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多晶硅還原爐的絕緣套筒的制作方法

文檔序號:8973645閱讀:484來源:國知局
多晶硅還原爐的絕緣套筒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種絕緣套筒,特別是指一種多晶硅還原爐的絕緣套筒。
【背景技術(shù)】
[0002]多晶硅還原爐的主要技術(shù)是三氯氫硅還原法,生產(chǎn)過程中工藝氣體被硅芯電機(jī)加熱至1100°C左右,使三氯氫硅與氫氣反應(yīng)生成多晶硅并沉積在硅芯電機(jī)表面,形成硅棒。而硅芯電極的工作電壓在15000V左右,如此高溫高壓的條件下,對硅芯電極的要求非常高。目前采用的硅芯電極主要包括電極體、加熱石墨頭硅芯及電極座,電極座,其中電極座與電極體之間通過絕緣套筒進(jìn)行絕緣?,F(xiàn)有的絕緣套筒通常為聚四氟乙烯絕緣套筒,由于還原爐內(nèi)溫度非常高,雖然通過設(shè)備底盤對電極座進(jìn)行冷卻,但聚四氟乙烯絕緣套筒所處環(huán)境的溫度仍然很高,在長時間運(yùn)行后容易失效,造成電極座與電極體之間擊穿,導(dǎo)致生產(chǎn)事故。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提出一種多晶硅還原爐的絕緣套筒,解決了現(xiàn)有技術(shù)中絕緣套筒容易失效而導(dǎo)致電極座與電極體之間擊穿等問題。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種絕緣套筒,用于套設(shè)在一多晶硅還原爐的電極體上,并位于該多晶硅還原爐的電機(jī)座內(nèi),該絕緣套筒包括絕緣筒體、連接設(shè)于該絕緣筒體中部的絕緣盤及連接設(shè)于該絕緣筒體頂端的絕緣頂緣,所述絕緣盤包括由該絕緣筒體中部的外周緣向外水平延伸的內(nèi)環(huán)及由該內(nèi)環(huán)的邊緣向下垂直延伸的外環(huán),在絕緣套筒設(shè)于還原爐上時,所述絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤之間形成封閉空間,所述絕緣套筒為氮化硅絕緣套筒。
[0006]優(yōu)選方案為,所述內(nèi)環(huán)與外環(huán)連接處的內(nèi)外兩側(cè)分別形成圓弧形的倒角。
[0007]優(yōu)選方案為,所述絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤圍成一封閉空間。
[0008]優(yōu)選方案為,所述絕緣頂緣由絕緣筒體頂端的外周緣向外水平延伸。
[0009]優(yōu)選方案為,所述絕緣頂緣外周緣的最大邊界小于該絕緣盤的最大邊界。
[0010]優(yōu)選方案為,所述絕緣盤的底端與還原爐的電極座之間還設(shè)有彈性墊圈。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0012]本實(shí)用新型中的絕緣套筒為氮化硅絕緣套筒,不會與氫氣、氯化氫、氯化硅等氣體反應(yīng),穩(wěn)定性好,能起到隔熱、防腐、耐高溫效果;在組裝時,所述絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤圍成一封閉空間,以降低內(nèi)硅棒輻射熱及高溫氣流對絕緣套筒的燒毀而被擊穿現(xiàn)象的發(fā)生。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型多晶硅還原爐的絕緣套筒的剖視圖;
[0015]圖2為圖1中絕緣套筒的倒置后的立體圖。
[0016]圖中:
[0017]100、絕緣套筒;10、絕緣筒體;20、絕緣盤;30、絕緣頂緣;11、內(nèi)孔;21、內(nèi)環(huán);22、外環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]如圖1及圖2所示,該絕緣套筒100用于套設(shè)在一多晶娃還原爐的電極體上,并位于該多晶娃還原爐的電機(jī)座內(nèi)。該絕緣套筒100包括絕緣筒體10、連接設(shè)于該絕緣筒體10中部的絕緣盤20及連接設(shè)于該絕緣筒體10頂端的絕緣頂緣30。該絕緣套筒100為氮化娃絕緣套筒,所述絕緣筒體10、絕緣盤20及絕緣頂緣30為一體式結(jié)構(gòu)。
[0020]所述絕緣筒體10為圓筒狀,其內(nèi)孔11由上向下均勻延伸,即各處孔徑相等。該絕緣筒體內(nèi)徑為35-55mm,外徑為60-120mm。該絕緣筒體熱導(dǎo)率為20-25W/m *k,能夠耐1400°C左右的高溫,且耐腐蝕。
[0021]所述絕緣盤20連接設(shè)于該絕緣筒體10的外周緣的中部,其包括與絕緣筒體10連接的內(nèi)環(huán)21及與該內(nèi)環(huán)21連接的外環(huán)22。所述內(nèi)環(huán)21由該絕緣筒體10中部的外周緣向外水平延伸,所述外環(huán)22由該內(nèi)環(huán)21的邊緣向下垂直延伸。所述內(nèi)環(huán)21與外環(huán)22連接處的內(nèi)外兩側(cè)分別形成圓弧形的倒角。組裝時,所述絕緣筒體10與絕緣盤20及還原爐的底盤圍成一封閉空間,以降低內(nèi)硅棒輻射熱及高溫氣流對絕緣套筒的燒毀。在絕緣盤20的底端與還原爐的電極座之間還設(shè)有彈性墊圈(圖未示),從而可以增強(qiáng)絕緣套筒100與電極座之間裝配的緊密度,且有效降低硅棒生長和移除對硅芯電極的影響。
[0022]所述絕緣頂緣30由絕緣筒體10頂端的外周緣向外水平延伸,且其外周緣的最大邊界小于該絕緣盤20的最大邊界。通過該絕緣頂緣30可使蒸汽通過其向遠(yuǎn)離絕緣筒體10的方向流動,防止液體通過絕緣筒體10的外壁流入其內(nèi)孔而形成積液問題,由此,避免了使用者對積液的清理過程,從而降低使用者的勞動強(qiáng)度。
[0023]該絕緣套筒100為氮化硅絕緣套筒,不會與氫氣、氯化氫、氯化硅等氣體反應(yīng),穩(wěn)定性好,能起到隔熱、防腐、耐高溫效果,既可以有效防止剝落的碳?xì)值葘?dǎo)電材料將電極與底盤接通,造成短路現(xiàn)象,又可以將電極體與還原爐內(nèi)的高溫隔離,從而避免還原爐發(fā)生氫氣泄漏甚至爆炸等安全事故。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種絕緣套筒,用于套設(shè)在一多晶硅還原爐的電極體上,并位于該多晶硅還原爐的電機(jī)座內(nèi),其特征在于:該絕緣套筒包括絕緣筒體、連接設(shè)于該絕緣筒體中部的絕緣盤及連接設(shè)于該絕緣筒體頂端的絕緣頂緣,所述絕緣盤包括由該絕緣筒體中部的外周緣向外水平延伸的內(nèi)環(huán)及由該內(nèi)環(huán)的邊緣向下垂直延伸的外環(huán),在絕緣套筒設(shè)于還原爐上時,所述絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤之間形成封閉空間,所述絕緣套筒為氮化硅絕緣套筒。2.如權(quán)利要求1所述的絕緣套筒,其特征在于:所述內(nèi)環(huán)與外環(huán)連接處的內(nèi)外兩側(cè)分別形成圓弧形的倒角。3.如權(quán)利要求1所述的絕緣套筒,其特征在于:所述絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤圍成一封閉空間。4.如權(quán)利要求1所述的絕緣套筒,其特征在于:所述絕緣頂緣由絕緣筒體頂端的外周緣向外水平延伸。5.如權(quán)利要求4所述的絕緣套筒,其特征在于:所述絕緣頂緣外周緣的最大邊界小于該絕緣盤的最大邊界。6.如權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)所述的絕緣套筒,其特征在于:所述絕緣盤的底端與還原爐的電極座之間還設(shè)有彈性墊圈。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種多晶硅還原爐的絕緣套筒,用于套設(shè)在一多晶硅還原爐的電極體上,并位于該多晶硅還原爐的電機(jī)座內(nèi),該絕緣套筒包括絕緣筒體、連接設(shè)于該絕緣筒體中部的絕緣盤及連接設(shè)于該絕緣筒體頂端的絕緣頂緣,所述絕緣盤包括由絕緣筒體中部的外周緣向外水平延伸的內(nèi)環(huán)及由該內(nèi)環(huán)的邊緣向下垂直延伸的外環(huán),在絕緣套筒設(shè)于還原上時,絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤之間形成封閉空間,所述絕緣套筒為氮化硅絕緣套筒。本實(shí)用新型中的絕緣套筒不會與氫氣、氯化氫、氯化硅等氣體反應(yīng),穩(wěn)定性好,能起到隔熱、防腐、耐高溫效果;在組裝時,所述絕緣筒體與絕緣盤及還原爐的底盤圍成一封閉空間,以降低內(nèi)硅棒輻射熱及高溫氣流對絕緣套筒的燒毀。
【IPC分類】C01B33/03
【公開號】CN204625194
【申請?zhí)枴緾N201520196908
【發(fā)明人】李剛
【申請人】新德隆特種陶瓷(大連)有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年4月2日
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