專利名稱：無鹵樹脂組合物及使用其制作的涂樹脂銅箔與覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種無鹵樹脂組合物及使用其制作的涂樹 脂銅箔與覆銅板。
背景技術(shù)：
涂樹脂銅箔(RCC)是積層法多層板適用最主要的一種絕緣介質(zhì)材料，隨著積層 法多層板技術(shù)迅速發(fā)展而成為一種重要的高檔電子基材。它是在薄電解銅箔(厚度一般 ^ 18um)的粗化面上涂覆一層或兩層樹脂膠液，通常是環(huán)氧樹脂(也有少量采用其他高性 能特殊樹脂)，經(jīng)烘箱加熱去除溶劑、樹脂半固化達到B階段形成的。樹脂層厚度一般在 40-100 μ m。它在積層法多層板的制作過程中，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的粘結(jié)片與銅箔二者的作用，作為 絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制 造多層板。涂樹脂銅箔相對于傳統(tǒng)多層板用的粘結(jié)片和銅箔而言具有多種優(yōu)點產(chǎn)品中不含 玻璃纖維等增強材料，質(zhì)量輕，介電性能更好，有利于PCB的輕量化及信號傳輸?shù)母哳l化與 數(shù)字信號的高速處理；消除了增強纖維織紋影響，銅箔表面更平整，有利于制造更精細(xì)線 路；涂樹脂銅箔作為多層板絕緣介質(zhì)層適合激光和等離子體高效制造微孔的工藝，廣泛應(yīng) 用于HDI領(lǐng)域。目前已知的高耐漏電起痕指數(shù)的涂樹脂銅箔多采用添加氫氧化鋁填料的方式，此 種方法所制得的高耐漏電起痕指數(shù)的涂樹脂銅箔雖能滿足高耐漏電起痕指數(shù)的要求，但由 于氫氧化鋁填料熱分解溫度較低，因此這種方式制得的涂樹脂銅箔耐熱性較差，且耐堿性 也較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵樹脂組合物，具有優(yōu)異的耐漏電起痕特性、耐熱 性、耐堿性。本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述無鹵樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔與 覆銅板，具有高相比漏電起痕指數(shù)，能滿足高相比漏電起痕指數(shù)的要求，同時耐熱性佳，耐 堿性優(yōu)，達到無鹵阻燃的要求。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種無鹵樹脂組合物，其包括組分及其重量份如下 含磷環(huán)氧樹脂20-30份、雙酚A環(huán)氧樹脂5-15份、酚醛環(huán)氧樹脂10-20份、酚氧樹脂10-20 份、硫酸鋇填料35-50份、雙氰胺0. 5-1. 5份。硫酸鋇填料的平均粒徑為0. 1-10 μ m,硫酸鋇填料的平均粒徑優(yōu)選為0. 5-5 μ m。進一步地，本發(fā)明提供一種使用上述無鹵樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔，其特征 在于，包括銅箔、及涂布于銅箔上的無鹵樹脂組合物。所述銅箔為電解銅箔。另外，本發(fā)明還提供一種使用上述無鹵樹脂組合物制作的覆銅板，包括數(shù)張相疊 合的粘結(jié)片、及覆合于其一側(cè)或兩側(cè)的涂樹脂銅箔，所述涂樹脂銅箔包括銅箔、及涂布于銅箔上的無鹵樹脂組合物。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的無鹵樹脂組合物，具有優(yōu)異的耐漏電起痕特性、耐熱 性、耐堿性。使用該無鹵樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔與覆銅板，具有高相比漏電起痕指 數(shù)，能滿足高相比漏電起痕指數(shù)的要求，同時耐熱性佳，耐堿性優(yōu)，達到無 阻燃的要求。
具體實施例方式本發(fā)明的無鹵樹脂組合物，其包括組分及其重量份如下含磷環(huán)氧樹脂20-30份、 雙酚A環(huán)氧樹脂5-15份、酚醛環(huán)氧樹脂10-20份、酚氧樹脂10-20份、硫酸鋇填料35-50份、 雙氰胺0. 5-1. 5份。所述無鹵樹脂組合物中，含磷環(huán)氧樹脂可以保證其具有一定的阻燃性，雙酚A環(huán) 氧樹脂則保證其具有較好的應(yīng)用工藝性，酚醛環(huán)氧樹脂提高其耐熱性，酚氧樹脂則保證其 有足夠的成膜性，以便能制作涂樹脂銅箔，硫酸鋇填料提供高相比漏電起痕指數(shù)，雙氰胺作 為固化劑。所述硫酸鋇填料的平均粒徑為0. 1-10 μ m,優(yōu)選平均粒徑為0. 5-5 μ m。硫酸鋇填 料具有硬度低加工性好，容易分散流動性好的特點。本發(fā)明的無鹵樹脂組合物通過采用硫 酸鋇填料來提供優(yōu)異的耐漏電起痕特性，從而使用該無鹵樹脂組合物制作出具有高相比漏 電起痕指數(shù)的涂樹脂銅箔及覆銅板，滿足高相比漏電起痕指數(shù)的要求，相比傳統(tǒng)的采用氫 氧化鋁填料制作的高相比漏電起痕指數(shù)的涂樹脂銅箔、覆銅板，本發(fā)明的優(yōu)點在于除了能 提供高相比漏電起痕指數(shù)(CTI ^ 400V)，且耐熱性及耐堿性有了突出性的改善，且能達到 無鹵阻燃的要求。本發(fā)明的涂樹脂銅箔，包括銅箔、及涂布于銅箔上的無鹵樹脂組合物。所述銅箔為 電解銅箔等。本發(fā)明的覆銅板，包括數(shù)張相疊合的粘結(jié)片、及覆合于數(shù)張相疊合的粘結(jié)片的一 側(cè)或兩側(cè)的涂樹脂銅箔，所述涂樹脂銅箔包括銅箔、及涂布于銅箔上的無商樹脂組合物。粘 結(jié)片可為現(xiàn)有技術(shù)的各種粘結(jié)片，也可為本發(fā)明無鹵樹脂組合物制成的粘結(jié)片。制作時，將含磷環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、酚氧樹脂、硫酸鋇填 料及雙氰胺溶解在適量的溶劑中，并加入適量的促進劑，攪拌，配制成均勻的膠液，將膠液 涂覆于銅箔上，在烘箱中烘烤，即可制得涂樹脂銅箔；取數(shù)張粘結(jié)片疊合，在疊合的粘結(jié)片 一側(cè)或兩側(cè)覆上制得的涂樹脂銅箔，在層壓機中進行熱壓，即可制得覆銅板。針對上述使用無鹵樹脂組合物制成的覆銅板測其CTI、耐堿性及燃燒性等，如下述 實施例進一步給予詳加說明與描述。茲將本發(fā)明實施例詳細(xì)說明如下，但本發(fā)明并非局限在實施例范圍。實施例1 總重量份按100份計，該無鹵樹脂組合物包括含磷環(huán)氧樹脂30份，雙酚A環(huán)氧樹 脂15份，酚醛環(huán)氧樹脂8. 5份，酚氧樹脂10份，硫酸鋇填料35份，雙氰胺1. 5份。在該組 合物中在加入適量促進劑及溶劑配成膠液，將上述膠液攪拌1小時，并通過填料分散設(shè)備 高速剪切20分鐘后，在涂覆機上將分散好的膠液涂敷在電解銅箔上，在烘箱155度下烘烤 6分鐘得到涂樹脂銅箔。取FR-4粘結(jié)片(型號S1155)8張疊合，上下各覆一張上述制作好 的涂樹脂銅箔，在層壓機中190度的條件下層壓90分鐘得到覆銅板。檢測性能見表1。
實施例2 總重量份按100份計，該無鹵樹脂組合物包括含磷環(huán)氧樹脂20份，雙酚A環(huán)氧樹 脂5份，酚醛環(huán)氧樹脂5份，酚氧樹脂19. 5份，硫酸鋇填料50份，雙氰胺0. 5份。在該組合 物中在加入適量促進劑及溶劑配成膠液，將上述膠液攪拌1小時，并通過填料分散設(shè)備高 速剪切20分鐘后，在涂覆機上將分散好的膠液涂敷在電解銅箔上，在烘箱155度下烘烤6 分鐘得到涂樹脂銅箔。取FR-4粘結(jié)片(型號S1155)8張疊合，上下各覆一張上述制作好 的涂樹脂銅箔，在層壓機中190度的條件下層壓90分鐘得到覆銅板。檢測性能見表1。實施例3 總重量份按100份計，該無鹵樹脂組合物包括含磷環(huán)氧樹脂25份，雙酚A環(huán)氧樹 脂9份，酚醛環(huán)氧樹脂10份，酚氧樹脂15份，硫酸鋇填料40份，雙氰胺1份。在該組合物 中在加入適量促進劑及溶劑配成膠液，將上述膠液攪拌1小時，并通過填料分散設(shè)備高速 剪切20分鐘后，在涂覆機上將分散好的膠液涂敷在電解銅箔上，在烘箱155度下烘烤6分 鐘得到涂樹脂銅箔。取FR-4粘結(jié)片(型號S1155)8張疊合，上下各覆一張上述制作好的 涂樹脂銅箔，在層壓機中190度的條件下層壓90分鐘得到覆銅板。檢測性能見表1。實施例4 總重量份按100份計，該無鹵樹脂組合物包括含磷環(huán)氧樹脂20份，雙酚A環(huán)氧樹 脂7份，酚醛環(huán)氧樹脂7份，酚氧樹脂20份，硫酸鋇填料45份，雙氰胺1份。在該組合物中 在加入適量促進劑及溶劑配成膠液，將上述膠液攪拌1小時，并通過填料分散設(shè)備高速剪 切20分鐘后，在涂覆機上將分散好的膠液涂敷在電解銅箔上，在烘箱155度下烘烤6分鐘 得到涂樹脂銅箔。取FR-4粘結(jié)片(型號S1155)8張疊合，上下各覆一張上述制作好的涂 樹脂銅箔，在層壓機中190度的條件下層壓90分鐘得到覆銅板。檢測性能見表1。比較例1 總重量份按100份計，無商樹脂組合物包括含磷環(huán)氧樹脂30份，雙酚A環(huán)氧樹脂 15份，酚醛環(huán)氧樹脂8. 5份，酚氧樹脂10份，氫氧化鋁填料35份，雙氰胺1. 5份。在該組 合物中在加入適量促進劑及溶劑配成膠液，將上述膠液攪拌1小時，并通過填料分散設(shè)備 高速剪切20分鐘后，在涂覆機上將分散好的膠液涂敷在電解銅箔上，在烘箱155度下烘烤 6分鐘得到涂樹脂銅箔。取FR-4粘結(jié)片(型號S1155)8張疊合，上下各覆一張上述制作好 的涂樹脂銅箔，在層壓機中190度的條件下層壓90分鐘得到覆銅板。檢測性能見表1。比較例2 總重量份按100份計，無商樹脂組合物包括含磷環(huán)氧樹脂20份，雙酚A環(huán)氧樹脂 5份，酚醛環(huán)氧樹脂5份，酚氧樹脂19. 5份，氫氧化鋁填料50份，雙氰胺0. 5份。在該組合 物中在加入適量促進劑及溶劑配成膠液，將上述膠液攪拌1小時，并通過填料分散設(shè)備高 速剪切20分鐘后，在涂覆機上將分散好的膠液涂敷在電解銅箔上，在烘箱155度下烘烤6 分鐘得到涂樹脂銅箔。取FR-4粘結(jié)片(型號S1155)8張疊合，上下各覆一張上述制作好 的涂樹脂銅箔，在層壓機中190度的條件下層壓90分鐘得到覆銅板。檢測性能見表1。表1各實施例及比較例制得的覆銅板的性能
權(quán)利要求
1.一種無商樹脂組合物，其特征在于，其包括組分及其重量份如下含磷環(huán)氧樹脂 20-30份、雙酚A環(huán)氧樹脂5-15份、酚醛環(huán)氧樹脂10-20份、酚氧樹脂10-20份、硫酸鋇填料 35-50份、雙氰胺0. 5-1. 5份。
2.如權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，硫酸鋇填料的平均粒徑為 0.1-10 μm。
3.如權(quán)利要求2所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，硫酸鋇填料的平均粒徑優(yōu)選為 0. 5-5 μ m0
4.一種使用如權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔，其特征在于，包 括銅箔、及涂布于銅箔上的無鹵樹脂組合物。
5.如權(quán)利要求4所述的涂樹脂銅箔，其特征在于，所述銅箔為電解銅箔。
6.一種使用如權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物制作的覆銅板，其特征在于，包括數(shù) 張相疊合的粘結(jié)片、及覆合于其一側(cè)或兩側(cè)的涂樹脂銅箔，所述涂樹脂銅箔包括銅箔、及涂 布于銅箔上的無鹵樹脂組合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種無鹵樹脂組合物及使用其制作的涂樹脂銅箔與覆銅板，該無鹵樹脂組合物包括組分及其重量份如下含磷環(huán)氧樹脂20-30份、雙酚A環(huán)氧樹脂5-15份、酚醛環(huán)氧樹脂10-20份、酚氧樹脂10-20份、硫酸鋇填料35-50份、雙氰胺0.5-1.5份；使用該樹脂組合物制作涂樹脂銅箔，包括銅箔、及涂布于銅箔上的無鹵樹脂組合物；使用該無鹵樹脂組合物制作的覆銅板，包括數(shù)張相疊合的粘結(jié)片、及覆合于其一側(cè)或兩側(cè)的涂樹脂銅箔。本發(fā)明的無鹵樹脂組合物，具有優(yōu)異的耐漏電起痕特性、耐熱性、耐堿性；使用該無鹵樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔與覆銅板，具有高相比漏電起痕指數(shù)，能滿足高相比漏電起痕指數(shù)的要求，同時耐熱性佳，耐堿性優(yōu)，達到無鹵阻燃的要求。
文檔編號C08L63/00GK102051023SQ201010583488
公開日2011年5月11日 申請日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者劉東亮, 汪青 申請人:廣東生益科技股份有限公司