專利名稱：有機(jī)硅樹脂組合物、封裝層、反射器及光半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)硅樹脂組合物、封裝層、反射器及光半導(dǎo)體裝置，詳細(xì)而言，涉及有機(jī)硅樹脂組合物、由該有機(jī)硅樹脂組合物形成的封裝層、含有有機(jī)硅樹脂組合物的反射器及具備它們的光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
目前，作為用于封裝發(fā)光二極管(LED)等光半導(dǎo)體元件的封裝材料，使用透明性優(yōu)異的有機(jī)硅樹脂。這樣的有機(jī)硅樹脂在室溫下為液體狀，涂布于光半導(dǎo)體元件之后，通過加熱發(fā)生固化，從而封裝光半導(dǎo) 體元件。另外，從保存性及處理性的觀點(diǎn)考慮，也使用在室溫下為固體狀的有機(jī)硅樹脂。作為這樣的固體狀的有機(jī)硅樹脂，例如提出通過使五環(huán)[9.5.1.13.9.15.15.1713]八硅氧烷與1，3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷反應(yīng)而得到的含倍半硅氧烷聚合物(例如，參照日本特開2000-154252 號公報(bào)。)。另外，還提出有使氫化八聚倍半硅氧烷與二硅烷醇反應(yīng)而得到的聚硅氧烷(例如，參照日本特開2002-69191號公報(bào)。)。日本特開2000-154252號公報(bào)及日本特開2002-69191號公報(bào)中提出的封裝材料通過加熱而塑化，封裝光半導(dǎo)體元件。

發(fā)明內(nèi)容
然而，從提高耐熱性及耐久性的觀點(diǎn)考慮，有想要在通過加熱將固體狀的有機(jī)硅樹脂塑化之后使其固化的要求。但是，日本特開2000-154252號公報(bào)及日本特開2002-69191號公報(bào)的封裝材料存在無法使之固化的缺點(diǎn)。另外，還有想要使有機(jī)硅樹脂在較低的溫度下固化的要求。另一方面，為了防止光半導(dǎo)體元件的損傷，希望提高封裝材料的柔軟性。本發(fā)明的目的在于，提供透明性及耐熱性優(yōu)異、并且兼具熱塑性及熱固化性、且能使熱固化溫度降低、進(jìn)而柔軟性也優(yōu)異的有機(jī)硅樹脂組合物、由該有機(jī)硅樹脂組合物形成的封裝層、含有有機(jī)硅樹脂組合物的反射器及具備這些的光半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的有機(jī)硅樹脂組合物的特征在于，其含有:具有下述式(I)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、含有摩爾數(shù)比前述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、氫化硅烷化催化劑和有機(jī)氫聚硅氧烷。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，其含有: 具有下述式(I)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、和 氫化硅烷化催化劑、和 有機(jī)氫聚硅氧烷，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，所述籠型八聚倍半硅氧烷用下述式(2)表示，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，所述含烯基聚硅氧烷用下述式(3)表示，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，所述有機(jī)氫聚硅氧烷為下述式(4)所示的側(cè)鏈型有機(jī)氫聚硅氧烷和/或下述式(5)所示的兩末端型有機(jī)氫聚硅氧烷，
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，其含有: 使所述籠型八聚倍半硅氧烷和所述含烯基聚硅氧烷在所述氫化硅烷化催化劑的存在下反應(yīng)而得到的有機(jī)硅樹脂前體、和所述有機(jī)氫聚硅氧烷。
6.一種封裝層，其特征在于，其是用于封裝光半導(dǎo)體元件的、由有機(jī)硅樹脂組合物形成的封裝層， 所述有機(jī)硅樹脂組合物含有: 具有下述式(I)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、和 氫化硅烷化催化劑、和 有機(jī)氫聚硅氧烷，
7.一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，其具備: 光半導(dǎo)體元件、和 封裝所述光半導(dǎo)體元件的封裝層，所述封裝層由有機(jī)硅樹脂組合物形成， 所述有機(jī)硅樹脂組合物含有:具有下述式(I)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、和 氫化硅烷化催化劑、和 有機(jī)氫聚硅氧烷，
8.一種反射器，其特征在于，其為用于反射從光半導(dǎo)體元件發(fā)出的光的反射器， 所述反射器由含有有機(jī)硅樹脂組合物和光反射成分的光反射組合物形成， 所述有機(jī)硅樹脂組合物含有: 具有下述式(I)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、和 氫化硅烷化催化劑、和 有機(jī)氫聚硅氧烷，
9.一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，其具備: 光半導(dǎo)體元件、和 反射從所述光半導(dǎo)體元件發(fā)出的光的反射器， 所述反射器由含有有機(jī)硅樹脂組合物和光反射成分的光反射組合物形成， 所述有機(jī)硅樹脂組合物含有: 具有下述式(I)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、和 含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、和 氫化硅烷化催化劑、和 有機(jī)氫聚硅氧烷，
全文摘要
本發(fā)明提供有機(jī)硅樹脂組合物、封裝層、反射器及光半導(dǎo)體裝置。有機(jī)硅樹脂組合物含有具有下述式(1)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷、含有摩爾數(shù)比籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)多的烯基的含烯基聚硅氧烷、氫化硅烷化催化劑和有機(jī)氫聚硅氧烷。(式(1)中，R1表示選自飽和烴基和芳香族烴基的一價(jià)烴基，R2表示選自氫或飽和烴基和芳香族烴基的一價(jià)烴基。其中，以籠型八聚倍半硅氧烷總體的平均值計(jì)，R2的一價(jià)烴基氫的摩爾比為6.5:1.5～5.5:2.5的范圍。)
文檔編號C08L83/04GK103073890SQ20121041327
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者小名春華, 片山博之 申請人:日東電工株式會社