專(zhuān)利名稱(chēng)：高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于柔性電路板基體材料及其電路板，具體涉及一種高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板。
背景技術(shù)：
柔性電路(FPC)又稱(chēng)軟性電路，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有 高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路。通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。由于此種電路可隨意彎曲、折疊且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，廣泛應(yīng)用于航空航天、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、液晶顯示器、音像、汽車(chē)等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)材料的環(huán)保性要求逐漸提高，出現(xiàn)了直接印刷電路技術(shù)。直接印刷電路是指在柔性絕緣基材表面直接印刷導(dǎo)電漿料形成導(dǎo)電線(xiàn)路的方法。相對(duì)于FPC濕法制程，直接印刷電路工藝制程更簡(jiǎn)單，不但廢水排放量極少，更綠色環(huán)保，而且不會(huì)產(chǎn)生銅資源的浪費(fèi)。相對(duì)于傳統(tǒng)FPC濕法工藝，該印刷方法對(duì)聚酰亞胺承印膜的性能等提出了更高要求，尤其是承印膜表面結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電金屬漿之間的粘結(jié)性，也就是需要承印膜與導(dǎo)電線(xiàn)路之間具有較高的剝離強(qiáng)度，以保證其使用性能?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了提高導(dǎo)電線(xiàn)路與承印膜之間的粘結(jié)性，通常需要對(duì)承印膜表面進(jìn)行改性處理?，F(xiàn)有的直接印刷線(xiàn)路用承印膜的表面處理方法通常為偶聯(lián)劑涂布法、噴砂處理法、堿處理法、電暈處理法、等離子處理法、電子束處理法等。而上述處理方法中，如偶聯(lián)劑涂布處理后的聚酰亞胺薄膜可能由于偶聯(lián)劑殘?jiān)鼘?dǎo)致電性能降低，噴砂處理在去除附著于聚酰亞胺表面的研磨劑的的工藝上存在問(wèn)題；電暈和等離子處理費(fèi)用較高，而且改變表面構(gòu)造的效果并不明顯。因此，需要一種適用于高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，形成電路板后具有較大的剝離強(qiáng)度，保證柔性電路板的導(dǎo)電性能并提高使用壽命，同時(shí)加工工藝簡(jiǎn)單，成本低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的提供一種高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板，聚酰亞胺薄膜形成電路板后具有較大的剝離強(qiáng)度，保證柔性電路板的導(dǎo)電性能并提高使用壽命，同時(shí)加工工藝簡(jiǎn)單，成本低。本發(fā)明的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑。進(jìn)一步，聚酰亞胺薄膜分布的微坑在用于印刷金屬電路的表面上的平均尺寸小于20 μ m0本發(fā)明還公開(kāi)了一種高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的微粒表面吸附表面處理物質(zhì)形成表面處理微粒；b.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚酰亞胺薄膜加熱處理使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜；d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑。。進(jìn)一步，步驟a中，將預(yù)先制備好的微粒置于液態(tài)表面處理物質(zhì)中使微粒表面吸附表面處理物質(zhì)，與液態(tài)表面處理物質(zhì)分離后烘干獲得表面處理微粒粉體；進(jìn)一步，步驟b的涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)
熱塑性聚酰亞胺1-100
極性溶劑50-5000
表面處理微粒粉體1-50
流平劑0-10;進(jìn)一步，步驟b的涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)
熱塑性聚酰亞胺10-50
極性溶劑100-2000
表面處理微粒粉體1-30
流平劑O. 1_5；進(jìn)一步，步驟a中，微粒為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鐵、碳酸鈣、蒙脫土、珍珠巖、娃藻土和水鎂石中的一種或一種以上的混合物；表面處理物質(zhì)為非極性鏈狀烴類(lèi)、鏈狀飽和脂肪酸中的一種或一種以上的混合物；極性溶劑為N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亞砜一種或一種以上的混合物；熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；二酐為3，3’，4，4’ - 二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’ - 二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’ -聯(lián)苯四甲酸二酐或1，4_雙(4’_氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、4，4’_氧雙鄰苯二甲酸酐(0DPA)、3，4’ -聯(lián)苯四甲酸二酐的一種或一種以上的混合物；二胺為3，3’ - 二氨基二苯酮、間苯二胺、3，4’ -二氨基二苯醚、4,4’ -磺?；桨泛投被巾俊?,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4' _ 二氛基二苯釀、1，3_ 二(3_氛基苯氧基-4'-苯酸基)苯、4,4'-雙(3-氛基苯氧基)二苯甲酮中的一種或一種以上的混合物；流平劑是指能夠改善樹(shù)脂流平性能的有機(jī)溶劑，包括甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一種以上的混合物；進(jìn)一步，步驟a中，表面處理微粒與液態(tài)表面處理物質(zhì)的分離方式為過(guò)濾或離心分離；微粒在液態(tài)表面處理物質(zhì)的處理方式可以是浸泡、攪拌、回流、震蕩或超聲波；進(jìn)一步，步驟a中，表面處理微粒為球形，粒徑為O. 2-5 μ m ;步驟c中，熱塑性聚酰亞胺涂層厚度為O. 8-2 μ m。本發(fā)明還公開(kāi)了一種利用聚酰亞胺薄膜制成的高剝離強(qiáng)度柔性電路板，所述聚酰亞胺薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑且該表面印刷有金屬電路。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板，聚酰亞胺薄膜表面分布有微坑，絲網(wǎng)印刷電路時(shí)，導(dǎo)電漿料滲入微坑中，最終形成相互扣合的柔性印刷電路，該微坑在印刷電路板后與導(dǎo)電金屬之間增加接觸面積，并由于凹凸不平增大燒結(jié)后金屬導(dǎo)線(xiàn)與聚酰亞胺薄膜之間的結(jié)合力，具有較大的剝離強(qiáng)度，保證柔性電路板的導(dǎo)電性能并提高使用壽命，同時(shí)對(duì)設(shè)備要求低，減少了對(duì)昂貴表面處理儀器的依賴(lài)，降低了生產(chǎn)成本，成本低；該聚酰亞胺薄膜的制備工藝簡(jiǎn)單，對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染，成本低，具有較高的工作效率。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，本發(fā)明高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜1，聚酰亞胺薄膜I用于印刷金屬電路的表面分布有微坑11，該微坑可以為球形，也可以為其它形狀，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。本實(shí)施例中，聚酰亞胺薄膜I分布的微坑11在用于印刷金屬電路的表面上的平均尺寸小于20 μ m，有效增加附著力。上述結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺薄膜通過(guò)下述實(shí)施例的方法制備形成實(shí)施例一本實(shí)施例的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的粒徑為I. 6-2. 8 μ m的球形二氧化硅微粒粉體置于加熱形成液態(tài)的液體表面處理物質(zhì)C9直鏈飽和烷烴中，比例以完全浸沒(méi)為準(zhǔn)，如將25重量份的二氧化硅微粒置于75重量份的液體C9直鏈飽和烷烴中；超聲波均質(zhì)處理80min，使二氧化硅微粒表面吸附C9直鏈飽和烷烴；經(jīng)過(guò)過(guò)濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體；b.制備涂布液將熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液，將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)熱塑性聚酰亞胺35
N-甲基吡咯烷酮(極性溶劑)850
表面處理微粒粉體25
甲基苯酚(流平劑)2. I；c.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚 酰亞胺薄膜加熱處理，使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜，加熱同時(shí)有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預(yù)制的聚酰亞胺薄膜結(jié)合；熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據(jù)需要進(jìn)行選擇，本實(shí)施例為I. 5μπι ;熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；本實(shí)施例中，通過(guò)二酐為3，3’，4，4’ - 二苯酮四酸二酐和二胺為3，3’ - 二氨基二苯酮合成；d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑；蝕刻液是指能溶解二氧化硅微?；?和與二氧化硅微粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，本實(shí)施例選擇氫氟酸。實(shí)施例二本實(shí)施例的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的粒徑為O. 5-1. 6 μ m的球形氧化鎂微粒粉體置于加熱形成液態(tài)的液體表面處理物質(zhì)C16鏈狀飽和脂肪酸中，比例以完全浸沒(méi)為準(zhǔn)，如將30重量份的氧化鎂微粒置于90重量份的液態(tài)C16鏈狀飽和脂肪酸中；攪拌處理IOOmin,使氧化鎂微粒表面吸附C16鏈狀飽和脂肪酸；經(jīng)過(guò)離心分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體；b.制備涂布液將熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液，將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)
熱塑性聚酰亞胺10
二甲基甲酰胺(極性溶劑)2000
表面處理微粒粉體30
二甲基硅油(流平劑)0.1;c.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚酰亞胺薄膜加熱處理，使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜，加熱同時(shí)有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預(yù)制的聚酰亞胺薄膜結(jié)合；熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據(jù)需要進(jìn)行選擇，本實(shí)施例為O. 8 μ m ;熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；本實(shí)施例中，通過(guò)二酐為3，3’，4，4’ - 二苯甲醚四酸二酐和二胺為4，4’ -磺?；桨泛铣?；d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑；
蝕刻液是指能溶解氧化鎂微?；?和與氧化鎂微粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，本實(shí)施例選擇稀鹽酸。實(shí)施例三本實(shí)施例的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的粒徑為2. 8-5 μ m的球形碳酸鈣微粒粉體置于加熱形成液態(tài)的液體表面處理物質(zhì)Cll直鏈飽和烷烴中，比例以完全浸沒(méi)為準(zhǔn)，如將 35重量份的碳酸鈣微粒置于105重量份的Cll直鏈飽和烷烴中；震蕩處理30min，使碳酸鈣微粒表面吸附Cll直鏈飽和烷烴；經(jīng)過(guò)過(guò)濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體；b.制備涂布液將熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液，將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)
熱塑性聚酰亞胺50
二甲基乙酰胺(極性溶劑)100
表面處理微粒粉體10
乙二醇丁醚(流平劑)5;c.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚酰亞胺薄膜加熱處理，使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜，加熱同時(shí)有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預(yù)制的聚酰亞胺薄膜結(jié)合；熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據(jù)需要進(jìn)行選擇，本實(shí)施例為2 μ m ;熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；本實(shí)施例中，通過(guò)二酐為2，2’，3，3’ -聯(lián)苯四酸二酐和二胺為3，4’ - 二氨基二苯醚合成；d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑；蝕刻液是指能溶解碳酸鈣微?；?和與碳酸鈣微粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，本實(shí)施例選擇稀硫酸。實(shí)施例四本實(shí)施例的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的粒徑為O. 1-1. O μ m的球形水鎂石微粒粉體置于加熱形成液態(tài)的液體表面處理物質(zhì)C14鏈狀飽和脂肪酸中，比例以完全浸沒(méi)為準(zhǔn)，如將40重量份的水鎂石微粒置于120重量份的C14鏈狀飽和脂肪酸中；震蕩處理30min，使水鎂石微粒表面吸附C14鏈狀飽和脂肪酸；經(jīng)過(guò)過(guò)濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體；b.制備涂布液將熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液，將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)熱塑性聚酰亞胺 I二甲基亞砜(極性溶劑) 5000表面處理微粒粉體 50c.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚酰亞胺薄膜加熱處理，使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜，加熱同時(shí)有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預(yù)制的聚酰亞胺薄膜結(jié)合；熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據(jù)需要進(jìn)行選擇，本實(shí)施例為O. I μ m ;
熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；本實(shí)施例中，通過(guò)二酐為1，4_雙(4’ -氨基-2’ -三氟甲基苯氧基)苯和二胺為4，4’ -磺酰基二苯胺合成；d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑；蝕刻液是指能溶解水鎂石微粒或/和與水鎂石微粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，本實(shí)施例選擇稀硝酸。實(shí)施例五本實(shí)施例的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的粒徑為5-20 μ m的球形珍珠巖微粒粉體置于加熱形成液態(tài)的液體表面處理物質(zhì)C14鏈狀飽和脂肪酸中，比例以完全浸沒(méi)為準(zhǔn)，如將40重量份的珍珠巖微粒置于120重量份的C14鏈狀飽和脂肪酸中；震蕩處理30min，使珍珠巖微粒表面吸附C14鏈狀飽和脂肪酸；經(jīng)過(guò)過(guò)濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體；b.制備涂布液將熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液，將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)
熱塑性聚酰亞胺100
N-甲基吡咯烷酮(極性溶劑)50
表面處理微粒粉體I
乙二醇乙醚乙酸酯(流平劑)5;c.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚酰亞胺薄膜加熱處理，使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜，加熱同時(shí)有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預(yù)制的聚酰亞胺薄膜結(jié)合；熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據(jù)需要進(jìn)行選擇，本實(shí)施例為ΙΟμπι ;熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；本實(shí)施例中，通過(guò)二酐為3，3’，4，4’ - 二苯甲醚四酸二酐和二胺為二氨基二苯砜合成；d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑；蝕刻液是指能溶解珍珠巖微?；?和與珍珠巖微粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，本實(shí)施例選擇稀硝酸。上述各個(gè)實(shí)例中，步驟a中，加熱形成液態(tài)的液體表面處理物質(zhì)的溫度以表面處理物質(zhì)形成液態(tài)為準(zhǔn)，根據(jù)不同的表面處理物質(zhì)該溫度有所不同，烘干溫度需高于熔融溫度，利于快速蒸發(fā)，而處理的時(shí)間和烘干的時(shí)間一般控制在10-300min，即能達(dá)到效果。步驟c中，對(duì)熱塑性聚酰亞胺薄膜加熱處理的加熱溫度為能使極性溶劑蒸發(fā)或揮發(fā)為準(zhǔn)，時(shí)間一般控制在10-300min，即能達(dá)到效果。
上述實(shí)施例中，要求步驟a中的表面處理物質(zhì)為不被極性溶劑和聚酰亞胺潤(rùn)濕的長(zhǎng)鏈狀物質(zhì)，優(yōu)選為非極性鏈狀烴類(lèi)、鏈狀飽和脂肪酸，進(jìn)一步優(yōu)選為上述實(shí)施例所述的C7 C12直鏈飽和烷烴、C14 C18鏈狀飽和脂肪酸，要求能夠吸附于微粒外表面包覆微粒，利于達(dá)到發(fā)明目的；以保證微粒不與熱塑性聚酰亞胺粘接，保證后續(xù)的蝕刻效果，保持微坑內(nèi)的潔凈，利于保證后續(xù)的電路印刷以及提高剝離強(qiáng)度。實(shí)際上根據(jù)上述實(shí)施例，另外選擇氧化鋁、氧化鐵、滑石粉、蒙脫土和硅藻土中的一種或一種以上的混合物代替上述實(shí)施例的微粒，選擇合適的蝕刻液，均能達(dá)到發(fā)明目的； 當(dāng)然，極性溶劑還可以為除N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亞砜以外的或者為他們一種以上的混合物，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；二酐可以為除3，3’，4，4’ - 二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’ - 二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’ -聯(lián)苯四甲酸二酐或1，4_雙(4’ -氨基_2’ -三氟甲基苯氧基)苯、4，4’ -氧雙鄰苯二甲酸酐(0DPA)、3，4’ -聯(lián)苯四甲酸二酐以外的或者為他們一種以上的混合物，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；二胺可以為除3，3’ - 二氨基二苯酮、間苯二胺、3，4’ - 二氨基二苯醚、4，4’ -磺?；桨泛投栈街S、1,4_雙(4_氛基苯氧基)苯、4,4' _ 二氛基二苯釀、1，3_ 二(3_氛基苯氧基-4'-苯酰基)苯、4，4'-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮以外的或者為他們一種以上的混合物；流平劑是指能夠改善樹(shù)脂流平性能的有機(jī)溶劑，可以為甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯以外的或者為他們一種以上的混合物；蝕刻液是指能溶解微?；?和與微粒發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，針對(duì)不同的微粒選擇不同的酸堿物質(zhì)或其他物質(zhì)，該蝕刻液要求能夠?qū)Ρ砻嫣幚砦镔|(zhì)進(jìn)行清洗去除。本發(fā)明還公開(kāi)了一種利用上述實(shí)施例表面形成微坑的聚酰亞胺薄膜制成的高剝離強(qiáng)度柔性電路板，所述聚酰亞胺薄膜I用于印刷金屬電路2的表面分布有微坑11且該表面印刷有金屬電路2。下表為上述實(shí)施例的聚酰亞胺薄膜用于印刷電路后的剝離強(qiáng)度檢測(cè)
權(quán)利要求
1.一種高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，包其特征在于聚酰亞胺薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，其特征在于聚酰亞胺薄膜分布的微坑在用于印刷金屬電路的表面上的平均尺寸小于20 y m。
3.一種高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于包括以下步驟 a.制備表面處理微粒將預(yù)先制備好的微粒表面吸附表面處理物質(zhì)形成表面處理微粒; b.制備涂布液將熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液，將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液；步驟a中的表面處理物質(zhì)為不被極性溶劑和聚酰亞胺潤(rùn)濕的物質(zhì)； c.涂布成膜將步驟b中的涂布液涂覆在預(yù)制的聚酰亞胺薄膜上，對(duì)涂布后的聚酰亞胺薄膜加熱處理使極性溶劑揮發(fā)后形成表面分布表面處理微粒的聚酰亞胺復(fù)合薄膜； d.蝕刻成型利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面的表面處理微粒蝕刻去除，在聚酰亞胺復(fù)合薄膜表面形成微坑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于步驟a中，將預(yù)先制備好的微粒置于液態(tài)表面處理物質(zhì)中使微粒表面吸附表面處理物質(zhì)，與液態(tài)表面處理物質(zhì)分離后烘干獲得表面處理微粒粉體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于步驟b的涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì)熱塑性聚酰亞胺1-100極性溶劑50-5000 表面處理微粒粉體1-50流平劑0-10。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于步驟b的涂布液中，按重量份包括下列物質(zhì) 熱塑性聚酰亞胺10-50極性溶劑100-2000表面處理微粒粉體1-30 流平劑0. 1_5。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于步驟a中，微粒為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鐵、碳酸鈣、蒙脫土、珍珠巖、硅藻土和水鎂石中的一種或一種以上的混合物； 表面處理物質(zhì)為非極性鏈狀烴類(lèi)、鏈狀飽和脂肪酸中的一種或一種以上的混合物；極性溶劑為N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亞砜一種或一種以上的混合物；熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑，熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成；二酐為3，3’，4，4’_ 二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’_ 二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’-聯(lián)苯四甲酸二酐或1，4_雙(4’_氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、4，4’_氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、3，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐的一種或一種以上的混合物；二胺為3，3’ - 二氨基二苯酮、間苯二胺、3，4’ - 二氨基二苯醚、4,4’-磺?；桨泛投被巾?、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4' -二氨基二苯醚、I，3-二(3-氨基苯氧基-4'-苯酸基)苯、4,4'-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮中的一種或一種以上的混合物； 流平劑是指能夠改善樹(shù)脂流平性能的有機(jī)溶劑，包括甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一種以上的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于步驟a中，表面處理微粒與液態(tài)表面處理物質(zhì)的分離方式為過(guò)濾或離心分離；微粒在液態(tài)表面處理物質(zhì)的處理方式可以是浸泡、攪拌、回流、震蕩或超聲波。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于步驟a中，表面處理微粒為球形，粒徑為O. 2-5 μ m ;步驟c中，熱塑性聚酰亞胺涂層厚度為 O. 8-2 μ m。
10.一種利用權(quán)利要求I所述的聚酰亞胺薄膜制成的高剝離強(qiáng)度柔性電路板，其特征在于所述聚酰亞胺薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑且該表面印刷有金屬電路。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高剝離強(qiáng)度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板，聚酰亞胺薄膜表面分布有微坑，絲網(wǎng)印刷電路時(shí)，導(dǎo)電漿料滲入微坑中，最終形成相互扣合的柔性印刷電路，該微坑在印刷電路板后與導(dǎo)電金屬之間增加接觸面積，并由于凹凸不平增大燒結(jié)后金屬導(dǎo)線(xiàn)與聚酰亞胺薄膜之間的結(jié)合力，具有較大的剝離強(qiáng)度，保證柔性電路板的導(dǎo)電性能并提高使用壽命，同時(shí)對(duì)設(shè)備要求低，減少了對(duì)昂貴表面處理儀器的依賴(lài)，降低了生產(chǎn)成本，成本低；該聚酰亞胺薄膜的制備工藝簡(jiǎn)單，對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染，成本低，具有較高的工作效率。
文檔編號(hào)C08K9/04GK102627856SQ201210094229
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者劉佩珍, 張超, 李成章, 江林 申請(qǐng)人:云南云天化股份有限公司