專利名稱：光反射用熱固化性樹脂組合物、用該組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及其光半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在組合了光半導(dǎo)體元件和熒光體等波長轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的光半導(dǎo)體裝置中使用的光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
組合了 LED (Light Emitting Diode 發(fā)光二極管)等組合了光半導(dǎo)體元件和熒光體的光半導(dǎo)體裝置由于高能量效率及長壽命等優(yōu)點(diǎn)，適用于室外用設(shè)備、便攜式液晶背光燈及車載用途等各種用途，其需要正在擴(kuò)大。伴隨于此，LED設(shè)備的高亮度化在進(jìn)步，元件的放熱量增大引起的集合溫度的上升、或直接的光能量的增大引起的元件材料的老化被視為問題，近年來，對(duì)熱老化及光老化具有耐性的元件材料的開放成為了課題。在日本國特開 2006-140207號(hào)公報(bào)中公開了耐熱試驗(yàn)后的光反射特性優(yōu)越的光半導(dǎo)體元件搭載用基板。但是，在使用上述公報(bào)中公開的光反射用熱固化性樹脂組合物，利用傳遞模塑制造基板的情況下，在模塑時(shí)，樹脂組合物滲出在模塑模具的上模和下模的間隙中，處于容易發(fā)生樹脂臟污的傾向。在加熱模塑時(shí)，發(fā)生樹脂臟污的情況下，樹脂臟污突出在作為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的基板的開口部(凹部)，成為搭載光半導(dǎo)體元件時(shí)的故障。另外，即使在開口部能夠搭載光半導(dǎo)體元件，樹脂臟污也成為利用引線接合等公知的方法，電連接光半導(dǎo)體元件和金屬配線時(shí)的故障。S卩，樹脂臟污由于降低在所謂的元件搭載及引線接合的半導(dǎo)體元件制造時(shí)的作業(yè)性，因此不優(yōu)選。在半導(dǎo)體元件制造時(shí)，為了不引起上述故障，在基板的開口部存在有樹脂臟污的情況下，通常，向光半導(dǎo)體元件搭載用基板的制造工序中追加樹脂臟污的除去工序。但是，那樣的除去工序成為成本或制造時(shí)間的損失，因此，期望改
口 O

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述做成的，其提供樹脂固化后的可見光到紫外光區(qū)域中的反射率高，而且在傳遞模塑時(shí)難以發(fā)生樹脂臟污的光反射用熱固化性樹脂組合物。另外，本發(fā)明提供使用上述樹脂組合物，從而引線接合性優(yōu)越，對(duì)光老化及熱老化具有耐性的苯酚系固化劑搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。進(jìn)而，本發(fā)明提供用于效率良好地制造上述光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置的制造方法。S卩，本發(fā)明以以下(1) 06)所述的事項(xiàng)為特征。(1) 一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其是含有熱固化性成分和(E)白色顏料的熱固化性光反用射樹脂組合物，在模塑溫度100°C 200°C、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60 120秒的條件下，傳遞模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料長度(K U長 )為5mm以下，熱固化后的波長350nm 800nm下的光反射率為80%以上。(2)根據(jù)上述⑴所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固化性成分含有(A)環(huán)氧樹脂。(3)根據(jù)上述(2)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(A)環(huán)氧樹脂是通過捏合(A’)環(huán)氧樹脂和(B’)固化劑而得到的，并且含有在100 150°C下的粘度在100 2500mPa · s范圍的(G)低聚物。(4)根據(jù)上述(3)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固化性成分還含有與所述㈧環(huán)氧樹脂一同使用的⑶固化劑，其中，所述(A)環(huán)氧樹脂和所述(B)固化劑的配合比為相對(duì)于所述(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量，能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的所述(B)固化劑中的活性基成為0. 5 0. 7當(dāng)量的比。(5)根據(jù)上述⑷所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述⑶固化劑含有具有三聚異氰酸骨架的化合物。(6)根據(jù)上述(5)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述⑶固化劑還含有具有35°C以上的熔點(diǎn)的酸酐。(7)根據(jù)上述(4)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑含有環(huán)己烷三羧酸酐。(8)根據(jù)上述(7)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)己烷三羧酸酐為由下述結(jié)構(gòu)式(I)表示的化合物。[化1]
權(quán)利要求
1.一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、與所述(A)環(huán)氧樹脂一同使用的(B)固化劑、(E)白色顏料和(H)增稠劑，所述(H)增稠劑含有中心粒徑為Inm IOOOnm的納米粒子填料。
2.一種光半導(dǎo)體元件搭載用基板，其特征在于，其是使用權(quán)利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物來構(gòu)成的。
3.一種光半導(dǎo)體元件搭載用基板，其特征在于，其是形成有一個(gè)以上成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部的光半導(dǎo)體元件搭載用基板，至少所述凹部的內(nèi)周側(cè)面是由權(quán)利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的。
4.一種光半導(dǎo)體搭載用基板的制造方法，其特征在于，所述光半導(dǎo)體搭載用基板是形成有一個(gè)以上成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部的光半導(dǎo)體元件搭載用基板，至少將所述凹部利用使用了權(quán)利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的傳遞模塑來形成。
5.一種光半導(dǎo)體裝置，其中，至少具備權(quán)利要求3所述的光半導(dǎo)體元件搭載用基板；在所述光半導(dǎo)體元件搭載用基板的凹部底面搭載的光半導(dǎo)體元件；以覆蓋所述光半導(dǎo)體元件的方式在所述凹部內(nèi)形成的含熒光體透明密封樹脂層。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供樹脂固化后的可見光到紫外光區(qū)域中的反射率高，耐熱老化性或料片模塑性優(yōu)越，且在傳遞模塑時(shí)難以產(chǎn)生溢料的光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了該樹脂組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。所述光反射用熱固化性樹脂組合物是含有熱固化性成分和白色顏料的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，在模塑溫度100℃～200℃、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60～120秒的條件下，傳遞模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料長度為5mm以下，熱固化后的波長在350nm～800nm下的光反射率為80％以上。配制所述光反射用熱固化性樹脂組合物，使用樹脂組合物，構(gòu)成光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。
文檔編號(hào)C08G59/32GK102408543SQ201110309968
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月15日
發(fā)明者小谷勇人, 永井晃, 湯淺加奈子, 浦崎直之, 濱田光祥 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社