專利名稱：加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物。
背景技術(shù)：
加成交聯(lián)硅氧烷已久為彈性體工業(yè)界所公知，例如RTV-2橡膠、液體橡膠及加成交聯(lián)熱橡膠。這些材料的特征是經(jīng)固化后，其硬度在蕭氏A范圍內(nèi)或在＜20蕭氏D范圍內(nèi)。
對應(yīng)的可交聯(lián)材料是包括至少兩種組分的制品，其總是分別含有交聯(lián)官能基Si-H及Si-乙烯基。
US 2002/0161140 A1描述了一種加成交聯(lián)苯基硅氧烷樹脂組合物，經(jīng)固化的硅氧烷樹脂的硬度在蕭氏D＞60的范圍內(nèi)。但，為避免固化時間太長，固化溫度必需為200℃。所以，不能同時使用熱敏元件，例如電子元件或有機聚合物材料的模具。
EP 1249873 A2公開了使用蕭氏A硬度為50至90的硅氧烷樹脂以澆鑄“發(fā)光裝置”(所謂的發(fā)光二極管)。蕭氏A硬度90約對應(yīng)于蕭氏D硬度40。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中上述缺點可以免除，這些組合物可在較以前更低的溫度下實施固化作用而無需長久固化時間，所得固化硅氧烷樹脂的硬度為＞40蕭氏D，且可與熱敏元件(例如電子裝置或有機聚合物材料的模具)一起使用。本發(fā)明可達成該目的。
本發(fā)明涉及加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其包括(1)100重量份以下通式的聚有機硅氧烷R1aR2bR3cSiO(4-a-b-c)/2(I)，其中R1是單價的、芳族的、每個基具有6至16個碳原子的、任選經(jīng)取代的烴基，R2是單價的、每個基具有2至10個碳原子的烯基，R3是單價的選自以下組中的基團C1-C18烷基及羥基及C1-C6烷氧基，a、b及c(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2或3，但a+b+c的和≤3(以硅氧烷單元為基準)，以及a、b及c(以平均實驗式(I)為基準)平均為0.3≤a≤1.0，尤以0.4≤a≤0.7更佳，0.1≤b＜0.3，尤以0.1≤b＜0.25更佳，0.5≤c≤1.5，尤以0.9≤c≤1.4更佳，a+c的和平均為1.0≤a+c＜2.0，尤以1.4≤a+c≤1.8更佳，但每個分子含有至少兩個烯基R2、至少一個芳基R1及至少一個通式RSiO3/2或SiO2的單元(其中R是R1、R2或R3基)。
(2)50至200重量份(尤以80至150重量份更佳)以下通式的聚有機硅氧烷R1dHeR3fSiO(4-d-e-f)/2(II)，其中R1及R3的含義與上述相同，d，e及f(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2及3，但d+e+f≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且d、e及f(以平均實驗式(II)為基準)平均為
0.3≤d≤1.0，尤以0.4≤d≤0.7更佳，0.1≤e＜0.4，尤以0.1≤e＜0.25更佳，0.5≤f≤1.5，尤以0.9≤f≤1.4更佳，d+f的和平均為1.0≤d+f＜2.0，尤以1.4≤d+f≤1.8更佳，但每個分子含有至少兩個Si鍵結(jié)氫原子及至少一個芳基R1。
或取代組分(1)及(2)的(3)200重量份以下通式的聚有機硅氧烷R1gR2hR3iHkSiO(4-g-h-i-k)/2(III)，其中，R1、R2及R3的定義與上述相同，及g、h、i及k(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2及3，但g+h+i+k≤3(以硅氧烷單元為基準)，及g、h，i及k(以平均實驗式(III)為基準)平均為0.3≤g≤1.0，尤以0.4≤g≤0.7更佳，0.1≤h＜0.3，尤以0.1≤h≤0.2更佳，0.5≤i≤1.5，尤以0.9≤i≤1.4更佳，0.1≤k＜0.4，尤以0.1≤k≤0.2更佳，g+i的和平均為1.0≤g+i≤2.0，尤以1.4≤g≤1.8更佳，以及h比k的比值平均為0.7≤h/k≤1.3，尤以0.8≤h/k≤1.1更佳，但每個分子含有至少兩個烯基R2、至少兩個Si-鍵結(jié)氫原子、至少一個芳基R1及至少一個通式RSiO3/2(其中R是R1、R2或R3基)或SiO2的單元，(4)1至100重量份(尤以10至30重量份更佳)以下通式的富含烯基的聚有機硅氧烷
R1lR2mR3nSiO(4-l-m-n)/2(IV)，其中R1、R2及R3的定義與上述相同，以及l(fā)、m及n(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2及3，但l+m+n的和≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且l、m及n(以平均實驗式(IV)為基準)平均為0≤l≤0.5，尤以0≤l≤0.3更佳，0.6≤m≤1.0，尤以0.8≤m≤1.0更佳，0.5≤n≤2，尤以0.8≤n≤1.5更佳，l+m+n的和平均為1.0≤l+m+n≤2.5，尤以1.5≤l+m+n≤2.1更佳，但每個分子含有至少兩個烯基R2，以及另外的或取代組分(4)的(5)1至100重量份(尤以5至30重量份更佳)、富氫的、以下通式的聚有機硅氧烷R1oHpR3qSiO(4-o-p-g)/2(V)，其中R1及R3的定義與以上所述者相同，及o、p及q(以硅氧烷單元為基準)是0，1，2及3，但o+p+q的和≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且o、p及q(以平均實驗式(V)為基準)平均為0≤o≤0.5，尤以0≤o≤0.3更佳，0.6≤p≤1.0，尤以0.8≤p≤1.0更佳，0.5≤q≤2，尤以0.8≤q≤1.2更佳，o+p+q的和平均為1.0≤o+p+q≤2.5，尤以1.5≤o+p+q≤2.1更佳，但每個分子含有至少兩個Si-鍵結(jié)氫原子，以及
(6)促進Si-鍵結(jié)氫原子加成在脂族雙鍵上的足量催化劑。
組分(1)及(2)或取代(1)及(2)的組分(3)是基礎(chǔ)聚合物，這些聚合物(由指數(shù)b及h表現(xiàn))具有低密度的烯基，或(由指數(shù)e及k表現(xiàn))具有低密度的Si-鍵結(jié)氫原子。另一方面，組分(4)富含烯基，實質(zhì)上由較高值指數(shù)m表現(xiàn)，該m值至多是m＝1，即每個Si原子可鍵結(jié)至多一個烯基。組分(5)富含Si-鍵結(jié)氫原子，實質(zhì)上由較高值指數(shù)p表現(xiàn)，該p值至多是p＝1，即每個Si原子可鍵結(jié)至多一個氫原子。
R1基的實例是芳基，例如苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基，例如鄰-、間-、對-甲苯基、二甲苯基及乙苯基及芳烷基，例如甲基及α-及β-苯乙基。但以苯基及萘基較佳，尤以苯基更佳。
烯基R2的實例是乙烯基、5-己烯基、環(huán)己烯基、1-丙烯基、烯丙基、3-丁烯基及4-戊烯基，其中以乙烯基更佳。
R3基的實例是烷基，例如甲基、乙基，正丙基、異丙基、1-正丁基、2-正丁基、異丁基，叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基及叔戊基、己基，例如正己基，庚基，例如正庚基，辛基，例如正辛基及異辛基，例如2，2，4-三甲基戊基，壬基，例如正壬基，癸基，例如正癸基，十二基，例如正十二基，及十八基，例如正十八基；以及環(huán)烷基，例如環(huán)戊基，環(huán)己基，環(huán)庚基，及甲基環(huán)己基，其中以C1-C6烷基較佳，尤以甲基更佳，烷氧基R3的實例是甲氧基及乙氧基，其中以乙氧基較佳。
合適的R3基是；甲基、羥基、甲氧基及乙氧基。
基礎(chǔ)聚合物(1)是含有通式(I)硅氧烷單元的聚有機硅氧烷，其中(以硅氧烷單元為基準)指數(shù)a，b及c是0、1、2或3，但每個硅氧烷單元a+b+c的和≤3，指數(shù)a、b及c的平均值可產(chǎn)生聚有機硅氧烷(1)所有硅氧烷單元的平均值，于是形成平均實驗式(I)。有關(guān)基礎(chǔ)聚合物(1)及指數(shù)a、b及c的敘述也可應(yīng)用于具有指數(shù)d、e及f的基礎(chǔ)聚合物(2)，具有指數(shù)g，h，i及k的基礎(chǔ)聚合物(3)，具有指數(shù)l、m及n的富含烯基的聚有機硅氧烷(4)及具有指數(shù)o、p及q的富含氫的聚有機硅氧烷。
基礎(chǔ)聚合物(1)以含有0至80摩爾％(尤以30至60摩爾％更佳)RSiO3/2單元(T單元)為佳，R的定義與以上所述者相同，且以R1(尤以苯基更佳)或R3(尤以甲基更佳)為佳。但，該基礎(chǔ)聚合物(1)也可含有包括R3SiO1/2單元(M單元)及SiO2單元(Q單元)的MQ樹脂，該基礎(chǔ)聚合物(1)也可含有D單元，例如R1R3SiO單元、R33SiO1/2及R1R32SiO1/2單元，R1以苯基為佳及R3以甲基為佳。
在25℃溫度下，聚有機硅氧烷(1)的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒為佳，尤以700至3000毫帕斯卡·秒更佳。
在25℃溫度下，聚有機硅氧烷(2)的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒為佳，尤以700至3000毫帕斯卡·秒更佳。
最好將組分(3)取代組分(1)及(2)用作基礎(chǔ)聚合物。
基礎(chǔ)聚合物(3)最好含有下列諸硅氧烷單元Q單元以0至60摩爾％的SiO2單元為佳，尤以0摩爾％更佳，T單元以0至80摩爾％的RSiO3/2單元為佳，尤以30至80摩爾％更佳，R是R1基(以苯基為佳)或R3基(以甲基為佳)，D單元以10至80摩爾％的R2SiO單元為佳，尤以10至50摩爾％更佳，R′是R2基(以乙烯基為佳)、R3基(以甲基，羥基或烷氧基為佳)或氫原子，尤以總是10至20摩爾％MeViSiO及MeHSiO單元更佳(Me＝甲基，Vi＝乙烯基)及M單元以5至40摩爾％的R′3SiO1/2單元為佳，R′是R2基(以乙烯基為佳)、R3基(以甲基、羥基或烷氧基為佳)或氫原子。
在25℃溫度下，聚有機硅氧烷(3)的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒為佳，尤以700至3000毫帕斯卡·秒更佳。
在US-A 4,260,726中公開了聚有機硅氧烷(3)。
富含烯基的組分(4)以直鏈型聚有機硅氧烷為佳，這些烯基最好出現(xiàn)在D單元內(nèi)，例如R2R3SiO單元，烯基R2以乙烯基為佳及R3基以甲基為佳。
富含烯基聚有機硅氧烷(4)的合適實例是以下通式者R52SiO(R4R2SiO)x(R42SiO)ySiR52，(VI)其中R2的定義與以上所述者相同，R4是具有1至18個碳原子的烷基，R5是R4基或羥基或C1-C6烷氧基，x是3至500的整數(shù)及y是1至250的整數(shù)，尤以0更佳。
最好，該具有通式(VI)的富含烯基的聚有機硅氧烷含有HOR4SiO1/2終端基。
該富含烯基的聚有機硅氧烷(4)每個分子以具有5至50個烯基R2(尤以乙烯基更佳)為佳。
在25℃溫度下，聚有機硅氧烷(4)的平均粘度以5至200毫帕斯卡·秒為佳，尤以10至50毫帕斯卡·秒更佳。
富含氫的組分(5)以直鏈型或環(huán)型聚有機硅氧烷為佳，其中該Si-鍵結(jié)氫原子以出現(xiàn)在D單元(例如HR3SiO單元)內(nèi)為佳，R3基以甲基為佳。
具有通式(VII)及(VIII)的聚有機硅氧烷適于作為富含氫組分(5)(HR4SiO)x(VII)HrR43-rSiO(HR4SiO)s(R42SiO)tSiR43-rHr(VIII)其中R4的定義與以上所述者相同及z是3至7的整數(shù)，r是0或1，s是3至50的整數(shù)及t是0或1至20的整數(shù)。
富含氫的聚有機硅氧烷(5)每個分子最好含有4至50個氫原子。
在25℃溫度下，聚有機硅氧烷(5)的平均粘度以2至500毫帕斯卡·秒為佳，尤以5至20毫帕斯卡·秒更佳。
在本發(fā)明的諸組合物中，組分(4)及(5)最好共同使用。
基礎(chǔ)聚合物(1)或(3)中及富含烯基聚有機硅氧烷(4)中，每摩爾烯基R2使用基礎(chǔ)聚合物(2)或(3)中及富含氫聚有機硅氧烷(5)中硅鍵結(jié)氫的量為0.5至1.2克原子(尤以0.6至1.1克原子更佳)的硅-鍵結(jié)氫。
在本發(fā)明的組合物中，目前可用作促進將硅-鍵結(jié)氫加成在脂族雙鍵上的同樣諸催化劑也可用作促進將硅-鍵結(jié)氫加成在脂族雙鍵上的催化劑。這些催化劑最好是鉑金屬族的金屬或是來自鉑金屬族的化合物或絡(luò)合物。這些催化劑的實例是微細的金屬鉑，這些微細金屬鉑可置于載體如硅石、氧化鋁或活性碳上，鉑的化合物或絡(luò)合物，如鹵化鉑，即PtCl4，H2PtCl6·6H2O、Na2PtCl4·4H2O、鉑-烯烴絡(luò)合物，鉑-醇絡(luò)合物、鉑醇鹽絡(luò)合物、鉑醚絡(luò)合物、鉑醛絡(luò)合物、鉑酮絡(luò)合物，包括H2PtCl6·6H2O與環(huán)己酮的反應(yīng)生成物，鉑-乙烯基硅氧烷絡(luò)合物，如鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(含或不含可檢測無機鍵結(jié)鹵素)，二氯化雙(γ-甲代吡啶基)鉑、二氯化四亞甲基二吡啶基鉑、二氯化二環(huán)戊二烯基鉑、二氯化二甲基硫氧基亞乙基鉑(II)、二氯化環(huán)辛二烯基鉑、二氯化降冰片二烯基鉑、二氯化γ-甲代吡啶基鉑、二氯化環(huán)戊二烯基鉑，及四氯化鉑與烯及伯胺或仲胺或伯胺及仲胺的反應(yīng)生成物，例如溶解于1-辛烯的四氯化鉑與仲丁胺或銨-鉑絡(luò)合物的反應(yīng)生成物。
在本發(fā)明的組合物中，該催化劑的使用量以20至2000ppm重量(百萬分重量)為佳，尤以50至500ppm重量更佳(總是以元素鉑計算且以這些聚有機硅氧烷(1)，(2)或(3)，(4)及(5)的總重量為基準)。
包括組分(1)、(2)或(3)及(4)和/或(5)的本發(fā)明組合物在25℃溫度下的平均粘度以200至10000毫帕斯卡·秒為佳，但以200至3000毫帕斯卡·秒較佳，尤以700至2000毫帕斯卡·秒更佳。
本發(fā)明的組合物可含有抑制劑。就本發(fā)明的組合物而言，目前也曾用于同樣用途的同樣抑制劑在室溫下也可用作阻滯將硅-鍵結(jié)氫加成在脂族雙鍵上的試劑。
抑制劑的實例是1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、苯并三唑、二烷基甲酰胺、烷基硫脲、一硫化秋蘭姆及二硫化秋蘭姆、甲基乙基酮肟、在壓力1012毫巴(絕對)的情況下沸點至少為25℃且具有至少一個脂族三重鍵的有機或有機硅化合物，如1-乙炔基環(huán)己烷-1-醇、2-甲基-2-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2，5-二甲基-3-己炔-2，5-二醇及3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3，7-二甲基-辛-1-炔-6-烯-3-醇、順丁烯二酸二烯丙基酯與乙酸乙烯基酯的混合物、順丁烯二酸一酯，及其他抑制劑，如式HC＝C-C(CH3)(OH)-CH2-CH2-CH＝C(CH3)2的化合物(由BASF以商標名稱“Dehydrolinalool”購得)。
抑制劑的使用量以0.001至0.5重量％為佳，尤以0.01至0.1重量％更佳(以本發(fā)明組合物的總重量為基準)。
本發(fā)明組合物可使用的其他組分實例是填料，例如增強性及非增強性填料、增塑劑、粘著促進劑、可溶性染料、無機及有機顏料、熒光染料、溶劑、殺真菌劑、香料、分散劑、流變添加劑、腐蝕抑制劑、光穩(wěn)定劑、耐熱劑、火焰阻止劑、影響電性能的試劑及改良熱導(dǎo)性的試劑。
組分(1)及(2)或(3)(取代(1)及(2))，(4)和/或(5)及(6)以及任選其他組分的混合順序并不重要，但經(jīng)實際驗證混合其他諸組分之后，最后添加組分(6)(即催化劑)最有利。
實施本發(fā)明組合物交聯(lián)作用的溫度以70至170℃為佳，尤以100至150℃更佳。加熱交聯(lián)作用所用的熱源以烘爐為佳，例如空氣循環(huán)爐、加熱隧道、加熱滾筒、加熱板或紅外光熱輻射能。
交聯(lián)時間以0.5至5小時為佳，尤以1至3小時更佳。
本發(fā)明還涉及由交聯(lián)本發(fā)明組合物所制的模制品。
如果未混以其他添加劑，這些模制品透明如玻璃，其折射率為1.47至1.60。
完全固化之后，并且不含其他添加劑(例如填料或增塑劑)，本發(fā)明組合物的蕭氏A硬度以大于40為佳，但以40至70較佳，尤以50至60更佳。
蕭氏D硬度是依照DIN(德國工業(yè)標準)53505或ASTMD 2240或ISO 868測定。在此標準中，蕭氏D等級也與蕭氏A硬度對照。
本發(fā)明組合物的優(yōu)點是無需太長固化時間，即可在低于目前的固化溫度下制得最終硬度＞40蕭氏D硬度的硅氧烷樹脂。
尤其澆注或鑲嵌電機或電子元件(例如LED)的化合物時，必須使用低固化溫度。再者，本發(fā)明組合物的較低粘度，容許結(jié)合其他材料(例如玻璃纖維、紙、玻璃-云母帶等)用作馬達、變壓器及電纜內(nèi)電絕緣系統(tǒng)的浸漬樹脂。
本發(fā)明硅氧烷樹脂組合物適于用作電絕緣材料(例如玻璃纖維、云母)領(lǐng)域的浸漬多孔性材料及模制品的制造以及用作澆注及鑲嵌化合物。因其固化條件較已知硅氧烷樹脂更溫和，特別是與溫度敏感元件(即電子元件，模具等)一起加工時，本發(fā)明的制品具有許多優(yōu)點。
低粘度及無泡固化作用使本發(fā)明制品特別適于浸漬大型電絕緣系統(tǒng)，例如牽引馬達。固化樹脂的高熱穩(wěn)定性容許其用于操作溫度超過200℃的場所。
本發(fā)明組合物特別適于澆注LED(發(fā)光二極管)。由于其耐熱及耐紫外線，即使以HB-LED(高亮度發(fā)光二極管)及發(fā)短波光(380至450奈米)或白光的LED而言，甚至操作40000小時之后，其固化材料的透光性仍不減弱。本發(fā)明的諸材料可使用于所有需要晶片遮光的LED設(shè)計。
在100至150℃溫度下的溫和固化條件容許經(jīng)濟及快速制造LED。再者，由于固化溫度低，在熱沖擊應(yīng)力下可導(dǎo)致龜裂的熱應(yīng)力得以減低。
具體實施例方式
實施例1將100份具有(PhSiO3/2)0.43(MeViSiO)0.14(MeHSiO)0.18(Me3SiO1/2)0.25組成的聚硅氧烷與20份具有(MeViSiO)0.9(Me2SiOH)0.1組成的聚硅氧烷，6份具有(MeHSiO)4組成的聚硅氧烷及0.04份(以鉑為基準)、作為氫化硅烷化催化劑的鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物混合在一起。制得25℃溫度下粘度為520cSt的混合物，該混合物在150℃溫度下于模具內(nèi)固化，歷時1小時。所形成的模制品是透明如玻璃，其蕭氏D硬度為64。
比較例1將100份具有(PhSiO3/2)0.43(MeViSiO)0.14(MeHSiO)0.18(Me3SiO1/2)0.25組分的聚硅氧烷與0.04份(以鉑為基準)、作為氫化硅烷化催化劑的鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物混合在一起。制得25℃溫度下粘度為1000cSt的混合物，該混合物在150℃溫度下于模具內(nèi)固化，歷時1小時。但所得者是凝膠狀材料，該材料無法自模具中取出，其表面硬度也無法量測。
實施例2將100份具有(PhSiO3/2)0.43(MeViSiO)0.14(MeHSiO)0.18(Me3SiO1/2)0.25組成的聚硅氧烷與30份具有(MeViSiO)0.9(Me2SiOH)0.1組成的聚硅氧烷、6份具有(MeHSiO)4組成的聚硅氧烷及0.04份(以鉑為基準)、作為氫化硅烷化催化劑的鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物混合在一起。制得25℃溫度下粘度為450cSt的混合物，該混合物是在150℃溫度下于模具內(nèi)加以固化，歷時1小時。所形成的模制品是透明如玻璃，其蕭氏D硬度為52。
實施例3將100份具有(PhSiO3/2)0.43(MeViSiO)0.14(MeHSiO)0.18(Me3SiO1/2)0.25組成的聚硅氧烷與36份具有(MeViSiO)0.9(Me2SiOH)0.1組成的聚硅氧烷、6份具有(MeHSiO)4組成的聚硅氧烷及0.04份(以鉑為基準)、作為氫化硅烷化催化劑的鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物混合在一起。制得25℃溫度下粘度為390cSt的混合物，該混合物是在150℃溫度下于模具內(nèi)加以固化，歷時1小時。所形成的模制品是透明如玻璃，其蕭氏D硬度為40。
實施例4將100份具有(PhSiO3/2)0.43(MeViSiO)0.14(MeHSiO)0.18(Me3SiO1/2)0.25組成的聚硅氧烷與40份具有(MeViSiO)0.9(Me2SiOH)0.1組成的聚硅氧烷、46份具有(MeHSiO)4組成的聚硅氧烷及0.02份(以鉑為基準)、作為氫化硅烷化催化劑的鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物混合在一起。將該混合物加熱至100℃，歷時5分鐘。所得模制品透明如玻璃，其蕭氏D硬度為55。
實施例5將100份具有(PhSiO3/2)0.43(MeViSiO)0.14(MeHSiO)0.18(Me3SiO1/2)0.25組成的聚硅氧烷與24份具有(MeViSiO)0.9(Me2SiOH)0.1組成的聚硅氧烷，24份具有(MeHSiO)4組成的聚硅氧烷及0.04份(以鉑為基準)、作為氫化硅烷化催化劑的鉑-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物混合在一起。將該混合物加熱至120℃，歷時5分鐘。所得模制品透明如玻璃，其蕭氏D硬度為40至45。
權(quán)利要求
1.一種加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其包括(1)100重量份以下通式(I)的聚有機硅氧烷R1aR2bR3cSiO(4-a-b-c)/2(I)，其中R1是單價的、芳族的、每個基具有6至16個碳原子的、任選經(jīng)取代的烴基，R2是單價的、每個基具有2至10個碳原子的烯基，R3是單價的選自以下組中的基團C1-C18烷基及羥基及C1-C6烷氧基，a、b及c(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2或3，條件是a+b+c的和≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且以平均實驗式(I)為基準，a、b及c平均為0.3≤a≤1.0，0.1≤b＜0.3，0.5≤c≤1.5，a+c的和平均為1.0≤a+c＜2.0，條件是每個分子含有至少兩個烯基R2、至少一個芳基R1及至少一個式RSiO3/2(其中R是R1、R2或R3基)或SiO2的單元。(2)50至200重量份以下通式(II)的聚有機硅氧烷R1dHeR3fSiO(4-d-e-f)/2(II)，其中R1及R3的含義與上述相同，d、e及f(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2及3，條件是d+e+f≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且d、e及f(以平均實驗式(II)為基準)平均為0.3≤d≤1.0，0.1≤e＜0.4，0.5≤f≤1.5，d+f的和平均為1.0≤d+f＜2.0，條件是每個分子含有至少兩個Si鍵結(jié)氫原子及至少一個芳基R1，或取代組分(1)及(2)的(3)200重量份以下通式(III)的聚有機硅氧烷R1gR2hR3iHkSiO(4-g-h-i-k)/2(III)，其中，R1、R2及R3的定義與上述相同，以及g、h、i及k(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2及3，條件是g+h+i+k≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且g、h、i及k(以平均實驗式(III)為基準)平均為0.3≤g≤1.0，0.1≤h＜0.3，0.5≤i≤1.5，0.1≤k＜0.4，g+i的和平均為1.0≤g+i≤2.0，以及h比k的比值平均為0.7≤h/k≤1.3，條件是每個分子含有至少兩個烯基R2、至少兩個Si-鍵結(jié)氫原子、至少一個芳基R1及至少一個式RSiO3/2(其中R是R1、R2或R3基)或SiO2的單元，(4)1至100重量份以下通式(IV)的富含烯基的聚有機硅氧烷R1lR2mR3nSiO(4-l-m-n)/2(IV)，其中R1、R2及R3的定義與上述相同，l、m及n(以硅氧烷單元為基準)是0、1、2及3，條件是l+m+n≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且l、m及n(以平均實驗式(IV)為基準)平均為0≤l≤0.5，0.6≤m≤1.0，0.5≤n≤2，l+m+n的和平均為1.0≤l+m+n≤2.5，條件是每個分子含有至少兩個烯基R2，以及另外的或取代組分(4)的(5)1至100重量份富氫的以下通式(V)的聚有機硅氧烷R1oHpR3qSiO(4-o-p-g)/2(V)，其中R1及R3的定義與上述相同，以及o、p及q(以硅氧烷單元為基準)是0，1，2及3，條件是o+p+q的和≤3(以硅氧烷單元為基準)，并且o、p及q(以平均實驗式(V)為基準)平均為0≤o≤0.5，0.6≤p≤1.0，0.5≤q≤2，o+p+q的和平均為1.0≤o+p+q≤2.5，條件是每個分子含有至少兩個Si-鍵結(jié)氫原子，以及(6)促進Si-鍵結(jié)氫原子加成在脂族雙鍵上的足量催化劑。
2.如權(quán)利要求1的加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中R1是苯基，而R2是乙烯基。
3.如權(quán)利要求1或2的加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中在式(I)內(nèi)，b平均為0.1≤b＜0.25，而a+c的和平均為1.4≤a+c≤1.8。
4.如權(quán)利要求1、2或3的加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中在式(II)內(nèi)，e平均為0.1≤e≤0.25。
5.如權(quán)利要求1-4之一的加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中在式(III)內(nèi)，h平均為0.1≤h≤0.2，k平均為0.1≤k≤0.2及g+i的和平均為1.4≤g+i≤1.8，以及h與k的比值平均為0.8≤h/k≤1.1。
6.如權(quán)利要求1-5之一的加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中在式(IV)內(nèi)，m平均為0.8≤m≤1.0。
7.如權(quán)利要求1-5之一的加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中在式(V)內(nèi)，p平均為0.8≤p≤1.0。
8.一種通過交聯(lián)權(quán)利要求1-7之一的組合物所制備的模制品。
9.如權(quán)利要求8的模制品，其具有大于40的蕭氏D硬度。
10.權(quán)利要求1-7之一的組合物作為電機或電子元件的澆注及鑲嵌混合物的用途。
11.權(quán)利要求1-7之一的組合物作為LED(發(fā)光二極管)的澆注及鑲嵌混合物。
全文摘要
加成交聯(lián)硅氧烷樹脂組合物，其中包括(1)100重量份通式R
文檔編號C08L83/04GK1644623SQ20041010498
公開日2005年7月27日 申請日期2004年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月18日
發(fā)明者格哈德·施泰格, 沃爾夫?qū)ど畴?申請人:瓦克化學(xué)有限公司