāng)(C)成分的添加量為上述范圍的下限以上時(shí)，可以充分地促進(jìn)(A)成分與(B)成分的氫化硅烷化反應(yīng)，另一方面，當(dāng)(C)成分的添加量為上述范圍的上限以下時(shí)，在得到的熱熔性有機(jī)硅中不易產(chǎn)生著色等問(wèn)題。

進(jìn)一步，為了得到均勻的熱熔性有機(jī)硅，優(yōu)選在上述反應(yīng)中使用溶劑。其中，該溶劑必須不阻礙氫化硅烷化反應(yīng)，醇系溶劑或具有碳氧雙鍵的溶劑有可能發(fā)生反應(yīng)而產(chǎn)生副產(chǎn)物，因此優(yōu)選除了這些溶劑以外的溶劑。作為溶劑，具體而言，可示例：正己烷、環(huán)己烷、正庚烷等脂肪烴；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香烴；四氫呋喃、二丙醚等醚類(lèi)；六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷等有機(jī)硅類(lèi)；醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇甲醚醋酸酯等酯類(lèi)；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類(lèi)。予以說(shuō)明，該溶劑可以在氫化硅烷化反應(yīng)后通過(guò)蒸發(fā)而除去。

本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅是使上述(A)成分與(B)成分在(C)成分的存在下進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)而形成的，在25℃下為非流動(dòng)性，在100℃的熔融粘度為5,000Pa·s以下，優(yōu)選為10～3,000Pa·s的范圍內(nèi)。在此，非流動(dòng)性的是指在無(wú)負(fù)荷的狀態(tài)下不流動(dòng)，例如表示為低于根據(jù)JIS K 6863-1994“熱熔膠粘合劑軟化點(diǎn)的試驗(yàn)方法”中規(guī)定的對(duì)熱熔膠粘合劑用環(huán)球法的軟化點(diǎn)試驗(yàn)方法所測(cè)定的軟化點(diǎn)的狀態(tài)，即，為了在25℃下為非流動(dòng)性，軟化點(diǎn)要高于25℃。這是因?yàn)椋寒?dāng)在25℃下為非流動(dòng)性時(shí)，在該溫度下的形狀保持性良好，可得到表面粘合性低的熱熔性有機(jī)硅。此外，當(dāng)在100℃的熔融粘度為上述的范圍內(nèi)時(shí)，熱熔后，可得到冷卻至25℃之后密合性良好的熱熔性有機(jī)硅。此外，本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅的軟化點(diǎn)優(yōu)選高于25℃、但低于50℃。即，本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅優(yōu)選在50℃下具有3,000Pa·s以上的熔融粘度，進(jìn)一步優(yōu)選在50℃的熔融粘度為100℃的熔融粘度的20倍以上，更進(jìn)一步優(yōu)選為25倍以上。這是因?yàn)椋寒?dāng)在50℃的熔融粘度為上述的下限以上、或在50℃的熔融粘度相對(duì)于100℃的熔融粘度為上述的下限以上時(shí)，在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低，表現(xiàn)出良好的熱熔性。

接著，對(duì)本發(fā)明的固化性熱熔組合物詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明的固化性熱熔組合物至少包含(I)上述的熱熔性有機(jī)硅、(II)一分子中含有至少2個(gè)與硅原子結(jié)合的氫原子、與硅原子結(jié)合的氫原子為0.5質(zhì)量％以上的有機(jī)聚硅氧烷{相對(duì)于上述(I)成分中每1摩爾的烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.5～2.0摩爾}、及(III)催化劑量的氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。

關(guān)于(I)成分，如上所述。(I)成分為將上述(A)成分與上述(B)成分進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)而形成的反應(yīng)產(chǎn)物，相對(duì)于(A)成分中的烯基，使(B)成分中與硅原子結(jié)合的氫原子以不足當(dāng)量進(jìn)行反應(yīng)，因此在得到的熱熔性有機(jī)硅中殘留烯基。此外，在(I)成分中，為了促進(jìn)氫化硅烷化反應(yīng)，可以含有上述(C)成分的氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑，因此在本組合物中，可以根據(jù)需要進(jìn)一步追加氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。

(II)成分為一分子中含有至少2個(gè)與硅原子結(jié)合的氫原子且與硅原子結(jié)合的氫原子為0.5質(zhì)量％以上的有機(jī)聚硅氧烷。這是因?yàn)椋寒?dāng)與硅原子結(jié)合的氫原子為0.5質(zhì)量％以上時(shí)，可以將本組合物充分地固化。此外，作為(II)成分中除了氫原子以外的結(jié)合于硅原子的基團(tuán)，可示例不具有脂肪族不飽和鍵的鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，具體而言，可示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數(shù)1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等碳原子數(shù)6～20的芳基；芐基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等碳原子數(shù)7～20的芳烷基；以及結(jié)合于這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)。

這種(II)成分并沒(méi)有限定，優(yōu)選為平均組成式：

R⁷_nH_oSiO_(4-n-o)/2

表示的有機(jī)聚硅氧烷。

式中，R⁷為不具有脂肪族不飽和鍵的鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基，可示例與上述同樣的碳原子數(shù)1～12的烷基、碳原子數(shù)6～20的芳基、碳原子數(shù)7～20的芳烷基、及結(jié)合于這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、苯基。

另外，式中，n為1.0～2.5的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為1.0～2.0的范圍內(nèi)的數(shù)，o為0.5～1.5的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為0.6～1.2的范圍內(nèi)的數(shù)，且n+o為1.5～3.0的范圍內(nèi)的數(shù)，優(yōu)選為2.0～2.7的范圍內(nèi)的數(shù)。這是因?yàn)椋寒?dāng)n、o分別為上述范圍內(nèi)的數(shù)時(shí)，可以將本組合物充分地固化。

作為這種(II)成分，具體而言，可示例如下所述的有機(jī)聚硅氧烷。予以說(shuō)明，式中，Me、Ph分別表示甲基、苯基。

PhSi(OSiMe₂H)₃、即Ph_0.25Me_1.50H_0.75SiO_0.75

(HMe₂SiO_1/2)_0.6(PhSiO_3/2)_0.4、即Ph_0.40Me_1.20H_0.60SiO_0.90

(SiMeHO)₄、即Me_1.00H_1.00SiO_1.00

Me₃SiO(MeHSiO)₄₀SiMe₃、即Me_1.10H_0.95SiO_0.98Me₃SiO(MeHSiO)₂₀SiMe₃、即Me_1.18H_0.91SiO_0.95

(II)成分的含量為相對(duì)于(I)成分每1摩爾的烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.5～2.0摩爾的范圍內(nèi)，優(yōu)選的量為0.6～1.5摩爾的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選的量為0.7～1.3摩爾的范圍內(nèi)。這是因?yàn)椋寒?dāng)(II)成分的含量為上述范圍內(nèi)時(shí)，可以將本組合物充分地固化。

(III)成分為用于促進(jìn)(I)成分與(II)成分的氫化硅烷化反應(yīng)的氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。作為這種(III)成分，可示例與所述(C)成分同樣的催化劑。本組合物中，在(I)成分中含有氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的情況下，進(jìn)一步添加氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑是任意的。

(III)成分的含量為促進(jìn)(I)成分與(II)成分的氫化硅烷化反應(yīng)的量，具體而言，相對(duì)于(I)成分和(II)成分的合計(jì)量，使本成分中的金屬原子以質(zhì)量單位計(jì)優(yōu)選的量為0.01～500ppm的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選的量為0.01～100ppm的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選的量為0.01～50ppm的范圍內(nèi)。這是因?yàn)椋寒?dāng)(III)成分的添加量為上述范圍的下限以上時(shí)，可以充分地促進(jìn)(I)成分與(II)成分的氫化硅烷化反應(yīng)，另一方面，當(dāng)(III)成分的添加量為上述范圍的上限以下時(shí)，在得到的固化物中不易產(chǎn)生著色等問(wèn)題。

在本組合物中，作為其它任意的成分，可以含有2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、苯并三唑等氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑。該反應(yīng)抑制劑的含量并沒(méi)有限定，相對(duì)于上述(I)成分～(II)成分的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.0001～5質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

在本組合物中為了轉(zhuǎn)換來(lái)自光半導(dǎo)體元件的發(fā)光波長(zhǎng)，還可以含有熒光體。作為該熒光體，例如可舉出廣泛利用于發(fā)光二極管(LED)的包含氧化物系熒光體、氧氮化物系熒光體、氮化物系熒光體、硫化物系熒光體、氧硫化物系熒光體等黃色、紅色、綠色和藍(lán)色發(fā)光熒光體。作為氧化物系熒光體，可示例包含鈰離子的釔、鋁、石榴石系的YAG系綠色～黃色發(fā)光熒光體、包含鈰離子的鋱、鋁、石榴石系的TAG系黃色發(fā)光熒光體、及包含鈰或銪離子的硅酸鹽系綠色～黃色發(fā)光熒光體。作為氧氮化物系熒光體，可示例包含銪離子的硅、鋁、氧、氮系的賽隆(SiAlON)系紅色～綠色發(fā)光熒光體。作為氮化物系熒光體，可示例包含銪離子的鈣、鍶、鋁、硅、氮系的CASN(CaAlSiN3)系紅色發(fā)光熒光體。作為硫化物系熒光體，可示例包含銅離子或鋁離子的ZnS系綠色發(fā)色熒光體。作為氧硫化物系熒光體，可示例包含銪離子的Y₂O₂S系紅色發(fā)光熒光體?？梢詫⑦@些熒光體兩種以上組合使用。

另外，在本組合物中為了提高其粘合性，可以含有增粘劑。作為該增粘劑，優(yōu)選一分子中具有至少1個(gè)結(jié)合于硅原子的烷氧基的有機(jī)硅化合物。作為該烷氧基，可示例甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基，特別優(yōu)選甲氧基。此外，作為除了結(jié)合于該有機(jī)硅化合物硅原子的烷氧基以外的基團(tuán)，可示例：烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等鹵素取代或未取代的一價(jià)烴基；3-環(huán)氧丙氧基丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基等環(huán)氧丙氧基烷基；2-(3,4-丙氧基環(huán)己基)乙基、3-(3,4-丙氧基環(huán)己基)丙基等丙氧基環(huán)己基烷基；3,4-丙氧基丁基、7,8-丙氧基辛基等丙氧基烷基；3-甲基丙烯酰氧基丙基等含丙烯酸基的一價(jià)有機(jī)基團(tuán)；氫原子。該有機(jī)硅化合物優(yōu)選具有可與本組合物中的烯基或與硅原子結(jié)合的氫原子反應(yīng)的基團(tuán)，具體而言，優(yōu)選具有與硅原子結(jié)合的氫原子或烯基。此外，由于可以對(duì)各種基材賦予良好的粘合性，因此該有機(jī)硅化合物優(yōu)選為一分子中具有至少1個(gè)含丙氧基的一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。作為這種有機(jī)硅化合物，可示例：有機(jī)硅烷化合物、有機(jī)硅氧烷低聚物、烷基硅酸鹽。作為該有機(jī)硅氧烷低聚物或烷基硅酸鹽的分子結(jié)構(gòu)，可示例直鏈狀、一部分具有支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀，特別優(yōu)選為直鏈狀、支鏈狀、網(wǎng)狀。作為這種有機(jī)硅化合物，可示例：3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-丙氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷化合物；一分子中分別具有至少各1個(gè)與硅原子結(jié)合的烯基或與硅原子結(jié)合的氫原子及與硅原子結(jié)合的烷氧基的硅氧烷化合物、具有至少1個(gè)與硅原子結(jié)合的烷氧基的硅烷化合物或硅氧烷化合物和一分子中分別具有至少各1個(gè)與硅原子結(jié)合的羥基及與硅原子結(jié)合的烯基的硅氧烷化合物的混合物、甲基聚硅酸鹽、乙基聚硅酸鹽、含丙氧基的乙基聚硅酸鹽。該增粘劑優(yōu)選為低粘度液態(tài)，其粘度并沒(méi)有限定，優(yōu)選在25℃下為1～500mPa·s的范圍內(nèi)。此外，在本組合物中，該增粘劑的含量并沒(méi)有限定，相對(duì)于本組合物的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.01～10質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

另外，在本組合物中，只要不損害本發(fā)明的目的，則作為其它任意的成分，可以含有：不具有與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)硅成分；二氧化硅、氧化鈦、玻璃、氧化硅、氧化鋅等無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑；聚甲基丙烯酸酯樹(shù)脂等有機(jī)樹(shù)脂微粉末；耐熱劑、染料、顏料、阻燃劑。

特別是無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑可以，根據(jù)其種類(lèi)而對(duì)本組合物賦予各種特性。例如，以二氧化硅或玻璃為代表的加強(qiáng)性填料可以對(duì)將本組合物固化而得到的固化物賦予機(jī)械強(qiáng)度，或減小線(xiàn)膨脹率。

作為這種加強(qiáng)性填料，可示例：球狀二氧化硅、非球狀二氧化硅、或玻璃纖維。球狀二氧化硅由于使得到的固化性有機(jī)硅組合物的粘度上升少，因此可以在要降低熔融粘度的情況下使用。另一方面，非球狀二氧化硅或玻璃纖維由于相對(duì)于得到的固化物的機(jī)械強(qiáng)度的賦予或線(xiàn)膨脹率的降低效果高于球狀二氧化硅，因此可以在重視這些特性時(shí)優(yōu)選使用。這些加強(qiáng)性填料的平均粒徑并沒(méi)有特別限制，優(yōu)選為0.1～100μm的范圍內(nèi)。

另外，以氧化鈦為代表的白色顏料可以對(duì)將本組合物固化而得到的固化物賦予光反射性。作為這種氧化鈦粉末，可示例銳鈦礦型氧化鈦粉末、金紅石型氧化鈦粉末，由于使固化物的光反射性能及隱蔽力高，因此優(yōu)選金紅石型氧化鈦粉末。該氧化鈦的平均粒徑為0.05～10μm的范圍內(nèi)，優(yōu)選為0.01～5μm的范圍內(nèi)、或0.01～3μm的范圍內(nèi)。該氧化鈦可以預(yù)先對(duì)其表面用硅烷偶聯(lián)劑、二氧化硅、氧化硅、氧化鋯等進(jìn)行表面處理。此外，作為除了氧化鈦以外的白色顏料，可示例：氧化硅、氧化鋅、氧化鋯石、氧化鎂等金屬氧化物；其它有硫酸鋇、硫酸鋅、鈦酸鋇、氮化鋁、氮化硼、氧化銻。

進(jìn)一步，以氧化硅或氧化鋅為代表的導(dǎo)熱性填料可以對(duì)將本組合物固化而得到的固化物賦予導(dǎo)熱性或?qū)щ娦?。作為?dǎo)熱性填料，除了上述以外，可示例：金、銀、鎳、銅等金屬微粉末；在陶瓷、玻璃、石英、有機(jī)樹(shù)脂等微粉末表面蒸鍍或電鍍有金、銀、鎳、銅等金屬的微粉末；氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅等金屬化合物及它們兩種以上的混合物。

另外，這種無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑可以使用利用甲基三甲氧基硅烷等有機(jī)烷氧基硅烷；三甲基氯硅烷等有機(jī)鹵硅烷；六甲基二硅氮烷等有機(jī)硅氮烷；α,ω-硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷低聚物、α,ω-硅烷醇基封端的甲基苯基硅氧烷低聚物、α,ω-硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物等硅氧烷低聚物等處理劑進(jìn)行了表面處理的無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑。

在本組合物中，無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑可以單獨(dú)使用或兩種以上組合使用。無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑的含量并沒(méi)有特別限制，從固化物的硬度及機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)出發(fā)，相對(duì)于本組合物100質(zhì)量份，優(yōu)選在10～1000質(zhì)量份的范圍內(nèi)含有，進(jìn)一步優(yōu)選為100～500質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

在本組合物中混合無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑的方法并沒(méi)有限定，例如可舉出包括以下的工序1和2的方法。

[工序1]

將熱熔性有機(jī)硅成形為微粉末狀。作為其方法，例如可舉出：用粉碎機(jī)將固體狀的熱熔性有機(jī)硅進(jìn)行粉碎的方法；將熱熔性有機(jī)硅溶解于溶劑，將其進(jìn)行噴霧而除去溶劑，或在混練機(jī)中除去溶劑的方法。作為粉碎熱熔性有機(jī)硅的裝置，只要是該技術(shù)領(lǐng)域中通常所使用的粉碎機(jī)，就沒(méi)有特別限定，例如可舉出：輥磨機(jī)、球磨機(jī)、噴射磨、渦輪研磨機(jī)、行星式磨機(jī)等各種粉碎機(jī)。此外，作為從熱熔性有機(jī)硅的溶液中除去溶劑的裝置，例如可舉出：噴霧干燥機(jī)、雙軸混練機(jī)、帶式干燥機(jī)。

[工序2]

在通過(guò)工序1而得到的微粉末狀的熱熔性有機(jī)硅中混合上述(II)成分、(III)成分、其它任意的成分及上述的無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑。混合方法可以使用以往公知的方法，并沒(méi)有特別限定，通?？梢允褂梅垠w混合機(jī)進(jìn)行混合。具體而言，可示例：?jiǎn)屋S或雙軸的連續(xù)混合機(jī)、兩根輥、羅斯混合機(jī)、霍巴特混合機(jī)、數(shù)字混合機(jī)、行星式混合機(jī)、捏合機(jī)混合機(jī)、Labo Milser等攪拌/混合裝置及亨舍爾混合機(jī)，優(yōu)選Labo Milser或亨舍爾混合機(jī)。

這樣得到的微粉末狀的固化性熱熔組合物可以根據(jù)所期望進(jìn)行打錠成型而制成固化性顆粒。打錠機(jī)并沒(méi)有特別限定，可以使用通常的打錠機(jī)。固化性顆粒的形狀并沒(méi)有特別限定，通常為球狀、橢圓球狀或圓柱狀，此外其大小也沒(méi)有特別限定，例如為500μm以上的平均粒徑或圓當(dāng)量直徑。予以說(shuō)明，“顆粒”有時(shí)也稱(chēng)為“片”。

另外，本組合物優(yōu)選經(jīng)固化而形成在25℃下由D型硬度計(jì)測(cè)得的硬度至少為10以上固化物。這是因?yàn)椋寒?dāng)固化物在25℃下由D型硬度計(jì)測(cè)得的硬度為上述下限以上時(shí)，具有良好的機(jī)械特性。此外，在本組合物中添加無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑而制成固化性的微粉末或顆粒的情況下，優(yōu)選經(jīng)固化而形成在25℃下由D型硬度計(jì)測(cè)得的硬度為50以上的固化物。此外，固化物在25℃下由D型硬度計(jì)測(cè)得的硬度優(yōu)選為90以下。這是因?yàn)椋寒?dāng)固化物在25℃下由D型硬度計(jì)測(cè)得的硬度為上述的上限以下時(shí)，具有良好的柔軟性。予以說(shuō)明，該D型硬度計(jì)硬度根據(jù)JIS K 6253-1997“硫化橡膠和熱塑性橡膠的硬度試驗(yàn)方法”、利用D型硬度計(jì)而求出。

[實(shí)施例]

通過(guò)實(shí)施例和比較例詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅及固化性熱熔組合物。予以說(shuō)明，用結(jié)構(gòu)分析器測(cè)定表面粘合性，如果為接近于檢測(cè)下限的值，則判定為表面粘合性低。在50℃和100℃的熔融粘度利用能進(jìn)行溫度控制的錐板粘度計(jì)進(jìn)行測(cè)定。此外，式中，Me、Ph、Vi分別表示甲基、苯基、乙烯基。

[實(shí)施例1]

使平均單元式：

(ViMe₂SiO_1/2)_0.20(PhSiO_3/2)_0.80(HO_1/2)_0.02

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4質(zhì)量％)92.4質(zhì)量份、式：

Ph₂Si(OSiMe₂H)₂

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.60質(zhì)量％)7.6質(zhì)量份(相對(duì)于所述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.30摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬的含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份及甲苯50質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)。將得到的反應(yīng)液涂布在PET膜上形成約200μm厚度，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔性有機(jī)硅。該熱熔性有機(jī)硅在50℃的熔融粘度為90,000Pa·s，在100℃的熔融粘度為2,900Pa·s。

[實(shí)施例2]

使平均單元式：

(ViMe₂SiO_1/2)_0.20(PhSiO_3/2)_0.80(HO_1/2)_0.02

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4質(zhì)量％)62.5質(zhì)量份、式：

HMe₂SiO(Me₂SiO)₂₀SiMe₂H

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.12質(zhì)量％)37.5質(zhì)量份(相對(duì)于所述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.45摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬的含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份及甲苯50質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)。將得到的反應(yīng)液涂布在PET膜上形成約200μm厚度，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔性有機(jī)硅。該熱熔性有機(jī)硅在50℃的熔融粘度為5,300Pa·s，在100℃的熔融粘度為200Pa·s。

[實(shí)施例3]

使平均單元式：

(Me₂SiO_2/2)_0.15(MeViSiO_2/2)_0.10(PhSiO_3/2)_0.75(HO_1/2)_0.04

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.3質(zhì)量％)76.2質(zhì)量份、式：

ViMe₂SiO(SiMe₂O)₁₀SiMe₂Vi

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.1質(zhì)量％)20.0質(zhì)量份、平均單元式：

(HMe₂SiO_1/2)_0.6(PhSiO_3/2)_0.4

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.65質(zhì)量％)3.8質(zhì)量份(相對(duì)于所述兩種有機(jī)聚硅氧烷中合計(jì)每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.30摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬的含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份及甲苯50質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)。將得到的反應(yīng)液涂布在PET膜上形成約200μm厚度，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔性有機(jī)硅。該熱熔性有機(jī)硅在50℃的熔融粘度為25,000Pa·s，在100℃的熔融粘度為650Pa·s。

[實(shí)施例4]

使平均單元式：

(MeViSiO_2/2)_0.25(Ph₂SiO_2/2)_0.30(PhSiO_3/2)_0.45(HO_1/2)_0.04

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝5.0質(zhì)量％)83.4質(zhì)量份、式：

Ph₂Si(OSiMe₂H)₂

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.60質(zhì)量％)16.6質(zhì)量份(相對(duì)于所述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.60摩爾)及作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬的含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性熱熔性有機(jī)硅。熱熔性有機(jī)硅在50℃的熔融粘度為6,500Pa·s，在100℃的熔融粘度為130Pa·s。

[實(shí)施例5]

向?qū)嵤├?中制備的含氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的熱熔性有機(jī)硅(乙烯基的含量＝2.9質(zhì)量％；鉑金屬的含量＝約6質(zhì)量ppm)的50質(zhì)量％甲苯溶液200質(zhì)量份中加入式：

PhSi(OSiMe₂H)₃

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.91質(zhì)量％)11.6質(zhì)量份(相對(duì)于所述熱熔性有機(jī)硅中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為1.0摩爾)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1質(zhì)量份，混合均勻。將得到的溶液在PET膜上涂布成約200μm厚度，在100℃的烘箱中加熱30分鐘，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔組合物。該熱熔組合物加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該熱熔組合物從PET膜上剝離，10張貼在一起，在模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的固化物。經(jīng)確認(rèn)：即使將得到的固化物加熱至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為45。

[實(shí)施例6]

向?qū)嵤├?中制備的含氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的熱熔性有機(jī)硅(乙烯基的含量＝1.5質(zhì)量％；鉑金屬的含量＝約6質(zhì)量ppm)的50質(zhì)量％甲苯溶液200質(zhì)量份中加入式：

Me₃SiO(MeHSiO)₂₀SiMe₃

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝1.5質(zhì)量％)5.5質(zhì)量份(相對(duì)于所述熱熔性有機(jī)硅中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為1.4摩爾)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1質(zhì)量份，混合均勻。將得到的溶液在PET膜上涂布成約200μm厚度，在100℃的烘箱中加熱30分鐘，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔組合物。該熱熔組合物加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該熱熔組合物從PET膜上剝離，10張貼在一起，在模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的固化物。經(jīng)確認(rèn)：即使將得到的固化物加熱至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為50。

[實(shí)施例7]

向?qū)嵤├?中制備的含氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的熱熔性有機(jī)硅(乙烯基的含量＝1.2質(zhì)量％；鉑金屬的含量＝約6質(zhì)量ppm)的50質(zhì)量％甲苯溶液200質(zhì)量份中加入平均單元式：

(HMe₂SiO_1/2)_0.6(PhSiO_3/2)_0.4

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.65質(zhì)量％)9.4質(zhì)量份(相對(duì)于所述熱熔性有機(jī)硅中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子為1.3摩爾量)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1質(zhì)量份，混合均勻。將得到的溶液在PET膜上涂布成約200μm厚度，在100℃的烘箱中加熱30分鐘，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔組合物。該熱熔組合物加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該熱熔組合物從PET膜上剝離，10張貼在一起，在模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的固化物。經(jīng)確認(rèn)：即使將得到的固化物加熱至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為35。

[實(shí)施例8]

向?qū)嵤├?中制備的含氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的熱熔性有機(jī)硅(乙烯基的含量＝1.7質(zhì)量％；鉑金屬的含量＝約6質(zhì)量ppm)的50質(zhì)量％甲苯溶液200質(zhì)量份中加入式：

(SiMeHO)₄

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝1.7質(zhì)量％)5.0質(zhì)量份(相對(duì)于所述熱熔性有機(jī)硅中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為1.4摩爾)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1質(zhì)量份，混合均勻。將得到的溶液在PET膜上涂布成約200μm厚度，在100℃的烘箱中加熱30分鐘，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔組合物。該熱熔組合物加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該熱熔組合物從PET膜上剝離，10張貼在一起，在模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的固化物。經(jīng)確認(rèn)：即使將得到的固化物加熱至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為56。

[比較例1]

使平均單元式：

(ViMe₂SiO_1/2)_0.20(PhSiO_3/2)_0.80(HO_1/2)_0.02

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4質(zhì)量％)81.5質(zhì)量份、式：

Ph₂Si(OSiMe₂H)₂

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.60質(zhì)量％)18.5質(zhì)量份(相對(duì)于所述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.83摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份及甲苯50質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)果得到無(wú)流動(dòng)性的反應(yīng)物。取出該反應(yīng)物的一部分，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果確認(rèn)到：在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的塊狀物，在50℃及100℃任一溫度下均為非流動(dòng)性，不具有熱熔性。

[比較例2]

使平均單元式：

(ViMe₂SiO_1/2)_0.20(PhSiO_3/2)_0.80(HO_1/2)_0.02

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4質(zhì)量％)48.0質(zhì)量份、式：

HMe₂SiO(Me₂SiO)₂₀SiMe₂H

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.12質(zhì)量％)52.0質(zhì)量份(相對(duì)于所述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.82摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份及甲苯50質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)果得到無(wú)流動(dòng)性的反應(yīng)物。取出該反應(yīng)物的一部分，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果確認(rèn)到：在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的塊狀物，在50℃及100℃任一溫度下均為非流動(dòng)性，不具有熱熔性。

[比較例3]

使平均單元式：

(Me₂SiO_2/2)_0.15(MeViSiO_2/2)_0.10(PhSiO_3/2)_0.75(HO_1/2)_0.04

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.3質(zhì)量％)70.4質(zhì)量份、式：

ViMe₂SiO(SiMe₂O)₁₀SiMe₂Vi

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.1質(zhì)量％)20.0質(zhì)量份、平均單元式：

(HMe₂SiO_1/2)_0.6(PhSiO_3/2)_0.4

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.65質(zhì)量％)9.6質(zhì)量份(相對(duì)于所述兩種有機(jī)聚硅氧烷中合計(jì)每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.82摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份及甲苯50質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)果得到無(wú)流動(dòng)性的反應(yīng)物。取出該反應(yīng)物的一部分，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果確認(rèn)到：在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的塊狀物，在50℃及100℃任一溫度下均為非流動(dòng)性，不具有熱熔性。

[比較例4]

使平均單元式：

(MeViSiO_2/2)_0.25(Ph₂SiO_2/2)_0.30(PhSiO_3/2)_0.45(HO_1/2)_0.04

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝5.0質(zhì)量％)95.0質(zhì)量份、式：

HMe₂SiO(Me₂SiO)₂₀SiMe₂H

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.12質(zhì)量％)5.0質(zhì)量份(相對(duì)于所述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.60摩爾)及作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬含量＝約6,000質(zhì)量ppm)0.10質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)，結(jié)果得到在25℃下粘合性高的高粘度液體。經(jīng)確認(rèn)：該液體在50℃的粘度為1,700Pa·s，在100℃的粘度為23Pa·s，不具有熱熔性。

[比較例5]

向?qū)嵤├?中制備的含氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的熱熔性有機(jī)硅(乙烯基的含量＝2.9質(zhì)量％；鉑金屬的含量＝約6質(zhì)量ppm)的50質(zhì)量％甲苯溶液200質(zhì)量份中加入式：

PhSi(OSiMe₂H)₃

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.91質(zhì)量％)5.0質(zhì)量份(相對(duì)于所述熱熔性有機(jī)硅中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.43摩爾)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1質(zhì)量份，混合均勻。將得到的溶液在PET膜上涂布成約200μm厚度，在100℃的烘箱中加熱30分鐘，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低的膜狀熱熔組合物。該熱熔組合物加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該熱熔組合物從PET膜上剝離，10張貼在一起，在模具中在150℃下30分鐘壓縮，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的片。但經(jīng)確認(rèn)：將該片加熱至150℃時(shí)，再次熔融，沒(méi)有固化。

[比較例6]

向?qū)嵤├?中制備的含氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的熱熔性有機(jī)硅(乙烯基的含量＝1.5質(zhì)量％；鉑金屬的含量＝約6質(zhì)量ppm)的50質(zhì)量％甲苯溶液200質(zhì)量份中加入式：

HMe₂SiO(Me₂SiO)₂₀SiMe₂H

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.12質(zhì)量％)42質(zhì)量份(相對(duì)于所述熱熔性有機(jī)硅中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.93摩爾)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1質(zhì)量份，混合均勻。將得到的溶液在PET膜上涂布成約200μm厚度，在100℃的烘箱中加熱30分鐘，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下具有流動(dòng)性的高粘合性的粘性液體。將該液體在模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的片。經(jīng)確認(rèn)：即使將該片加熱至150℃，也不再次發(fā)生熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為42。

[實(shí)施例9]

使平均單元式：

(ViMe₂SiO_1/2)_0.20(PhSiO_3/2)_0.80(HO_1/2)_0.02

表示的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4質(zhì)量％)148.78質(zhì)量份、式：

Ph₂Si(OSiMe₂H)₂

表示的有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.60質(zhì)量％)21.3質(zhì)量份(相對(duì)于上述有機(jī)聚硅氧烷中每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.50摩爾)、作為氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑的鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬的含量＝約2,000質(zhì)量ppm)0.034質(zhì)量份及甲苯122質(zhì)量份的混合物在100℃下反應(yīng)2小時(shí)。將得到的反應(yīng)液涂布在PET膜上形成約200μm厚度，在120℃的烘箱中加熱1小時(shí)，使甲苯蒸發(fā)，結(jié)果得到在25℃下為非流動(dòng)性，無(wú)表面粘合性的膜狀熱熔性有機(jī)硅。該熱熔性有機(jī)硅在50℃的熔融粘度無(wú)法測(cè)定，在100℃的熔融粘度為300Pa·s。

[微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(1)的制備]

將實(shí)施例9中得到的反應(yīng)液投入到加熱至150℃的雙軸混練機(jī)中，除去甲苯，對(duì)得到的熱熔性的有機(jī)硅一邊進(jìn)行冷卻，一邊使用球磨機(jī)進(jìn)行粉碎，得到微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(1)。用光學(xué)顯微鏡觀測(cè)得到的粉末，結(jié)果為1000～3000μm的無(wú)定形粉體。

[微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(2)的制備]

將實(shí)施例9中得到的反應(yīng)液一邊通過(guò)噴霧干燥除去甲苯，一邊進(jìn)行粉末化，得到微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(2)。用光學(xué)顯微鏡觀測(cè)得到的粉末，結(jié)果為5～10μm的圓球狀粉體。

[實(shí)施例10]

將上述的微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(1)89.3質(zhì)量份、式：

HMe₂SiO(Ph₂SiO)SiMe₂H

表示的粘度為5mPa·s的分子鏈兩末端由二甲基氫化硅氧烷基封端的二苯基聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.6重量％)5.35質(zhì)量份、平均單元式：

(PhSiO_3/2)_0.4(HMe₂SiO_1/2)_0.6

表示的一分子中具有2個(gè)以上的與硅原子結(jié)合的氫原子的粘度為25mPa·s的支鏈狀有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.65質(zhì)量％)5.35質(zhì)量份{相對(duì)于上述的微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(1)中合計(jì)每1摩爾的乙烯基，使上述二苯基聚硅氧烷和支鏈狀有機(jī)聚硅氧烷中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為1.0摩爾)、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(相對(duì)于本組合物，以質(zhì)量單位計(jì)的量為300ppm)、平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料微米株式會(huì)社制的HS-202)402質(zhì)量份一并投入到Labo Milser中，攪拌1分鐘，結(jié)果得到均勻的白色粉體組合物。將得到的粉體組合物利用打錠機(jī)進(jìn)行打錠，得到直徑14mm、高度22mm的圓柱狀的固化性顆粒。

將該固化性顆粒加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該固化性顆粒在1mm厚的模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的白色固化物。經(jīng)確認(rèn)：即使將得到的固化物加熱至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為88。

[實(shí)施例11]

將上述的微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(2)89.3質(zhì)量份、式：

HMe₂SiO(Ph₂SiO)SiMe₂H

表示的粘度為5mPa·s的分子鏈兩末端由二甲基氫化硅氧烷基封端的二苯基聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.6重量％)10.7質(zhì)量份{相對(duì)于上述的微粉末狀熱熔性有機(jī)硅(2)中合計(jì)每1摩爾的乙烯基，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為1.0摩爾}、1-乙炔基-1-環(huán)己醇(相對(duì)于本組合物，以質(zhì)量單位計(jì)的量為300ppm)、平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料微米株式會(huì)社制的HS-202)192質(zhì)量份、平均粒徑為0.5μm的氧化鈦(堺化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制的SX-3103)156質(zhì)量份、纖維直徑＝6μm、纖維長(zhǎng)＝50μm的玻璃纖維(中央硝子株式會(huì)社制的EFDE50-01)54質(zhì)量份一并投入到Labo Milser中，攪拌1分鐘，結(jié)果得到均勻的白色粉體組合物。將得到的粉體組合物利用打錠機(jī)進(jìn)行打錠，得到直徑14mm、高度22mm的圓柱狀的固化性顆粒。

該固化性顆粒加熱至150℃時(shí)，確認(rèn)到熔融。接著，將該固化性顆粒在1mm厚的模具中在150℃下壓縮30分鐘，結(jié)果得到厚度為1mm的均勻的白色的固化物。經(jīng)確認(rèn)：即使將得到的固化物加熱至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度計(jì)對(duì)該固化物測(cè)得的硬度為87。

工業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的熱熔性有機(jī)硅在25℃下為非流動(dòng)性、表面粘合性低，通過(guò)加熱容易熔融，因此適用于半導(dǎo)體裝置的密封劑或熱熔膠粘合劑等。此外，本發(fā)明的固化性熱熔組合物除了熱熔性之外，還具有固化性，因此適于要求耐久性的上述用途。