專利名稱：有機硅樹脂用組合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種有機硅樹脂用組合物。更特別地，本發(fā)明涉及一種有機硅樹脂用組合物、作為所述組合物的半固化材料的有機硅樹脂片、通過對所述片進一步固化而得到的樹脂固化材料、以及利用所述片封裝的光半導體裝置，其中所述有機硅樹脂用組合物能夠形成可以對光半導體元件進行封裝加工的半固化狀態(tài)。
背景技術：
對普通照明的應用已經(jīng)被研究過的高功率白光LED裝置需要具有優(yōu)異耐光性和耐熱性的封裝材料。近年來，主要使用所謂的“加成固化型有機硅”。通過在鉬催化劑的存在下對主要由在主鏈上具有乙烯基的有機硅衍生物和在主鏈上具有SiH基團的有機硅衍生物構成的混合物進行熱固化來獲得這種加成固化型有機硅。例如，專利文獻1公開了一種樹脂組合物，其通過向組合物中引入有機聚硅氧烷以將所述組合物中硅鍵合的氫原子與烯基的摩爾比設定在特定范圍內(nèi)而提供了具有優(yōu)異透明度和絕緣特性的固化材料。專利文獻2公開了一種含有有機硅樹脂以及有機氫硅烷和/或有機氫硅氧烷的樹脂組合物，所述有機硅樹脂在一個分子內(nèi)具有至少兩個硅鍵合的烯基且所述有機氫硅烷和 /或有機氫硅氧烷在一個分子內(nèi)具有至少兩個硅鍵合的氫原子。專利文獻3公開了一種組合物，所述組合物通過以特定量組合使用在分子鏈中間具有硅鍵合的氫原子(Si-Η基團)的直鏈聚有機氫硅氧烷和在分子鏈兩端都具有Si-H基團的直鏈聚有機氫硅氧烷而提供了具有優(yōu)異強度的固化材料。另一方面，在加成固化型有機硅樹脂中，通常使用高活性的鉬催化劑。因此，當固化反應一旦開始，則在中途終止反應極其困難。因此，難以形成半固化狀態(tài)(階段B)。因此，為了降低鉬催化劑的催化活性，已知的是，添加磷化合物、氮化合物、硫化合物或乙炔以作為反應抑制劑是有效的(例如，參見專利文獻4)。專利文獻1 JP-A-2000-198930專利文獻2 JP-A-2004-186168專利文獻3 JP-A-2008-150437專利文獻4 JP-A-6-11825
發(fā)明內(nèi)容
然而，盡管常規(guī)的加成固化型有機硅樹脂具有優(yōu)異的耐久性，但是它們在固化反應之前由粘性液體構成，從而使處理變得復雜，且在某些情況中粘度隨周圍環(huán)境而發(fā)生變化。因此，它們?nèi)匀徊涣钊藵M意。此外，被稱為反應抑制劑的化合物對樹脂的耐久性產(chǎn)生影響，從而需要另一種對反應進行控制的方法。本發(fā)明的目的是提供一種有機硅樹脂用組合物、作為所述組合物半固化材料的有機硅樹脂片、通過對所述片進一步固化而獲得的樹脂固化材料以及利用所述片封裝的光半導體裝置，所述組合物能夠形成可以對光半導體元件進行封裝加工的半固化狀態(tài)并能夠保持所述狀態(tài)，且所述組合物還能夠提供具有優(yōu)異的耐光性和耐熱性的有機硅樹脂組合物。S卩，本發(fā)明涉及下列項1 5。1. 一種有機硅樹脂用組合物，所述組合物包含(1)末端具有硅烷醇基團的有機聚硅氧烷；(2)在一個分子中具有至少一個烯基甲硅烷基和至少兩個氫化甲硅烷基的有機聚硅氧烷；(3)縮合催化劑；和(4)氫化硅烷化催化劑。2.如項1所述的有機硅樹脂用組合物，其中所述(1)末端具有硅烷醇基團的有機聚硅氧烷包括由式(I)表示的化合物
權利要求
1.一種有機硅樹脂用組合物，所述組合物包含(1)末端具有硅烷醇基團的有機聚硅氧烷；(2)在一個分子中具有至少一個烯基甲硅烷基和至少兩個氫化甲硅烷基的有機聚硅氧烷；(3)縮合催化劑；和(4)氫化硅烷化催化劑。
2.如權利要求1所述的有機硅樹脂用組合物，其中所述(1)末端具有硅烷醇基團的有機聚硅氧烷包括由式(I)表示的化合物
3.一種有機硅樹脂片，其通過對權利要求I所述的有機硅樹脂用組合物進行半固化而得到。
4.一種有機硅樹脂固化材料，其通過對權利要求3所述的有機硅樹脂片進行固化而得到。
5.一種光半導體裝置，其通過使用權利要求3所述的有機硅樹脂片對光半導體元件進行封裝而得到。
6.一種有機硅樹脂片，其通過對權利要求2所述的有機硅樹脂用組合物進行半固化而得到。
7.一種有機硅樹脂固化材料，其通過對權利要求6所述的有機硅樹脂片進行固化而得到。
8.一種光半導體裝置，其通過使用權利要求6所述的有機硅樹脂片對光半導體元件進行封裝而得到。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種有機硅樹脂用組合物，所述組合物包含(1)末端具有硅烷醇基團的有機聚硅氧烷；(2)在一個分子中具有至少一個烯基甲硅烷基和至少兩個氫化甲硅烷基的有機聚硅氧烷；(3)縮合催化劑；和(4)氫化硅烷化催化劑。
文檔編號C08L83/06GK102234429SQ20111010731
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權日2010年4月23日
發(fā)明者片山博之 申請人:日東電工株式會社